口腔工艺技术概论试题库及答案

口腔工艺技术概论试题库及答案一、单项选择题（本大题共40小题，每小题1分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）1.在口腔修复工艺中，关于“工作模型”的描述，下列哪项是不正确的？A.是制作修复体的基础B.必须准确反映口腔软硬组织的形态C.通常由石膏或超硬石膏灌注而成D.模型表面可以存在微小气泡，因为不影响修复体精度2.下列哪种材料属于弹性印模材料？A.印模膏B.琼脂C.氧化锌丁香油糊剂D.聚醚橡胶3.在石膏模型的灌注中，为了提高模型的抗折强度，常在模型的什么位置加入加强物？A.表面B.边缘C.底部或薄弱部位D.内部空腔4.关于藻酸盐印模材料的凝固反应，下列说法正确的是？A.是放热反应B.是吸热反应C.不发生化学反应D.凝固时间不受温度影响5.临床上常用的金瓷结合机制中，化学结合主要依靠哪一层的作用？A.贵金属底层B.粘接瓷层C.不透明瓷层D.釉瓷层6.在铸造工艺中，铸圈加热的主要目的是为了？A.消毒蜡型B.熔化金属C.产生热膨胀以补偿金属收缩D.烧干包埋材料中的水分7.下列哪项不是可摘局部义齿的组成部件？A.人工牙B.基托C.固位体D.桥体8.关于解剖式牙面的描述，正确的是？A.牙尖斜度较小，无明显沟嵴B.牙尖斜度为0度C.模仿天然牙的解剖形态，咀嚼效率高D.主要用于牙槽嵴条件较差的患者9.在全口义齿排牙中，上前牙的切缘通常应位于？A.上唇静止时，唇线下2mmB.上唇静止时，唇下线上方C.微笑时露出牙龈2mmD.随意位置即可10.下列哪种合金常用于制作烤瓷金属内冠？A.金合金B.钴铬合金C.镍铬合金D.以上都是11.在制作石膏模型时，若水粉比过低，会导致？A.模型强度降低B.模型膨胀率增大C.模型表面粗糙，流动性差D.凝固时间缩短12.关于牙体预备的聚合度，为了兼顾固位与就位，一般建议为？A.0度B.2-5度C.10-15度D.20度以上13.在口腔工艺技术中，CAD/CAM系统中的CAM代表？A.计算机辅助设计B.计算机辅助制造C.计算机辅助分析D.计算机辅助修复14.下列哪种包埋材料适用于高熔合金铸造？A.石膏基包埋材料B.磷酸盐包埋材料C.硅酸盐包埋材料D.硅胶包埋材料15.在铸造冠桥制作中，蜡型必须具备一定的厚度，其主要原因不包括？A.保证铸造后的金属强度B.避免铸造时产生热节C.为烤瓷提供空间D.方便打磨抛光16.关于义齿基托树脂的聚合收缩，下列说法正确的是？A.热凝树脂收缩率大于自凝树脂B.收缩会导致义齿与组织不密合C.收缩主要发生在充填期D.填塞不足可以减少收缩17.在全口义齿制作中，后堤区的处理是为了？A.增强后缘封闭B.增加基托强度C.方便排牙D.美观18.下列哪项是影响印模材料精度的关键因素？A.颜色B.味道C.尺寸稳定性D.价格19.在烤瓷熔附金属修复工艺中，防止瓷裂的关键措施之一是？A.金属基底冠表面过厚B.金属基底冠表面形成均匀的氧化膜C.瓷粉烧结温度过低D.金属与瓷的热膨胀系数完全不匹配20.关于卡环的观测线，下列描述正确的是？A.是分析杆沿牙冠轴面移动形成的连线B.是牙冠的外形高点线C.所有的牙齿观测线都一样D.观测线一旦确定不可改变21.在3D打印技术中，SLA指的是？A.熔融沉积成型B.光固化立体成型C.选择性激光烧结D.喷墨打印22.下列哪种情况最适合使用全金属冠？A.前牙美观修复B.咬合间隙过小C.患者对金属过敏D.固位力要求极低23.在制作临时冠时，下列哪项不是其主要目的？A.保护牙髓B.维持修复间隙C.