英唐智控分销筑基光通信等新业务布局打开成长新空间

英唐智控：集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业 5深耕分销三十载，全产业链布局打造半导体IDM 5清晰股权架构支撑转型，核心研发筑牢技术根基 7前三季度业绩稳进，研发驱动长期成长可期 7三大赛道：把握当下结构性机遇 9电子元器件分销：基本盘稳固，AI复苏带来增量 9全球半导体复苏，中国大陆分销商加速崛起 9AI与国产替代双轮驱动，结构性增量空间广阔 9车载显示芯片市场空间广阔 10MEMS市场广阔，高景气赛道起量 11多元因素共振，MEMS行业进入新一轮景气周期 11MEMS微振镜：多场景需求共振 13全业务技术壁垒筑牢，光通信等新业务落地提速 14分销协同，构筑渠道壁垒 14芯片量产加速，抢占市场高地 15MEMS微振镜：IDM自有产线，多规格矩阵量产放量 15拟收购光隆集成：光通信赛道卡位，全产业链协同再升级 16盈利预测与评级 17风险提示 18图表1：公司发展历程 5图表2：公司主要产品 6图表3：公司主要客户 6图表4：公司股权结构（截至2025年10月24日） 7图表5：公司营收变动 8图表6：公司归母净利润变动 8图表7：公司下游营收构成 8图表8：分业务毛利率 8图表9：公司研发投入 9图表10：费用率情况 9图表11：2020-2025年中国电子元器件市场规模预测趋势图（单位：亿元） 10122024-2030DDICCAGR预测（单位：亿元）.11图表13：2024-2030MEMS市场规模预测 12图表14：2024年全球MEMS晶圆产量占比 12图表15：2024-2030年大中华MEMS市场预测 12图表16：2026-2036年全球传感器市场预测（按传感器技术细分） 13图表17：MEMS微振镜 13图表18：公司代理分销业务部分合作企业 14英唐智控：集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDMIDMIDM科技的核心，其应用前景广阔。在显示驱动领域，公司针对汽车DDC和DDI的研发和生产制定了明确的产品技术发展路线图。近30年行业深耕，铸就半导体分销领域核心竞争壁垒。30200图表1：公司发展历程公司官网 所主业筑牢基本盘，技术突破打开新空间。公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随MEMS34mm规格产品实现市场导入，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。图表2：公司主要产品DDDDIC即单独显示驱动芯片主要功能是以电信号的形显示驱动 向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色芯片 彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。图片型号或特点主要产品MEMSMEMS微 一种用于双轴光学扫描的高性能振镜采用MEMS技振镜 在硅衬底上形成镜面，通过电磁驱动实现水平扫描和垂直扫描。RotryEnodrIC光电传感 CS图像传感器芯片AvanhePhtoDode雪崩光器 电二极管ptcalswtch光开关RBCoorsnsr颜色传感器、AbentLghtSenor公司官网 所近三十年行业深耕，打造国内产品线最丰富分销商之一。公司在电子分销领域深耕近三C/图表3：公司主要客户产品 客户产品 客户功率模拟器件 矽力杰Serg、SANK（三垦）、RHM罗姆、美浦森sete、芯迈、晶艺、SoSo/CU XHS、华大半导体HDSC显示驱动芯片 华佳彩atx、新思Syapcs、豪威nVson模块模组 埃瓦科技模块模组 埃瓦科技AIVAEC、海华Azreae、移远UECEL第三代半导体 基本半导体BASI、英诺赛科Innsene激光发射器 激光发射器 瑞识科技RAYSEESES传感器 矽睿科技、敏芯ESenn、明皜IRAES、楼氏Knoes被动器件 美尔森被动器件 美尔森ere、安费诺Apeo、米库龙ICRN、松下Pansnc存储芯片 晶存、佰维Bwn、芯天下XX、紫光存储UNICERY、恒烁bts、东芯Doscon公司官网 所电子分销为稳定现金流业务，覆盖下游多个行业、夯实行业地位。目前，电子元器件分销业务作为公司当前的现金来源业务，凭借其深厚的上下游客户资源积累，为公司向半导体研发制造领域的转型奠定了坚实基础。该业务广泛覆盖PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个关键行业，与众多细分市场的头部客户建立了长期稳定的合作关系。