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文档简介
1、公司概况:传统业务筑底,“一体两翼”策略拓展玻璃基技术平台半导体先进封装20091220184月在(FPD液晶2018TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺,将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示(Mini/MicroLED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展,旨在将集团打造为新材料科技型企业。Mini/MicroLED,以及玻璃基高。400余5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路图1:公司产品布局公司官网回顾公司发展历程,主要分为三大阶段:1)2009-2017(技术奠定期):专注薄化镀膜切割,奠定传统主业行业领先地位。200912月在江西新余正式成立。公FPDIn-Cell抗干扰高阻镀膜技术打破了国内外垄断,为企业当期业绩增长提供了核心技术保障。2)2018-2021(战略转型期):基于原有面板业务进行多元化探索,拓宽相关产品线,从而实现产品化转型。基于拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发技术能力,公司于20182021年先后收购3)2022-至今(“一体两翼”扩张期):投资打造新型显示与半导体先进年正式提出“一体两翼”五年发展战略规划:一体即沃格坚守显示行业,(MiniLED背光、MicroLED直显和半导体先进封装载板领域的产能规划布局,以此推动显示和半导体行业发展。图2:公司发展历程公司官网司业务布局2026Q147%。公司董事长易伟20102026Q1,易28.57%47.39%。图3:公司股权结构(截至2026Q1)公司公告公司众多子公司组成公司“一体两翼”业务布局。截至2025年底,公司合计有七大业务单元,18个分子公司,其中公司全资持股深圳沃特佳、会合网络、沃格实业、沃格光电(香港)、江西德虹、湖北通格微、江西沃德佳、成都显示等,控股北京宝昂、深圳汇晨、兴为电子等,持股湖北汇晨等。、财务状况:收入逐年增长,研发持续推进收入保持逐年增长态势,高研发和管理费用投入导致利润短期承压。回顾公司近年的经营情况:2019-20245.2422.21亿元;202525.5114.88%;归属母公司股东的净利润-1.58亿元,同比增亏。公(GCP)图4:2017-2025年公司营业收入与图5:2017-2025年公司归母净利润2025/光电玻璃精加工/其他业务分别实现收入13.36/7.94/4.22亿元,分别同比+7.10%/+28.49%/+18.54%,占比分别为52.36%/31.11%/16.53%。图6:2021-2025年公司分业务营收 图7:2021-2025年公司分业务营收结构公司研发费用增速较高,人才建设、折旧摊销提升管理费用,其他费率保持稳2025///,分别同比-0.04pct/+0.66pct/+0.07pct/+0.48pct;19359048.61%MiniLED背光、MicroLED直显、新一CPO(光通讯Chiplet先进封装等图8:2017-2025年公司四费情况 图9:2020-2025年公司研发费用与研发人员情况2、公司布局:玻璃精加工向玻璃基线路板和器件产业化应用逐步渗透公司从显示面板玻璃精加工业务向玻璃基线路板和玻璃器件产业化应用逐步渗透。公司产品和技术开发应用模块主要包括3大块:1)沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务,包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务;2)MiniLED背光模组、MicroLED直显玻璃基板两大类;3)以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业5G-A,6G/CPOChiplet图10:沃格集团显示模组布局公司招股说明书2.1、传统主业:老业务贡献稳定利润,G8.6AMOLED推动未来成长曲线公司传统业务收入保持稳健增长,盈利稳中有升。公司传统业务主要包括显示LCDOLED显示面板玻璃薄2018稳健增长,2019-2024CAGR30%,利润保持盈利稳健。2025年G8(8代)IT产线产能释放对于玻璃精加工业务的需求,公司玻璃精加工业务产能满产,并通过产品结构的改善实现盈利能力的提升。图11:显示面板薄化示意图公司招股说明书图12:显示面板切割示意图公司招股说明书BG8.62026线。CINNOResearch产业统计数据,受益于在智能手机市场渗透率的提OLED产品需求的增长,2024AMOLED面板投产面积同33%AMOLED面板产业链上游厂商进入宝贵的发展窗口期。公司全资子公司成都沃AMOLEDECI(Etching-Cutting-Ink)AMOLED显示屏玻璃AMOLEDpadBG8.6AMOLED产线配套生产2025Q4开始试生产,2026年进入量产阶段,达产年预计实现月产能2.4AMOLEDG8AMOLED市场奠定基础。体布局新型显示与泛半导体业务、新型显示:未来十年内,MicroLED显示面板出货量预计将呈现快速增长趋势,公司以江Omia04年全球icLED1020271702031年将激3460MiniLED背光模组、MicroLEDMiniLED4.5mm(不含触控),LCDOLEDOLEDOLED,跻身高端显示技术行列。图13:沃格玻璃基MiniLED背光产品应用示意图公司公告202520262025100MiniLEDMNT显示器MiniLED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用;TV65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可,2H15%以上,力。2022-202538881.44亿元,保持高速增长。表1:江西德虹2022-2025年财务情况2022202320242025总资产(百万元)202.541106.561217.56988.41净资产(百万元)160.88584.69536.62453.79营业收入(百万元)38.8834.1854.26143.68YoY58.74净利润(百万元)19.1226.31-47.20-83.21公司公告