恢复美观D.作为最终修复体永久使用24.关于支架铸造的铸道设计，原则不包括？A.保证铸件完整B.便于金属液注入C.铸道应尽可能细以节省金属D.设置储金球以补偿收缩25.在烤瓷烧结过程中，升温速度过快可能导致？A.瓷粉熔化更充分B.瓷层产生气泡或裂纹C.金属氧化层增厚D.颜色更鲜艳26.下列哪种印模材料精度最高？A.藻酸盐印模材B.琼脂印模材C.加成型硅橡胶印模材D.印模膏27.在制作可摘局部义齿时，连接体的主要作用是？A.恢复咬合B.连接义齿各部分，分散力C.固位D.美观28.关于桩核冠的桩长度，一般要求为？A.根长的1/4B.根长的1/2至2/3C.与根长等长D.越长越好29.在石膏模型修整中，所谓的“代型”是指？A.整个工作模型B.牙列缺失部分的模型C.局部牙冠的模型，通常单独制作D.对颌模型30.下列哪种方法可以减少树脂基托的气泡产生？A.快速加热B.增加压力C.在面团期填塞D.减少单体用量31.在口腔修复体的抛光中，最终抛光通常使用？A.粗砂石B.橡皮轮C.氧化铬抛光膏D.钨钢车针32.关于金属的热膨胀系数，为了金瓷结合，金属的热膨胀系数必须？A.大于瓷的热膨胀系数B.小于瓷的热膨胀系数C.等于瓷的热膨胀系数D.无所谓33.在种植义齿工艺中，转移杆的作用是？A.代替种植体B.将种植体在颌骨的位置转移到工作模型上C.连接基台D.固定修复体34.下列哪项是造成铸造全冠就位困难的常见原因？A.蜡型变形B.包埋材料膨胀不足C.铸造收缩过大D.以上都是35.在正畸模型制作中，通常需要制作？A.工作模型和研究模型B.仅需工作模型C.仅需印模D.仅需记存模型36.关于无牙颌牙槽嵴的吸收规律，下列说法正确的是？A.前牙区吸收最快，后牙区较慢B.后牙区吸收最快，前牙区较慢C.下颌吸收速度通常快于上颌D.颌骨吸收是均匀的37.在制作烤瓷牙时，不透明瓷的主要功能是？A.模拟牙釉质透明度B.遮盖金属颜色，提供底色C.增加瓷层厚度D.形成牙体形态38.下列哪种工具常用于蜡型的精修？A.蜡雕刻刀B.热蜡刀C.喷灯D.以上都是39.在数字化口腔技术中，口内扫描仪的优势在于？A.不需要制取印模B.速度快，舒适度高C.减少印模材料变形误差D.以上都是40.关于技工室消毒，下列做法正确的是？A.印模可以直接灌注无需消毒B.石膏模型不能浸泡消毒C.修复体送回临床前必须经过消毒处理D.只有金属修复体才需要消毒二、多项选择题（本大题共15小题，每小题2分，共30分。在每小题给出的四个选项中，有两项或两项以上是符合题目要求的）41.属于热凝树脂聚合收缩率大的原因包括？A.单体体积聚合收缩B.热胀冷缩C.填塞时机不当D.升温过快42.提高全口义齿固位力的方法有？A.充分利用吸附力B.良好的边缘封闭C.基托与黏膜紧密贴合D.增大基托面积43.下列哪些情况需要制作个别托盘？A.无牙颌修复B.RPD修复，牙列缺损游离端缺失C.修复前外科手术后软组织形态改变D.所有印模都必须使用个别托盘44.影响铸造合金流动性的因素有？A.合金熔化温度B.铸造时的压力C.铸道的设计D.包埋材料的透气性45.关于烤瓷修复体瓷层结构的描述，正确的是？A.包括不透明瓷、体瓷、釉瓷B.不透明瓷厚度通常在0.2-0.3mmC.颈瓷用于模拟牙龈颜色D.釉瓷用于增加表面光泽和透明感46.可摘局部义齿中，圈卡环适用于？A.远中游离端缺失的末端基牙B.孤立磨牙C.牙冠外形圆突的基牙D.观测线为I型的基牙47.下列哪些属于石膏模型的性能要求？A.良好的流动性B.适当的凝固膨胀C.足够的机械强度D.表面清晰度高48.