IPC7711C7721C-2017（CN）电子组件的返工修改和维修（完整版）

IPC-7711/7721

C版

2017年1月

电子组件的返工、修改和维修

取代B版

2007年11月

由IPC开发的国际标准

标准化1995年5月，IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致

的原则力标准化的指引原则。

标准应该标准不应该

·表达可制造性设计(DFM)与为环·抑制创新

境设计(DFE)的关系·增加上市时间

·最小化上市时间·拒人于门外

·使用简单的(简化的)语言·增加周期时间

·只涉及技术规范·告诉你如何作某件事

·聚焦于最终产品的性能·包含任何禁不住推敲

·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进的数据

特别说明IPC标准和出版物，通过消除制造商与客户之间的误解，推动产品的可交换性和产品的

改进，协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以

实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑排斥IPC

会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应当排斥那些

IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。

IPC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺

的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标

准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责

任。

IPC关于使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分，这是IPC

规范修订技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时，TAEC的意

变更的⽴见是，除非由合同要求，这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动

场声明产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行

为什么要您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用

付费购买户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺，获得更高

本⽂件？的效率，向用户提供更低的成本。

IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍

审查，委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员

会的活动，打印排版，以及完成所有必要的手续以达到ASI(美国国家标准学会)认

证要求。

IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此，有必要用标准和出版物

的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标

准和出版物，为什么不加入会员得到这个实惠，并同时享有IPC会员的其他好处呢？

有关IPC会员的其他信息，请浏览，或致电001-847-597-2872；中国地区

用户请邮件至BDAChina@.

感谢您的继续支持。

©2017版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何

未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义

下的侵权。

IPC-7711C/7721CCN

电⼦组件的返⼯、修改和维修

Ifaconflictoccurs

betweentheEnglish

andtranslatedversions

ofthisdocument,the

Englishversionwill

takeprecedence.

本文件的英文版本与翻由IPC产品保证委员会（7-30）

译版本如存在冲突,以

英文版本为优先。维修分委员会（7-34）开发，

由IPCTGAsia7-34CN技术组翻译。

取代：鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。

IPC-7711B/7721B附修订本1和

修订本2，2007年11月

修订本1，2013年2月联系方式：

修订本2，2014年3月

中国

IPC-7711A/7721A，2003年10月IPCIPC

电话：

IPC-R-700C，1988年1月3000LakesideDrive,Suite105N400-621-8610

Bannockburn,Illinois邮箱：BDAChina@

60015-1249网址：

Tel847615.7100

青岛上海深圳北京苏州成都

Fax847615.7105

此页留作空白

2017年1月IPC-7711C/7721C

鸣谢

任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。IPC产品保证委员会（7-30）维修分委员会（7-34）全体成员共同努

力开发出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，

下面仅仅列出了维修分委员会的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia7-34C技术组的成员，他们力求译文文

字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的

感谢。

产品保证委员会维修分委员会IPC董事会技术联络员

主席主席

RobertCookeDanielFosterBobeves

ASAJohnsonSpaceCenterMissileDefenseAgencyMicrotek(Changzhou)Laboratories

副主席副主席

DebbieWadeBruceHughes

AdvancedReworkTechnology-A.R.T.AMRDECMS&TEPPT

维修分委员会

GregHurstPeterVigneau,CircuitTechnologyJeffreyLee,iST-IntegratedService

MelParrishCenter,IncTechnology

eilWolford,AbelConn,LLCRileyortham,CircuitTechnologyMasamitsu(Matt)Aoki,JETPA

Inc.

RossDillman,ACITechnologies,Inc.PaulJarski,JohnDeereElectronic

PeterAshaolu,CiscoSystemsInc.Solutions

ConstantinoGonzalez,ACME

Training&ConsultingGregVorhis,CoastalTechnicalAkikazuShibata,JPCA-Japan

Services,LLCElectronicsPackagingandCircuits

JohnVickers,AdvancedRework

Association

Technology-A.R.TIsraelMartinezMontano,Continental

AutomotiveogalesS.A.deC.V.SuePowers-Hartman,Killdeer

DebbieWade,AdvancedRework

MountainManufacturing,Inc.

