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文档简介

单面板(Single-SidedBoards)我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。二、双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。三、多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。油墨的注意事项印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能,其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性,需要知道以提高运用油墨的能力。一.油墨的特性1.粘性和触变性在印制电路板制造过程中,网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度,要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦,表示在外力的作用下,使一层液体在另一层液体上滑动,内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大,较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。触变性是液体的一种物理特性,即在搅拌状态下其粘度下降,待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌,触变性的作用持续很长时间,足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果,油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中,油墨被搅动,进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度,促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动,油墨回到静止状态,其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。2.精细度:颜料和矿物质填料一般呈固态,经过精细的研磨,其颗粒尺寸不超过4/5微米,并以固状形式形成均质化的流动状态。所以,要求油墨具有精细度是非常重要的。二.油墨的使用注意事项根据多数厂家的油墨使用的实际经验,使用油墨时必须按照下述规定参考执行:1.在任何情况下,油墨的温度必须保持在20-25℃以下,温度变化不能太大,否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时,再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障,造成不必要的麻烦。因此,要保持油墨的质量,最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。2.使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气,使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释,首先要充分进行混合,然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。3.最好采用相互适应的清洗剂进行清网,而且要非常彻底又干净。再进行清洗时,最好采用干净的溶剂。4.油墨进行干燥时,必须具备有良好排气系统的装置内进行。5.要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。忘PC级B叶知识始多拌层撤PC涝B妹压合美各单狐片层薯必须愈要压羽合才惑能制嫁造出异多层猾板。史压合欧动作昆包括暗在各衣层翠间加维入绝帅缘层善,以声及将街彼此窃黏牢债等。窃如果乏有透境过好背几层俭的导滤孔威,那筐么每叙层都悔必无须要揭重复蛋处理策。议多层叠板的江外侧绝两面缴上的获布线用,则悄通常把在多移层板茧压合按后才秀处理设。喉处理避阻焊撤层、昌网版凑印刷笋面和御金手沉指部翁份电涌镀奋接下判来将现阻焊牧漆覆轮盖在炊最外融层的刚布线肢上,箭这样立一来葡布线敏就不更会接凯触到轻电镀脆部份净外了镜。网黎版印绸刷面播则印疤在其舱上,办以标谦示各挪零件淋的位优置,妻它不潮能够合覆盖院在任腹何布材线或核是金车手指歪上,川不然端可能军会减简低可仔焊性网或是东电流元连接返的稳铲定性蹦。金近手指螺部份录通常纽会镀祥上金新,这壶样在督插入垄扩充羡槽时明,才杰能确自保高午品质虹的电发流连庄接。测试帖测突试夜PC此B龟是否稳有短投路或蚁是断外路的捧状况拼,可帅以使丧用光善学或转电子书方式寇测试洽。光望学方拾式采清用扫历描以盯找出若各层浙的缺筝陷,初电子慰测试孕则通咏常用繁飞针撕探测曾仪隔(颈Fl蚊yi两ng纳-P萄ro段b介e喜)来千检查稻所有小连接扑。电握子测各试在嚼寻找抖短统路湖或断特路比嘱较克准确老,不吐过光狼学测巷试可僵以更肃容易佛侦测员到导它体间唐不正荡确空吐隙的皮问题才。谦零件读安装亚与焊受接狭最后冠一项和步骤惧就是席安装位与焊驱接各促零件窑了。盆无论馒是针TH负T勇与乒SM随T晃零件犬都利凝用机偿器设能备来宝安装嘱放置蜂在不PC让B羽上。特区磨TH缴T劲零件虫通常弟都用暑叫做宅波峰挂焊接间(惜Wa带ve国S寸ol热de兼ri炭n杯g森)的铺方式赛来焊匹接。弹这可摩以让政所有反零件炭一次造焊接先上嫁PC翠B咬。首杨先将泻接脚铲切割算到靠线近板妈子,协并且灯稍微早弯曲妻以让脱零件们能够芒固定糖。接膏着抢将巾PC殃B掀移到闷助溶谁剂的奉水波乡上,粒让底群部接怜触到胖助溶言剂,省这样滴可以洲将底后部金侦属上跨的细氧化沉物给坊除去株。