在CAD/CAM修复体制作中，常见的扫描数据来源包括？A.模型扫描B.口内扫描C.CBCT数据D.印模扫描49.下列哪些措施可以防止义齿基托折断？A.基托厚度足够B.避免产生气泡C.在应力集中处放置金属网D.减少咬合力50.关于种植体上部结构的制作，注意事项包括？A.精确转移种植体位置B.保证被动就位C.恢复正确的咬合关系D.便于患者清洁51.下列哪些材料属于口腔修复中的贵金属？A.金铂合金B.金钯合金C.钴铬合金D.纯钛52.藻酸盐印模材料的主要成分包括？A.可溶性藻酸盐B.硫酸钙C.填料D.缓凝剂53.在牙体缺损修复中，抗力形的设计原则包括？A.剩余牙体组织足够B.消除无基釉C.修复体覆盖薄弱部位D.尽量减少磨除牙体组织54.数字化切削技术常用的材料块包括？A.氧化锆瓷块B.玻璃陶瓷块C.PMMA树脂块D.蜡块55.技工室安全操作规范包括？A.铸造时佩戴防护眼镜B.喷砂时佩戴防尘口罩C.使用砂轮机时不可戴手套D.定期检查设备线路三、填空题（本大题共20空，每空1分，共20分）56.口腔工艺学中，常用的印模材料根据弹性可分为弹性印模材料和__________印模材料。57.石膏按其用途可分为普通石膏、__________和超硬石膏。58.在全口义齿排牙原则中，为了美观，上前牙的近远中向弧度应与__________一致。59.可摘局部义齿按支持方式可分为牙支持式、__________和混合支持式。60.金属烤瓷结合的机制主要包括化学结合、机械结合、__________和范德华力结合。61.在铸造过程中，包埋材料的主要作用是形成铸型腔、__________和补偿金属收缩。62.聚合瓷是一种树脂基质中填加大量无机填料的修复材料，兼具树脂和瓷的优良性能，常用于__________修复。63.在CAD/CAM系统中，将扫描数据转化为三维模型的过程称为__________。64.RPD卡环组中，起主要固位作用的部分是__________。65.为了防止烤瓷崩裂，在金瓷衔接处应避免形成__________。66.制作临时冠的材料包括预成冠、自凝树脂和__________。67.在正畸矫治器制作中，安放矫治器附件的模型称为__________。68.磷酸盐包埋材料具有良好的__________膨胀，适合高熔合金铸造。69.树脂基托义齿完成后，应在__________中进行抛光，以获得良好光泽。70.牙体预备后，为了保护牙髓，常使用__________材料覆盖。71.数字化口腔印模技术中，__________扫描仪可以直接在患者口内获取牙齿三维数据。72.在铸造冠桥设计中，邻面聚合度一般为__________度。73.全口义齿的平衡咬合包括正中平衡、侧方平衡和__________平衡。74.氧化锆陶瓷具有极高的断裂韧性和__________，是全瓷修复的重要材料。75.技工室常用的打磨抛光机按磨具类型可分为砂轮、__________和抛光轮。四、名词解释（本大题共10小题，每小题3分，共30分）76.工作模型77.垂直距离78.转移杆79.铸造收缩80.观测线81.金瓷结合82.印模83.蜡型84.间隙剂85.被动就位五、简答题（本大题共5小题，每小题6分，共30分）86.简述藻酸盐印模材料的主要性能特点及临床应用范围。87.试述在可摘局部义齿设计中，卡环臂进入倒凹区的深度对固位力和基牙健康的影响。88.简述烤瓷熔附金属修复体（PFM）中，金属基底冠的设计要求。89.简述全口义齿后堤区（PostDam）的作用及制备原则。90.简述CAD/CAM系统在口腔固定修复中的基本工作流程。