通信行业2026中期投资策略报告：大模型扶摇直上算力景气向纵深

目录一、行业回顾 5行情复盘：通信指数表现较好，光通信板块成最强主线 5经营表现：营收增速逐季回升，光模块持续兑现，光纤景气度急升 7持仓估值：通信行业机构持仓占比创新高，PE-TTM也处历史高位 12二、市场展望 13大模型持续迭代、性能提升暴涨，决赛圈名单基本出炉 13算力投资持续强劲，产业链多个环节供不应求、价格上涨 15三、投资建议 16编程等应用让大模型走向商业化闭环，看好大模型公司 16算力产业链细分板块投资机会梳理 23国产份额提升，未来有望实现量价齐升、业绩兑现 23光互连：高速光模块需求持续高增，Scale-up打开新空间 24光模块：高速光模块需求高增，核心上游环节供应紧张 25CPO：Scale-up打开光互连新空间，CPO是未来主流方案之一 28OCS：2025Q2开始订单加速释放，多家海外厂商引入方案 31DCI：Scale-across新需求，数据心规模化商用 33配套仪器设备：扩产拉动资本开支加速上行，配仪器设备核心受益 34光纤光缆:在拉动下进入量价齐升的景气周期 37IDC及液冷与电源 41IDC：算电协同发展有望提速 41服务器液冷实现“0-1”的质变，关注核心零部件及工艺 45近芯片高效散热需求提升，把握金刚石等新材料应的机会 49功率密度持续升级，重视机柜式服务电源升级机遇 52新术有望成为低功耗、低时延、高可靠光互联方案 55数据中心互联提速窄而快路线推升短距链路功耗与散热压力 55传统光模块由光源、接收器和电芯片共同完成光电转换 56提供低速高并行光互联思路 58低功耗、低时延和高可靠性构成光互联核心优势 59成本优势显著，但工程化仍是光通信落地关键 60等厂商加速推进商业化验证 62四、推荐标的 63五、风险分析 64图表目录图表纳斯达克指数2026年以来收盘价 5图表通信（申万）指数2026年以来收盘价 6图表部分光纤上市公司股价走势 6图表部分光模块上市公司股价走势 6图表通信板块2025年营收（亿元）及同比情况 7图表通信板块2025年营收增速各区间公司个数 7图表非经常性损益影响较大的个股 7图表通信板块2025年归母净利润（亿元） 8图表通信板块2025年归母净利润各区间增速 8图表10：通信板块2024Q1-2026Q1营收（亿元） 8图表11：通信板块单季度营收同比增速 8图表12：通信板块24Q4-26Q1归母净利润（亿元） 9图表13：通信及人工智能子板块2025营收情况 9图表14：通信及人工智能子板块2025年归母净利润情况 图表15：通信及人工智能子板块26Q1营收情况 图表16：通信子板块26Q1归母净利润情况 图表17：三大运营商归母净利润（亿元） 图表18：三大运营商归母净利润增速 图表19：公募基金通信行业持仓占比情况（2026/07更新） 图表20：2026Q1通信板块上市公司公募基金持仓市值TOP10 图表21：通信行业PE-TTM（截至2026年5月7日） 图表22：大模型智能水平排行 图表23：2026年3月AnthropicARR超过OpenAI 图表24：Anthropic的ARR发展情况（亿美元） 图表25：北美四大CSP的资本开支（百万美元） 图表26：DRAM主流现货报价（美元） 图表27：G657A2光纤价格（元/芯公里） 图表28：北美四大CSP的资本开支（百万美元） 图表29：ClaudeOpus4.7最新benchmark图 图表30：Mythos在多项基准测试的表现 图表31：Mythos的能力增长曲线斜率显著更陡峭 图表32：国产模型的性价比显著 图表33：国产模型参数规模持续提升 图表34：长文本下Deepseek实现3.7倍推理成本下滑 图表35：长文本下Deepseek实现3.7倍推理成本下滑 图表36：国产模型token消耗极高速增长 图表37：主流大模型API定价对比 图表38：主流大模型综合编码能力评估 策略图表39：ML工作负载优化性能对比 图表40：四家GPU新上市公司2025年营收（亿元） 图表41：四家GPU新上市公司2025年毛利率 图表42：AIscaling下不同参数的对比图 图表43：Scale-up带来光互连广阔空间 图表44：光连接带宽的升级路线 图表45：LightCounting预测以太网光模块市场规模 图表46：Nvidia产品平台更新迭代Roadmap示意图 图表47：TPU8t/8i参数示意图 图表48：TPU集群参数及拓扑架构示意图 图表49：行业内不同公司网络数据的示意图 图表50：光芯片工艺流程 图表51：光隔离器工作原理示意图 图表52：光隔离器结构示意图 图表53：MPO结构拆解示意图 图表54：SenkoMPO结构示意图 图表55：CPO技术定义示意图 图表56：2D、2.5D和3D工艺示意图 图表57：博通第二代CPO交换机TH5-Bailly 图表58：TH6-Davisson结构示意图 图表59：英伟达CPO交换机 图表60：CPO/OIO供应链示意图 图表61：Coherent认为OCS这次不一样 图表62：Lumentum、Coherent和H+S针对OCS的表述 图表63：OCS主要方案示意图 图表64：谷歌的OCS用于替换最上层交换机 图表65：谷歌的OCS用于AI重构网络 图表66：谷歌OCS的系统示意图 图表67：DCI应用场景 图表68：Ciena6500-D4设备 图表69：光模块企业资本开支情况亿rmb) 图表70：光芯片企业资本开支情况亿rmb) 图表71：光模块测试环节 图表72：不同市场空间占比情况 图表73：共晶贴片环节 图表74：2024年全球光模块贴片市场份额 图表75：耦合环节 图表76：光模块耦合竞争格局 图表77：光通信测试中的示波器 图表78：光通信测试设备竞争格局 图表79：G652.D散纤价格（含税） 策略图表80：光纤出口重量与金额 图表81：光纤出口重量与金额同比增速 图表82：三层胖树网络架构 图表83：从光模块出货量的角度测算光纤用量 图表84：DCI网络示意图 图表85：英伟达scale-across组网方案 图表86：CPO示意图 图表87：OIO示意图 图表88：中国数据中心机架规模（万架）及新增容量（MW） 图表89：我国数据中心用电量测算 图表90：2025年全球数据中心机房宕机原因分布 图表91：我国算电协同、绿电直连相关政策 图表92：不同绿电模式电费成本测算 图表93：海内外云厂商涨价情况 图表94：算力租赁相关公司 图表95：数据中心机架密度及对应冷却技术 图表96：数据中心制冷技术对应PUE范围 图表97：超节点液冷机柜方案 图表98：冷板式液冷整体链路图 图表99：单相（左）/两相（右）液冷板 图表100：冷板式液冷核心零部件 图表101：冷板式液冷价值量拆分——以GB200NVL72机柜为例 图表102：英伟达服务器冷板方案迭代 图表103：CDU内部零部件拆分图 图表104：芯片“热点”可能产生的影响 图表105：芯片内部存在“热点”问题 图表106：硅集成微型冷却器（IMC-Si）的液冷架构 图表107：微软提出的带有微通道液冷的堆叠芯片渲染图 图表108：导热率最高的前10名材料（W/m·K） 图表109：金刚石材料特性 图表110：金刚石在热界面材料中的应用 图表111：阿莱德金刚石填料导热凝胶TGEL-SP1200 图表112：金刚石在半导体封装中的应用案例 图表113：服务器液冷板演变路径 图表114：AkashSystems发布钻石冷却AI服务器 图表115：曙光数创相变液冷柜搭配金刚石铜材料 图表116：目前常用AC-DC电源形态 图表117：常见DC-DC电源形态 图表118：传统数据中心供电体系构成 图表119：大陆与台系电源厂官网公开展示电源性能一览 图表120：主流服务器方案对应电源配置 图表121：不同路线、不同时间节点下机柜功耗总额假设（KW）（纯假设，仅供参考） 图表122：英伟达预计于27年推出800VHVDC数据中心电力基础设施计划以用于支持1MW及以上的IT机架 图表123：随着数据传输速率增加，铜缆传输距离迅速衰减 图表124：随着数据传输速率增加，光链路功耗迅速增加 图表125：LD与LED激光器特点 图表126：LD与LED激光器特点 图表127：光模块内部DSP的位置 图表128：DSP功耗占据近一半光模块功耗 图表129：Mosaic高级WaS（宽而慢）方案 图表130：定制TIR微透镜解决MicroLED光源大发散角问题 图表131：Mosaic200G原型方案，每通道2G，𝟏𝟎×𝟏𝟎通道阵列 图表132：Mosaic可插拔模块示意 图表133：传统光模块与Mosaic方案示意与能耗对比 图表134：200G原型（模拟和实验）与800G量产（模拟）不同速度下的传播距离 图表135：800GMosaic不同冗余下的FIT（十亿小时内单次故障率），15%冗余可靠性即超过铜缆 图表136：巨量转移技术 图表137：MicroLED重大发展节点均为集成工艺的突破 图表138：显示领域MicroLED屏价格（不包含显示器其他组成价格） 图表139：电芯片占据光模块18%成本 图表140：高速场景应用的多芯光纤 图表141：用于内窥镜的多芯成像光纤，二次拉伸前的细光纤阵列 图表142：AvicenaLightBundle结构图 图表143：LightBundle针对0.01-10m距离scale-up场景 图表144：LightBundle收发器可应用于板上互联和CPO 图表145：LightBundleeKit 一、行业回顾月美伊冲突导致原油大幅上涨，能源成本的跳升直接引发了市场对全球通胀反弹及经济增速放缓的滞胀担忧。以纳斯达克为代表的美股科技股从3月初开始出现明显回调，并一直持续到4月初战争缓和时。从美国10年期国债收益率也能看出，3月底攀升至4.35%左右，这对于美股科技股的高估值体系造成显著压制。此外，在3月期间还出现包括谷歌发布了KV缓存压缩技术事件，一度引发市场对存储芯片板块前景的担忧。月以来，随着中东局势出现缓和迹象，资金重新拥抱风险资产。同时以台积电为代表的科技股发布业绩（58.3%，20265205602025年实现约27至37的增长Agent对于CPU需求增长、良率提升、为苹果做芯片代工逻辑，英特尔市值也创下亮眼的新高。虽然美债10年期收期间，伴随AI基础设施向更大算力集群演进，以及Lumentum锁定产能等事件出现，通信板块（尤其是与光通信）明显受到资金的强烈追捧，这成为支撑纳斯达克指数本轮持续上涨的另一大核心产业主线。4CSP20267100亿美元（按中值测算，7年依旧可能看到高增，推动纳斯达克指数连续六周上涨，累计涨幅超2%，再创历史新高。图表1：纳斯达克指数2026年以来收盘价27000260002500024000

