华电集团KKS仪控专业培训

中国华电集团KKS培训教程发电厂标识系统培训（仪控部分）2007年01月总体介绍题纲3、仪控测量回路及其标识4、热控专业系统索引及有关约定2、仪控专业编码说明5、KKS编码在仪控IO清单中的应用

1、仪控专业相关的标识类型1与仪控专业相关的标识类型前面已经讲解了KKS的标识分类和结构体系，现在结合仪控专业，讲解相关的标识类型和标识要求。工艺相关标识系统和设备组件的工艺标识，按照它们在机械、土建、电气及控制和仪表工程中的功能统一进行标识。安装点标识安装单元（如开关柜、盘、控制台等）上安装的电气、仪表和控制装置的安装点的标识。仅针对电气、仪表，控制装置在开关柜、盘、控制台等上的安装位置，并不涉及宏观建（构）筑物的标识。

位置编码建筑结构中、楼层地面上和空间内的位置标识，及消防区和指定地形（表面区域网络）的位置标识。是针对宏观的建筑或区域的标识。此三种类型编码使用相同的标识方案，此标识方案分为4级，即：0123=GAorNF0NFNNNF1

F2F3A

A

AA3(A)A1A2ANNNNAAB1B2BNAANN装置系统代码设备单元代码部件代码整套装置

系统代码的前缀编号，标识电厂部分中类似系统和装置的编号1.1工艺相关标识（Process-RelatedCode）按照KKS索引的系统分类码

将系统和装置细分成子系统编号

按照KKS索引的设备单元分类码

设备单元编号

设备单元的附加代码

按照KKS索引的部件分类码部件编号工艺相关标识前缀1.1.1关于0层G的取值与华电相同华电为0华电为KLMN华电为PQRSTUV华电为ABCDEFGJ注*：机组公用部分，两台机组间的公用如#1~#4机组之间两两公用统一使用A、B表示，按介质流向或建设顺序原则使用，例如#2、3机组公用若介质#2机组流向#3机组使用A，反之使用B，其他类推；三台或三台以上机组的公用如#1~#8机组之间三台或三台以上公用统一使用K、L表示，按介质流向或建设顺序原则使用。1.1.2关于系统代码（分类层次1）F0：是系统码的前缀码，为一位阿拉伯数字。F0是用于全厂中有相同系统或车间时使用顺序编号区分，如：两台锅炉配一台汽轮发电机，则该两台锅炉的F0分别为1和2（如下图）；当在全厂中此类系统唯一时，F0=0，以上原则适用于机械工程专业、电气工程专业、仪控工程专业，而不适用于土建工程专业。

F1～F3为系统代码，其中F1为主组、F2为组、F3为子组。F1～F3都可以通过索引查找到其代表相应的系统。涉及仪控专业主要的主组是：B（输电和厂用电供应）：主要涉及仪控UPS和电源系统C（仪表和控制设备）：主要涉及仪控的测量、监控、保护系统等D（仪表和控制设备【只在CM至CT不能满足标识时使用】）FN是对系统码的细分（即子组），可以采用分段编号的方式，。系统码涉及多个专业共用的，华电编码规则予以了约定。涉及仪控专业的有：厂用压缩空气供应QEB51~89、仪用压缩空气供应SGA51~591.1.4关于设备编码（分类层次2）涉及设备编码的主组（A1）见下表：关于设备编号（AN），华电编码规则对有些设备的数字段进行了细分，涉及到仪控专业的有：

对仪控盘、柜、盒、箱（GH）等设备码数字段细分如下：暂时不用暂时不用对仪控设备C*类（如CP压力、CT温度、CL液位等）的设备AN编号按以下原则：

1.1.5关于部件码（分类层次3）部件码主组（B1）含义如下如下：K机械部件M机械部件Q仪控部件（非电气类）-电气部件X信号来源Y信号应用

系统代码DCS过程控制系统工艺相关标识示例（某电厂DCS过程控制系统#1/#2机组公用系统网络连接模件）设备代码控制安装单元A端子板部件代码模块A0CJA20GH001A-E01012+GAorNF0NFNNNF1

F2F3AAA装置安装单元代码A3(A)A1A2AN(N)NNA(A)安装空间代码1.2安装点标识（PointofinstallationIdentification）整套装置

系统代码的前缀编号，标识电厂部分中类似系统和装置的编号安装单元分类，如：配电段、控制台、保护柜、装置等安装单元编号，用编号将安装单元细分成子单元装置分隔符号（不能省略）

