长川科技深度研究报告：AI驱动测试设备量价齐升平台型龙头加速成长

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、砥砺深耕半导测设备行业，平台型头入业绩释放期 6（一本半体试备领者定加布高端品阵 6（二收高+品构优共，司来绩加收期 9（三公卡优显，深受于扩周+测试求胀 二、测试机行业“价升，扩产上行期国产代催生广阔空间 13（一测机芯良的核把者，SoC储测占价高地 13（二）AI算叠先装提测复度带测试市量价升 15（三存行进扩上行，陆商速产助国设成长 17三、测试机市场替空广阔，公司产品客户多化铸就核心壁垒 20（一国测机商有可，盘德反泰瑞看局道 20（二高发入实术优，端试矩完善显实品力 21（三深绑全优客户源布分与AOI构筑台态城河 24四、盈利预测及估值 26五、风险提示 28图表目录图表1 川技司展历程 6图表2 川技品类 7图表3 STI、EXIS主客户群 7图表4 次集金排 8图表5 司权构子公情况 8图表6 司管职历 9图表7 2021-2026Q1司营收情（元） 10图表8 2021-2026Q1司归净润况亿） 10图表9 2021-2025公营收构亿） 10图表10 2021-2026Q1司毛净率况（%） 图表2021-2025年产品利情（%） 图表12 2021-2026Q1司三情（%） 图表13 2021-2026Q1司研费情况 图表14 长科投辑全图量双与台化轮 12图表15 集电生测试体程 13图表16 晶测系意图 13图表17 成检系意图 13图表18 2025E球体设市结构 14图表19 2024年国导体试备场构 14图表20 测机类国测机场构 15图表21 不种测特征别比 15图表22 2023-2027E半导设销额十美元） 16图表23 AI芯片代功耗高靠要推后道试节容升级 16图表24 2022-2027E半导测设销及17图表25 全半体机市进入“价升”强劲长期 17图表26 2023-2026E四大Hyperscalers资本出规（美） 17图表27 2023-2026E服务器/AI服务出量 18图表28 AI重塑储需格结性缺动一轮行期 18图表29 美、星SK海力士资开情规划 18图表30 2026年大厂HBM月能划比 19图表31 2023–2025EHBM在DRAM位能市价值的比算 19图表32 2024及2031E中国试市规及场占情况 19图表33 2022年国导体试市份占情况 20图表34 2024年类导体试设国化率 20图表35 2017-2025年德万泰达收况亿美） 21图表36 2017-2026E万SoC/储测机收况（亿元及比 21图表37 2025年司发人学构成 22图表38 2025年司发人年构成 22图表39 长科测产品局 22图表40 中市半测试备商收比亿元） 22图表41 公模测部分能标到际流水平 23图表42 公司D9000SoC测试示图 23图表43 长科分产品局 24图表44 长科技AOI设备品局 25图表45 长科业分 27一、砥砺深耕半导体测试设备行业，平台型龙头迈入业绩释放期（一）本土半导体测试装备领军者，定增加码布局高端产品矩阵本土半导体测试装备领军者，十余年深耕铸就平台型龙头地位。长川科技成立于2008年，2017年推出首款模拟测试机SoC2013CTT2018D9000、2019STIAOIEXISAOI图表1 长川科技公司展历程司官网、公司公产品矩阵覆盖后道测试全流程，高端品类持续突破。公司以测试机与分选机为基本盘，通过自主研发与外延并购不断拓展产品边界。测试机A880CA89Dus（TTP及数（D9000SoC）等多类型产品，其中D9000SoC/功率向高端数字测试延伸；②分选机（C1/C8/C9等（C6/C6800等、（EXIS③探针台12（S2000研发，覆盖SoC④AOI及检测设备STI3D（NanoX系列Die图表2 