公司清晰股权架构支撑转型，核心研发筑牢技术根基公司股权高度分散且市场化治理属性突出。20251024庆周，直接持股比例为845%，系经营决策与战略规划的核心主导方；其余股东结构多元，股权高度分散且市场化治理属性突出。MEMS2011HUD及co投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MMS产品，技术储备丰富，并拥（DDC与DDI）研发团队：公司通过收购英202550图表4：公司股权结构（截至2025年10月24日）所注：香港中央结算有限公司通过陆股通持股前三季度业绩稳进，研发驱动长期成长可期经营稳健向好，分销主业稳中有进，芯片业务蓄势突破。2025器件分销业务实现营业收入3773亿元，同比增长272%，业务延续稳健发展态势。依托供应链管理与客户服务优势，公司精准把握市场机遇，存储业务较上年同期实现快速增长；在5I件分销市场的行业地位。同期，公司芯片设计制造业务实现营业收入327亿元，同比增长160%，随着相关成果逐步转化落地，该业务板块有望实现突破。公司预计将持续提升产品竞争力、扩大市场份额，加快推动芯片设计制造业务利润释放，助力板块实现可持续发展。图表5：公司营收变动 图表6：公司归母净利润变动所 所公司营收结构呈现高度集中的单核驱动特征，电子元器件相关业务（分销+制造）为核心支柱。2025年中报，电子元器件分销业务营收占比9159%，制造业务占比806%，物联网、软件等其他业务营收占比均不足1%。2018-2024年，分销业务始终占据营收主体，占比超89%；电子元器件制造业务占比自2020年的059%提升至2025年中报的806%，体现成本的9981%21.58%利未来芯片业务突破有望推动结构优化。图表7：公司下游营收构成 图表8：分业务毛利率所 所202590.06%主要包括引进人才组建高素质研发团队，并在技术、项目验证上加大资金倾斜。显示芯片研发验证周期长、需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程。虽短期内对利润规模有阶段性影响，但相关投入可为显示芯片业务筑牢技术与团队基础，长期将为业绩增长蓄能。公司费用率的提升，核心驱动因素为研发费用率的显著增长。分项目看，研发费用率从2024年的108%提升至2025年前三季度的167%2024年的201%258%115%降至2025年前三季度的161%、230%105%图表9：公司研发投入 图表10：费用率情况 所 所三大赛道：把握当下结构性机遇电子元器件分销：基本盘稳固，AI全球半导体复苏，中国大陆分销商加速崛起A）2024年全球半导体销售额达到630519.68%2025年第一季度全球半导体销售额达1677亿美元，同比增长188%，连续第11个月同比增速超过17%。半导体行业的持续复苏，直接带动了电子元器件分销市场的同步回暖。本土分销商O25营收总和达247034亿元，较2023年同比上升36%，增长率创历史新7cvews2024年中国大陆半导体分销商收入21027%。AIAI2024年全球半导体（HBMDRAM增长率高达75.6%GUGAC同样受算力需求拉动实现快速增长，相关I服务器、电源、C、笔记本电脑及安卓手机等零部件需求相应大幅增加。中国电子元器件行业整体保持较大体量。5G2020年的1269万亿元增长至2023年的17.18万亿元，复合年均增长率为106%。中商产业研究院预测，2025年中国电子元器件市场规模将达到19.86万亿元，这为专业分销商提供了稳定且庞大的市场空间。图表11：2020-2025年中国电子元器件市场规模预测趋势图（单位：亿元）中商情报网 所车载显示芯片市场空间广阔12692024年中国显示驱动芯片市场规模约为445693%2025年将达到463QReseach2030年全球大屏显示DDC市场销售额预计将达到792.22024-2030（CGR为45%。图表12：2024-2030全球大屏显示DDIC市场销售额及CAGR预测（单位：亿元）QYResearch 所车规级DDC大陆厂商仍处于起步阶段，发展潜力广阔。在车载显示领域，车载DDIC和DDI是产业链的核心环节，DDC作为汽车屏幕显示驱动芯片，可主要应用于仪表盘、HUDDI作为集成显示示芯片也迎来快速增长。据群智咨询，预计2024年全球DDC需求颗数约78.7亿颗，同比增长约60%。中国是全球最大的显示产品消费市场，但在车载DDIC领域，大陆相关的产业链仍然处于起步阶段。中国台湾、韩国厂商仍占据国内车规级DDIC行业主要份额，且大陆还未出现车规级量产的企业，替代潜力广阔。MEMS多元因素共振，MEMSMMS据oeGoup最新报告显示，2024MEMS1545%，3102024-2030合年增长率（CG）将维持在37%左右，到2030年市场规模有望攀升至192亿美元。YoleGroup 所中国MMS根据oeGoupMMS市场预计到2030年将创造20亿美元收入，2024年至2030年复合年增长率为36%。在汽oT和5GMMS企业在政策扶持与市场需求双轮驱动下，有望实现更长远发展。图表14：2024年全球MEMS晶圆产量占比 图表15：2024-2030年大中华MEMS市场预测YoleGroup 所注：本图仅为示意简图，可能与实际情况存在差异