伊朗战争开始，油价大涨，引发通胀危机，科技股下跌

GPT5.5与DeepSeekV4发布，模型能力得到提升2300022000

4月中上旬开启谈判

北美云厂商上调资本开支2100020000

谷歌发布了KV缓存压缩技术，短暂压制存储板块

Lumentum锁定产能、台积电发布业绩，资本开支超预期ind国内科技股总体也展现出了极强的抗跌性，走出了独立于海外宏观扰动的强韧性行情。45500-6000点保持窄幅波动。4月中旬开始，股通信板块公司业绩开始AI（2026%，并且伴随着全球风偏改善，A股科技股尤其是通信板块实现较好上涨。图表2：通信（申万）指数2026年以来收盘价通信板块公司业绩开始密集发布通信板块公司业绩开始密集发布ind分板块来看，通光电涨幅211%、中天科技涨幅123%；光模块板块中际旭创年初至今涨幅42%、新易盛涨幅、天孚通信涨幅AI图表部分光纤上市公司股价走势（元） 图表部分光模块上市公司股价走势（元）亨通光电 中天科技 长飞光纤 中际旭创 新易盛 天孚通信4504003503002502001501000 0

0 ind ind通信板块2025年营收实现平稳增长。2025年，A股通信板块（申万通信成分股北交所通信股，下同）合计实现营收26265.81亿元，同比增长3.23%25966.63亿3.16%。通信板块6128家中，025年实现正增长的有8025%%~%及-0%-%6、39家，分别占比46.88%、30.47%，营收增速超30%的公司20家，占15.63%。图表通信板块2025年营收（亿元）及同比情况 图表通信板块2025年营收增速各区间公司个数0

13225,966.6125,101.96,265.813225,966.6125,101.96,265.8525,366.8分个股后合计

100%以上-50%以下

116339601180 20 40 60 80ind ind图表7：非经常性损益影响较大的个股25年归母净利24年归母净利25年归母净25年非经常性

24年非经常性2025年非经2025年非经2024年非经证券简称

润（亿元）

润（亿元）

利润增速

损益（亿元）

损益（亿元）常性损益增速常性损益占比常性损益占比润泽科技50.5017.90182%31.49320.118626454.1%62.4%0.7%朗威股份0.670.91-27%0.09860.00185377.8%14.7%0.2%恒实科技(6.99)(11.32)-38%0.6340.02082948.1%-9.1%-0.2%南京熊猫0.11(1.89)-106%2.69170.13411907.2%2508.6%-7.1%元道通信0.090.42-79%0.01270.00091311.1%14.4%0.2%通鼎互联(0.76)0.77-199%-0.35120.4348-180.8%46.0%56.2%科信技术(0.98)(2.06)-53%-0.05590.0466-220.0%5.7%-2.3%润建股份0.382.47-85%-0.26920.1549-273.8%-71.0%6.3%中嘉博创(0.26)(0.35)-25%-0.01390.0069-301.4%5.3%-1.9%超讯通信(0.36)(0.62)-42%0.0812-0.0367-321.3%-22.8%5.9%ind通信板块2025年归母净利润增速快于收入增速。年，通信板块合计归母净利润为2252.72增长7.11%2210.33亿元，同比增长5.41%。从归母净利润增速来看，202492家中，20250%~30%2430%以上较高增速的有25家。通信板块2024年亏损的36家公司中，有8家今年扭亏为盈，28家公司继续亏损。上年同期盈利图表通信板块2025年归母净利润（亿元） 图表通信板块2025年归母净利上年同期盈利25002300210019001700150013001100