在皮加合热俱PC草B丝后,稿这次插则移容到融所化的蔬焊料拍上,瞎在和屋底部萌接触布后规焊忠接袜就完戚成了竭。亿自动蜓焊铸接秩SM灭T梯零件怒的方亦式则浅称为糟再流派回焊恭接轮(劲Ov域er巷R社ef贺lo担w胸S她ol辱de叔ri键n南g棵)。盖里头鞋含有逗助溶摧剂与皆焊料岔的糊决状焊林接物跃,在蹲零件监安装彩在茂PC亏B董上后激先处存理一满次,奸经傅过僻PC点B害加热廊后再椅处理火一次唱。软待森PC第B量冷单却之丧后焊法接就票完成茎了,件接下恼来就像是准痒备进庙行驴PC联B事的最灯终测旦试了睛节省校制造垮成本杀的方挪法闹为了纽让吊PC参B握的成掉本能吸够越葵低越窃好,诵有许规多因岸素必衣须要猜列入患考量曲:姿板子尝的大培小自现然是鹿个重购点。让板子眯越小素成本研就越铃低。钟部份烫的并PC迟B义尺寸沾已经底成为禁标准挠,只扮要照折着尺合寸作挨那么薯成本阻就自屈然会燕下降蜂。歪Cu寄st晋om既PC旧B窝网站蛇上有仅一些变关泥于剑标准虾尺寸庸的蚊信息霜。该使烫用泊SM友T蹈会门比畜TH午T亮来得贫省钱堡,因释为枣PC裤B上上的赌零件黑会更接密集历(也箭会比蠢较小还)。梨另一瓶方面池,如模果板贼子上思的零撇件很街密集返,那瓶么布渐线也较必须恒更细掘,使寺用的疑设备培也相卵对的播要更漏高阶胶。同雅时使旋用的糟材质熔也要焦更高槐级玉,在涨导线抬设计假上也偏必须节要更汤小心充,以阅免造棕成耗虫电等筒会对亦电路顺造成违影响售的问物题。源这些赴问题磨带来梯的成桶本,腾可比润缩栽小丑PC榆B负尺寸粮所节快省的融还要双多。举层数杆越多怠成本耽越高膊,不胳过层璃数很少伤的渣PC饿B更通常招会造隔成大松小的掌增加霜。书钻孔北需要赞时间映,所烛以导香孔越养少摆越好柿。的埋孔携比贯骨穿所检有层忠的导妹孔要特贵。曲因为阅埋孔占必须斥要在喉接合王前就坏先贪钻网好洞溉。遗板子毙上孔悉的大予小是师依照念零件角接脚症的直牛径来优决定务。如奴果板俯子上泼有不瘦同类摸型接浓脚的训零件哪,那鞋么因某为机骂器不废能使皂用同喜一个鸣钻头坦钻所析有的坑洞,扣相对英的比柄较耗巧时间吵,也肾代表旱制造松成本弓相对滑提升仙。史使用旨飞针昌式探醉测方爱式的察电子忍测试炭,虹通常脚比光贼学方妹式贵泄。一万般来词说光用学测烫试已听经足蛮够保纯证搬PC薪B览上没耗有任曲何错夸误。钢总而誓言之付,厂接商在徒设备斥上下抵的工段夫也怒是越撞来越牙复杂触了。园了狂解傻PC诉B麦的制讽造过胜程是勤很有沈用的步,桂因为学当我董们在屡比较杠主机互板蒸时,与相同标效能佳的板桥子成般本可躁能不班同,症稳定磁性也赌各异奉,捷这也喘让我恼们得累以比抢较各竭厂商刊的能桐力。梅好的吧工程皇师可钳以光寄看主剥机板拌设白计坑,轨就知累道设购计甚品质胜的好画坏。萄您也所许自悉认没绢那么事强,圈不过牺下次铺您拿腔到主怨机板即或是耳显示赌卡时传,不扮妨先虎鉴赏匀一纺下些PC顺B秀设计畅之美掩吧!磁多层愤板印擦制介搬绍源由于播计算雁机和岩航空压航天耕工业唱对高际速电赔路的跃需要播.要踩求进京一步狗提高母封装外密度痒,加壮上分占离元患件尺图寸惧的缩恳小和车微电晚子学复的迅手速发醉展,悬电子枝设备滋正向努体积燥缩小春,质挨量减母轻的形方向瑞发展运;单爸、双讽面印接制板奶由于踢可用尚空间铺的限富制,国已不塘可能暮实现姥装配抵密度殿的更神进一标步的贵提高未。因躁此,找就有枣必要趟考粱虑使糟用比榴双诸l迟向板维层数求更多渗的印嘴制电门路。泛这就侮给多懒层电秀路的艇出现芬创造鹿了条不件。理多层园印制外电路兵是指芹由激3政层以居上的息导电鹊图形勿层.石其间扯以绝躲缘材饼料层勒相贵隔丢.欧经层缘压、斜黏旱台而奔成的帜印制哑板.助其层炒间的洪导电朴图形忠按要瓦求互化连。汗目前三,多记层印纠制电少路已妖广泛响应用拖于各岩种电弟子设拘备中处,成奋为电拣子元慎器件违中的孝一个骨重要眠组成架部分马。田(1谋)澡多层谣电路家的广锄泛应据用是昂由于步有如闻下的膨优银点播:惠装配抗密度哨高、奔体积童小、择质蹄量狡轻给}脑由于垂装配死密度散高,络各组务件近(贡包括已元器该件仗)悬间的鹿连线多减少覆,因奶此电提高蛮了可苹靠性医;参可以漠增加千布线鲜层数蒸,从宣而加头大了功设计芦灵活娃性;律能构转成具霜有一晃定阻伤抗的柳电剖路密;符可形翁成高阅速传肿输电紧路涉;狡可设惑置电矛路、泽磁优路屏谦蔽层迅,还本可锹设置锯金属村芯散轨热层期以满广足屏础蔽、桶散热钱等特侦种功棉能需姿要浴;毫安间装金简单洲,可笔靠半性高相。卡(2乡)革多层肯印制晌电路缠也有梅下列严缺点继:劝造价敏高;魄周期抽长;碎需要粒高可愧靠性羽的检闹测手贺段。油多层群印制飞电路响是电桨子技钱术向绍高速痰度、租多功篇能、游大容仁量、夸小体涨积方钢向发奏展的罢产物跪。随拐着电沾子技辨术的确不断争发展偿,尤障其是哨大规岗模和曲超大婚规模金集成偏电路裂的广龄泛深居入应上用,抽多层储印制控电路椅正迅辱速向插高密撤度、慕高精夕度、哭高层超数化名方向俯发捐展冶t拘出现挺了微神细线茎条、鹊小孔性径贯却穿、愤盲孔众埋孔诚、高阳板厚约孔径窗比等首技术嘴以满持足市锋场的纲需要状。假多层敢板制厘造流奏程物多层妹板制阀造流谱程屈它实淘际上蚕是使闯用数玻片双唤面板衔,并笨在涌每层旨板间躺放进帽一层狼绝缘吃层后巴粘布牢桨(闸压脸合松)本而成舞。它贱的层耳数通醋常都刘是偶统数,没并且以包截含容最外舌侧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吊就必须选择位置在基板的中心位置;4,要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移;5,经过热风整平的基板必须保持自然冷却,避免急骤冷却。第十章成型工艺第一节机械加工前的准备(一)检查项目1,随时注意沉铜过程的变化,即时控制和调整,确保溶液沉铜的稳定性;2,为确保沉铜质量,必须首先进行沉铜速率的测定,符合待极标准的然后投产;3,在沉铜过程,首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量;4,沉铜时,要特别加强溶液的控制,最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。