长川科技产品类设备大类产品分类具体产品分选机三温平移式分选机C6800T、C6800TS、C6800T-G、C6100TS常高温平移式分选机C6系列、CF系列、C6160H-G、C6800C三温SLT分选机CS800TSLT常高温SLT分选机CS160系列、CS800C重力式分选机C1IPM系列、C5系列、C8HIPM系列、C8HT系列、C7H系列、C8H系列、C8系列、C9D系列、CV系列管到管光检机全自动转塔式分选机（EXIS）EXIS250/300、EXIS400、EXIS550/700测试机数模混合测试机CTA8280F全浮动测试机、CTA8290DPlus高精度测试机功率测试机CTT3280F、CTT3700、P2000、P3000、RP9060-AC、RP9080-AC/DT8000对拖测试系统数字测试机D9000SoC老化测试机CM1028SoC探针台超高温探针台（12寸）S1000、S2000-A三温探针台(12寸）S2000-TAOI设备（STI）AOI缺陷检测系统Cfocus晶圆检测机、Hexa封装扫描机、TR48MK5光检编带机、CL系列料带检测机AOI量测系统NanoX-6000-全自动、NanoX-80003D光学轮廓仪、NanoX-3000光学干涉轮廓仪裸Die分选系统iSort、tSort-高速晶粒、Inverterframewafer重构设备“内生研发外延并购双轮驱动，全球化客户与渠道布局日益完善。2019STI2D/3DAOI2023年收购的EXISBroadcomNXPMPSSTIEXIS进一步将图表3STI、EXIS主要客户群司公告、各公司官202510月31.321.92AOI9.3538.45图表4项目名称细分内容项目总投资（亿元）拟使用募集资金（亿元）占募集资金比例半导体设备研发项目工程建设费用0.400.391.79%研发投入30.5221.5398.21%铺底流动资金7.47--小计38.4021.92100%补充流动资金—9.49.35—合计—47.7931.27—司公告、华创证券202624.58%股1.36%图表5 公司股权结构子公司情况、公司公 截至2026年4月24日）公司管理团队产业资源丰富，助力公司长期发展。IDM图表6 公司高管任职历姓名公司职务 任职经历赵轶董事长、总经理1997年7月至2007年12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；20084月创办并任职于长川有限，历任总经理、执行董事。20154月至今任公司董事长、总经理；201410月至今兼任常州长川执行董事。孙峰董事、副总经理200072011102012年4月起任职于杭州长川科技股份有限公司，历任副总经理、销售部经理、董事。2015年4月至今任公司董事、副总经理。邵靖阳副总经理，董事会秘书曾任杭州长川科技股份有限公司董事会秘书助理，历任杭州长川科技股份有限公司证券事务代表，现任杭州长川科技股份有限公司副总经理兼董事会秘书。钟锋浩董事、副总经理1986年至1999年任职于富春江水电设备总厂，任研发部经理；1999年至2008年任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任测试设备开发部经理；2008年8月至今历任长川有限董事、副总经理、研发二部经理。2015年4月至今任公司董事、副总经理。陈江华董事、副总经理2002年7月至2003年3月任职于杭州中恒电气股份有限公司，任研发部研发工程师；2003420103月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，历任测试部测试工程师、生产保障工程经理、技术质量工程经理；20104月起任职于长川科技；20214月起任杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理。唐永娟财务总监20117及财务部经理，现任杭州长川科技股份有限公司财务总监。（二）收入高增长+产品结构优化共振，公司迎来业绩加速收获期半导体设备行业高景气叠加国产替代，公司业绩进入加速释放通道。2025年公司实现营收2.92（+5311331+10.42202390.21%；2024D90004.58AI202Q113.78亿元+9.93.53（+21.60%图表7 2021-2026Q1公司营业收入情况（元） 图表8 2021-2026Q1公司归母净利润情况亿）60504030201002021 2022 2023 2024 2025