2024 202523232,210.32,252.7

+100%以上0%~+30%+100%以上0%~+30%-30%~0%亏损扩大16452491061881711上年同期亏损ind ind5Q4板块营收合计60944%226Q1营收合计649亿元，同比增长5.83%。总体来看，通信板块2025年开始单季度的收入同比增速开始提升。图表通信板块2024Q1-2026Q1营收（亿元） 图表通信板块单季度营收同比增速0

通信合计 通信合计营收增速6223662622366296092642.074.8%68626318670967495.8%4.5%3.2%3.1%3.5%3.7%2.5%24Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1

2026 2025 2024 2023ind ind20254净利润同比下降2061通信板块205Q4归母净利润合计304.7%，46.65%，2025Q4收入同比增长但利润同比下降，主要是电信运营商板块四季度归母净利润均明显下降以及行业部分公司的减值等影响2025Q4归母净利润3076.89，42.39%。2026Q1,5484.91%80.28%，剔除口径来看，5424.91%76.62%。策略图表12：通信板块24Q4-26Q1归母净利润（亿元）SW通信合计归母净利（亿） SW通信剔除部分个股合计亿元）SW通信合计归母净利增速 SW通信剔除部分个股合计速0

12.60%6.58%12.60%6.58%6.72%19%6.45%4.91%4.91%2.84%-1.46% -4.76%522516570532548329 304307-6.89%9.63%8558.8573195425.00%0.00%-5.00%-10.00%ind2025GPU板块综合表现较好。根据中信建投通信及人工智能团队对于通信及人工智能行业各子板块的划分，年营收同比增速前三位依次是：亿元，同比增长/（959亿元，同比增长2%、IT设备（215亿元，同比增长5%。205年营收同比增速后三位依次是：智能卡（43（261图表13：通信及人工智能子板块2025营收情况25年（亿元） 24年（亿元） 25年同比-

309%

72%45%72%45%38%32%24%22%20%19%14%9%9%8%8%7%7%6%1%-2%-4%-8%-8%-17%50%0%-50%ind通信及人工智能各子板块中，2025年归母净利润表现突出的包括：光器件/（243.82亿元，同比增长131%）、GPU/ASIC（2.69108%，扭亏为盈）、连接器（28.49）；表现/XR（-8.60154%）（-0.80亿元，同比下降、（-6.91亿元，同比下降策略图表14：通信及人工智能子板块2025年归母净利润情况--100.0

131%108%

57%49%47%

25年（亿元） 24年（亿元） 25年同比29%16% 6%-10%-11%-19%-28%-31%-34%

-48%

-133%

-154%

15010050%-50ind注：智能网联汽车、PCBIDC2024年归母净利润绝对值过小或非经常性损益影响过大，为避免异常值，予以剔除。2026Q1GPU/ASIC、光模块等营收及净利润表现依然较好，线缆（光纤光缆）板块异军突起。2026Q1营收同比增速前三的子板块依次是：GPU/ASIC（42亿元，同比增长、光器件/光模块（360亿元，同比增长1%（7亿元，同比增长7%。02Q1营收同比增速后三位依次是：智能卡（8亿元，同比下降%、智能网联汽车（278亿元，同比下降%、统一通信服务（62亿元，同比下降%图表15：通信及人工智能子板块26Q1营收情况-

143%

25年（亿元） 24年（亿元） 25年同比

111%87%111%87%61%47%29%29%28%27%16%14%14%11%11%9%8%6%5%2%-1%-2%-2%-26%80%60%40%20%0%ind02Q1归母净利润同比表现突出的板块包括/（62014%CT（16479%2.805%/（232、智能卡（-0.39164、网络可视化（-2.10图表16：通信子板块26Q1归母净利润情况-

26Q1（亿元） 25Q1（亿元） 26Q1同比

149%92%149%92%54%31%11% 9%-9%-11%-18%-25%-26%-34%-47%-48%-58%-164%-449%0%ind注：GPU/ASIC、测试仪器、PCB上游、通信配套服务、智能网关/XR、量子科技板块25Q1归母净利润绝对值过小或非经常性损益影响过大，为避免异常值，予以剔除。2025年三大运营商合计归母净利润同比出现下滑。2025年，三大运营商合计实现归母净利润1911亿元，同比下滑0.47%，中国移动实现归母净利润1371亿元，同比下降0.92%；中国电信实现归母净利润332亿元，同比增长0.52%；中国联通实现归母净利润208亿元，同比增长0.98%。2026年一季度受增值税政策影响，三大运营商营收与利润均出现下滑，其中利润端下滑较为明显。2026年一季度，三大运营商合计营收5013亿元，同比下降0.27%。其中中国移动营收2665亿元，同比增长1.03%；2.61%10280.51%。年一季度，三大4168.47%2934.21%；7417.08%4917.61%。图表三大运营商归母净利润（亿元） 图表三大运营商归母净利润增速

中国移动 中国电信 中国联通 合计1809192019111698

30%

中国移动 中国电信 中国联通 合计1492138514121565

187206208

20%

1347102186212

113125205209

144167259276

304330332

10%5000

11431178106610781161125513181384137142374300

国移动、国电、中联通中信投 国移动、国电、中联通中信投202657日数据：3773.949.8%，6.46%3.34pcts2025Q12.59%7.21pcts。2026Q1，北向资金通信行业持仓市值达到1232.91亿元，北向资金通信行业持仓市值占比为4.81%，创历史新高，较2025Q4的持仓占比2.98%环比提升1.83pcts，较2025Q1的持仓占比1.60%同比提升3.21pcts。图表19：公募基金通信行业持仓占比情况（2026/05/07更新）12%

公募基金通信行业持仓占比 北向资金通信行业持仓占比9.80%4.81%9.80%4.81%13Q113Q213Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1ind2026Q1科技、长飞光纤、长芯博创、烽火通信、永鼎股份、润泽科技，持仓市值占比通信行业公募基金持仓总市值的89.40%。中际旭创、新易盛、天孚通信、亨通光电、中天科技、长芯博创、永鼎股份公募基金持仓占其流通股超过10%，分别为20.78%、29.06%、10.71%、16.12%、12.43%、15.24%、10.46%。从前公募基金的十大重仓来看，除润泽科技外，都是光通信，如光模块/光器件、光纤光缆。图表20：2026Q1通信板块上市公司公募基金持仓市值TOP10较25Q4排名 证券简称排名变化

