MSOP(测量标准作业规范)测量SOP

1MSOP（测量标准作业规范）MeasurementStandardOperatingProcedure文件编号FILENO.版本Rev.01发行日期Date供方名称Nameofsupplier供方签名Supplier'ssign顺络回签SunlordSignback批准Approved审核

Checked作成Prepared研发R&D：品质QA：填写文件编号fillinthefileNO.变更履历Revisionhistory2版本Rev.日期Date变更内容Contentsrevised承认Approved确认Checked作成Prepared012023/2/28A05MSOP首版作成适应产品清单Applicableproductlist3序号NO.供应商料号SupplierP/N顺络物料编码SunlordP/N顺络MA码SunlordMACode物料名称MaterialName顺络技术要求编号SunlordtechnicalrequirementNO.123456789101112物料图纸Materialblueprint4检验项目及仪器MeasurementitemsandMeasuring

devic5序号NO.检验项目Measurementitems测试仪器

Measuring

devic仪器精度范围Devicprecision仪器规格/型号Measuring

devicNO.仪器厂家Devicmaker1宽度二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器2R半径二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器3半径二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器4内孔二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器5孔与孔中心间距二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器6平整度二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器7长度二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器8材料厚度二次元0.001mmVMS-2010G万濠精密仪器9可焊性10X显微镜10X/30XDC-A002Nikon10外观目视///11121314测量方法Measuringmethod6序号图纸标注测试仪器1宽度二次元图示（1）图示（2）投影仪测量法：图示（1）将产品放置测试台，以A、B、为基准测定C，取X值归零。图示（2）以A、B、为基准测定C，并使用投影仪测量A、B点的宽度，

在X方向上的测定值为6.79-6.82以内。测量方法Measuringmethod7序号图纸标注测试仪器1R半径二次元图示（3）投影仪测量法：图示（3）将产品放置测试台，以A、B、直线为基准测定C半径，使用投影仪测量C点半径，在待测半径位置采点（至少三点），单击右键确定测量，

取半径值的测定值为0.65-0.85测量方法Measuringmethod8投影仪测量法：图示（4）图示（5）将产品放置测试台，以A、B、为基准测定C半径，使用投影仪测量C点半径，在待测半径位置采点（采四点），单击右键确定测量，

取半径值的测定值为110-120º序号图纸标注测试仪器1半径二次元图示（4）图示（5）测量方法Measuringmethod9序号图纸标注测试仪器1内孔二次元图示（6）图示（7）投影仪测量法：图示（6）图示（7）将产品放置测试台，以A为基准测定内孔，使用投影仪测量B点内孔，在待测内孔位置采点（采四点），单击右键确定测量，

取内孔值的测定值为1.90-2.10测量方法Measuringmethod10序号图纸标注测试仪器3孔与孔中心间距二次元图示（8）图示（10）图示（9）投影仪测量法：图示（8）将产品放置测试台，使用投影仪测量A点内孔，在待测内孔位置采点（采四点），单击右键确定测量取孔中心值，

图示（9）使用投影仪测量B点内孔，在待测内孔位置采点（采四点），单击右键确定测量取孔中心值，以A、B、孔中心值为基准测定C距离。图示（10）取A、B孔中心值的距离测定值为27.90-28.10以内。测量方法Measuringmethod11序号图纸标注测试仪器1平整度二次元图示（11）图示（12）投影仪测量法：图示（11）将产品放置测试台，以A平面为最低基准，X值归零。图示（12）将产品放置测试台，以A平面为最低基准，以B平面为最高基准，测定C高低的距离，

X测定值为0.00-0.05测量方法Measuringmethod12序号图纸标注测试仪器1长度二次元图示（13）图示（14）投影仪测量法：图示（13）将产品放置测试台，以A、B、为基准测定C，取X值归零。图示（14）以A、B、为基准测定C，并使用投影仪测量A、B点的长度，

在X方向上的测定值为13.55-13.95以内。测量方法Measuringmethod13序号图纸标注测试仪器1厚度二次元图示（15）图示（16）投影仪测量法：图示（15）将产品放置测试台，以A、B、为基准测定C，取X值归零。图示（16）以A、B、为基准测定C，并使用投影仪测量A、B点的厚度，

在X方向上的测定值为0.18-0.22以内。测量方法Measuringmethod14序号图纸标注测试仪器1可焊性10X显微镜图示（17）检验条件：图示（17）图示（18）将产品放置测试台，放大倍率：10倍显微镜下检验，有争议时用20倍显微镜。检验时间：时间为3-5秒：照明:60W日光灯下，光照强度4501ux以上。视力：1.0以上（含矫正视力）图示（18）测量方法Measuringmethod15检验条件：图示（19）

、

图示（20）

光源：距离检验品450-500mm，80-120w冷白银光灯（照度达500-550Lux）；

距离：距离与检验员的正常视距为30mm；

时间：每面检验的时间为2S-5S；

位置：检验员面与水平面成45度角，被检验物品上下左右转动15度角。

视力：1.0以上（含矫正视力）序号图纸标注测试仪器1外观目视图示（19）图示（20）MSOP作成说明Preparedexplain161.同一类型物料选择检验项目最多的来作成MSOP；SelectthemostinspectionitemsforthesametypeofmaterialtoMSOP；2.同一类型同一检验项目不同测量方法，需要另外作成MSOP；Forthesametype,thesameinspectionitemand