安装单元中安装空间的坐标

安装单元中安装空间编号

附加代码，是部件特殊安装的标识或An进一步细分安装位置标识前缀符1.2.1安装点标识的用途安装点标识用于标识电气（含一次、二次）、仪控的装置单元（盘、柜、控制台等）设备的安装位置。安装点标识仅适用于电气和仪控专业，一般只标识到设备级，视情况（信息管理的需要）标识到部件级。适用的专业机组码安装单元码安装空间码电气一次、二次（含通讯、照明）和仪控专业机组电气开关柜垂直/水平机组设备箱(柜、盒)垂直/水平机组控制台坐标1.2.2安装点标识说明安装单元码（F0、F1、F2、F3和FN）F0、F1与被标识安装位置设备的工艺相关码一致，F2、F3不能建立普遍有效规则，由项目导则定义。安装空间码（A1、A2、AN和A3），其中A1、A2为安装空间的垂直分组（行），用一位英文字母表示；AN为安装空间的水平分组（列），用两位数字表示（不足部分写0）；A3是安装空间的附加编码，用于特殊安装位置的标识或对AN的进一步分组分隔符必须标出以用于区别不同于其它类型的编码。安装点标识实例安装位置码解释20BBA03·A032号机组某高压配电段3号柜A层第03列00BHA05·D02公用低压配电段5号柜D层（抽屉）02列10BUA02·B011号机组220V直流配电段2号柜B层01列012+GAorNF0NFNNNF1

F2F3AAA装置建筑物代码A3(A)A1A2ANNNN(A)(A)房间代码1.3位置标识(locationCode)整套装置

建筑物代码的前缀编号建筑物分类层面编号，将建筑物细分成层面、楼层、平台、标高等房间分类房间编号细分房间的附加代码地点场所码前缀符1.3.1

位置标识的用途

地点场所码由于标识建筑、楼层、房间和消防区域，为电厂中各设备、装置和零部件分配唯一的地址。地点场所码的基本用途如下表所示：适用专业机组码建构筑物码房间码土建专业机组建构筑物、楼层房间编号机组建构筑物位置标识一般由土建专业提供编码表，其它专业进行查找适用编码。1.3.2位置标识说明F0—建构筑物码前缀数字，用以表示电厂中相似建构筑物的编号，例如电厂中有3个转运站，其F0分别标识为1、2、3。如果该建构筑物在电厂中是唯一的，则F0标识为1。F0不能取值为0。F1F2F3—建构筑物的分类标记，用3位英文字母表示。F1用U表示，F2一般与其所标识的建构筑物内的工艺系统相对应，例如：A表示为电网与配电系统，UA则表示为电网与配电系统的结构；E表示为常规燃料与残渣处理系统，UE则表示为常规燃料处理与残渣处理结构……F2F3可在索引目录中查找。FN

—楼层的标高编码，用两位数字表示（多余的0必须写出）。00～89均表示为正标高。90～99表示为负标高，详情在建筑码培训时介绍。A1A2—房间（分区）代码，用以标识房间或防火区域，用一位英文字母表示，R表示房间（如果编码是唯一的可以省略）、S表示防火区（必须写出）AN—房间或防火区域的编号，用3为阿拉伯数字表示，不足部分填0。A3—附加编码，用以房间编号的细分，用一位英文字母表示，如没有则可以省略。2、仪控专业编码说明根据华电编码规则，对仪控专业编码说明如下：2.1以下系统/设备按“功能组”编码（1）计算机室（电子间）机柜每个系统为一个功能组，功能组内按盘柜（或空间）分为若干设备组（2）就地控制柜（功能不单一）每面盘为一个功能组，功能组内按功能（或空间）分为若干设备组（3）配电系统热控计算机室内配电系统为一个功能组，功能组内按盘柜（或空间）分为若干设备组（4）主控室控制盘每面盘为一个功能组，功能组内按功能（或空间）分为若干设备组（5）系统编号FN的方向约定：在一般情况下，工艺设备的编号在设计图纸中已予确定，控制保护盘柜顺序为面对盘柜操作面，从左到右01、02、03……。2.2以下系统/设备按设备组编码（1）测点、变送器：随热机系统，每个接线盒为一个设备组（2）基地调节系统：随热机系统，每套系统为一个设备组（3）接线盒（随系统安装）：随热机系统，每个接线盒为一个设备组（4）接线盒（不随系统安装）：按建筑布局，每个接线盒为一个设备组（5）对仪控设备C*类（如CP、CT、CL等）设备AN编号按以下原则：仪控专业设备附加代码A3的定义