Technology-A.R.TMiguelDominguez,Continental

TemicSAdeCVancyBullock-Ludwig,Kimball

SeanKeating,AmphenolLimited

Electronics

(UK)JoseServinOlivares,Continental

TemicSAdeCVRobertFornefeld,L-3

BruceHughes,AMRDECMS&T

Communications

EPPTMaryMuller,CraneAerospace&

ElectronicsVictorPowell,L-3Communications

AgnieszkaOzarowski,BAESystems

SymonFranklin,CustomInterconnectAviationRecorders

GeraldLeslieBogert,BechtelPlant

LtdJohnBruegger,LockheedMartin

Machinery,Inc.

LowellSherman,DLALandandMissile&FireControl

BeckyMcCormick,Benchmark

MaritimeVijayKumar,LockheedMartin

ElectronicsInc.

LeoLambert,EPTACCorporationMissile&FireControl

JasonQuarberg,Benchmark

KeithWalker,LockheedMartin

ElectronicsInc.SheliaSingleton,FlextronicsAmerica,

LLCMissionSystems&Training

JamesBarnhart,BESTInc.

OmarKarinHernandez,FlextronicsLindaWoody,LWCConsulting

HungHoang,BESTInc.

ManufacturingMex,SAdeCVDennisFritz,MacDermidEnthone

ormanMier,BESTInc.

StephenFribbins,FribbinsTrainingElectronicsSolutions

RobertWettermann,BESTInc.ServicesGreggOwens,MillenniumSpace

AlanGillespie,Boeing-IntegratedJohnMastorides,HoneywellSystems

DefenseSystemsAerospaceDanielFoster,MissileDefense

ZenaidaValianu,CelesticaChrisAlter,HoneywellInternationalAgency

JeffFerry,CircuitTechnologyCenter,LindaTucker-Evoniuk,IndependentEdwardRios,MotorolaSolutions

IncTrainingandConsultationGerdFischer,ASAGoddardSpace

AndrewPrice,CircuitTechnologyJoseLuisGonella,IVAPS.E.DavidKayser,AWC

Center,Inc

RicardoMoncaglieri,IVAPS.E.IsraelMartinez,orthropGrumman

iii

IPC-7711C/7721C2017年1月

RandyMcutt,orthropGrummanTimothyPitsch,PlexusCorporationFrancescoDiMaio,SEM

AerospaceSystemsGeorgeWilkish,PrimeConsultingCommunication&GESTLABS

S.r.l.

GeWang,orthropGrummanJamesDaggett,RaytheonCompany

AerospaceSystemsRobertJackson,Semi-Kinetics

LisaMaciolek,RaytheonCompany

CathyCross,orthropGrummanRussellWinslow,SixSigma

BruceOliver,RaytheonCompany

Corp.(WRRSC)TammyGrefkowicz,Soldering.Biz

JamesSaunders,RaytheonCompany

BeckyAmundsen,orthropGrummanEvamariaJones,Specialized

FondaWu,RaytheonCompany

CorporationTechnologyElectronics

LanceBrack,RaytheonMissile

MacButler,orthropGrummanPaulPidgeon,STEMTraining

CorporationSystems

RaymondCirimele,STIElectronics,

KathyJohnston,RaytheonMissile

MikeMorris,orthropGrummanInc.

CorporationSystems

FrankHonyotski,STIElectronics,Inc.

AndrewGanster,SWCCraneGeorgeMillman,RaytheonMissile

SystemsPatriciaScott,STIElectronics,Inc.

KimMason,SWCCrane

MartinScionti,RaytheonMissileTerryClitheroe,SurfaceMount

WilliamMay,SWCCrane

SystemsCircuitBoardAssociation

JosephSherfick,SWCCrane

PatrickKane,RaytheonSystemDavidCarlton,U.S.ArmyAviation&

EdwardZamborsky,OKInternationalTechnologyMissileCommand

KenMoore,OmniTrainingCorp.RaymondAllan,RaytheonUKSharonVentress,U.S.ArmyAviation

&MissileCommand

EricSiegel,PaceWorldwidePaulaJackson,RaytheonUK

WilliamCardinal,UTCAerospace

MattGarrett,PhononCorporationDavidAdams,RockwellCollins

Systems

RonFonsaer,PIEKInternationalChrisBarrett,SafariCircuitsInc.