第十一章加厚镀铜第一节镀前准备和电镀处理加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。(一)检查项目1,主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;2,检查基板表面是否有污物及其它多余物;3,检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明;4,搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积;5,镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;6,导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态;7,认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极,还必须检查消耗情况;8,检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。(二)加厚镀铜质量的控制1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;2,在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序,原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性;4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流;5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性;6,检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。第二节镀铜工艺在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:1,根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;2,根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;3,基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;4,基板与基板之间必须保持一定的距离;5,当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗;1,检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;2,检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;3,根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;4,准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;5,根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀):(三)质量控制1,严格执行首件检验制度,确保产品尺寸符合设计要求;2,根据基板的原材料,合理选择铣加工工艺参数;3,固定基板位置时,要仔细装夹,以免损伤基板表面焊料层和阻焊层;4,在确保基板外形尺寸的一致性,必须严格控制位置精度;5,在进行拆装时,要特别注意基板的垒层时要垫纸,以避免损伤基板表面镀涂覆层。第二节机械加工艺机械加工是印制电路板制造中最后一道工序,也必须高度重视。在施工过程中,也必须做好以下几个方面的工作:1,阅读工艺文件,明确基板几何尺寸与公差的技术要求:2,严格按照工艺规定,进行批生产前,首先进行试加工即首件检验制,这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废;3,根据基板精度要求,可采用单块或多块垒层加工;4,在基板固定机床后机械加工前,必须精确的找好基准面,经核对无误后再进行铣加工;5,每加工完一批后,都要认真地检查基板的所有尺寸与公差,做到心中有数;6,加工时要特注意保证基板表面质量。多层压合PCB各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。测试测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(WaveSoldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(OverReflowSoldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了节省制造成本的方法为了让PCB的成本能够越低越好,有许多因素必须要列入考量:板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB上的零件会更密集(也会比较小)。另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布线也必须更细,使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级,在导线设计上也必须要更小心,以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本,可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。层数越多成本越高,不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。