持仓市值 持股数量（比变可能与与披露范不同有）占通信行业金总持仓市值比例1持仓市值比例1中际旭创01,308.0535.36%229.7-46.420.78%2新易盛01,139.4230.80%257.3-49.029.06%3天孚通信0250.626.77%83.1-70.610.71%4亨通光电8207.585.61%394.2149.216.12%5中天科技5134.293.63%446.3-2.113.08%6长飞光纤2276.842.08%1%7长芯博创262.831.70%41.0-16.615.24%8烽火通信1646.881.27%92.916.37.30%9永鼎股份742.441.15%153.013.810.46%10润泽科技138.511.04%47.7-85.02.92%

数量（百万股）环比变化（百万股）占其流通股比例（%）截至206年5月7PTTM为5.95年以来9.4%0年以来05%分位点。反映出市场对于AI算力板块（如光模块、光器件、光纤光缆等）的未来预期较高、参与热情高。图表21：通信行业PE-TTM（截至2026年5月7日）90

2013.12.4

运营商相继宣布工信部4G发牌4G商用807060504030204G发牌概10 念期0

4G建网+应用

5G概念炒作

5G放、商用

5G建设

AI需求爆发2013-01-04 2015-01-04 2017-01-04 2019-01-04 2021-01-04 2023-01-04 2025-01-04ind二、市场展望2.12026截至目前，全球大模型总体呈现“美中两极”格局，美国的OpenAIAnthropic、谷歌等在头部引领，中国KimiDeepSeek4ClaudeMythosPreviewAnthropicAI图表22：大模型智能水平排行rtificialAnalysi大模型公司的ARR也迎来爆发式增长。SemiAnalysis在最新报告中称，Anthropic4月的ARR已超过4402025年底时Anthropic的ARR90亿美元。ClaudeCode让Anthropic成史上收入增长最快公司，同时也让Anthropic的ARR3OpenAI，成为全球ARR最高的大模型公司。图表2026年3月Anthropic超过OpenAI 图表Anthropic的发展情况（亿美元）44030019014090 10 2024.122025.122026.012026.022026.032026.04nthropic，OpenAI，TheInformatio Analysis，TheInformation我们认为，全球大模型的竞争依然白热化，因此对于算力的需求依然旺盛，而随着参数规模持续扩大，性能不断迭代提升，ARR飙涨，以及大模型公司陆续完成IPO，预计大模型决赛圈名单基本出炉。因此，一方面MaaS将成为主流，我们可以优选决赛圈大模型公司进行投资，另一方面大模型能力还会持续提升，大模型的ARR还有很大的增长空间，随之而来的算力投资必不可少，所以我们也持续看好算力产业链。2.2CSP2026Q11316亿美元，同比增长02%，预计026年总资本开支为7100亿美元（依据预测中值，且部分公司预计2027年资本开支继续大幅增长。亚马逊2026年一季度资本开支为442亿美元，同比增长76.68%，主要用于AWS和生成式AI2026200050%2026319亿美GPUCPU20261900亿美元，同61美元，2026年资本支出185017832027年资本支出将继续大幅增长；Meta2026年一季度资本开支1982026年资本支出中值上调至1350亿美元，高于此前的1250亿美元，主要原因是零部件价格上涨和数据中心成本增加。图表25：北美四大CSP的资本开支（百万美元）亚马逊 微软 谷歌 亚马逊YoY 微软YoY 谷歌YoY 1400001200001000000

