GB/T 42706.9-2026电子元器件半导体器件长期贮存第9部分：特殊情况

ICS31020

CCSL.40

中华人民共和国国家标准

GB/T427069—2026/IEC62435-92021

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第9部分特殊情况

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductor

devices—Part9Secialcases

:p

IEC62435-92021IDT

(:,)

2026-04-30发布2026-11-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427069—2026/IEC62435-92021

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

元器件贮存情况

4…………………………2

存储器的贮存

5……………2

通则

5.1…………………2

半导体存储器类型

5.2…………………3

其他器件和子组装单元的贮存

6…………4

概述

6.1…………………4

晶圆级芯片封装

6.2……………………5

异构器件

6.3……………5

模块

6.4…………………5

其他环境中的贮存

7………………………5

概述

7.1…………………5

其他环境

7.2……………5

贮存环境对使用可靠性的影响

7.3……………………6

附录资料性用户供应商交互

A()-………………………7

参考文献

………………………8

Ⅰ

GB/T427069—2026/IEC62435-92021

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存的第部分已经发布

GB/T42706《》9。GB/T42706

了以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:;

第部分微电子机械器件

———7:;

第部分无源电子器件

———8:;

第部分特殊情况

———9:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分特殊情况

IEC62435-9:2021《9:》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

术语更正为见

———“failuremodeseffectsanalysis”“failuremodeandeffectsanalysis”(3.1);

关于温度贮存环境的示例如表所示更正为关于存储器器件失效机理和失效激励如表

———“1”“1

所示见

”(5.2)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位河北北芯半导体科技有限公司珠海菲高科技股份有限公司工业和信息化部电

:、、

子第五研究所安徽俊承科技有限公司中国科学院微电子研究所吉林华微电子股份有限公司北京智

、、、、

芯微电子科技有限公司中国工程物理研究院流体物理研究所吉林麦吉柯半导体有限公司中国电子

、、、

科技集团公司第十三研究所广东风华芯电科技股份有限公司迅芯微电子苏州股份有限公司西安

、、()、

空间无线电技术研究所山东省中智科标准化研究院有限公司北京市科通电子继电器总厂有限公司

、、。

本文件主要起草人王伟于顺亮曹耀龙宋玉玺裴选高东阳高若源尹丽晶周振华胡松祥

:、、、、、、、、、、

杨少华颜佳辉李博高见头张娜姜明宝孙立新李建强肖号席善斌王凌云孟鹤李大喆

、、、、、、、、、、、、、

卢晓鹏袁聪贺卿李婧崔从俊尹跃左仲元尚蓉贺琛唐毓

、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T427069—2026/IEC62435-92021

.:

引言

本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过个

。12

月的贮存

。

长期贮存需要很好地执行贮存程序尤其是贮存环境本文件的目的是为元器件的长期贮存提供

,。

指导本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的

。,

工作状态

。

电子元器件半导体器件长期贮存旨在确保元器件长期贮存后在使用中有足够的

GB/T42706《》,

可靠性鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数以论证出满足用户需求的贮存过程这些标

。,。

准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导

。

共分为部分第部分第部分适用于所有长期贮存并包含了总体要求和指

GB/T427069。1~4,

导第部分第部分适用于几种特定产品类型的贮存在满足第部分第部分的总体要求的

。5~9。1~4

同时还需满足特定产品类型的要求从第部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件

,。5。

拟由个部分构成

GB/T427069。

第部分总则目的在于规定长期贮存的相关术语定义和原理提供有效进行元器件长期

———1:。、,

贮存的理念良好工作习惯和一般方法

、。

第部分退化机理目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和

———2:。

退化方式以及评估一般退化机理的试验方法指南

,。

第部分数据目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据贮存的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或数据链完整性

。

第部分贮存目的在于描述电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控

———4:。,,、

制以及贮存设施安全

。

第部分芯片和晶圆目的在于规定单个芯片部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构引入

———5:。、,(

金属层植球植柱等芯片的贮存条件和规则同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品

、),

提供操作指导

。

第部分封装或涂覆元器件目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件包

———6:。,

括运输控制以及贮存设施安全

、。

第部分微电子机械器件目的在于规定微电子机械器件长期贮存时需要注意的事项及基

———7:。

本要求

。

第部分无源电子器件目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基

———8:。

本要求

。

第部分特殊情况目的在于规定特殊类型产品和变更贮存环境时的贮存方法提供了用户

———9:。,

和供应商交互的指南及要求来管理其中的复杂性

。

Ⅳ

GB/T427069—2026/IEC62435-92021

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第9部分特殊情况

:

1范围

本文件规定了在特殊情况下的贮存方法产品内部包含以封装或电路板形式存在的各种类型的硅

,

器件和半导体器件贮存形式包括完整组装单元或子组装单元本文件还适用于异构器件但需特别注

,。,

意组件或集成形式的存储器本文件提供了用户和供应商交互的指南及要求以应对这类场景的复

。,

杂性

。

注在所有部分中元器件一词与裸片晶圆无源器件以及封装器件互换使用

:IEC62435()“”、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

国际电工词汇第部分可信性

IEC60050-192192:(Internationalelectrotechnicalvocabulary—

Part192:Dependability)

注电工术语可信性

:GB/T2900.99—2016(IEC60050-192:2015,IDT)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

失效模式和影响分析failuremodeandeffectsanalysisFMEA

;

针对子产品中可能的失效模式和故障进行研究及其对不同层次影响的定性分析方法

。

来源