钻孔需要时间,所以导孔越少越好。埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件,那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,相对的比较耗时间,也代表制造成本相对提升。使用飞针式探测方式的电子测试,通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。总而言之,厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的,因为当我们在比较主机板时,相同效能的板子成本可能不同,稳定性也各异,这也让我们得以比较各厂商的能力。好的工程师可以光看主机板设计,就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强,不过下次您拿到主机板或是显示卡时,不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧!PCB的加工方法一。减成法如多层板内层制作和一部分单面板,简单的工艺流程如下:开料--磨板--丝印油墨/贴膜---曝光/显影---蚀刻---褪膜---半成品一般是负片制作,多采用酸性蚀刻,因为油墨/干膜不耐碱,现在多用盐酸氯化铜蚀刻液二。半加成一般的双面板多层板和部分单面板,简单工艺流程:图形转移-----电镀-----褪膜-----蚀刻----半成品单面板有部分镀镍或者镀镍金,多采用碱性蚀刻,正片制作三,全加成这种工艺目前在日本做HDI/BUM板高多层很流行,采取一次选择性沉铜,使孔内线路铜达到25微米左右,正片制作,没有油墨/干膜,电镀和蚀刻干膜的作业现生产过程中,为加强压膜的效果及达到更细线路的作法,许多工厂实行了湿法压膜制作,由于成本问题,湿法压膜机只有很少的工厂使用,大多数工厂实行用干膜机进行手工的湿法贴膜。操作方法:用盆子装上纯净水,再把板浸入盆内,拿起后进行放入压膜内进行压膜,压好的板进行静止待曝光。湿法贴膜的原理:经过浸水的铜面,可以加速与干膜的反应,将铜面上粗糙地方的气体赶走且使干膜本身软化而更有粘性,与铜面的结合力更紧密,还可以对铜面上的凹坑及划伤有一定的填充作用。湿法贴膜的优点有:1、使更粗糙的铜表面得到完整的压膜效果。2、使铜面与干膜的结合力更好。3、制作的线路比干膜更为精细。操作注意事项:1、贴膜的水质量:湿法贴膜的水要求干净、安全且没有化学成分,一般使用纯净水或蒸馏水,操作的过程中,注意水的更换频率及水的质量变化。2、压膜后曝光前的静止时间:压膜后由于铜面水份补吸水到一定的程度,且板面上有一些小的水窝等,这些都会影响到曝光和显影,所以压膜后静止的时间最好控制在2小时左右再进行曝光,也可根据板面的平整情况进行静止时间长短。3、曝光后静止的时间控制在30-60分钟内,显影根据显影点进行控制速度,但水洗时间应加长。4、注意压膜时,由于压辘挤出来的水份流到机器上,给机器及环境带来影响,所以周围环境及水份的处理必须管制好。湿法贴膜的缺点:1、操作时的时间控制很重要,增加了时间。2、单面板在操作时很容易产生皱折。3、设备必须定期进行维护及保养。4、水更换的频率太高。5、增长了曝光及显影时间。6、超过最长静止时间易产生蚀刻破孔。内层的总结一、设计符合层压要求的内层芯板。由于层压机器技术的逐步发展,热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于一个封闭式系统,看不到,摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计,在此提供一些参考要求:1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度,芯板厚度一致,偏差小,下料经纬方向一致,特别是6层以上多层板,各个内层芯板经纬方向一定要一致,即经方向与经方向重叠,纬方向与纬方向重叠,防止不必要的板弯曲。2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距,也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间,一般四层板要求间距大于10mm,六层板要求间距大于15mm、层数愈高,间距愈大。3、定位孔的设计,为减少多层板层与层之间的偏差,因此在多层板定位孔设计方面需注意:4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔,铆钉孔,工具孔一般是层数愈高,设计的孔的个数相应多一些,并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。二、满足PCB用户要求,选择合适的PP、CU箔配置。客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求,因此选择PP时可根据如下方面去选择:1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。3、能为多层板提供必须的介质层厚度。4、能保证粘结强度和光滑的外表。根据多年的生产经验,个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主,7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置,确保镜面效应,防止板弯。5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号,CU箔质量符合IPC标准。三、内层芯板处理工艺多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺,氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,黑色氧化膜厚度为0.25-4).50mg/cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有:1、增加内层铜箔与树脂接触的比表面,使二者之间的结合力增强。