EducationCentre(I.E.C.)BVLawrence(Skip)Foust,Veteran

AlishaAsbell,SAICAffairsHospital

FrankHuijsmans,PIEKInternational

GaryLatta,SAIC

EducationCentre(I.E.C.)BVDaveHarrell,ViaSatInc.

GastonHidalgo,SamsungElectronics

RobWalls,PIEKInternationalZhe(Jacky)Liu,ZTECorporation

America

EducationCentre(I.E.C.)BV

IPCTGAsia7-34CN(IPC-7711C/7721C)技术组名单：

王黎黎（主席）天津航空机电有限公司

徐岭峰苏州法思福电子有限公司

陈志漫株洲中车时代电气股份有限公司

戴炯深南电路股份有限公司

邓奋福特汽车工程研究（南京）有限公司

董兴权上海汽车集团股份有限公司乘用车分公司

杜步云无锡深南电路有限公司

李淑荣北京航星科技有限公司

刘丙金航空工业西安航空计算技术研究所

刘杰天津航空机电有限公司

明正东东莞新技电子有限公司

任康航空工业西安航空计算技术研究所

王卫平株洲中车时代电气股份有限公司

王治平台达电子工业股份有限公司

徐朝晨四会富士电子科技有限公司

徐旦伍尔特电子（深圳）有限公司

徐焕翔工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

袁杰上海快贴电子有限公司

张海星无锡市同步电子制造有限公司

章阳春东莞爱电电子有限公司

邹雅冰工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

iv

2017年1月IPC-7711C/7721C

⽬录

第⼀部分基本信息和通⽤程序

1.1范围....................................11.8.7预热（辅助）加热......................5

1.8.8手持钻孔及打磨工具....................5

1.2⽬的....................................1

1.8.9精密钻孔/铣切系统.....................5

1.2.1要求的定义............................1

1.8.10铆钉和铆钉压接系统....................5

1.3背景....................................11.8.11镀金系统..............................5

1.8.12工具和必需品..........................6

术语和定义

1.4..............................11.8.13材料..................................6

1.4.1产品的级别............................1焊料................................6

1.4.2板类型................................2助焊剂..............................6

1.4.3技能等级..............................2导体和连接盘的更换..................6

1.5适⽤性、控制和可接受性..................2环氧树脂和着色剂....................6

1.5.1一致性水平............................2粘合剂..............................6

一致性水平..........................2通用材料............................6

1.5.2遵从..................................31.8.14工艺目标和指南........................6

非破坏性的元器件拆除................6

1.6培训....................................3.1表面贴装元器件....................7

.2通孔元器件........................7

1.7基本注意事项............................3

.3用喷锡法拆除元器件：..............7

1.8⼯作站、⼯具、材料和⼯艺................4元器件安装..........................7

1.8.1静电放电（ESD）及电气过载（EOS）.1连接盘整理........................7

控制..................................4.2表面贴装元器件....................7

1.8.2目视系统..............................4.3通孔元器件........................8

1.8.3照明..................................41.8.15清洗工作站/系统.......................8

1.8.4烟雾排放..............................41.8.16元器件拆除和安装......................8

1.8.5焊接工具..............................41.8.17敷形涂覆区............................8

1.8.6主加热法..............................41.8.18工艺选择..............................9

传导（接触）加热法..................41.8.19时间温度曲线（TTP）....................9

对流（热风）及红外线（辐射）

加热法..............................51.9⽆铅....................................9

v

IPC-7711C/7721C2017年1月

操作/清洗

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

2.1电子组件的操作不适用不适用不适用

2.2清洗不适用不适用不适用

涂覆层去除

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.3.1涂覆层去除，敷形涂覆层的鉴别R,F,W,C高级高