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

141210864202021 2022 2023 2024 2025

1000%800%600%400%200%0%-200%营业收入（亿元） yoy（%） 归母净利润（亿元） yoy（%）公司营收结构以测试机与分选机为主，其中测试机占比持续提升并成为核心增长来源。202132.36%提升至2025年的6.532025年62.25）（225年414图表9 2021-2025年公司营收结构（亿元）60504030201002021

2022

2023

2024

2025分选机（亿元）

测试机（亿元

其他（亿元）公司综合毛利率稳居50%50%202555.05%2025SoC3.42%，202526.05%研发密集投入期后，经营杠杆正在加速释放。图表10 2021-2026Q1公司毛、净利率情况（%） 图表2021-2025年分产品毛利率情况（%）0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1

0%

2021 2022 2023 2024 2025毛利率（%） 净利率（%）

分选机 测试机 其他202340.31%。2024-202520257.39%2023年9.36202340%图表12 2021-2026Q1公司三费情况（%） 图表13 2021-2026Q1公司研发费用情况2021202220212022202320242025 2026Q18%6%4%2%0%-2%

管理费率 销售费率 财务费率

1210864202021 2022 2023 2024 2025 研发费用（亿元） 研发费率

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%（三）公司卡位优势显著，深度受益于大扩产周期+测试需求通胀额有望在未来两年内实现跃升；而根据观研报告网数据，SoC/足15%AI——单10-202%向10%为什么是长川：产品矩阵与客户版图的同步扩张，平台化布局铸就护城河。司近年来完成了从单一模拟测试机厂商向全品类平台型企业的跨越——测试机从模拟/SoC+EXISCP12AOI通过收STI户版图亦实现了从内资封测向全球头部客户的拓展——IDM厂商，海外通过STIEXISBroadcomNXPMPS户。产品越丰富、客户越广泛，一站式服务带来的交叉销售与客户粘性就越强，平台化飞轮效应正在加速形成。图表14 长川科技投资辑全景图，量价双与台化飞轮察者网，观研报告网，公司官国产替代催生广阔空间（一）测试机是芯片良率的核心把关者，SoC与存储测试占据价值高地CP图表15 集成电路生产测试具体流程峰测控招股说明书、华创证券CP测试与FT测试构成测试环节的两大核心节点，共同构建质量控制闭环。CP测试（Mapping与终检验图表16 晶圆测试系统意图 图表17 成品检测系统意图海伟测可转债募集说明书 海伟测可转债募集说明书测试机是后道设备中价值量最高的品类，在产线投资中占据核心地位。SEMI（+封装20%17.7%。图表18 2025E全球半导体设备市场结构 图表19 2024年我国导体测试设备市场构分选机,分选机,17.74%探针台,20.00%测试机,62.26%EMI.GlobalSemiconductorEquipmentSalesProjectedtoReachaRecordof$156Billionin2027

研报告网《中国半导体测试设备行业发展深度分析与投资前景预测报告（2025-2032年与存储合计占据近80%地。R、SoC"金字塔"（510HzoC测100MHz-1.6GHz）年SC63.1415.9580，SoC的产品升级意味着ASP升。5-1520-150100-300SoCSoC图表20 测试机分类及国测试机市场结构研报告网《中国半导体测试机行业现 发展前景预测报告（2024-2031年，各公司官网、华创证券图表21 不同种类测试特征区别对比测试机分类模拟测试机SOC测试机存储器测试机射频(RF)测试机分立器件测试机模拟测试机数模混合测试机测试对象分立器件、大功率器件模拟电路模拟电路/逻辑电路微处理器/逻辑芯片/通信芯片等纯数字或数模混合/数字射频混合芯片存储器PA/FEM/射频开关典型被测芯片/器件MOS管、三极管、IGBT元件等放大器、电源芯片等低端AD/DA芯片等CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、显示驱动芯片、AD/DA、NANDFlash存储芯片射频芯片单芯片引脚数10个引脚以内几个至几十个引脚几十至上千个引脚几百个引脚一般不超过10个引脚速度5–10MHz100MHz–1.6GHz200MHz–6GHz约50MHz向量深度8–16MV256–512MV256–512MV8–16MV调试工具1–3种5–10种2–3种近10种协议1–2种100+种2–3种近20种技术难度除IGBT有一定难度外，其他难度不高难度不高难度不高难度非常高难度非常高难度较高价格区间5-15万美金20-150万美金100-300万美金30-40万美金国产化率较高较低研报告网《中国半导体测试机行业现 发展前景预测报告（2024-2031年）（二）AI算力叠加先进封装提升测试复杂度，带动测试机市场量增价升半导体测试设备行业正处于周期性复苏与结构性成长共振的关键拐点，迎来量价齐升SEMI1220252025-202720271500AI测试环节价值重估：图表22 2023-2027E全球半导体设备销售（亿美元）EMI.Year-EndTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective量增的本质是AI算力需求驱动测试时间拉长测试插入点增加”：AISoC/HPC接导致测试patternChipletDieGDSTP+T两个图表23 AI芯片时代功耗与高可靠性要推后道测试环节扩容升级dvantestCorporation.AdvantestCorporationIRTechnicalBriefing：CharacteristicsandNeedsofHPC/AIDeviceTes价升的核心来自技术复杂度上行带来的设备价值量提升：随着工艺节点向先进制/“量价齐升”共振下，测试机行业正经历一轮罕见的结构性通胀。（（anysilicon2%向10%AI图表24 2022-2027E全球半导体测试设备售及YoY

图表25 全球半导体测机市场进入量价齐升的劲增长周期806040200

2022 2023 2024 2025E 2026E 半导体测试设备销售额（亿美元） YoY

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%EMI.SemiconductorEquipmentForecastOEMPerspectiv