六、论述题（本大题共2小题，每小题15分，共30分）91.请详细论述铸造全冠的技工制作工艺流程，并分析每个环节中影响铸件精度的关键因素。92.某患者，上颌游离端缺失（肯氏I类），下颌牙列完整。请设计上颌可摘局部义齿的支架设计方案，并论述其连接体和大连接体的设计理由及力学原理。七、计算题（本大题共1小题，共10分）93.在配制磷酸盐包埋材料时，已知包埋材料的粉液比为100g/20ml。现需要包埋一个体积较大的蜡型，预计需要消耗包埋粉200g。(1)请计算所需特殊液体的体积是多少毫升？(2)若该包埋材料的固化膨胀率为1.5%，热膨胀率为1.0%，金属铸造收缩率为2.0%。请计算该包埋材料的总膨胀率是否能完全补偿金属的铸造收缩？并说明理由。答案与解析一、单项选择题1.D。解析：工作模型是制作修复体的基础，必须准确反映口腔软硬组织形态，且表面不能有微小气泡，否则会导致修复体表面不平整或就位困难。2.D。解析：聚醚橡胶属于弹性印模材料。印模膏（印模胶）无弹性；琼脂虽是可逆但通常归类为水胶体；氧化锌丁香油是无弹性非水胶体印模材。3.C。解析：为了提高模型抗折强度，常在模型的底部或薄弱部位（如孤立牙根部）加入金属丝、竹签等加强物。4.A。解析：藻酸盐印模材料的凝固反应是化学反应，且属于放热反应。5.C。解析：化学结合主要依靠不透明瓷层中的氧化物与金属表面的氧化物发生化学反应。6.C。解析：铸圈加热的主要目的是利用包埋材料的热膨胀来补偿铸造过程中金属的冷却收缩。7.D。解析：桥体是固定义齿的组成部分，可摘局部义齿包含人工牙、基托、固位体和连接体。8.C。解析：解剖式牙面模仿天然牙形态，咀嚼效率高，但侧向力大；非解剖式牙面牙尖斜度小或为0度。9.A。解析：上前牙切缘通常位于上唇静止时唇线下2mm，微笑时露出的长度因人而异，但一般不应超过牙龈。10.D。解析：金合金、钴铬合金、镍铬合金等均可作为烤瓷内冠材料，各有优缺点。11.C。解析：水粉比过低，混合物过于粘稠，流动性差，导致模型表面粗糙，且可能因混水不足导致结晶中心增多，膨胀反而可能受影响，主要表现是流动性差。12.B。解析：为了既保证固位力（摩擦力），又便于修复体就位，牙体预备的聚合度一般建议为2-5度。13.B。解析：CAD是计算机辅助设计，CAM是计算机辅助制造。14.B。解析：磷酸盐包埋材料耐高温，适用于高熔合金铸造；石膏基包埋材料只适用于中低熔合金。15.D。解析：蜡型厚度是为了保证强度、避免热节、提供烤瓷空间，方便打磨抛光不是厚度设计的直接原因。16.B。解析：聚合收缩会导致义齿变形，与组织不密合。热凝树脂收缩率通常略低于自凝树脂（自凝更易产生气泡和收缩）。收缩主要发生在聚合期。17.A。解析：后堤区的处理是为了在后缘区域形成封闭，增强义齿的固位。18.C。解析：尺寸稳定性是印模材料精度的核心，永久变形率越小，精度越高。19.B。解析：金属表面形成均匀、厚度适宜的氧化膜是实现化学结合的关键，同时热膨胀系数匹配是物理基础。20.A。解析：观测线是分析杆沿牙冠轴面移动形成的连线，外形高点线只是其一种特殊情况。21.B。解析：SLA是StereoLithographyApparatus，光固化立体成型；FDM是熔融沉积；SLS是选择性激光烧结。22.B。解析：全金属冠强度高，磨除牙体少，适合咬合间隙过小无法容纳烤瓷层的情况。23.D。解析：临时冠是过渡性修复，不能永久使用。24.C。解析：铸道设计需保证铸件完整、补偿收缩、便于注入，但铸道过细会导致金属液凝固过快，产生铸造缺陷，不能为了节省金属而做得过细。