PCB基础知识培训教材课件

PCB基础知识培训教材课件XX有限公司汇报人：XX目录01PCB概述02PCB设计基础04PCB材料知识05PCB测试与检验03PCB制造工艺06PCB行业发展趋势PCB概述章节副标题01PCB定义及功能主要功能连接电子元件PCB定义印刷电路板0102PCB在电子行业中的作用PCB是电子设备中电路元件的支撑体，实现电气连接。基础支撑组件PCB使电子设备实现小型化、集成化，提升便携性。促进小型化PCB的分类仅有一层铜箔，适用于简单电路。单面板有两层铜箔，中间通过过孔连接，适用于中等复杂度电路。双面板包含多层铜箔和绝缘层，适用于高密度、复杂电路。多层板PCB设计基础章节副标题02设计流程概述明确电路功能，确定元件布局、布线规则。需求分析绘制电路原理图，确保元件连接正确无误。原理图设计根据原理图，进行元件布局与信号布线设计。布局布线常用设计软件介绍功能全面，适合复杂设计AltiumDesigner高速设计优选，适合高端应用CadenceAllegroEaglePCB界面友好，适合初学者设计原则与规范布线需遵循最短路径原则，避免交叉，保证信号完整性。布线规范元件布局需考虑信号流向，减少干扰，提高电路稳定性。布局合理PCB制造工艺章节副标题03基本制造流程设计阶段绘制布局图纸材料准备准备基材覆铜制造加工覆铜蚀刻钻孔关键制造技术采用光绘技术实现图形转移，激光钻孔提高布线密度。光绘与激光钻孔提高PCB表面抗氧化性和可焊性，为SMT工艺提供良好焊接基础。化学镀镍/金工艺常见制造问题及解决焊垫设计不当，需增大点距；阻焊膜失效，需加强清洁。短路问题覆铜、蚀刻不均，优化工艺；钻孔前烘烤，减少应力。板材变形PCB材料知识章节副标题04基材类型与特性0102FR-4基材常用，机械强度高，耐热性好金属基材散热佳，适用于高功率产品03陶瓷基材耐高温，耐腐蚀，用于高频产品覆铜板(CCL)介绍导电绝缘支撑核心材料作用刚性挠性厚度等主要分类标准浸焊性平整度等质量技术指标材料选择标准01厚度与强度根据元件数量与性能选厚度，考虑拉伸强度。02热稳定性选热膨胀系数小，热稳定性高的材料。03介电常数介电常数低，信号传输速度快，需按需选择。PCB测试与检验章节副标题05测试方法概述自动检测元件位置、极性及焊接质量。AOI自动光学检查ICT测电气特性，FCT测系统功能。ICT与FCT测试透视封装，检查隐蔽缺陷。X射线检测010203常见测试设备测量电压电流电阻等基础参数数字万用表捕捉信号波形分析时序示波器高分辨率相机检测焊点缺陷自动光学检测仪质量控制标准检查划痕、焊点等缺陷外观检查01测试连通性、绝缘电阻电气性能测试02模拟环境，评估稳定性环境与可靠性测试03PCB行业发展趋势章节副标题06新技术应用AI服务器推动高多层板需求增长。AI服务器PCB5G通信带动高频高速PCB需求，国产替代加速。高频高速材料行业发展挑战中国PCB产业面临中低端产品市场竞争加剧，推动产业转型升级。中低端竞争加剧AI、5G等领域需求增长，对PCB技术提出更高要求，加速技术革新。技术门槛提升未来发展方向高