潜在失效模式及后果分析(案例分析)

深圳市XXXX有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

潜在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

（PFMEA）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

FMEA编号：,CH-FMEA-002A,,,过程责任部门：PIE部,,,,编号：CH-FMEA-002版次：A0,,,产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD,,,,,,,,,,

项目名称：,CH-FMEA,,,关键日期：,,2007.05.15,,修订号：,,,主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕,,,,,,,,,,

"过程功能

要求","潜在

失效模式","潜在

失效

后果",严重度S,等级,潜在的失效起因/机理,频度数O,"现行预防

过程控制","现行探测

过程控制","不可探

测度D",风险顺序数RPN,建议措施,负责人及目标完成日期,,,措施执行结果,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,"采取的

措施",,"严重

度S",,"频度

数O",不可探测度D,RPN

入库,数量不对,影响后工序作业,4,,来料数量不对,3,反馈顾客改善,针对数量不符的物料进行数量全检,8,96,无,,,,,,,,,,

,错料,影响后工序作业或性能不良,5,,来料规格不对,2,反馈顾客改善,来料检查,8,80,无,,,,,,,,,,

"IQC来料检查:

避免外观等来料不良而影响后道的工序",外观不良,影响后工序作业或性能,5,,①来料不良,2,反馈顾客改善,来料检查,8,80,无,,,,,,,,,,

,,,,,"②检验人员技能/意识不强,漏检",2,周期培训教育,来料检查,8,80,无,,,,,,,,,,

,数量不符,不能100%按期交付,4,,①来料不足,3,反馈顾客改善,仓管员收料时针对尾数采用点数机点数,8,96,无,,,,,,,,,,

,,,,,②仓管员点数时失误,2,核对账/物/卡,上机前制造部门再次核对,7,56,无,,,,,,,,,,

锡膏存储,未冷藏,锡膏变质焊接不良,8,,未放入冰柜或冰柜温度过高,2,"每班检查

冰柜温度2H/1次",用温度计监测,3,48,无,,,,,,,,,,

,未解冻,印刷不良/锡珠多,5,,解冻时间不足,3,出柜时贴上标签管理时间,检查标签上的解冻时间/投入前生产部和IPQC确认,4,60,无,,,,,,,,,,

作业前准备（静电防护）,防静电失效,电子元器件损坏,7,,未实施静电防护措施,3,每班检查静电装置2次,测量记录报表,4,84,无,,,,,,,,,,

上板,PCB报废,不能100%按期交付,8,,机板架变形,1,使用前进行机板架外观确认,目视,8,64,无,,,,,,,,,,

,PCB变形,影响后工序作业或性能,5,,轨道宽度末调节器到位,2,使用前进行机板架外观确认,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

"锡膏印刷:

将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.",拉尖,外观不良，影响后工序作业,5,,刮刀不平,2,调整水平/更换新刮刀,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,,,5,,钢网变形,2,每次出入库检查,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,,,5,,钢网堵塞,3,每5块清洗钢网,目视,8,120,每5块清洗钢网,2006/8/9,,,按钢网清洗作业指导书,,5,,2,7,70

,,,5,★,脱模速度过快,2,1.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度距离.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,,,,,脱模距离短,,,,,,,,,,,,,,,,

,少锡,出现INT性能不良现象。,5,,刮刀不平,2,刮刀使用次数每天记录,调整刮刀水平/检查锡膏,9,90,无,,,,,,,,,,

,,,5,,钢网堵塞,5,每5块清洗钢网,目视,8,200,含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次,2006/8/9,,,按钢网清洗作业指导书,,5,,2,7,70

,,,5,★,刮刀速度过快,2,1.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压力.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

"锡膏印刷:

将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.",少锡,出现INT性能不良现象。,5,★,压力过大,2,1.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压力.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,连锡,功能不良,5,⊙,刮刀角度过小产生锡膏太多,2,1、增加测试锡膏厚度频率。第四小时测试1次X=-R.PPK≥1.33.2.作业前检查刮刀角度.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

"锡膏印刷:

将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.",连锡,功能不良,5,★,锡膏太多,2,2、作业前检查刮刀压力.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,连锡,功能不良,5,,钢网变形,2,每次出入库检查,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,,,5,★,脱模速度过快,2,1.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度.,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,偏移,功能不良,5,,OFFSET不正确,2,修正OFFSET,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

,漏印,功能不良,5,,网孔阻塞,5,每5块自动清洗钢网,目视,8,200,含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次,2006/8/9,,,按钢网清洗作业指导书,,5,,2,7,70

,,,5,,锡膏量少,2,每半小时对锡膏量进行确认。,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

上料,上错料,性能不良\影响生产效率,5,,作业员操作不良\站位表错误,4,上料确认及首件确认,目视,7,140,上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中,2006/8/9,,,按SMT换线标准作业指导书要求执行,,5,,2,7,70

,极性反,性能不良\影响生产效率,5,,作业员操作不良,3,上料确认及首件确认,目视,7,105,上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中,2006/8/9,,,按SMT换线标准作业指导书要求执行,,5,,2,7,70

"贴装:

按BOM单在指定的位置正确贴装元件。",贴偏,外观不良,4,,"机器不稳定(气压不稳定)

/调整不良",2,对机器定期保养,目视检查,8,64,无,,,,,,,,,,

,,,4,,程序坐标不准确,3,贴装半成品首件检查,成品目视检查,8,96,无,,,,,,,,,,

,多贴漏贴,"产品功能不良,无法正常使用",5,,机器不稳定,2,每周3次对贴片机吸咀及每月1次真空系统进行保养,目视检查,8,80,无,,,,,,,,,,

"贴装:

按BOM单在指定的位置正确贴装元件。",多贴漏贴,"产品功能不良,无法正常使用",5,,程序不正确,2,贴装半成品首件检查,成品目视检查,8,80,无,,,,,,,,,,