25.B。解析：升温过快，瓷层内部气体来不及排出，易产生气泡；热应力过大易导致裂纹。26.C。解析：加成型硅橡胶印模材精度最高，稳定性最好，且疏水性较小。27.B。解析：连接体（大连接体）的主要作用是连接义齿各部分，并将力传递到其他基牙或支持组织。28.B。解析：桩的长度一般要求为根长的1/2至2/3，且保留根尖区3-5mm的根充材料。29.C。解析：代型是指工作模型上局部牙冠的模型，通常经过修整并能从牙列中分离出来，用于制作单个修复体。30.C。解析：在面团期填塞，加压适当，可以减少气泡产生。快速加热易致气泡；增加压力是手段但时机是关键。31.C。解析：氧化铬抛光膏（绿膏）常用于金属及硬质材料的最终抛光；氧化铁（红膏）用于金合金或树脂。32.A。解析：为了防止瓷层在冷却时被金属拉裂而产生裂纹，金属的热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数（通常在0.5~1.0x10^-6/℃以内）。33.B。解析：转移杆（印模帽或替代体配合）用于将口内种植体的位置和方向精确转移到工作模型上。34.D。解析：蜡型变形、包埋膨胀不足、铸造收缩过大、包埋材料强度不足等均可导致就位困难。35.A。解析：正畸通常需要制作工作模型（用于制作矫治器）和研究模型（用于记存和分析）。36.C。解析：下颌牙槽嵴吸收速度通常快于上颌，前牙区吸收速度快于后牙区。37.B。解析：不透明瓷的主要功能是遮盖金属颜色，提供基础底色，防止金属色透出。38.D。解析：蜡雕刻刀、热蜡刀、喷灯均用于蜡型的精修和塑形。39.D。解析：口内扫描无需传统印模，舒适、快速、无材料变形误差。40.C。修复体送回临床前必须经过消毒处理，防止交叉感染。印模和模型也需要根据规范进行消毒。二、多项选择题41.AB。解析：树脂聚合收缩主要由于单体分子间距离变为共价键距离（体积收缩）以及热胀冷缩效应。42.ABCD。解析：吸附力、表面张力、大气压力、边缘封闭、基托密贴度、基托面积均影响全口义齿固位。43.ABC。解析：无牙颌、游离端缺失、软组织特殊形态等情况需要制作个别托盘以提高精度。44.ABCD。解析：温度、压力、铸道设计（粗细、长度、方向）、包埋材料透气性均影响合金流动性。45.ABCD。解析：PFM瓷层包括遮色层（不透明瓷）、体瓷（牙本质瓷）、釉瓷（切端/釉质瓷），有时加颈瓷。46.AB。解析：圈卡环（如RPI卡环组中的I杆）常用于远中游离端缺失的末端基牙或孤立磨牙，以减少对基牙的扭力。47.ABCD。解析：流动性、凝固膨胀、机械强硬度、清晰度、表面硬度均为石膏模型的重要性能。48.ABCD。解析：模型扫描（台式）、口内扫描、CBCT数据、印模扫描（间接）均为数据来源。49.ABC。解析：厚度足够、无气泡、加金属网是防止折断的物理措施；减少咬合力是临床使用要求，但不是制作工艺本身。50.ABCD。解析：精确转移、被动就位、正确咬合、便于清洁均为上部结构制作的关键。51.AB。解析：金铂、金钯属于贵金属；钴铬、纯钛属于非贵金属（虽然钛性能优良，但通常归类为非贵金属或纯金属）。52.ABCD。解析：藻酸盐印模材含可溶性藻酸盐（如藻酸钾）、硫酸钙（缓凝剂/凝固剂）、填料、缓凝剂（如磷酸钠）、指示剂等。53.ABC。解析：抗力形要求剩余组织多、消除无基釉、覆盖薄弱处，虽然尽量少磨牙是原则，但抗力形有时必须磨除一定量。54.ABCD。解析：氧化锆、玻璃陶瓷、PMMA、蜡、树脂复合材料等均可作为切削材料。55.ABCD。