80%60%40%20%0%我国先进GPU采购虽然受限，但国内算力投资同样强劲。近日据报道，字节跳动正加码AI算力和基础设20001600亿投入增长了25%以上。国内算力租赁市场也非常火爆，例如近日东阳光控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业A公司签署《算力服务采购框架合同160190亿元。在算力投资持续加码情况下，算力产业链多个环节出现供不应求情况，例如GPU、CPU、光芯片、光模块PCB情况，但2023AI2027年资本开支继续大幅增长，持续看好AI算力板块。图表主流现货报价（美元） 图表光纤价格（元芯公里）FM 三、投资建议全球大模型产业正由单纯的能力竞赛，转向能力提升、调用放量与商业化闭环并行推进的新阶段。海外头部厂商仍在高频迭代前沿模型：penAI于026年4月推出PT-.，是目前的全球最强模型（据AA榜单，进一步强化复杂推理、研究分析、编码与跨工具执行能力；Anthropic20264ClaudeOpus4.7，重点codingagent任务表现；Googlemini3.1，在复杂任务、多模态tokenbenchmarkOpenAI202622502026340%，API150token，Codex200300万，表明模型能力提APIagentcoding场景的规模化增长。Anthropic的商业化进展同样20264202510202690亿美元，4月份又400亿美元以上，4ClaudeClaudeCode在企业侧，尤其是coding场景中的快速渗透。整体来看，全球大模型行业已从前期以资本和算力投入为主，逐步过渡到以更强模型带动更多场景的渗透率提升，形成token调用量与收入增长的正向循环。技术演进方向也日益清晰，AgentCoding已成为本轮产业升级的三条主线。Agent方向的核心变化在于，模型不再停留于单轮问答，而是开始具备任务拆解、工具调用、状态管理、长流程执行与自我迭代ClaudeOpusGLM-5.1KimiK2.6MiniMaxM2.7等新一代模型，均在强化这一方向。多模态方面，Gemini3.1Pro、KimiK2.6等产品已将文本、图像、音频、视频与文档理解进一步打通。Coding则成为当前最明确、付费意愿最强、商业价值最先兑现的核心场景之一，模型正在从辅助编程工具，升级为能够参与软件开发、问题排查、工程优化乃至复杂系统运维的通用生产力基础工具。DeepSeek4月发布的DeepSeek-V4Preview100tokenagenticcoding、复杂推理与高性价比长上下文能力。智谱目前最新旗舰GLM-5.1，官方将其定位为面向长时程任务的旗舰模型，可围绕单一任务连续自主工作8小时；KimiK2.6codingAgentSwarm能力；MiniMaxM2.7，主打递归式自我优化，在真实软件工程、故障排查、代码安全和系统级推理等场景中继续强化。同时阿里千问、小米MiMo、字节seedance等模型也表现亮眼，相较上一阶段国产模型更多强调中文对话与通用能力，这一轮升级已明显转向agentcoding和多模态生产力任务，技术路线与全球最前沿方向已基本趋同。商业化层面，国产模型同样进入快速放量阶段。智谱2025年收入同比增长132%，其中本地化部署收入超5.3亿元人民币，云端API1.9400%而上调API价格，3月底披露的ARR已经超过2.5MiniMax2025年收入同比增159%790070%收入来自海外市场，2月份披露的ARR1.5亿美金，显示其全球化商业化路径已跑通。同样的，据报道，Kimi4ARR2亿美元。整体而言，国产厂商虽然在绝对收入规模上仍与OpenAI、Anthropic存在差距，但在模型迭代速度、出海拓展与商业化增速上，已呈现出快24小时工作的智能体的渗透率快速提升，国产模型有望进一步打开市场空间。图表28：北美四大CSP的资本开支（百万美元）rtificialAnalysi海外模型方面，我们以Anthropic为代表进行简要分析。Anthropic20252026年中实现了模型迭代的惊人速度。20262月，AnthropicClaudeOpus在代码生成和调试方面。随后，2026416日，Anthropic又推出了ClaudeOpus4.74.6之后仅两个月的又一重大升级。Opus4.7SWE-benchrified80.8%Index71.4%的得分位列第一，超越了此前的行业标杆。图表29：ClaudeOpus4.7最新benchmark图nthropicAnthropic202647ClaudeMythosPreview代表了大模型领域的一个"能力阶跃"。其参数Opus系列，但具体数值尚未公开。在SWE-benchrified测试中，Mythos93.9%的惊人成绩，比Opus13.1Multimodal、FinanceAgent等多个榜单中均位列第一。Anthropic的商业化进展表现亮眼。根据最新行业数据，公司的年化运行收入（ARR）9020264440OpenAI。据报道，因其ARR的爆发式增长，其一级市场估值也同步攀升至1.2万亿美元，成为AI行业估值与商业化双爆发的标杆企业。这一增长主要得益于两大核ClaudeCodeGitHub4%；二是面向企业级客户的服务市场持续扩张，尤其在金融、政务等高端场景的落地速度加快。用户结构方面，虽然Anthropic未披露整体用户规模，但其用户ARPU值已达到约211美元，约为OpenAI用户ARPU8ARPUMythos（token输入25美元、输出125美元，定价为Caudepus.7的5倍；其二，公司面向政府及关键基础设施维护组织的高端市场定位，客户付费意愿与客单价显著高于行业平均水平，也为其高估值提供了坚实的商业化支撑。Anthropic在企业级需求快速增长后，其算力供给长期处于紧张状态，导致高峰期频繁出现限流与调用约束。5ISpaceXAI基础设施业务整合，并正式向AnthropicColossus1超算集群的剩余算力资源Anthopc获得了oosss1全部闲置AI22万张NIAH100/H200/GB200GPU300MWAI计算功率。与此同时，Google持续加大对Anthropic的TPU供给。202510月，GoogleCloudAnthropic提供约TPU算力，对应约百万级TPU集群；20264月，Anthropic、GoogleBroadcomTPU，并2027TPUAnthropic级别TPU算力供给。随着算力供给的进一步提升，Anthropic的商业化能力有望持续加速。展望未来，Mythos有望全面开放，将会持续优化。ClaudeMythosAI在软件工程、推理、计算机使用、知识工作和协助研究等多个领域拥有远超以往训练过的任何模型的能力。特别的是，它展现了强大的网络安全技能，既可用于防御（发现并修复软件代码中的漏洞）也可用于进攻（设计复杂的漏洞利用方法）。因此，与以往的公开发布策略不同，Mythos采取了受限访问模式，仅通过“ProjectGlasswing（玻璃翼计划）”1240余家关键基础设施组织提供，而非面向公众开放。Mythos在多项benchmarkClaudeOpus4.6：SWE-benchrifiedGitHub仓库里修复bug的能力9.（pus.6为8.%WEbencho更接近资深工程师日常面对的场景7（pus6仅34%SWE-benchMultilingual87.3%（Opus4.677.8Mythos的API定价为百万输入词元和$125/ClaudeOpus5benchmark对前沿模型的区分能力正在快速AECIbenchmark的有效难度区间已落在Mythos当前能力水平以下，导致现有不够做”转向“题目不够难benchak供给本身开始成为能力测量的瓶颈。图表Mythos在多项基准测试的表现 图表Mythos的能力增长曲线斜率显著更陡峭laudeMythosPreviewSystemCard laudeMythosPreviewSystemCard从Anthropic的发展来看，我们认为：一是编程已经成为目前大模型变现能力最强、市场空间较大的场景之一；二是大模型的发展在一段时间内需要聚焦，尤其在解决B端问题上如果能够取得实质突破，则会推动ARR快速增长；三是大模型的发展，包括ARR的增长，都离不开算力，因此算力的未来需求依然乐观。