EMI，AnySilico（三）存储行业进入扩产上行期，大陆厂商加速扩产助力国产设备成长头部Hyperscaler资本开支持续加码，AIAI大模型HyperscalerAI基础设施PlatformonomicsMetaHyperscaler202620254164AIIDC2025AIIT3802027图表26 2023-2026E北美四大Hyperscalers资本支出规模（亿美元）70006000500040003000200010000

2023 2024 2025E

80%70%60%50%40%30%20%10%0%亚马逊

谷歌

微软 整体YoYlatformonomicAI驱动而呈现典型的强周期波动范式正被加速的AI算力基建深刻重塑。需求端，据TrendForceAI服务28%以上；HBM、DDR5SSD““核心算力基础设施”跃迁，促进行业由单一周期驱动转向“周期修SK海AI图表27 2023-2026E全球服务器/AI服务器出货量

图表28 AI重塑存储需格局结构性紧缺动一上行周期202320242023202420252026F40%30%20%10%0%-10%

总服务器 器 6500AI，科技巨头们的“烧钱叙事”能走多远》，Platformonomic图表29 美光、三星、SK海力士资本开支情况规划公司2025年资本开支情况2026年资本开支规划美光2025财年资本支出约138亿美元，同比+约70%计划2026财年资本支出超250亿美元（yoy+81%），重点投向1γDRAMHBM；2027350亿美元（yoy+40%）三星2025DS47.5韩元，在存储器业务中环比、同比均有所增加2026年存储资本开支预计继续提升，重点投向HBM4先进制程及产能扩张SK海力士-在维持“资本开支/销售额约30%中枢”纪律下，预计显著提升绝对投资额，重点用于HBM4E量产及先进封装能力建设尔街见闻《AI需求给力，美光上季营收劲增46%，本季指引碾压预期再创新高》，芯极速《美光Q2净利爆增770%》，明亮公司《三星与SK海力士最新财报：预计2026年均将扩大资本支出国际原厂产能向HBMHBM3eDDR5TrendForce测算，2025HBM10%30%DDR4/LPDDR4HBMDDR5图表30 2026年各大厂HBM月产能规划及比

图表31 2023–2025E在DRAM位产能及场价值中的占比估算 大陆存储厂商启动史上最大规模扩产，全球份额进入加速跃升通道。据《日经亚洲》报道，在全球存储芯片供应严重短缺的背景下，长鑫存储与长江存储正同步启动史上最积极的扩产计划。长鑫存储合肥与北京工厂均满载运行；据TrendForce预测，2026年其月2930DRAM15%2027年投产并同步配套HBM产线；2026202610%并有可能超越美光成为全球第四大NANDQYResearch202417.83203137.3529.45%37.62%。图表322024及2031E中国测试机市场规模及市场占比情况37.62%29.45%37.62%29.45%17.8337.3535 35%30 30%25 25%20 20%15 15%10 10%5 5%02024中国测试机市场规模（亿美元）

0%2031E占全球市场比率YResearch《全球与中国半导体测试机市场现状及未来发展趋势（2025-2031三、测试机市场替代空间广阔，公司产品+客户多元化铸就核心壁垒（一）国产测试机厂商大有可为，复盘爱德万反超泰瑞达看破局之道全球测试机市场长期呈双寡头垄断格局，大陆国产化率仍处低位，替代空间广阔。SEMI90%202268%6%5%试机在模拟及分立器件测试领域的国产化率已超过80%，但在SoC/存储测试领域仅有10%/8%图表33 2022年我国导体测试机市场份占情况 图表34 2024年各类导体测试机设备国化率长川科技,5% 其他,13%华峰测控6%致茂电子8%泰瑞达,18%

爱德万,50%

100%0%

模拟/数模混合测试机

分立器件测试机

SOC

存储器测试机

RF测试机

电学参数测试机研报告网《我国半导体测试机行业市场集中度较高，爱德万市场份额占据半壁江山

研报告网《我国半导体测试机行业分析：市场规模整体扩大国产替代空间仍较大SoC01（egSoCSoC20215G及SC约37022年生成式AI浪潮爆AI+2022AIV93000平台成为英伟达高端GPU相关SoC202350%30%HBMKGD图表35 2017-2025年爱德万及泰瑞达营收况亿元）

图表36 2017-2026E爱德万SoC/存储测试机营收情况（十亿日元）及占比706050403020100201720182019202020212022202320242025

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%

142017-2026E爱德万2017-2026E爱德万SoC测试机营收占比逐渐提升22%23%78%77%25%75%10864202017 2025 2026E爱德万 泰瑞达 爱德万YoY 泰瑞达YoY