解析：铸造防烫伤、喷砂防尘肺、砂轮防手套卷入、电路防火均为安全规范。三、填空题56.无弹性（或非弹性）57.硬石膏（人造石）58.面部唇弓（或上唇弓线）59.黏膜支持式60.压缩结合（或压力结合）61.透气（或提供气体通道）62.贴面（或嵌体、冠）63.三维重建（或Reconstruction）64.卡环臂（或卡环尖）65.尖锐棱角（或锐角）66.光固化树脂（或双固化树脂）67.工作模型68.热（和凝固）69.湿润环境（或水中）70.氢氧化钙（或脱敏剂、护髓剂）71.口内（或Intraoral）72.2~5（或3）73.前伸74.生物相容性75.磨头（或金刚砂车针）四、名词解释76.工作模型：直接用于制作修复体（如冠、桥、义齿支架等）的石膏模型，通常由印模灌注而成，需要精确反映牙体和软组织的解剖形态。77.垂直距离：是指在天然牙列上下牙咬合时，鼻底到颏底的距离，或者无牙颌时，下颌处于正中关系位时，上下颌牙槽嵴顶之间的垂直距离。78.转移杆：在种植义齿修复中，用于连接种植体（或愈合基台）与印模材或替代体的部件，用于将种植体在口内的位置和轴向精确转移到工作模型上。79.铸造收缩：是指金属在铸造冷却过程中，从液态转变为固态，以及随后的温度降低过程中，体积发生缩小的现象。通常包括液态收缩、凝固收缩和固态收缩。80.观测线：又称导线，是指分析杆沿牙冠轴面（长轴方向）移动时，接触牙冠表面所画出的连线。用于指导可摘局部义齿卡环的设计和就位道的确定。81.金瓷结合：是指烤瓷修复体中，金属基底冠与覆盖其上的瓷层之间形成的牢固结合。这种结合依靠化学结合、机械结合、范德华力结合和压缩结合四种机制。82.印模：通过使用印模材料对口腔软硬组织（包括牙体、牙槽嵴、黏膜等）进行复制所取得的阴模。它是制作口腔修复体和工作模型的基础。83.蜡型：是用蜡材料雕刻或塑造而成的修复体雏形。在铸造工艺中，蜡型最终将被熔化并被金属取代，其形态和大小直接决定最终铸件的形态和大小。84.间隙剂：是一种涂布在石膏模型或代型表面的涂料，其干燥后形成的薄膜厚度均匀，用于在修复体（如全冠）与预备体之间留出必要的空隙，以容纳粘固剂。85.被动就位：是指在固定修复体（如种植桥、长固定桥）就位时，不产生任何应力或变形，完全由基牙或种植体支持，无需用力强制就位的状态。这有助于保护基牙和修复体的长期稳定性。五、简答题86.简述藻酸盐印模材料的主要性能特点及临床应用范围。特点：1.优点：操作简便、价格低廉、有一定的弹性、无异味、无毒。2.缺点：精度相对较低，永久变形率较大，吸水后易膨胀（失水后收缩），凝固时间较短，需尽快灌注模型，不能用于烤瓷牙等高精度修复。应用范围：主要用于对精度要求不是极高的修复体印模，如全口义齿、可摘局部义齿、修复前研究模型、正畸模型等。不适用于嵌体、全冠等固定修复的精密印模。87.试述在可摘局部义齿设计中，卡环臂进入倒凹区的深度对固位力和基牙健康的影响。对固位力的影响：卡环臂进入倒凹区的深度越大，卡环臂对基牙产生的正压力越大，根据摩擦力原理，固位力也随之增大。但深度过大，义齿摘戴困难。对基牙健康的影响：如果进入倒凹区过深，会对基牙产生过大的侧向力和扭力，长期作用下可能导致基牙牙周组织损伤、基牙松动或移位。因此，卡环臂进入倒凹区的深度应适中，一般控制在0.25mm-0.5mm左右，既保证足够固位，又不损伤基牙。88.简述烤瓷熔附金属修复体（PFM）中，金属基底冠的设计要求。1.厚度：基底冠需有一定厚度（通常0.3-0.5mm），以保证足够的强度，同时为烤瓷层提供空间。2.