,电阻反白,外观不良,4,,飞达不良,3,飞达定期点检,目视检查,8,96,无,,,,,,,,,,

,极性元件贴反,"产品功能不良,无法正常使用",5,,程序错,2,贴装半成品首件检查,成品目视检查,7,70,无,,,,,,,,,,

,,,,,上料装反,4,"操作者自检,IPQC复查",成品目视检查,7,140,上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中,2006/8/9,,,按SMT换线标准作业指导书要求执行,,5,,2,7,70

"贴装:

按BOM单在指定的位置正确贴装元件。",贴错,"产品功能不良,无法正常使用",5,,程序资料错,2,贴装半成品首件目视检查,目视检查,7,70,无,,,,,,,,,,

,,,,,上料装错,3,操作者自检IPQC复查,目视检查,8,120,上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中,2006/8/9,,,按SMT换线标准作业指导书要求执行,,6,,2,7,84

"贴装:

按BOM单在指定的位置正确贴装元件。",元件损伤,产品外观不良,4,,程序PartData设置错,3,使用标准元件资料按元件厚度正确设定PartData参数,成品目视检查,8,96,无,,,,,,,,,,

PCB贴装首件确认检查,错件,性能不良,6,,IPQC确认不到位,2,IPQC首件确认图,目视,8,96,无,,,,,,,,,,

"回流焊:

要求无锡珠/虚焊/少锡/立碑/短路/缺损/脏污/变色等不良,保证有良好的品质.",锡珠,给成品带来潜在性短路危险,7,★,炉温偏低,2,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产,每一天测量一次炉温,5,70,无,,,,,,,,,,

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,生锡,外观不良及成品性能不良,5,★,人为调快回流焊链速,2,"增加回流焊电脑软件密码，锁定参数,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产",每一天测量一次炉温,5,50,无,,,,,,,,,,

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"回流焊:

要求无锡珠/虚焊/少锡/立碑/短路/缺损/脏污/变色等不良,保证有良好的品质.",虚焊,外观不良及成品性能不良,5,★,熔焊时间过长,3,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产,每一天测量一次炉温,5,75,无,,,,,,,,,,

,元件管脚变色,外观不良/成品性能不良,5,★,1.炉温偏高.2.速度慢,3,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产,每一天测量一次炉温,5,75,无,,,,,,,,,,

PCB下板,PCB报废,不能100%按期交付,8,,机板架变形,1,使用前进行机板架外观确认,目视,8,64,无,,,,,,,,,,

,PCB变形,影响后工序作业或性能,5,,轨道宽度末调节器到位,2,使用前进行机板架外观确认,目视,8,80,无,,,,,,,,,,

"ICT检查：

针对元件的焊接进行监测",短路,性能不良,5,⊙,锡浆短路,2,"每片PCB板检查,操作者定时清洗钢网",半成品目视检查,8,80,无,,,,,,,,,,

,空焊,性能不良,5,,偏位,2,每片PCB板检查,印刷后目视检查,8,80,无,,,,,,,,,,

"ICT检查：

针对元件的焊接进行监测",变值,性能不良,7,⊙,上料装错,3,操作者上料自检IPQC复查.ICTP-Chart,生产产出后目视检查,7,147,"上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中

",2006/8/9,,,按SMT换线标准作业指导书要求执行,,7,,2,6,84

FQC：对产品外观实施检查,外观漏检,外观不良品出货,6,,检查失误,2,对产品每台检验,对产品每台检验后作记号,4,48,无,,,,,,,,,,

FQC：对产品外观实施检查,外观误判,外观不良品出货,6,,对客户产品的标准把握不准,2,QC上岗资格考核认证,没有岗位资格认证者禁止上岗,4,48,无,,,,,,,,,,

"OQC抽验:

按客户要求

检验,满足客户品质标准.",漏验,不良品流到下一工程,6,,检查失误,2,对产品每台检验,转板前OQC进行确认,7,84,无,,,,,,,,,,

,错判,不良品流到下一工程,6,,对客户产品的标准把握不准,2,"QC上岗资格

考核认证",没有岗位资格认证者禁止上岗,4,48,无,,,,,,,,,,

"分板/检查:将多拼板分成小块,对产品外观实施检查",扳断线路,成品性能不良,5,,作业员操作不良,2,按作业指导书作业,目视全检,8,80,无,,,,,,,,,,

功能测试,不开机,成品性能不良,6,⊙,元件焊接不良,2,"贴片PCB板检查状态

FCTP-Chart",贴片后目视检查,8,96,无,,,,,,,,,,

功能测试,不读碟,成品性能不良,6,⊙,元件性能不良,3,"每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环手戴一次

FCTP-Chart",静电测试仪测试,5,90,无,,,,,,,,,,

,不播放,,6,,元件性能不良,3,"每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环手戴一次

FCTP-Chart",静电测试仪测试,5,90,无,,,,,,,,,,

"修理:

对不良品进行维修,确保交货数量.",修理损坏,"产品报废,交货不足",7,,没有岗位资格认证,2,上岗资格考核认证,没有岗位资格认证者禁止上岗,4,56,无,,,,,,,,,,

,,,7,,烙铁温度过高,3,设置温度:370℃±10℃.每班两次对烙铁温度进行测试.,"烙铁使用前必须进行温度测试,否则禁用",4,84,无,,,,,,,,,,

"包装:要求无混板/数目不符/损伤等不良,确保能按质,按量,准时交货.",混板,客户投诉,5,,未区分好机种,2,相似机种用醒目标识分区放置,出货前QC再审核,7,70,无,,,,,,,,,,

,数目不符,影响100%按时交付,4,,出货点板不清,2,包装者清点板数