2、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性,使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中,固化后展现强劲的抓地力。3、阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。4、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。1、温度、层压过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃这段时间内,树脂是易流体,正是由于树脂的可流性,才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高,树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170℃时,树脂的流动度为0,这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润,控制好升温速率就得很重要,升温速率是层压温度的具体化,即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数,升温速率一般控制为2-4℃/MIN。升温速率与PP不同型号,数量等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4℃/min、对1080、2116PP升温速率控制在1.5-2℃/MIN同时PP数量多、升温速率不能太快,因为升温速率过快,PP的湿润性差,树脂流动性大,时间短,容易造成滑板,影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况,一般为180-200℃。2、压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机,因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常采用多段加压。压力大小一般根据PP供应商提供的压力参数确定,一般为15-35kg/cm2。3、时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压,控制好主压的时机,确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早,会导致挤出树脂、流胶太多,造成层压板缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟,则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。因此如何确定好层压温度、压力、时间软体参数是多层板层压加工的关键技术,根据多年层压实践经验认为层压软体参数"温度、压力、时间"有机匹配,只有在先试压OK的基础上,才能确定最理想的"温度、压力、时间"软体参数。但"温度、压力、时间"参数可根据不同的PP组合结构、不同的PP供应商、不同的PP型号、以及PP本身特性的不同确定与之相对应的层压参数品改原则1.品质改善就是体质改善体质改善就是当作制造东西的过程改善之一种较为易懂,也就是P(作法基准的决定),D(按照其方法去做),C(要确认),万一不好者,否定现在的方法再进行A(重新修正程序)谓之。因此,品质管理就是消除过程(Process)的浪费。品改原则2.改善是需要良好的沟通,否则无法成功为了良好的品质,首先品保经理和厂长的沟通是很重要,也就是二个人必须合力来推行改善的工作。「为了有良好的品质,需从体质的改善开始」,故品保经理和工厂干部一个月需有一次实施会议,事关品质问题作互相交换意见。品改原则3.建立「遵守决定的事项而提高品质」的体质公司有某种的规律,大部份的人都会遵守,但是,有些人不遵守也有,大体来讲,大家都朝向同一目的行动时,必须有遵守的项目,这种决定大家能够遵守者,品质必定会提升。品改原则4.品保经理不能不管事,否则工厂品质是不会好首先厂长(品保经理)无意要做的话,部属是不会跟上来,目标也无法达成。所以厂长(品保经理)要彻底去了解并指示改善,这样各部门的人员才能够动起来。品改原则5.工厂须严慎制造,一旦发生不良就表示制造不好到目前为止的品质管理是,顾客提出抱怨,只调查那一项目,想办法防止再发的对策,进而向顾客报告、道歉的工作罢了。站在工厂的立场,不检讨作业标准不完备,QC工程表不全,常常走向文书化的改善为多,甚至制造不良而设定标准才会产生不良的固定化状况。这种「工程拆解」现状是绝对必要的,为了减少工程内的不良发生,重点在于制造要严慎。至于制造改善的要诀,就是先从容易做的先做,不要专做难做的,否则成果是「零」。还有在工程内最注目最重要的是如何来减少慢性抱怨(时常发生的不良),唯有将产品做好,设定标准,不可制造不良品的体质才是。品改原则6.不知制造的人不能做品改,不知人心无法改善.需给人亲切所有管理的策划,应从现状的实态开始,凡是对制造东西的现场不知道,仅作统计的和编制QC历史对现物的品质管理是不能成功,那么想要知道现场事情是什么:比喻:PQ分析,何机种应该生产多少要知道?生产线的人有几个人?规制时间为何?何种不良特别多?不良率有多少%?机器时常停有多少?什么浪费特别多?小组长的姓名呢?以上这些程度不能实时回答者,不能算是对现埸有所了解。所谓对现物的制造东西了解的人,必定知道现在的问题点如何来改善,根据它所讲的方法去实施者,以实绩的显示一定会成功。改善的要诀是作业者面临困难的作业内容,承受很辛苦的作业项目,这些能够替作业者改善,使它轻松愉快地工作,这样从作业者口中讲出「凡是交给那个人者一定会设法解决」,如此累积这些成功的事迹,养成改善的眼力,促使人能够亲切的改善。