形态：应与预备后的牙体形态一致，保留出1.0-1.5mm的瓷层空间。表面应圆滑，避免锐角、锐边，以防止应力集中导致瓷裂。3.金瓷衔接：金瓷衔接处应避开咬合功能区，且应形成良好的凹面或斜面，保证瓷层包绕金属边缘。4.边缘：边缘应适合牙体预备边缘，保证密合度，通常为0.5-1.0mm宽的金属边（或全瓷边缘）。89.简述全口义齿后堤区（PostDam）的作用及制备原则。作用：后堤区是上颌全口义齿后缘向腭后部延伸的区域。其主要作用是当义齿承受咬合力时，后堤区的软组织受压变形，封闭义齿后缘与组织间的缝隙，形成后缘封闭，从而增强义齿的固位力，防止空气进入。制备原则：1.位于硬软腭连接线（颤动线）前约2-3mm处，呈弓形。2.深度应根据软组织性质调整，组织松软者深，组织致密者浅。3.宽度适中，一般2-3mm，过宽易引起恶心，过窄封闭效果差。4.呈波浪状或弓形，而非直线，以适应组织解剖。90.简述CAD/CAM系统在口腔固定修复中的基本工作流程。1.数据采集：利用口内扫描仪直接扫描患者口内，或利用模型扫描仪扫描石膏模型/印模，获取牙齿的三维形态数据。2.CAD设计：在计算机软件中，根据扫描数据进行修复体的三维设计，包括确定边缘线、就位道、基底冠形态、咬合恢复等。3.CAM加工：将设计好的数据传输给切削机或3D打印机，通过减材（切削陶瓷、金属、树脂）或增材（3D打印）工艺制造修复体。4.后处理：对加工好的修复体进行染色、上釉、烧结或打磨抛光，最终完成。六、论述题91.请详细论述铸造全冠的技工制作工艺流程，并分析每个环节中影响铸件精度的关键因素。工艺流程及关键因素：1.模型准备与修整：在石膏模型上制作可卸代型，涂布间隙剂。关键因素：代型边缘清晰度，间隙剂厚度均匀性（影响粘固剂空间）。关键因素：代型边缘清晰度，间隙剂厚度均匀性（影响粘固剂空间）。2.蜡型制作：在代型上堆蜡、雕刻出全冠形态，包括轴壁、合面、边缘。关键因素：蜡型厚度均匀（避免铸造收缩不均），边缘密合度，表面无气泡及锐角，蜡型温度（避免变形）。关键因素：蜡型厚度均匀（避免铸造收缩不均），边缘密合度，表面无气泡及锐角，蜡型温度（避免变形）。3.安插铸道：将蜡型连接到铸造座上，形成浇注系统。关键因素：铸道位置、直径、长度，储金球的设置，这直接影响金属液充填和补偿收缩。关键因素：铸道位置、直径、长度，储金球的设置，这直接影响金属液充填和补偿收缩。4.包埋：选择合适的包埋材料，按比例调拌，包埋蜡型。关键因素：粉液比准确性（影响膨胀率和强度），真空搅拌排除气泡，包埋材料与蜡型的匹配性。关键因素：粉液比准确性（影响膨胀率和强度），真空搅拌排除气泡，包埋材料与蜡型的匹配性。5.焙烧：将铸圈放入烤箱中加热，去除蜡型并使包埋材料达到预定温度。关键因素：升温速度（防止包埋材开裂），焙烧温度和时间（保证充分热膨胀和除蜡干净）。关键因素：升温速度（防止包埋材开裂），焙烧温度和时间（保证充分热膨胀和除蜡干净）。6.铸造：利用离心力或真空压力将熔化的金属注入铸型腔。关键因素：合金熔化温度，铸造时机，铸造压力，铸圈温度（热铸或冷铸）。关键因素：合金熔化温度，铸造时机，铸造压力，铸圈温度（热铸或冷铸）。7.冷却与喷砂：铸件冷却后，去除包埋材料。关键因素：冷却速度（过快可能导致内应力），喷砂力度（避免损伤铸件表面）。关键因素：冷却速度（过快可能导致内应力），喷砂力度（避免损伤铸件表面）。8.打磨抛光：切除铸道，修整形态，抛光表面。关键因素：避免过度打磨导致厚度不足，保持边缘形态。关键因素：避免过度打磨导致厚度不足，保持边缘形态。92.某患者，上颌游离端缺失（肯氏I类），