GB/T 6346.14-2015电子设备用固定电容器第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.代替:

GB/T14472—1998

电子设备用固定电容器

第14部分分规范

:

抑制电源电磁干扰用固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part14Sectionalsecification—

:p

Fixedcapacitorsforelectromagneticinterference

suppressionandconnectiontothesupplymains

(IEC60384-14:2005,IDT)

2015-07-03发布2016-03-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定的内容

1.4…………2

术语和定义

1.5…………………………3

标志

1.6…………………7

优先额定值和特性

2………………………8

优先特性

2.1……………8

优先额定值

2.2…………………………8

质量评定程序

3……………9

初始阶段制造

3.1………………………9

结构类似元件

3.2………………………9

放行批证明记录

3.3……………………9

批准试验

3.4……………9

质量一致性检验

3.5……………………17

试验和测量程序

4…………………………20

外观检查和尺寸检验

4.1………………20

电气试验

4.2……………21

引出端强度

4.3…………………………24

耐焊接热

4.4……………24

可焊性

4.5………………24

温度快速变化

4.6………………………24

振动

4.7…………………25

碰撞

4.8…………………25

冲击

4.9…………………25

密封

4.10………………26

气候顺序

4.11…………………………26

稳态湿热

4.12…………………………27

脉冲电压

4.13…………………………28

耐久性

4.14……………29

充电和放电

4.15………………………30

高频特性

4.16…………………………31

阻燃性试验

4.17………………………32

自燃性试验

4.18………………………32

元件耐溶剂若适用

4.19()……………33

Ⅰ

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

标志耐溶剂

4.20………………………33

附录规范性附录脉冲电压试验电路

A()………………34

附录规范性附录耐久性试验电路

B()…………………36

附录规范性附录充放电试验电路

C()…………………37

附录规范性附录设计说明制造商和鉴定机构秘密

D()()……………38

附录规范性附录脉冲试验电路

E()……………………39

附录规范性附录表面安装电容器安全试验的特别要求

F()…………41

附录规范性附录类瓷介电容器电容量的老化

G()2…………………44

Ⅱ

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

前言

电子设备用固定电容器已经或计划发布的国家标准如下

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(GB/T6346.3—2015/IEC60384-

3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-

6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E

(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/IEC60384-

13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.1401—

2015/IEC60384-14-1:2005);

Ⅲ

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—

1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容

———19-1:

器评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》14。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分抑制电源电磁干扰用固定电

GB/T14472—1998《14:

容器

》。

与相比主要技术变化如下

GB/T14472—1998,:

对标准中产品应用中的电气和电子设备的电源线之间的电压从提高到

———500V1000V;

优先气候类别中下限类别温度新增了档上限类别温度新增了档见

———-65℃,105℃、155℃(

2.1.1);

额定电压中删除了档新增加和三档类电容器最高额定电压

———380V,275V、500V760V。X

Ⅳ

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

提高到类电容器最高额定电压提高到类电容器最高额定电压提高到

760V,Y1500V,Y2

300V;

对抽样做出调整增加了组件的抽样方案对测试条件做出了明确规定见表

———,RC;(3);

增加了附录附录附录和附录

———D、E、FG。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范抑

IEC60384-14:2005《14:

制电源电磁干扰用固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

环境试验第部分试验方法试验密封

———GB/T2423.23—20132:Q:(IEC60068-2-17:

1994,IDT)

低压系统内设备的绝缘配合第部分原理要求和试验

———GB/T16935.1—20081:、

(IEC60664-1:2007,IDT)

电击防护装置和设备的通用部分

———GB/T17045—2008(IEC61140:2001,IDT)

为了便于使用对进行了编辑性修改具体内容如下

,IEC60384-14:2005,:

删除了前言部分

———IEC60384-14:2005;

表中的脚注采用小写英文字母

———;

对文中的表按顺序给出编号及标题

———。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位中国电子技术标准化研究院

:。

本部分主要起草人张玉芹

:。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T14472—1993、GB/T14472—1998。

Ⅴ

GB/T634614—2015/IEC60384-142005

.:

电子设备用固定电容器

第14部分分规范

:

抑制电源电磁干扰用固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器和电阻器电容器的组件这些电容器和电阻器电

-,-

容器组件连接电源上且电源线之间电压不超过直流或交流有效值频率不超过

,1000V,100Hz。

12目的

.

本部分的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性并从中选择适用

,GB/T2693—2001

的质量评定程序试验和测量方法以及给出这种类型电容器的一般性能要求引用本部分的详细规范

、,。

中规定的试验严酷等级和要求应具有相同或更高的性能水平不允许降低性能水平

,。

本部分的另一目的是向国家批准的试验室提供安全性试验一览表

。

13规范性引用文件

.

下列文件对于本部分的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

电阻器和电容器优先数和优先数系