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2025年无损检测员(高级)无损检测员职业发展试卷(含答案)一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填入括号内)1.在射线检测中,当管电压从150kV升高到200kV时,若保持曝光量不变,胶片黑度将()。A.显著降低  B.显著升高  C.基本不变  D.先升后降答案:B2.超声TOFD技术中,"尖端衍射信号"出现的时间位置主要取决于()。A.探头中心频率  B.缺陷自身高度  C.楔块角度  D.耦合剂声阻抗答案:B3.对于壁厚28mm的Q345R焊缝,按NB/T47013.32015要求,采用K2斜探头时,其一次波声程应满足()。A.≥0.5t  B.≥1t  C.≥1.5t  D.≥2t答案:C4.在渗透检测过程中,下列哪项操作会导致"过洗"缺陷漏检()。A.显像剂喷洒距离20cm  B.乳化时间90s  C.水压0.25MPa冲洗2min  D.干燥温度55℃答案:C5.用Co60γ射线对80mm钢件照相,已知半值层为12mm,欲使底片黑度达2.5,曝光系数为1.8,则最少透照厚度为()。A.24mm  B.36mm  C.48mm  D.60mm答案:B6.相控阵超声扇扫成像中,电子聚焦的焦距与()成反比。A.阵元间距  B.偏转角度  C.中心频率  D.孔径宽度答案:D7.磁粉检测时,若周向磁化电流为3000A,工件直径为50mm,则其表面切向磁场强度约为()。A.24kA/m  B.38kA/m  C.48kA/m  D.60kA/m答案:B8.在数字射线DR系统中,DQE指标主要影响图像的()。A.几何不清晰度  B.对比度噪声比  C.畸变率  D.空间分辨率答案:B9.对于10MHz水浸聚焦探头,水中声速1500m/s,晶片半径6mm,则其近场长度约为()。A.24mm  B.36mm  C.48mm  D.60mm答案:C10.声发射检测中,"费利西蒂比"小于1.0说明材料出现()。A.塑性变形  B.Kaiser效应失效  C.裂纹扩展  D.位错滑移答案:B11.在射线底片评定时,发现根部存在一条黑度均匀、宽度恒定、边缘整齐的直线状影像,最可能的缺陷是()。A.未熔合  B.未焊透  C.线状气孔  D.根部内凹答案:B12.采用7×7阵元相控阵探头,偏转±40°,步进1°,则理论最大帧频为(),若PRF为5kHz。A.180fps  B.360fps  C.720fps  D.1440fps答案:B13.渗透检测时,显像剂层厚度控制在()μm可获得最佳缺陷指示。A.5–10  B.15–25  C.30–40  D.50–60答案:B14.在超声检测中,若材料衰减系数为0.02dB/mm,声程200mm,则回波衰减量为()。A.2dB  B.4dB  C.6dB  D.8dB答案:C15.对于Φ159×8mm管道环焊缝,按GB/T33232005B级,透照厚度比K值应不大于()。A.1.06  B.1.10  C.1.15  D.1.20答案:B16.在磁粉检测中,若采用交流电磁轭提升力为45N,则其对应磁化规范属于()。A.低规范  B.中规范  C.高规范  D.超高规范答案:B17.射线实时成像系统采用0.2mm像素探测器,几何放大比为1.5,则系统最大空间分辨率约为()lp/mm。A.1.7  B.2.5  C.3.3  D.4.1答案:B18.超声TOFD检测中,若两探头中心距2s=120mm,缺陷深度30mm,则其直通波与衍射波时间差约为()μs(钢中声速5.9km/s)。A.4.1  B.6.2  C.8.3  D.10.4答案:C19.在声发射定位中,若传感器阵列为正三角形,边长300mm,波速3km/s,则线性定位误差可控制在()mm内。A.±5  B.±10  C.±15  D.±20答案:B20.渗透检测时,若环境温度低于5℃,应采取()措施防止灵敏度下降。A.延长乳化时间  B.提高显像温度  C.工件预热  D.降低冲洗水压答案:C21.数字射线CR系统中,PSL材料的主要成分是()。A.CsI:Tl  B.BaFBr:Eu²⁺  C.aSe  D.CdWO₄答案:B22.在超声检测中,若缺陷回波比底波低26dB,则其当量面积约为()mm²(Φ3mm参考反射体)。A.0.75  B.1.5  C.3.0  D.6.0答案:A23.磁粉检测时,若采用旋转磁场,其合成磁场方向与工件表面()。A.垂直  B.平行  C.45°  D.随时间旋转答案:D24.射线照相中,使用0.1mm铅增感屏的主要目的是()。A.吸收散射线  B.提高主射线强度  C.降低管电压  D.减少曝光时间答案:A25.相控阵超声检测中,若阵元损坏率超过()%,需更换探头。A.5  B.10  C.15  D.20答案:B26.在渗透检测中,荧光渗透剂的亮度用()表示。A.黑光强度  B.可见光强度  C.荧光亮度系数  D.对比率答案:C27.超声检测中,若材料声速为5.9km/s,探头频率2.5MHz,则其波长约为()mm。A.1.18  B.2.36  C.3.54  D.4.72答案:B28.射线底片黑度为2.8时,对应透光率约为()。A.0.16%  B.0.32%  C.0.63%  D.1.26%答案:A29.在TOFD检测中,"时间窗口"设置应覆盖()。A.直通波至底面回波  B.直通波至表面波  C.缺陷波至底面波  D.缺陷波至表面波答案:A30.磁粉检测后,若需退磁,则退磁场强度应()。