Vacuum机台专用名词课件

真空概念&机台专有名词导读Airknife：长片状出气孔的喷气除屑装置Ashing：光阻去除Angstrom：Alignment：对准ADI：显影后检查EDI：蚀刻后检查a-Si：非晶硅Actone：丙酮Airshower：空气洗尘室Assembly：晶粒封装Accelerationelectrodes加速电极Aging老化Alloy合金Alumina铝土AluminumFlow热流铝AluminumPlug铝插塞AmorphousSilicon非晶硅Anneal回火Argon氩气Argoninstability氩气抽气不稳定性Array阵列PVDGroupA0BackingPump辅抽泵Barrierlayer阻障层BasePressure基准压力Binder粘合剂BufferAgent缓冲剂Barrierlayer：阻障层Brass：黄铜管，用来提供设备的真空度，CDA，厂务氮气的非制程直接使用气体的传输BDG：保持剂，溶解PR防止PR再附着，因强碱性的MEA有机溶剂较难将剥离的PR溶解，因此需加入保持剂Breakdownvoltage：崩溃电压B.O.E.：缓冲蚀刻液BurnIn：预烧试验BIN：针测结果类别Backstreaming回流，逆流PVDGroupPVDGroupDCMagnetronSputter磁控DC溅镀机Developer显影液Development显影DryEtcher干蚀刻机WetEtcher湿蚀刻机DummyLoad：替代原设备的等效阻抗DIW：去离子水，纯水，阻抗达16MohmDesum：电浆预处理Defectdensity：缺点密度Down：设备故障DIPC：站点周期时间Dischargevalve：排气阀Displacer：置换器Directiondetectionsensor方向检测感应器Exposure曝光Ellipsometer椭圆测量仪（T,n)Epitaxy：磊晶Exhaust：抽气装置Electromigrate：电致迁移，因高电场流通下造成金属原子沿材质本身边界向电子流方向移动造成断路。Electromigrationresistance：抗电移能力ESD：静电放电EDC：工程资料分析系统Effectivepumpingspeed有效抽气速率ELBElectricBreakerEMOEmergencyMechanicalOffSwitchPVDGroupFab晶圆厂FTIR:FourierTransform红外线光谱仪，测量键结强度FacilityDown：公用系统故障Facility：公用系统FT：封装后测试FutureHold：预先扣留FA：工厂自动化系统Forepump前级邦浦Freezedrying冷冻干燥Filament灯丝PVDGroupHookUp：hardware连结，gas&cabletray组立Homogeneousnucleation：均匀成核Heterogeneousnucleation：非均匀成核Hotalumium：热铝制程，在高于400oC以上利用沉积铝在高温下所具备的较佳的表面迁移的特性，使溅镀铝对晶片表面几何结构的阶梯覆盖能力提升的多重金属化制程方式。HF：氢氟酸HEPA：高效过滤器Hot：急件Halogenlamp卤素灯Highvacuum高真空Hotcathode热阴极PVDGroupInterlock：连锁装置ITO：透光导电膜InO90%+SnO10%烧结而成的靶材电极Idle：闲置Interbay：工程间搬运系统Intrabay：工程内搬运系统Ionization电离Isolationvalve隔离阀Ionvoltage离子加速电压Ionsource离子源Iondesorption离子逸出Iondetector离子侦测器Indium铟PVDGroupLD：loadingLend：借机LotID.：料号Liquidnitrogen液态氮PVDGroupOperationmovement：站点转移量O-ringO-型环PVDGroupPassivation：保护层PhysicalVaporDeposition：PVD，物理气相沉积Photolithography：微影制程Polysilicon：多晶硅，由多种不同结晶方向的单晶硅晶粒所组成的纯硅物质Postbake：烘烤的预烤Peelingrate：剥离速率Positive：正片Priming：涂底Pilot：试作Polymer聚合物Pumpingspeed抽气速率Pre-exposurebake：曝光前的预烤Pilovalve：专门控制气体是否输入气动阀的开关Processgas：制程气体Pressurereliefvalve：舒压阀，用于调节管件内压力PVC：塑胶管PR：photoresist光阻PH3：氢化磷PassRoom：空气缓冲室PowerZone：设备维修间Priority：派工级数PVDGroupReliability：可靠性Rush：快件Route：生产涂程Rework：重工Release：解除Recycle：内部回收Recipe：制程分发Radiation辐射Regeneration再生Roughvacuum粗略真空PVDGroupTeflon管：替代不锈钢不便使用的制程液氮气体传输场合TLV：Thresholdlimitvalue，启时限值silane只需1.5ppm则能爆炸Troubleshooting：故障排除TurnRatio：周转率Tourcorridor：无尘室安全走道Throughout：产速TECN：短期工程变更通知TAT：累计生产时间Thermalconductivitygauge热导真空计Throughput抽气量，排气量，气流通量PVDGroupUPW：超纯水，阻抗达18MohmUniformity：（max-min)/(max+min)Utilization：动用率Up-time：可供利用的时间Ultrahighvacuum超高真空PVDGroupVacuum真空Vacuumstage真空级Vacuumsystem真空系统Valve阀门

roughing粗抽阀

highvacuum高真空阀Vent破真空PVDGroupYield：良率PVDGroupVacuumClass粗略真空（roughvacuum）760torr——1torr中度真空(mediumvacuum)1torr——10-3torr高真空(highvacuum)10-3torr——10-7tor

超高真空(ultra-highvacuum)10-7torr以上

ParameterofVacuumPump

所能達到之最低的壓力其大小有邦浦本身氣體逆流的大小或所用抽气媒體的蒸汽壓大小來決定。有效之工作壓力範圍指在此壓力範圍内，邦浦有足夠的抽气速率。抽气速率大小邦浦的抽气速率隨壓力而改變，並非定值。排氣口壓力主要針對排氣式邦浦而言，排氣口壓力不為一大氣壓的邦浦必須使用輔助邦浦（或前级邦浦）组合工作以达到抽气目的。

PumpUnitsDryPump(2units):RoughingPumpsSystempump:iF1800Load/Lockpump:diF600KDDCryoPump(6units):HighVacuumPumpsCP1,2(U8HSP,C30V):L/chCP01,02(U12HSPL,C30MV):T0/chCP3,4(U16HSPL,C31MV):S/chVacuumGaugePIG(PiraniIndicationGauge)IG(IronGauge)DG(BalatronVacuumGauge)ColorIndicationsATMPIGHighPIGLow

IGHighIGLow1.第一級冷凝500K~800K

水氣與二氧化碳。2.第二級冷凝10~200K

氮氣、氧氣、氬氣。3.活性炭吸附級氫氣、氦氣、氖氣。CryoPumpCryoPumpGasFlowGasHe.LowTempHe.HighTempCoolingWaterFirstCondensationSecondCondensationGasWaterinWateroutCompressorOilfilterAbsorberRegenerationoftheCryopumpStartuprege.ClosemainvalveShutoffcryopumpBandhea