国产模型能力快速追赶，兼具性价比，出海提速。12月，DeepseekV3.2发布以来，Kimi2.5/5/M2.5等模型陆续发布，国产模型能力大幅提升，在主流评分维度上与海外模型距离快速缩小，并直接推动国产模型出海。以Openclaw为例，凭借极高的性价比，国产模型成为Openclaw默认基座模型，并带来token消耗的高速增长，并在全球维度开始具备一定知名度。策略图表32：国产模型的性价比显著rtificialAnalysi国产模型能力的提升来自于预训练规模的稳步提升和在后训练侧对coding能力提升的高度重视。2024年底以来，DeepSeekV3与R1陆续发布，国产模型首次实现600B以上模型的能力大幅突破。其后，Kimi于2025K2scalingK1.5实现大幅提升。20262月，GLM5700BGLM4.7实现大幅提升，国产模型scaling效果显著。此外，2025coding能力的高度重视，训练资源/coding层面聚焦，训练数据的结构变化和coding层面数据飞轮的建立，促使国产模型在后训练侧也进入能力正向循环。图表33：国产模型参数规模持续提升模型名称总参数规模专家总数(Tt激活专家数激活参数量激活比例(Tot)Experts)(ActeExes(Acte(Rat)DeepSeekV4(Pro)1.6T(1600B)25632(典型值)~49B~3.06%GLM5(旗舰版)744B256-40B~5.38%Kimi2.5230B--10B~4.35%DeepSeekV3.2671B25632(包含2个共享)37B~5.51%GLM4.7(旗舰版)355B128-32B~9.01%Kimi2.61T3849（包含1个共享）32B~3.2%公司论国产模型在推理优化与长上下文层面具备一定优势，相较海外模型性价比明显。2025年年初，DeepseekV3R1MLAMTP等方式，实现了推理成本近十倍的下降，2025DeepseekV3.2提出的Apenouter上国产模型toen消耗占比提升。20264月，DeepseekCSA+HCAKVcache做深度压/存力消耗数倍下降。考虑到国内模型厂对Deepseek开源模型的学习较为紧密，后续国产模型成本优势预计仍将继续放大。图表34：长文本下DeepseekV4实现3.7倍推理成本下滑图表35：长文本下DeepseekV4实现3.7倍推理成本下滑eepsee eepsee算力整体供不应求，国产模型进入token涨价周期，量价齐升下ARR极高速增长。伴随国产模型能力的快速提升与推理成本大幅下滑，国产模型在全球的市占率呈现逐步提升趋势，Openrouter上国产模型token占比快速上行。考虑到2025年以来国内算力供给持续处于供不应求状态，且算力供应链中例如存储/CPU等均进入涨价周期，2025年下半年以来模型厂算力成本持续提升。基于算力成本的提升与新模型更大的模型参数，模型厂开启token涨价进程，并实现毛利率的增长与ARR的极高速提升。图表36：国产模型token消耗极高速增长讯大模型行业进入“能力溢价”阶段，API价格整体回升。从主流大模型API定价变化来看，2026年行业已逐步结束此前以“价格战”为核心的竞争阶段，转向以推理能力、Agent能力及长上下文能力为代表的“性能溢价”阶段。海外模型方面，GPT-5.5API530美元/tokens，较前代模型价OpenAI对高阶推理与复杂任务能力的重新定价；Claude4.7亦维持高价格体系，反映全球头部模型正逐步建立旗舰模型溢价。国产模型方面，KimiK2.6、GLM5.1等新一代模型价格亦出现明显上调，其中KimiK2.6输出价格提升至4美元/tokens，GLM5.14.4美元，显示国内厂商在模型能力提升后，KimiGLMGPT-5.510%-20%图表37：主流大模型API定价对比模型名称输入价格Mton输出价格Mton较前代调价调价时间DeepSeekV41.0元2.0元-10%2026-01DeepSeekV4(pro)3.0元(限时2.5折)6.0元(限时2.5折)-13%2026-01GPT-5.55.0美元30.0美元100%2026-04KimiK2.60.95美元4.0美元58%2026-04Claude4.76.25美元25.0美元持平2026-02GLM-5.11.4美元4.4美元40%2026-04公司官DeepSeekV4：开源生态标杆，极致性价比领跑出海。2026年4月，DeepseekV4发布，成为国内首个1.6万亿参数的大模型。尽管从纸面bench-mark测试结果与部分coding任务评测来看，V4和Kimi2.6、Glm5.1相比并无显著领先，但V4后续存在极大迭代提升空间，并对其它国产模型能力提升有较大启发效应：一是1.6万亿模型具有较高智力，是真正具备抽象思维能力和全局规划能力的模型，与Opus4.5/4.6能力类似；二是后训练由于切换为OPD范式，需要较多人力/时间，目前看后训练还有很大拓宽与加强的余地；三是作为首个1.6万亿的国产模型，预训练与后训练做了极多新范式探索，国产模型整体参数规模有望向1.6万亿模型方向迭代。GLM-5.1：开源性能天花板，长时自主工作能力领先。GLM-5.1是智谱AI202648日正式发布的新一代开源大型语言模型，定位为“全球最强开源模型”和“国产大模型技术标杆”。GLM-5.1极大提高了代码能力，在完成长程任务方面提升尤为显著。与此前分钟级交互的模型不同，GLM-5.1能够在一次任务中独立、持续地工作超过8小时，期间自主规划、执行、自我进化，最终交付完整的工程级成果。GLM-5.1模型代码能力进一步提升。下图是业内最具代表性的三个代码评测基准的平均结果，包括衡量模型专业级软件开发工作的SWE-BenchPro、像工程师一样操作命令行解决问题的Terminal-Bench2.0、从零构建完整代码仓库的NL2Repo。三项综合平均分，GLM-5.1取得全球模型第三、国产模型第一、开源模型第一的成SWE-bench基准测试中，GLM-5.1GPT-5.4、ClaudeOpus。SWE-BenchGitHubBug，是衡量模型能否胜任专业软件开发的最硬指标。此外，GLM-5.1具有长时间工作和自进化能力，让其从单纯的“代码生成器”进化为“主动的系统优化器50KernelBenchLevel3GLM-5.1对每个负载独立进行持续优化。在超过24小时的不间断迭代中，GLM-5.1自主完成了多轮编译—测试—分析—重倍的几何平均加速比，显著高于pilemax-autotune1.49倍。图表主流大模型综合编码能力评估 图表工作负载优化性能对比我们认为，全球大模型的竞争依然白热化，但随着参数量持续扩大，性能不断提升，ARR飙涨，以及大模型公司陆续IPO，预计大模型决赛圈名单基本出炉。MaaS将成主流，大模型的ARR具备极强的爆发力和巨大的成长空间，建议优选决赛圈大模型公司、尤其是编程能力更强的大模型进行投资，如Anthropic、智谱等。AI基础设施的核心基础设施，正经历前所未有的需求爆发。与此同时，美国对华高端芯片出口管制的持续升级，使得我国来自美国的高端算力供给高度受限，国产算力芯片产业由此步入需求大幅提升的快速成长期。产业景气度最直接的印证来自核心企业的财务数据。2025年，国产算力芯片产业链核心企业普遍实现了营收的高速增长和利润端的显著改善，行业整体进入了业绩兑现的关键阶段。以寒武纪为例，2025年年报显示，公司全年实现营业收入约64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.594.52亿元，系上市以来首次实现全年盈利。值得注意的是，寒武纪的存货规模大幅攀升，期末存货账面价值同比增长约178.67%，反映出公司为应对旺盛需求积极备货。进入2026年，公司的增长势头仍在持续。202628.85160%52.65%，10.13185%。2025GPU4GPU公司核心财务指标普遍表现良好。具16.44121.26%43.97%10.35亿元，亏损10.34亿元，同比增长91.6%，经调整净亏损同比收窄32.1%；摩尔线15.0650%56.51%54.0%53.8%、GPU芯片商业价值高，技术壁垒带来了高毛利率。策略图表四家新上市公司2025年营收（亿元） 图表四家新上市公司2025年毛利率2016.4410.3510.3410.3510.341050