2.3.2涂覆层去除，溶剂法R,F,W,C高级高

2.3.3涂覆层去除，剥离法R,F,W,C高级高

2.3.4涂覆层去除，加热法R,F,W,C高级高

2.3.5涂覆层去除，研磨刮擦法R,F,W,C高级高

2.3.6涂覆层去除，微喷砂法R,F,W,C高级高

vi

2017年1月IPC-7711C/7721C

涂覆层更换

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.4.1涂覆层更换，阻焊膜R,F,W,C中级高

2.4.2涂覆层更换，敷形涂覆层/灌封胶R,F,W,C中级高

预处理

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.5烘烤和预热R,F,W,C中级高

环氧树脂混合及操作

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.6环氧树脂混合及操作R,F,W,C中级高

图例/标记

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.7.1图例/标记，盖印法R,F,W,C中级高

2.7.2图例/标记，手写法R,F,W,C中级高

2.7.3图例/标记，钢网法R,F,W,C中级高

烙铁头的维护与保养

程序说明插图板类型技能等级⼀致性⽔平

2.8烙铁头的维护与保养不适用不适用不适用

vii

IPC-7711C/7721C2017年1月

⽬录

第⼆部分返⼯

3拆除

3.1通孔元器件拆焊

程序说明圆形引线板类型技能等级⼀致性⽔平

3.1.1连续抽真空法R,F,W中级高

3.1.2连续抽真空法-部分折弯R,F,W中级高

3.1.3连续抽真空法-完全折弯R,F,W中级高

3.1.4完全折弯矫直法R,F,W中级高

3.1.5完全折弯吸锡法R,F,W高级高

3.2PGA和连接器拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.2.1小型选择性波峰焊方法R,F,W,C专家级中

3.3⽚式元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.3.1双叉形烙铁头R,F,W,C中级高

3.3.2钳式烙铁头法R,F,W,C中级高

3.3.3包括底部端子-热风法R,F,W,C中级高

3.4⽆引线元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.4.1焊料缠绕法–钳子R,F,W,C高级高

3.4.2涂敷助焊剂法–钳子R,F,W,C高级高

3.4.3热风（空气）再流法R,F,W,C高级高

viii

2017年1月IPC-7711C/7721C

3.5SOT元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.5.1涂敷助焊剂法R,F,W,C中级高

3.5.2涂敷助焊剂法-钳形烙铁R,F,W,C中级高

3.5.3热风笔法R,F,W,C中级高

3.6鸥翼形引线元器件拆除（两侧有引线）

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.6.1桥连填充法R,F,W,C中级高

3.6.2焊料缠绕法R,F,W,C中级高

3.6.3涂敷助焊剂法R,F,W,C中级高

3.6.4桥连填充法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.6.5焊料缠绕法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.6.6涂敷助焊剂法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.7鸥翼形引线元器件拆除（四周有引线）

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.7.1桥连填充法-真空吸盘R,F,W,C高级高

桥连填充法-表面张力R,F,W,C中级高

3.7.2焊料缠绕法-真空吸盘R,F,W,C高级高

焊料缠绕法-表面张力R,F,W,C中级高

3.7.3涂敷助焊剂法-真空吸盘R,F,W,C高级高

涂敷助焊剂法-表面张力R,F,W,C中级高

3.7.4桥连填充法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.7.5焊料缠绕法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.7.6涂敷助焊剂法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.7.7热风（空气）再流法R,F,W,C高级高

ix

IPC-7711C/7721C2017年1月

3.8J形引线元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.8.1桥连填充法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

桥连填充法-表面张力R,F,W,C高级高

3.8.2焊料缠绕法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

焊料缠绕法-表面张力R,F,W,C高级高

3.8.3涂敷助焊剂法-钳形烙铁R,F,W,C高级高

3.8.4助焊剂及烙铁头上锡法R,F,W,C高级高

3.8.5热风再流系统R,F,W,C高级高

3.9BGA/CSP元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.9.1热风再流系统R,F,W,C高级高

聚焦红外再流焊系统（整体预热）R,F,W,C高级高

3.9.2真空法R,F,W,C高级中

3.10PLCC插座拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.10.1桥连填充法R,F,W,C高级高

3.10.2焊料缠绕法R,F,W,C高级高

3.10.3涂敷助焊剂法R,F,W,C高级高

3.10.4热风笔法R,F,W,C高级中

3.11底部端⼦元器件拆除

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

3.11.1热风法R,F,C专家级中

4焊盘整理

程序说明板类型技能等级⼀致性⽔平

4.1.1表面贴装焊盘整理-单个法R,F,W,C中级高

4.1.2表面贴装焊盘整理-连续法R,F,W,C中级高

4.1.3表面焊料去除-吸锡带法R,F,W,C中级高

4.2.1