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IC封装基板行业分析报告20236月一、IC封装基板行业的概述 51、IC封装基板概述 52、IC封装基板的制造与刚性有机IC无芯封装基板的进展 63、刚性有机IC封装基板的具体分类 7二、行业治理体系及主要法律法规政策 101、行业治理体制 102、主要法律法规及政策 10三、行业的竞争格局和市场化程度 13四、市场供求状况及其变动缘由 161、市场需求变化及缘由 16终端电子消费品市场的快速进展使得整个供给链受益 16IC厂商的进展直接促进展业需求增长 192、市场供给变化及其缘由 21满足终端产品对刚性有机is封装基板尺寸和性能提出的需求 22满足不断缩短的产品生命周期对刚性有机is封装基板持续创的需求 23五、行业利润水平的变动趋势及变动缘由 24六、行业进入的主要障碍 251、技术壁垒 252、人才壁垒 253、资金壁垒 264、市场壁垒 26七、影响行业进展的有利因素和不利因素 261、有利因素 26国家产业政策大力支持 26下游需求和市场空间宽阔 27电子产品功能融合和微型化进展给高端封装基板带来机遇 28产业转移和产业升级 282、不利因素 29全球经济增速放缓 29下游厂商压低价格，上游原材料本钱波动 29人力资源短缺 30八、行业的主要特征 301、行业的技术水平及进展方向 30行业的技术水平 30①RFModule封装基板产品的技术进展 31②FCCSP产品的技术进展 31行业的技术实现方式及技术进展方向 32无芯封装基板制造法、有芯半固化片积层法及树脂积层法的比较 32②“铜柱法”技术与“激光/机械钻孔”技术的比较 332、行业特有的经营模式 343、行业的周期性、区域性、季节性特征 35行业的周期性 35行业的区域性 35行业的季节性 36九、与上下游行业之间的关联性 361、上下游行业的界定 36本行业的上游行业 37本行业的下游行业 382、与上下游行业的关联性 38十、行业主要企业简况 381、伊诺特〔LGInnotek〕 392、欣兴电子〔Unimicron〕 393、南亚电路板〔NanYaPCB〕 404、景硕科技〔Kinsus〕 405、三星电机〔SEMCO〕 406、信泰电子〔Simmtech〕 40一、IC封装基板行业的概述1、IC封装基板概述〔晶圆片〕与封装体〔封装基板及固封材料、引线等〕组合而成。封装作IC封装主要使用引线框架作为导通IC与支撑IC的载体。2090年月，封装基板作为一种的载体消灭，在高阶封装领域取代了传统引线框架，并快速推动了IC封装与互连技术的进展，己成为芯片封装中不行缺少的一局部。IC封装基板是承载芯片的载体，能够保护、固定、支撑芯片，增加芯片导热〔散热〕IC封装基板功率安排、信号安排，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着科学技术的进步和电子产品轻、薄、短、小的需求驱动，集成电路呈现出向小型化、高度集成化、多功能化的进展趋势。高性能的封装成为保证集成电路功能充分发挥的关键。IC

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