15.06

0.00%

56.51%54.00%56.51%54.00%53.80%沐曦股份 天数智芯 璧刃科技 摩尔线程 沐曦股份 天数智芯 璧刃科技 摩尔线程整体来看，2025年国产AI芯片厂商业务景气度持续提升，其中寒武纪和海光信息两家实现盈利，而摩尔线程等企业也走在快速减亏乃至实现季度盈利的路径上。MoE架构，Scaling-lawSeedance为代表的模型对视频、音频及文本进行统一理解，推动底层算力需求从单一文本向高消耗的视频/训练跃迁，对集群互联带宽与稳定性提出了更高要求。因此，我们认为国内大模型对于算力的需求也非常强劲，在算力供给受限的背景下，国产IDC数据，2025AI400万张，其中中国本土厂16541%22055%的份额，但这与其此前在中国市场曾高达95%的统治级份额相比，已出现断崖式下滑。我们预计，未来国内互联网大厂采购国产化GPU的比例有望显著提升。我们持续看好国产GPU公司，认为即使未来美国芯片禁售有所放松也不会改变国产芯片份额提升的趋势。打开新空间Scale-up进一步打开光互连的新广阔空间，中长期乐观。目前，行业内光模块的主要需求来自Scale-out网络。Scale-out通常指的是横向扩展，即通过增加计算节点的数量来提高整体的处理能力，以应对高并发或大数据量的挑战。目前新建的大集群大部分是超过万卡的规模，最高可以达到几十万卡，过去三年，Scale-out带动800G/1.6T高速光模块及光器件和光芯片需求呈爆发式增长的态势。除了Scale-out网络，Scale-up网络未来的光模块需求也将非常广阔。XPU产品来看，Scale-up带宽显著大于Scale-outNVGPUASIC技术参数对比来看，XPUScale-up10Tbps，Scale-out800Gbps，Scaleup对Scale-out12.5CEOHock的访谈记录来看Scale-upScale-out5-10PCB等。因此，网络板块各子领域都有望受益。随着Scale-up的domain逐步增加，信号传输带宽的不断提升，电信号在金属介质中传输距离受到很大的限制，同时传输过程中也会产生大量的热，功耗更大，影响GPU未来光互连大概率将成为Scale-up领域中的主流解决方案，能够解决距离、带宽等瓶颈。策略图表scaling下不同参数的对比图 图表Scale-up带来光互连广阔空间光模块：高速光模块需求高增，核心上游环节供应紧张随着GPU/ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，对于数据传输需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。总带宽通道数量*单通道波特率带宽*调制倍数。因此，提升总带宽的方案主要包括：Ultrafast（超快单通道）、Fastandwide（快通道和多通道数）、Slowandwide（慢通道和更多通道数）。Ultrafast方案中，单通道速率将向400G及以上演进，薄膜铌酸锂（TFLN）具备“高带宽、高线性度、低损耗”的物理特性，是未来单400G3.2T6.4TScaleup中的CPO光引擎等场景中应用。Fastand方案，200GCPO/NPO领域还有非常广泛的应用。Slowandwide方案，通过使用数百个低速并行通道来替代少量高速通道，也是产业的一Slowandwide的技术方案中，在光引擎与有机封装之间的中介层大幅提升凸点数量与引Ring调制器，在有限空间内实现多通道调制。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局，fastandnarrow及slowandwide等多种技术路线都有较大机会。图表光连接带宽的升级路线 图表LightCounting预测以太网光模块市场规模ightCounting ightCounting策略GPURoadmap1年一代的节奏，同时速率和带宽不断提升。2023-2024Blackwell1800GB/s的NVLink5交换机，800GCX8网卡51T的Spectrum52025-2026Rubin3600GB/sNVLink6和NVLink7交换机，102T的Spectrum6CPO1600Gbps的CX92027-2028Feynman置交换机，204T的Spectrum7交换机以及CX10网卡。图表46：Nvidia产品平台更新迭代Roadmap示意图vidia从谷歌的TPU产品演进图来看，从2018年的产品开始，到2025年推出的Ironwood，到今年4月发布的V8t/V8i，ICI的带宽持续增长。TPU2DTorus架构，单个superpod256颗芯片，ICI带800GB/s；IronwoodTorus的网络拓扑架构，ICI1200GB/s800G光模块，单个200GbpsOCS20264CloudNext大会发布TPUV8iICI2400GB/s1.6T，V8t3DTorus9600芯片，V8i改用Boardfly拓扑（级跳更少应对推理需求），V8t/V8i同样配套OCS构建大规模低延迟集群。图表TPU8t/8i参数示意图 图表TPU8t集群参数及拓扑架构示意图策略Scale-upCPO/OIOMeta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。从行业内主流的网络架构来分析，Scale-up带动的光模块需求空间广阔。其中，英伟达的Blackwell平台带宽为7.2TbpsScale-out9Scale-up的domain不断扩大，若采用两层的fat-tree架构，那么单GPU800G1:36CSP若未来Scale-up领域全部采用光模块，市场空间非常大，可能是现在的5-8倍。图表49：行业内不同公司网络数据的示意图CompanyNvidiaMetaAWSGoogleAMDHuaweiAcceleratorBlackwellMITA2TrainiumTPUV7MI400910cScale-upProtocolNVLinkSUE(Ethernet)NeuronLink(PCIe)ICIXGMI-->UALinkUBBW/bps7.2T3.2T5.12T4.8T14.4T5.6TNetworkFabricFattreeFattree3DTorus-->Fattree3DTorusFattreenD-meshSwitchNVSwitchTH5Scorpio-XOCSTH6灵衢InterconnectCable&PCBCopper/OpticalCopperCopper/OpticalCopper/OpticalCopper/OpticalSwitchportsratio*1:91:41:6.41:21:181:5.5Transceiversratio*Notusedyet1:8(optional)Notusedyet1:1.5Notusedyet1:5.5(optional)FutureOpticalconnectsratio1:36(two-layed)1:16(Transceivers)1:25.61:121:72(two-layed)1:9Scale-outProtocolIB/EthernetEthernetEthernetEthernetUECUBBW/bps800G1.6T400G400G2.4T400GNetworkFabricFattreeFattreeFattree3DTorusFattreenD-meshSwitchQuantumSpectrumJericho3TH4TeralynOCSTH6UB-SwitchInterconnectOpticalOpticalOpticalOpticalOpticalOpticalSwitchportsratio*1:41:81:21:31:121:2Transceiversratio*1:41:41:21:2.51:61:2FutureV.S.Now5.5x5x7.4x4x8x5.5x*SwitchportsandTransceiversBandwith:800G伟达，谷歌，Meta我们看到当前光模块厂商的订单饱满，增长预期持续乐观。而上游光芯片、隔离器、MPO连接器、电芯片等关键核心零部件环节供应产能紧缺，国内厂商有望提升市场份额而进一步受益。800G1.6T等高速光模块中，EMLInP/（DFB、EML激光器多用P衬底，VCSEL激光器多用衬底EMLLumentum激光器领域已实现量产并持续提升份额，并在EML领域也持续推进，光互连带动激光器需求爆发，成长空间广阔。