SoC测试机 存储测试机德注：已将爱德万财年数据对齐至自然年，使用撰写时最新汇率复盘爱德万的崛起路径，技术代际切换期是后发者弯道超车的核心窗口。SoCAI+HBMSoC——从PC时代到移动互联网再到A当前，大陆存储扩产叠加国产替代的双重浪潮，与爱德万当年借存储测试崛起的外部环境高度相似；而长川科技已在存储测试机领域形成产品积累并向SoC测试机持续突破，正处于复刻这一路径的战略机遇期。（二）高研发投入夯实技术优势，高端测试机矩阵完善彰显坚实产品力SiP12.6823.97%Soc20251400项。公司研发团队产业资源管理经验丰富，为长期发展提供坚实保障。点。2025233052.28%90%3059.2%学历&12930-40岁,82130岁以下1380图表37 2025年公司发人员学历构成 图表12930-40岁,82130岁以下1380博士,17200博士,17200硕士,679本科,1434

40岁以上,司2025年 司2025年公司测试机产品矩阵日臻完善，从模拟基本盘向SoC高端领域纵深突破。测试机为长川科技的核心产品，涵盖大功率、模拟及数字测试机等品类。2025年公司测试机业务实现收入32.03亿元，同比增长55.29%，占总营收比重已超过60%。图表39 长川科技测试产品布局司官网，长川科技2025中图表40 中国市场半导测试设备厂商营收比亿元）10090807060504030201002021 2022 2023 2024 2025泰瑞达 爱德万 长川科技 华峰测控，爱德 算*泰瑞达&爱德万为中国大陆收入，长川公司数据包括分选机和测试机业务收入，华峰测控尚未披露2025年报，长川科技及华峰测控的数据根据公司整体收入中的大陆占比进行估算。公司模拟测试机技术国内领先，基本盘业务稳中取胜。公司2008年推出模拟测试机CA800（第一代2013CTTMOSFETIGBTSiCGaN厚。图表41 公司模拟测试部分性能指标达到际流水平关键技术指标具体指标长川科技CTA系列华峰测控STS8250/8300泰瑞达ETS系列1、测试功能模块高精度浮动电压表未披露±100V，18bit/IMsps和12bit/10Msps每通道±200V.16bit/200Ksps和12bit/10Msps每通道通用小功率浮动V/I源50V/A40V/±1A±30V/-0.2A通用中功率浮动VI源±50V/±I0A±100V/±10A±100V/±12A通用大功率浮动V/I源未披露100V/±100A100V/±100A通用高压VI源±1000V/±20mA±1000V/±10mA±500V/±50mA2、测试精度微小电容测试精度<IpF<lpF<IpF微小电流测试精度未披露<InA<InA精密低失调运算放大器失调电压测试精度未披露<10μV<10μV精密低失调运算放大器失调电流测试精度未披露<10pA<10pA3、响应速度VI源稳定时间未披露<100us<100us峰测控招股公司先发入局卡位SoCSoCD9000SoCApplicationArea。图表42公司D9000SoC测试机示意图川科技官网公司加速布局存储测试机，充分受益于大陆存储扩产周期。在存储测试领域，公司依托在数字测试机上积累的高速信号处理和多通道并测能力，积极向存储测试方向拓展。CP12-MemoryCP12-MemorySoC（三）深度绑定全球优质客户资源，布局分选机与AOI构筑平台生态护城河公司是国内少数实现四大品类全覆盖的厂商，平台化生态护城河日益深厚。长川科技是国内少数实现测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备四大核心品类全覆盖的半导体测试设备厂商。平台化的战略价值在于：一方面，多品类产品组合使公司能够为客户提供从晶圆测试到成品测试的一站式解决方案，显著提升客户粘性与单客户价值量；另一方面，测试机、分选机、探针台三者在技术底层（信号处理、精密运动控制、软件算法）上共享研发资源，形成协同降本与技术复用效应。在国产替代加速推进的行业背景下，平台化布局赋予长川科技更宽的护城河与更高的成长天花板。15.732%（C（C6/CS分2023EXIS图表43 长川科技分选产品布局川科技2025中收购STI切入AOI2019AOISTISTI2D/3D高STI3SoCCP12-SOC/CIS/Discrete产状，志公从道封测向道圆试的类伸得质突破。图表44 长川科技AOI设备产品布局司官网，长川科技2025中深度绑定国内外头部客户，构筑稳固的市场护城河。长电科技、华天科技、通富微电、日月光等国内外一流封测厂商和士兰微、华润微等IDM厂商方面，子公司STIIDM四、盈利