下列情况也要在A3中用字母予以标识：（1）对伺服阀的标识，有导向阀的阀门的标识；（2）对多驱动装置和电负荷多重供电的标识；（3）共用一个传感器的测量回路的标识，双头热电偶、热电阻的标识。如上图，为给水泵系统双支热偶两个温度变送器的标识。3、仪控回路及其标识3.1仪控回路3.1.1直接测量回路：直接测量回路在分解层次2（设备标识）的字符A1的位置上用“C”来表示，测量的物理参数（如：压力、温度）在A2的位置上表示。设备单元上的测量回路，不用设备单元的代码，而把它作为一个独立的测量回路来标识。在以FN标识的单个系统内有相同的物理参数的测量回路，应以介质的流量，按AN的升序来排列。

如右图所示：

凝泵出口压力变送器 LCB×× CP×××凝泵出口流量变送器 LCB×× CF×××

3.1.2间接测量回路：间接测量回路不是直接获取物理参数，而是从其他测量回路经过计算或校正得来的，信号不是直接从位于系统流程中模拟量变送器取来的，而是从附加计算下得来的。在A1的位置上用“F”表示。（如前图）

3.1.3闭环控制回路闭环控制回路是带反馈信号的回路。闭环控制回路在A1的位置上用“D”表示。闭环控制回路在仪控中使用较多，如电动控制回路、气动控制回路等。3.2仪控图的标识

仪控图的标识在电厂标识系统中是比较特殊的一种标识，土建、机务、电气标识一般是通长的一行标识，如：10SCA20AK001、10UMA12R006等，直接将编码标识于图中相应的位置即可。而仪控的编码要根据其所在的位置，分别将编码填入以下四种标示框内（见下图）：标示框标识内容如下图：标示框的上部标识功能代码，下部标识设备的KKS编码。功能代码与系统和设备标识无关，只用于仪表和控制系统图。功能代码是表述仪表功能的代码，分测量变量和仪表功能两部分组成。如下表示：工艺系统功能组代码及仪表控制设备组代码

完整的一次测量元件编号为椭圆型符号下半部分编号，即工艺系统功能组代码+仪表控制设备组代码；其中工艺系统功能组代码事由机务、化水、供水、暖通等工艺专业标注在系统图中某一区域，仪表控制设备组代码是在此区域仪表设备的编号。

凡随设备附带的仪表，在椭圆型符号左上角用*表示。

4、仪控专业系统索引及有关约定仪表和控制工程专业包括全厂的控制设备、仪表与控制系统。涉及的主功能组F1编码范围：B、C、D。仪控专业主要系统（功能）的代码及分界

电除尘的控制系统，系统码为HQD（华电定义）仪表和控制工程专业主要元件代码需要注意：部件编码与安装点代码无关而与工艺的代码有关。例如在不同的安装单元上（如控制台、电子模件、配电装置）安装的泵单元报警灯，均应在泵单元的工艺编码后编号，而不应在相关的安装单元后编号。

系统编码示例

系统名称系统标识安装点标识位置标识上层索引#1机组DEH（电液控制系统）机柜110CBD21

A1UCB1310CBD#1机组DEH机柜210CBD22

A1UCB1310CBD#1机组DEH机柜310CBD23

A1UCB1310CBD#1机组DEH机柜410CBD24

A1UCB1310CBD#1机组TSI（汽机安监仪表）机柜10CBD25

A1UCB1310CBD#1机组MEH（小机电液控制）机柜110CFC01

A1UCB1310CFC#1机组MEH机柜210CFC02

A1UCB1310CFC#1机组锅炉DCS机柜110CJA01

A1UCB1310CJA#1机组锅炉DCS机柜210CJA02

A1UCB1310CJA关于阀门标识阀门被分配到其所属系统中进行标识任何形式的阀门都由分解层次2中AA标识测量回路中与主流程之间的隔离门被分配到主系统中，在分解层2中用AA标识（设备级）测量回路中的阀门（包括二次门）被分配到测量回路中，在分解层次3中用KA标识（部件级）阀门的编号可用一些特定的含义来标识，便于和其它的编号相重合，如测量阀门用3××表示、取样和加药用6××等。外设的液压操作控制阀接受主阀门的系统码，以显示其关系。电子图标识示例（另见CAD图）