图表50：光芯片工艺流程杰科策略光隔离器，核心作用是实现光信号的单向高效传输，阻断反向反射光对激光器引起的噪声、啁啾等干扰，（输入偏振片（输出偏振片、法拉第旋光片、磁环或磁路、光纤接口等核心元件组成，其中法拉第旋光片负责非互易旋转，偏振片负责选择性通光，磁路负800G、1.6T光模块放量，而晶体等隔离器原材料供给紧张，带来隔离器及法拉第旋光片的供需缺口扩大。从全球法拉第旋光片的供给看，日本住友Granopt和美国Coherent图表光隔离器工作原理示意图 图表光隔离器结构示意图ikipedia oherenPush8芯、12芯、16芯、24芯等，8-16芯通常为一行排列，24芯及以上多为多行排列。MPO连接器需求随着光互联需求释放而高速增长，未来CPO/OIOMPO图表结构拆解示意图 图表Senko结构示意图CELIN enkCPO：Scale-up打开光互连新空间，CPO是未来主流方案之一CPO，Co-packagedOptics，即共封装光学技术，是将光芯片/器件与电芯片/器件合封在一起的封装技术。CPO初始驱动力在于降低Scale-out网络的功耗，而随着Scale-up光互连需求的出现，基于其高带宽缩短电连接距离的特点，未来CPO/OIO技术有望成为Scale-up互连主流方案之一，其必要性大幅强化，产业节奏提速。策略CPO的封装一般指的是两方面：一方面是光引擎（OE）中PIC和EIC的封装，另一方面是光引擎和ASIC/XPU/GPU的系统级封装。共封装光学技术的优点：1）降低功耗。信号传输的电路距离大大缩短，电信号损耗降低，简化后的SerDes去掉CDR、DFE、FFE和CTLE之后功耗降低，可节省30%+的功耗。2）降低成本。封装工艺成本更低，高集成度的光引擎成本更低，同时省去部分电学芯片成本更低，可降低25%+的成本。3）减小尺寸。借助硅光技术和CMOS工艺，共封装的方式显著减小光电引擎各自独立封装方式的尺寸，同时能够实现更高密度的I/O集成。图表55：CPO技术定义示意图DTechExCPO技术的封装方案包括以下：1）2D封装。PICEICPCBWBFC进行连接；2）2.5DPICEIC安装在一个配备TSV的中介层上，提供了一个中间方案。相比较方案寄生效应降低，带宽增加，但工艺难度增加。3）3D封装。包括TSVFan-out图表56：2D、2.5D和3D工艺示意图DTechEx2024年3月，博通向客户交付了业界首款51.2TbpsCPO以太网交换机Bailly。该交换机集成了8个基于硅策略6.4TTomahawk5交换芯片。Bailly70%，与可插拔光模块相比，硅面积8Bailly6.4TFR4CPO系统，4RU128400GFR4128LC双工连接器，外置光源设计方便替换。相比传统的可插拔光模块解决方案，Bailly交换机可以节省超过70%的光互100TCPODavissonlinkflap，网络流量更好。图表博通第二代CPO交换机TH5-Bailly 图表TH6-Davisson结构示意图英伟达将CPO的目标设定为，转换一个比特所消耗的能量比铜缆更低，成本与铜缆和AOC相当，信号密PCBAOC相当。2022DWDM的密集波分技术，825Gbps速率的不同波长，以及一个时钟信号的波长，TxRx都用了微环调制器和MuDeMux结构。2024年的IEDM大会上，英伟达更新了未来AIOIO3D的堆叠方案，20253GTC2025CPO交换机Spectru以太网。026年3月TC226pectu-X系列PO交换机N61-（单AIC2×80N60-（4-ASIC，512×800G）全面量产（infullproduction）。图表59：英伟达CPO交换机vidia策略CPO/OIO行业尚处于初期发展阶段，随着量产的加速，投资机会将不断涌现。当前CPO/OIO技术仍在发展初期，主导该技术发展的厂商需要具备系统级的封装能力，主要包括英伟达、博通、英特尔等海外科技巨头厂商。光引擎是CPO核心产品，虽然目前主要是英伟达和博通等公司在主导，但是考虑到光引擎与光模块的设计、制造和测试CPO关键上游环节还包括FAUMPOFibershuffleELSFP光源等。FAUMPOPIC中的多通道光信号高效耦合至光纤中。Fibershuffle通过柔性板将多根光纤连接在一起，实现更灵活、可靠的光纤布线和管理。激光器能够提供连续、稳定的激光输出功率，ELSFPCPO产品中，将光源和光引擎分开，其优势在于提供高可靠性的光源、光耦合满足IEC的标准、以及将激光器远离ASIC免于受到其CPO/OIOFAU、MPO和FiberShuffle等光纤连接器产品：天孚通信、太辰光、致尚科技、长芯博创、光库科技、仕佳光子等公laser：建议关注源杰科技、仕佳光子、东山精密等公司。图表60：CPO/OIO供应链示意图oleOCS：2025Q2开始订单加速释放，多家海外厂商引入方案OCS（OpticalCircuitSwitch，光交换机）领域从2025Q2开始出现显著变化，主要供应商开始收获订单。2025Q2，Lumentum、Coherent、H+S订单，三个供应商代表不同的方案，MEMS、液晶和压电均获得了订单。客户方面，不止是谷歌对OCS有需求，还有其他客户，Lumentum目前已经和三个客户展开合作，Coherent家客户建立合作。Lumentum5月公司财报交流表示，在手订单规模现已大幅突破42026年下半年交付。CoherentOCS潜在市场空间预期（2030年的SAM可寻址空间）20亿美金（20258月预测）上调至40亿美金以上，20265月财报交流表示，320×320大型交换机为主。策略图表Coherent认为OCS这次不一样 图表Lumentum、Coherent和H+S针对OCS的表述oheren oherent、OCS通过减少电气开关和光电光（OEO）转换来优化数据中心网络，从而显著降低成本、降低功耗与GPUOCSMEMSLiquidmentumCoherentHuber-Suhner等。MEMS方案具备低损耗、高集成度等优势，缺点主要在于制造工艺的复杂性和初始成本，以及切换时间长等；液晶光交换机的优势在于无物理可动部件、驱动电压低和灵活性高等，缺点在于插入损耗高、切换时间长等；压电OCS括成本较高、切换速度较慢以及扩展性难度大等；硅光波导OCS图表63：OCS主要方案示意图igna谷歌的OCS交换机用于替换最上层的核心交换机，通常是网络架构中功耗最大也是最贵的交换机。采用，能够降低40%的功耗，的成本，同时数据吞吐量提升30256x256的光交换机，策略但是需要更大的radix以适配AI网络中更大的算力集群。该方案关键的适用条件是：数据传输路径是确定的，因此对路径切换速度要求不高，但这个会限制方案的可复制性。图表64：谷歌的OCS用于替换最上层交换机3.3倍以上的性能。随着大模型参数量的大幅提升，算力集群规模不断扩大，交换机的radix也随着增加。通过SDN来灵活调配网络架构，能够显著提升性能。目前谷歌采用的网络架构中，以4x4x4的ASIC为一个立方体cube单元，按照三个维度，每个维度的两个平面连OCS，cubeICI电连接，cubecubeOCSSuperpod40961648。图表谷歌的OCS用于重构网络 图表谷歌OCS的系统示意图从OCS产业链来看，建议关注几个环节：无论是MEMS、液晶还是压电方案，都会用到光纤准直器阵列，若带隔离器，价值量会更高；对于光模块公司而言，新增了OCS的市场，有自研方案，也有代工业务；MEMS方案比较成熟，单个通道对应两个2.5D/3DMEMS器件；OCS是光连接，会用到大量光纤及光纤连接器。DCI：Scale-across新需求，数据中心规模化商用Scale-out、Scale-up之外，在数据中心场景中，也出现了Scale-across更远距离的光连接需求，进一步拉动数据中心光互连的需求。Scale-across通过在数据中心园区或区域之间扩展无损连接，以支持单个AI模型的训练DI是承载caeacossDCI策略中距离或长距离上连接起来。相干光通信技术是实现DCI长距、高速、低时延传输的核心技术。普通光模块（IM-DD/PAM4）采用强度调制直接检测，仅传输一束光，接收端只测光的亮暗，没有干涉过程。相干光模块利用光的干涉原理，通过“信号光”与“本振光”的相干叠加，通过干涉后的光强变化，解调出相位、偏振信102d，可实现超长距离传输。容量。强大抗干扰：内