YoleGroup 所长期维度下，MEMSAIoT、人形机器人、6G通信等超级周期。据Dechx5G6G2036年全球传感器市场规模将增长至2500亿美元，Dechx进一步做出预测，到2036年，得益CMOS17%。图表16：2026-2036年全球传感器市场预测（按传感器技术细分）IDTechEx,华源证券研究所MEMSMEMS微振镜是激光雷达实现小型化、低功耗的关键核心器件。MEMS微振镜通过MEMS技术在硅衬底上形成镜面，采用电磁方式驱动，实现激光束的高速二维扫描，具有体微振镜已成为实现高速光通信、（LDRMMS微振镜的制造工艺已相当成熟，通过批量生产降低了成本，促进了其在消费电子与汽车行业的广泛应用。图表17：MEMS微振镜公司官网 所MEMS微振镜技术的未来或将探索更复杂的微结构设计与集成化系统，以满足日益增长5G通信、自动驾驶、虚拟现实等技术的发展，MEMS微振镜将朝向更高精度、更宽频带、更稳定可靠的性能发展。同时，新材料的应用与表面处理技术的进步将提升其耐用性与可靠性，而与人工智能算法的结合则可实现智能调控，进一步扩大其在精密仪器与智能感知设备中的应用。MMS微振镜市场前景广阔，多场景应用带来长期需求扩张。据MRTMONORGLOLN（MMG2023年全球精密MMS微振镜市场规模大约为131CGR为75%2030年达到241MMS（NOA系统（微型投RRHUIMEMS微振镜带来了广阔的市场机遇。全业务技术壁垒筑牢，光通信等新业务落地提速分销协同，构筑渠道壁垒近三十年行业积累铸就渠道壁垒，产品线丰富度居行业前列。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一，目前代理产品线近200条，覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。ROHMKnowles2025H1，英唐智控电子元器件分销业务同比呈上升趋势，营业收入为2417亿元，较上年同期增加234%。图表18：公司代理分销业务部分合作企业公司官网 所芯片量产加速，抢占市场高地公司研发团队快速搭建，技术积累深厚。公司收购英唐科技，在显示驱动芯片领域实现202550年的108%提升至167%9006%DDIC/TDDI公司持续加大在显示驱动芯片领域DDIC与DDIDDIC与DDIDDI产品能显著降低e（一级供应商）及OEM（整车厂）的成本，优化整体方案，有望加速批量导入。消费电子领域同步布局，公司面向消费电子领域的OLDDDC产品研发也取得阶段性202512XRMEMSIDM深耕MEMS微振镜研发多年，技术储备丰富且具备宝贵量产经验。MEMS研发团队自2011年起深耕HD及co2020年量产首代车载激光雷达MMSMEMS微振镜领域积累了丰富的技术储备和制造工艺及量产经验。公司专注于MEMS微振镜的研发、制造、生产和销售，凭借原有技术支撑及近两年持续研发投入，在原1mm、4mm直径技术基础上持续扩展多规格产品矩阵，以适用于不同应用场景下的定制化需求。第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，性能大幅提升。MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描。相比于第一代产品，新产品能够产生更高的频率振动，并且仅需配合较少量的激光器进行运作，极大缩小了产品体积，这也使得第二代MEMS微振镜产品具有影像清晰度和稳定性更高、视野角度更宽、体积更小的优势，AR眼镜、HUD、微投影仪等。公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟C和数字C产品的研发MEMS6英寸晶圆器件产线。公司与英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、16mm、8mm。截至2025年H1，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单，并积极与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切联系，其ME