、泛半导体5G-A,6G、卫星/CPOChiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。表2:通格微为实施主体的核心技术布局(截至2025年年底)核心技术名称核心技术特点及其领先性产品应用/服务截至2025H1产业化阶段玻璃基TGV技术(TGV)宽比TGVm.mm,可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备,最小TGV孔径5μm。MicroLED直显射频天线、相控阵、雷达、光模块(CPO)自主研发小批交付和开发验证阶段CPI膜材研1.公司具备CPI膜材的研发和生产能力,CPI材料在光学穿透度、机械特性、热稳定航天卫星太阳翼保护膜纳米薄膜制备技术2~100μmTd点()>500°C>350°CCPI92%-200°C-150°C+120°CCPI2.10CPI段UV子及抗原子氧侵蚀。3.公司研发能力及产业化优势明显,从CPI浆料膜材生产、纳米薄膜制备均可自主完成,生产效率高、品质可控。产品可用于卫星太阳翼、空间站等。1.公司全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术采用TGV(玻璃通孔)及金属化工艺实现上下表面的电气互联,结合表面金属沉积与图形化工艺形成高精度线路,并借助高端算力芯片先进封装、玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连,构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。Chiplet多芯粒异构封装段合技术(GCP技术)2.Cu-SnCu:Sn=5:3-热-Au-Au、Cu-CuCu/Ni/Au-Cu/Ni/Au-可靠性。3.公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发,获得性能优异且可靠性良好的超精密玻璃光学器件加工与成型技术CNC(包括CMP)表面0.1~10mm1nm,5μm/5μm。L/S=3/5μm,ovelay≤±2μm97%,PVD10μm95%等。纳DOE器件等。半导体刻蚀设备、光刻机自主研发产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段CPI纳米薄膜制备技术公司具备CPICPI92%-200°C超-150°C至+120°C度循环,避免传统CPI10CPIUVCPI2.10CPIUV侵蚀。公司从CPI浆料膜材生产、纳米薄膜制备均可自主完成。柔性太阳翼保护膜自主研发公司公告温度耐受、抗紫外老化等优势,已成为国际航天领域标准选择。根据前瞻产业研究院预测,2025-203020308102016年23720254300颗,CAGR34%;202550%。全球卫星在轨工作数已超万颗,备30CPI薄膜凭借以下核心优势,已成为国际航天领域的标准选择:1)超高透光率:可90%–95%1/5–1/6,显著降-269℃至+400LEO10年以上。CPI浆料-制膜-展。CPI膜材领域拥有深厚的技术储备,相关技术为自主研发,具备自CPI浆料-制膜-CPI一体化能力的企业,CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力和应用先发优势,积极推进产品测试和新客户拓展。截至目前,公司已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。图14:2025-2030E中国商业航天市场规模(万亿元)
图15:CPI膜产业链示意图前瞻产业研究院 智研咨询CPO800G1.6T及以上光模块规模化重要技术路径,玻璃基凭借TGVCPO玻璃基产品已批量送样。预计20211022027247亿美元,2021-2027CAGR16%800G1.6T及以上传输速率可插拔模块存在800G1.6T及以上模块规模化应用CPOTGV技术可以将交换芯片和传输芯片封装在1.6T光模块/CPOCPO2025H2完成批量送样。AI装领域和客户开展战略合作,持续推进玻璃叠构技术迭代升级。AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逼近物理极限。玻璃基线路板可解决CoWoSABF载板面积受限、翘曲及层数增加致良率下滑问题,还能减25%并获取高速信号收益,为封装技术升级提供新方向。湖北通格微协同半3D2025年首次推出全玻璃堆叠结构(GCP)的全面替代解决方案,目前处于产品方案确定和AI此外,湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用,图16:玻璃基CPO结构示意图 图17:Chiplet用全玻璃基载板结构示意图公司公告 公司公告项目逐渐量产,收入大规模起量在即。2022-2025年,湖北通格微营业收入由481942GCP全表3:湖北通格微2022-2025年财务情况2022202320242025总资产(百万元)35.07130.21526.32540.51净资产(百万元)34.10114.14249.12213.59营业收入(百万元)0.484.132.0019.42YoY净利润(百万元)-1.90-3.96-23.89-55.94公司公告3、盈利预测与评级2026-202831.55/41.55/53.0524%/32%/28%0.47/1.59/2.91亿元,2027、2028年对PE103/56G8.6AMOLED产线的需求以TVMNTMiniLED的放量、以及湖北通格微在多项新兴业务的布局,首次覆盖,给予“买入”评级。4、风险提示风险提示一:研发不及预期;风险提示二:新技术在客户导入周期低于预期;风险提示三:传统主业竞争格局加剧;风险提示四:技术更新迭代风险;风险提示五:良率提升低于预期;风险提示六:若周期性波动加大将直接影响公司业绩等风险。附表:沃格光电盈利预测表证券代码:603773股价:72.75投资评级:买入日期:2026/05/08财务指标2025A2026E2027E2028E每股指标与估值2025A2026E2027E2028E盈利能力每股指标ROE-14%4%12%18%EPS-0.710.210.711.29毛利率17%19%20%21%BVPS4.915.215.977.20期间费率13%12%12%12%估值销售净利率-6%1%4%5%P/E—346.33102.7256.23成长能力P/B7.2113.9612.1810.10收入增长率15%24%32%28%P/S3.125.183.933.08利润增长率-29%130%237%83%营运能力利润表(百万元)2025A2026E2027E2028E总资产周转率0.580.670.790.90营业收入2551315541555305应收账款周转率2.582.742.702.71营业成本2119256133164176存货周转率16.8016.7616.8016.89营业税金及附加23283748偿债能力销售费用5780100129资产负债率71%72%72%72%管理费用222263349447流动比0.940.971.091.28财务费用60475253速动比0.830.860.971.15其他费用/(-收入)140169225287营业利润-11540116218资产负债表(百万元)2025A2026E2027E2028E营业外净收支-1-2-3-2现金及现金等价物6696148581357利润总额-11538113216应收款项1004143018272316所得税费用21-9-29-51存货净额129176219276净利润他流动资产138182223
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