品改原则7.现场观察至少要发现20项目以上的现场浪费不知道怎样制造东西的人来讲,到现场观察是一件严肃的事。茫然到现场去看,到底有何处浪费都不知道,既然如此,想到现场也没有意思,因此品质管理人员放弃到现场为多。一般而言,厂长亲自一天2小时以上到现场发掘浪费的问题点,同时记录交给部属进行改善,这个工厂的高阶作风是很重要。改善的要点是,观察注视东西的移动和人的走动,这样就可以看出浪费在那里。浪费多动作就增加,动作多任务时就增加,工时多工作就匆忙,一匆忙品质就发生问题(变异),这样会形成恶性循环的现象。今后的品质管理人员,首先查看作业者的动作有否变异,抓住其原因并排除它,品质管理人员到现场观察时,希望能够发现20项目以上的浪费才离开现场。品改原则8.品改重视靠指示,部属不照指示者责备,遵照者称工时改善时给与点子,大部份的现场监督者都知道,实时实践提出成果报告。但是,品质改善的时候,会含有从来没有检查的事情,这时工时增加,积极推行品质改善的人比较多。这个时候,厂长、品保经理就针对原因加以审核之后,马上指示要这样做是很重要。为此时常到现场勘察,从不良的现象来解析不良发生的原因,同时建立假想,这样来实施的改善案发想如何。其次,有了改善案要指示部属去实施,假设小改善案者马上实践当天完成,大改善案者是属一种技术性的理想案,最好跟技术部、生产技术部协议才决定实施。既然指示时必须记录,何时要完成,期限到必须验证的管理动作。某些人不做的理由大半都是忙碌,没有期限观念工作的话要责备。相反的,按照期限内完成时要称赞,这一点是很重要,成功时大家一齐参加庆功会,藉此机会做为下次改善的推动力。品改原则9.改善不灰心不屈不挠拼到最后,不可能、过去做过是禁言成功的人和失败的人之差异是,成功的人会不屈不挠地拼到成功为止,而失败的人是遇到挫折就停止不前放弃不做。一旦不良原因解析后,改善案提案时,这些人必定会说「不可能」、「过去做过还是失败」。问题在于没有毅力恒心做到最后才会失败,确盼切勿放弃要拼到最后的信念改善方可成功。品改原则10.死板的标准不可遵守,标准是为改善材料是可改变作业标准、作业指导表、QC工程表等的标准是,为了提出改善案的数据而设,制作时必须注意如下:简单为原则,比喻30分程度能完成的标准。作业标准、作业指导表也是一样,从设计出图,世界共通,大家用目视就可以了解的标准最简单。为了减少出现不良的指示表而设。不断地改变新的标准,将旧的标示物要更换DES线操作显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书一.目的:本指导书规定显影、蚀刻、去膜(DES)工位的工作内容和步骤。二.范围:本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。三.设备:宇宙DES线四.材料:碳酸钠、盐酸、氧化剂、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。五.工艺:5.1操作步骤5.11启动将“打开电源”转至,控制面板上“起动”钮,此时“显示灯亮”,并注意起动后,检查机器是否正常,若有异常,应即将控制面板上或机台上之紧急停止按钮予以复归.5.12开机操作顺序首先确定所有的开关均置OFF状态;将CONTROLSOURCE的旋钮旋开,使电源输入;将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热;再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度;压上CON钮使其输送,再调整CONSPADJ旋钮并调整适当的作业速度;待温度到达所设定之温度时再将所有的PUMP钮依顺序压下即完成作业前的开机程序;放板前10分钟润湿辊轮。5.13关机操作顺序依显影、蚀刻、去膜顺序依次关掉PUMP钮,关掉所有加热,热风车继续送风,观察蚀刻段温度有否升高趋势。当热风车自动停止,且蚀刻段温度没有升高趋势时,压下STOP按钮,关掉总电源POWER,将MAINSWITCH转至OFF。5.14警报发生系统故障警报系统依停机与否分二大类:a.停机:此项警报定义为主机或其一电器元件发生异常而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停止,须将故障或异常问题排除后再启动系统否则启动无效。b.不停机:此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以异常发生本身停止运转,而不会停止主系统运转。故障紧急处理方式:步骤:当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全;停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无异常后,可用"EMGCON"钮以寸动的方式强行使输送部分运转,将板子送出;将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域;依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障;待将所有的故障区全部检修完毕,再开机;开机时请遵守操作顺序开机;接板时不允许有叠板现象。5.2工艺控制:5.21显影段:传送速度控制点:1.4m/min显影槽温度:25-35控制点:30℃建浴槽温度:与实际一样药水浓度:9-15g/l控制点:12g/l显影压力:上总压:1.5-2.5控制点:2.0下总压:1.5-2.5BAR控制点:2.0BAR显影点:40-60%控制点50%溶液更换与配制:显影槽:每天更换槽液(显影液是A液,与缸体积的0.4%配制)。建槽液:低液位予警时配制。(配制时注意显影液是B液)配置方法:显影槽低液位予警时应及时配制,与缸体积的0.04%配制,配制好待循环1个小时后,立刻化验,在范围内,开始做首板。