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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商常见的PCBA清洗方案PCBA在焊接后，需进行清洗以去除电路板上的焊锡渣、助焊剂、灰尘等污染物，提高电路板的可靠性和性能。当前PCBA清洗方案应用呈百花齐放态势，每种清洗方案在不同的应用场景下表现出独特优势，本文将介绍常见的PCBA清洗方案。手工浸泡式清洗手工浸泡式清洗是指将PCBA浸泡在清洗液中，让污染物自然溶解或脱落的一种清洗方法。此种清洗方式清洗效率低下，无法确保离子残留浓度合格。超声波清洗超声波清洗是将PCBA置放于清洗液中，清洗液在超声震荡器作用下攻击残留于PCBA板面的异物使其从PCBA板面脱落。超声波清洗时清洗液被加热，有助于溶解残留物的松香和树脂。图1.超声波清洗机涌流清洗涌流清洗和喷淋清洗都是水基清洗剂基础上的大规模清洗工艺。涌流清洗是将待清洗样件置于涌动的清洗液中，靠水流的流动清洁样件的表面残留物。其特色是物理激励能力平缓，对器件作用力很小，不会损伤样件。可用于带有易碎部品的样件清洗。也正因如此，涌流清洗的清洁能力较弱，对wafer及ICpackage制程适用，而对PCBA产品清洗适用性较低。喷淋清洗喷淋清洗是业界大批量生产应用最为广泛的模式。设备分为在线式和离线式两种。离线式喷淋清洗设备又称Batchmodel，是将待清洗样件分批次放入设备中，设备具备两个槽:清洗槽+漂洗烘干槽。清洗槽具备加热功能，可对清洗液加热，使用时通过泵浦将加热的清洗液喷淋在样件表面以完成清洗。漂洗槽则直接将DI水喷淋在清洗后的样件表面，漂洗后可以加热烘干样件。离线式喷淋清洗设备具备完整的清洗+漂洗+烘干功能。在线式喷淋清洗设备适用于大规模生产作业，为全自动清洗方案。离心式清洗离心式清洗是一种利用离心力将被清洁PCBA表面的残留物甩出的一种清洗方法。将PCBA放入一个旋转的筒体清洗机中，然后喷射清洗液，通过高速旋转，将PCBA表面的残留物及杂质带走。

离心式清洗早期用于wafer清洗及IC封测清洗制程，wafer厚度尺寸极小，不适合超声波清洗及喷淋清洗。Flipchip器件bump尺寸从50μm到25μm，die通过如此尺寸bump焊接在封装基板后，在银浆灌封前需彻底清洗。微米级的间隙不利于清洗液进入，而离心式清洗机可以有效协助清洗液穿过微缝隙以完成清洗。离心式清洗在超微缝隙清洗制程中有相当优势，对于倒装芯片封测制程、底部填充胶前处理制程等都会使用到离心清洗工艺。干冰清洗干冰清洁是近年开发的新型环保清洁方案。液体清洗始终会产生废液，无论有机溶剂还是水基清洗剂，都会有废液处理问题。另一个困扰是对产品局部清洗时，溶剂型清洁很难保护周边区域器件不受影响，于是便诞生了干冰清洁技术。干冰清洁技术是一种利用压缩空气将干冰颗粒

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