设备级编码表格示例XX电厂一期电动调速给水泵热控系统序号设备名称相关工艺码安装位置码地点场所码上层索引码1#1机电泵系统10LAC13

10LAC2#1机电泵吸入端密封循环管路循环液温度开关10LAC13CT003

10LAC133#1机电泵吐出端密封循环管路循环液温度开关10LAC13CT004

10LAC134#1机电动调速给水泵吸入端径向轴承温度热电阻10LAC13CT368

10LAC135#1机电动调速给水泵吐出端径向轴承温度热电阻10LAC13CT369

10LAC136#1机电动调速给水泵推力轴承（内侧）温度热电阻110LAC13CT370

10LAC137#1机电动调速给水泵推力轴承（外侧）温度热电阻110LAC13CT371

10LAC138#1机电动调速给水泵上壳体温度热电阻10LAC13CT372

10LAC139#1机电动调速给水泵下壳体温度热电阻10LAC13CT373

10LAC1310#1机电动调速给水泵推力轴承（内侧）温度热电阻210LAC13CT374

10LAC1311#1机电动调速给水泵推力轴承（外侧）温度热电阻210LAC13CT375

10LAC1312#1机电动调速给水泵轴承转速采样装置110LAC13CS001

10LAC1313#1机电动调速给水泵轴承转速采样装置210LAC13CS002

10LAC1314#1机电动调速给水泵轴承转速表10LAC13CS101

10LAC1315#1机电动调速给水泵电动给水泵液偶来压力表10LAC13CP504

10LAC135、KKS编码在仪控I/O清单中的应用对于仪控专业，部件码主要应用于就地测量仪表的远传和控制与动力设备的I/O清单部分。控制与动力设备I/O清单的开列规则如下：（1）所有模拟量测量仪表直接采用测点的KKS码编号；（2）所有单一开关量测量仪表亦用测点的KKS码编号；（3）一个开关量测量仪表有2个及以上接点信号或模拟量二次仪表输出接点信号时，采用测点的KKS码编号＋部件码；控制对象、外围控制系统（装置）、DCS子系统之间、控制箱采用设备或系统的KKS码＋部件码；具体如下：部件码采用如下方式：AANN。第一位字母使用“X”为DCS信号输入，第一位字母使用“Y”为DCS信号输出；第二位字母使用“B”为控制对象信号，第二位字母使用“A”为其它信号；最后2位数字为流水号。部件码具体组合说明如下：

XB01代表阀门已打开（油枪已推进）/泵或风机或加热器已运行；有多个信号时采用XB11、XB21等，以下相同。XB02代表阀门已关闭（油枪已退出）/泵或风机或加热器已停止；XB03代表阀门故障/泵或风机或加热器故障；XB04代表阀门/泵或风机或加热器就地/远控；XB05代表电动机主保护动作；XQ01为4～20mA输入；XP01为PI输入；YB01代表阀门开指令（推进油枪）/泵或风机或加热器启动指令；YB02代表阀门关指令（退出油枪）/泵或风机或加热器停止指令；YB03代表阀门中停指令；YQ01为4～20mA输出；YP01为PI输出；DCSI/O测点编码示例KKS编码类型中文描述子系统P&ID图号电气特性供电方式工程单位量程SOE报警10LBA50CP101XQ01AI主蒸汽压力1MCSK0206-024TO20mASYSTEMMPa0~30

H,L10LBA50CP102XQ01AI主蒸汽压力2MCSK0206-024TO20mASYSTEMMPa0~30

H,L10LBA50CP103XQ01AI主蒸汽压力3MCSK0206-024TO20mASYSTEMMPa0~30

H,L10LBA50CT601XQ01TC-K主蒸汽温度1DASK0206-02TYPEKTC

℃0~600

H,L10LBA50CT602XQ01TC-K主蒸汽温度2DASK0206-02TYPEKTC

℃0~600

H,L10LBA50CT603XQ01TC-K主蒸汽温度3DASK0206-02TYPEKTC

℃0~600

H,L10MAL11CZ002YB01DO开左主蒸汽管疏水气动门SCSK0206-02220VACFIELD

10MAL11CZ002YB02DO关左主蒸汽管疏水气动门SCSK0206-02220VACFIELD

10MAL11CZ002XB01DI左主蒸汽管疏水气动门开到位SCSK0206-0248VDCSYSTEM

10MAL11CZ002XB02DI左主蒸汽管疏水气动门关到位SCSK0206-0248VDCSYSTEM

10MAL11CZ004YB01DO开右主蒸汽管疏水气动门SCSK0206-02220VACFIELD

10MAL11CZ004YB02DO关右主蒸汽管疏水气动门SCSK0206-02220VACFIELD

10MAL11CZ004XB01DI右主蒸汽管疏水气动门开到位SCSK0206-0248VDCSYSTEM

10MAL11CZ004XB02DI右主蒸汽管疏水气动门关到位SCSK0206-0248VDCSYSTEM

luculent@wub@13400067899800热线电话：8008289591谢谢大家！MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用119预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用120需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用126术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用128ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好130六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明，手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或数次小结预防SSI干预方法

——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系：备皮方法 剃毛备皮 5.6%

脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 ＞20%

术前24小时内 7.1%

术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间PART02MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长