*显影时先做四块首板,检板人员检验合格后方能批量生产。5.22蚀刻段:传送速度:内层:H控制点:5.5m/min、1oz3.0-4.0m/min控制点:3.5m/min、控制点:2.0m/min。外层:根据实际的底铜来确定速度。蚀刻温度:45-55控制点50蚀刻压力:一槽:上总压:2.0kg/cm2下总压:1.8kg/cm2二槽:上总压:2.0kg/cm2下总压:1.8kg/cm2控制器设定值(只由工艺工程师设定)S.G:5控制点:1.30控制点:2.8氧化剂:20-60控制点:40TEMP:45-55℃控制点:50℃盐酸和氧化剂添加槽低液位时分别添加精制盐酸和氧化剂(***两个槽千万不能加错***)*蚀刻时先做4块首板,确认无残铜并经检板人员确认后,方能批量生产。一、综合词汇1、印制电路:printedcircuit2、印制线路:printedwiring3、印制板:printedboard4、印制板电路:printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板:printedwiringboard(pwb)6、印制元件:printedcomponent7、印制接点:printedcontact8、印制板装配:printedboardassembly9、板:board10、单面印制板:single-sidedprintedboard(ssb)11、双面印制板:double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板:mulitlayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板:mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板:mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板:rigidprintedboard16、刚性单面印制板:rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板:rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板:rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板:flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板:flexibleprintedboard21、挠性单面印制板:flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板:flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路:flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路:flexibleprintedwiring25、刚性印制板:flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板:flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板:flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板:flushprintedboard29、金属芯印制板:metalcoreprintedboard30、金属基印制板:metalbaseprintedboard31、多重布线印制板:mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板:ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板:electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板:moldedcircuitboard35、模压印制板:stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板:discretewiringboard38、微线印制板:microwireboard39、积层印制板:buile-upprintedboard40、积层多层印制板:build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、积层挠印制板:build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板:surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板:b2itprintedboard44、多层膜基板:multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板:chiponboard(cob)47、埋电阻板:buriedresistanceboard48、母板:motherboard49、子板:daughterboard50、背板:backplane51、裸板:bareboard52、键盘板夹心板:copper-invar-copperboard53、动态挠性板:dynamicflexboard54、静态挠性板:staticflexboard55、可断拼板:break-awayplanel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关:membraneswitch59、混合电路:hybridcircuit60、厚膜:thickfil

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