A.等于磁化场  B.大于磁化场  C.小于磁化场  D.交替变化且逐渐减小答案:D二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)31.下列哪些因素会引起超声检测中"幻象波"()。A.探头楔块多次反射  B.工件表面粗糙  C.仪器发射脉宽过宽  D.材料各向异性答案:A、C32.射线检测中,影响图像对比度的主要因素包括()。A.管电压  B.曝光量  C.散射比  D.探测器DQE答案:A、C、D33.渗透检测时,下列哪些情况会导致"虚假显示"()。A.显像剂污染  B.工件表面划痕  C.过乳化  D.黑光强度不足答案:A、B34.相控阵超声检测的优势有()。A.电子扫描无机械移动  B.可动态聚焦  C.可多角度扫查  D.成本低答案:A、B、C35.磁粉检测中,交流电磁化适用于()。A.表面缺陷  B.近表面缺陷  C.深层缺陷  D.疲劳裂纹答案:A、D36.声发射检测的必备参数包括()。A.幅度  B.能量  C.上升时间  D.持续时间答案:A、B、D37.数字射线DR系统校准项目包括()。A.坏像素校正  B.增益校正  C.暗场校正  D.几何畸变校正答案:A、B、C、D38.超声TOFD扫查面盲区大小与()有关。A.探头中心距  B.探头频率  C.楔块角度  D.工件厚度答案:A、B、D39.渗透检测灵敏度试块包括()。A.Type1镀铬试块  B.Type2不锈钢试块  C.Type3铝合金试块  D.Type4钛合金试块答案:A、B、C40.射线实时成像系统性能指标有()。A.空间分辨率  B.对比度灵敏度  C.图像滞后  D.均匀性答案:A、B、C、D三、判断题(每题1分,共10分。正确打"√",错误打"×")41.超声检测中,横波声速随频率升高而增大。()答案:×42.射线检测时,增大焦距可提高几何不清晰度。()答案:×43.渗透检测后,工件表面显像剂可用压缩空气快速吹除。()答案:×44.相控阵探头阵元间距越小,偏转角度范围越大。()答案:√45.磁粉检测中,荧光磁粉需在暗室紫外灯下观察。()答案:√46.声发射检测不能用于复合材料分层缺陷监测。()答案:×47.数字射线CR系统可重复使用成像板。()答案:√48.TOFD检测中,缺陷高度可通过衍射波时间差计算。()答案:√49.超声检测时,"迟到波"一定出现在底波之后。()答案:×50.射线底片黑度越高,对比度灵敏度一定越好。()答案:×四、计算题(每题10分,共30分。要求写出公式、代入数据、计算结果及单位)51.用单壁单影法透照Φ219×12mm管道环焊缝,已知焦距600mm,求最大一次透照长度L₃及对应的透照厚度比K值。解:外径D=219mm,壁厚t=12mm,焦距F=600mm焊缝余高取2mm,透照厚度T=12+2=14mm透照次数N=180/α,α=θ−η,cosθ=(D−2T)/D=(219−28)/219=0.872,θ=29.3°η=arcsin[D·sinθ/(2F−D)]=arcsin[219×0.488/381]=16.1°α=29.3°−16.1°=13.2°N=180/13.2=13.6→取14次最大一次透照长度L₃=πD/N=π×219/14=49.1mmK=T′/T=1/cosα=1/cos13.2°=1.027答:L₃=49.1mm,K=1.0352.超声检测中,用2.5MHz、Φ20mm直探头检测锻件,发现一缺陷回波比Φ2mm平底孔回波低12dB,求缺陷当量面积。解:ΔH=12dB=20lg(Φref/Φdef)Φref=2mm,Φdef=Φref/10^(12/20)=2/3.98=0.50mm当量面积A=π(Φdef/2)²=π×0.25²=0.196mm²答:0.20mm²53.射线检测中,用Ir192对60mm钢件照相,已知初始剂量率20mGy·m²/h,求曝光时间使底片黑度达2.5(曝光常数K=0.35Gy·mm²)。解:曝光量E=K·T=0.35×60=21Gy·mm²剂量率I=20mGy·m²/h=20×10⁻³Gy·m²/h=20×10⁻³×10⁶Gy·mm²/h=2×10⁴Gy·mm²/h时间t=E/I=21/(2×10⁴)=1.05×10⁻³h=3.78s答:3.8s五、综合应用题(每题15分,共30分)54.某加氢反应器筒体环焊缝需进行相控阵超声替代射线检测,壁厚80mm,材料2.25Cr1Mo0.25V,焊接方法为窄间隙埋弧焊。请:(1)制定检测工艺卡,包括探头参数、扫查方式、灵敏度设置、验收级别;(2)分析替代可行性并给出技术论证;(3)列出质量控制要点。答案:(1)工艺卡:探头:5MHz,32阵元,0.6mm间距,K1–K2楔块;电子扫查±40°,聚焦深度40mm;扫查方式:线扫+扇扫,编码器步进≤1mm;灵敏度:Φ2mm×40mm长横孔,TCG校准,记录等级Φ26dB,验收等级Φ2+2dB,按NB/T47013.15I级。(2)替代可行性:①相控阵可全覆盖窄间隙坡口;②缺陷检出率≥射线,对未熔合、未焊透高度可定量;③无辐射,可并行作业;④记录数字化,可追溯。(3)质量控制:每日灵敏度校验;编码器精度≤1%;耦合监控≥80%;数据丢失≤5%;软件版本锁定;工艺变更需重新验证。55.某航空发动机钛合金叶片出现疲劳裂纹,需采用高频涡流+声发射在线监测联合方案。请:(1)设计涡流检测参数(频率、探头、扫描速度);(2)制定声发射传感器布置及门槛设置;(3)给出

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