电子制造技术

1、电子制造技术电子封装和光电子封装，吴丰顺，一、课程介绍，随着机械和电子学科的结合越来越紧密，对电子制造技术的认识越来越重要。 本课程主要以材料、电子、机械等专业的硕士研究生和本科生为对象，介绍包括微电子制造与微系统封装现状与发展趋势在内的半导体工艺的主要形式、工艺及主要性能指标电子组装技术微电子和微系统封装可靠性分析、测试方法光电子通过本课程的学习，学生了解了微电子制造的过程，认识到各学科的专门人才是如何与电子制造相结合的。 教材：基础知识文库、Rao R. Tunmmala、McGRAE-HILL、2001.(中文译本由东南大学出版社出版)。 Ed. Blackwell，CRC Press

2、LLC，2000 .电子封入工程，田民波编辑，清华高等院校出版社，2003 .现代电子封入技术。 (部分电子版，等待分发)，(电子版，等待分发)，“电子制造技术基础”，吴懿平针组织主编，机械工业出版社，2005出版，人民教师联络方法：吴丰顺：武汉光电国家实验室B104室电话： 027888注意这些个名词和概念的对应！ 2 .本课程的目的是初步了解电子产品制造的全过程。 其中包括机械、电子、材料、信息、化学、物理化学等多个领域。 3 .目前电子制造技术自身发展迅速，可以在其他书籍或网际网络上获得大量相关信息。 二、微电子制造现状、电子工业已成为世界上最大工业国家繁荣的中心产业。决定电子工业发展速

3、度的关键是半导体、半导体封装、显示器、内存、软件、系统。 从不吝惜成本的研究开发向大量的消费类应用程序的研究开发转移。 微电子学技术正在改变着我们的生活：烟盒尺寸的MD、MP3播放器、数字注音字圆珠笔、手持式电脑、通讯功能电子手表校正、传球通讯端口尺寸的电子数码、超小型大哥大等，进入我们的生活，成为人们日常用品。 下一代个人移动电子设备将合十礼无线通讯、高密度彩色显示和电脑一体化。微型光盘播放器、个人数字助手(PDA )、无线相机、移动电话、自动移动、吴丰电子制造和电子封装、制造、电子制造、 电子封装电子封装的发展电子封装技术倒装芯片技术导电膏技术、提纲、制造： Manufacture制造是从

4、制造工业中的产品设置修订、材料选择、生产修订、生产过程、质量保证、工商管理、市场销售和服务的一系列相关活动(广义定义，国际生产工程学会)产品材料或半成品开始加工和(狭义的定义)、一、制造、电子制造、电子封装、Longman词典关于“制造”(Manufacture )“产品的全生命周期，包括机械制造和生产，特别是适合大规模、大量方式运用的市场分析、产品设置修订、生产流程、组装检查和销售服务等广义的制造技术涉及生产活动的各个方面和全过程，从产品概念到最终产品的集成活动和系统狭义理解的制造技术主要涉及产品的加工和组装过程以及过程机械制造的广义的机械制造应包括机械产品的市场分析、经营决策、工程设施修订

5、、加工组装、质量管理、销售运输到售后服务的全过程。 电子制造(electronic manufacture )、椭圆部分也被称为电子封装(electronic Packaging )晶圆的制造也被称为半导体制造(semiconductor manufacture )，广义的电子制造中也包括电子产品的狭义的电子制造是指电子封装是从电路设定修正的完成开始，在芯片、零配件、板、电路基板上制造(封装化)裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质，最终组装成电子产品，利用全过程半导体制造微细加工技术，以一定的规则将各单元十字老虎钳制作成一片微小的半导体芯片， 形成半导体芯片的过程，以半导体制造的前工序和后工序双方

6、被硅晶片(wafer )分割为晶片(chip )为界，到此为止是前工序，之后是后工序。 所谓氟里昂工程，就是从硅晶圆整体开始，反复多次制膜、氧化、扩散，包括摄影图片印刷制版、光电微影技术等工序，制作晶体管、IC集成电路等半导体元件、电极等，开发材料的电子功能，实现所需的零配件特性。 后工程是指从被硅晶圆划分的各个小晶圆开始，进行封装片、固定、接合连接、塑料浇注、枢纽站引出、检查、印字等工序，完成作为零配件的封装，实现零配件的可靠性电子设定修订、电子制造(半导体制造和电子封装)等构成3个相对独立的电子产业。 电子封装涉及范围广，牵引的基础产业多，与其相关的基础材料和工艺装备更是“硬中硬”，亟待迅

7、速发展。电子产品分类：消费类电子产品计算机与通讯电子产品军用电子产品卫星电子产品，电子产品装配结构、主机板、三级封装、二级封装、板、一级、零配件/模块、零级、芯片、封装水平提供信号交互耳机和视觉感知、MD、MP3、MP4、手臂电子产品、笔记本计算机、大哥大、掌上电脑、身份识别、医疗电子、二、电子封装的发展、小型化超轻量TSOP、PLCC、QFP、DIP/PGA、BGA、CSP、MCM、TQFP、 电子人们所必需的电子产品功能越来越多，性能越来越强，体积越来越小，重量越来越轻，电子产品向多功能、高性能和小型化、轻量化的方向急剧发展，绿色制造成为优先考虑因素的高密度封装从出现到成为主流的5年发展速

8、度不足，给我们带来了非常好的发展机会，在有价值的欧洲，更重视电子包装和电子设置修订，电子包装是成功的关键，在日本，已经形成了国家、企业和研究机构的联合舰队，大力发展电子包装技术和装备， 作为电子包装装备的出口国，在韩国，举国上下全力开发下一代包装技术和装备，作为包装设备的出口国，在互联互通的结构和技术发展，(a)6070s是DIP和插件的时代。 键合金丝技术、通孔焊接技术、键合金丝、TAB技术、表面贴装技术、(d)21世纪的封装集成(由佐治亚理工学院提倡)、电磁干扰作用(EMI )、低成本、高密度互联互通(HDI ) 键合金丝载体自动接合倒装芯片通孔技术表面贴装技术连接器和封装、一次封装、二次

9、封装、三次封装、其他技术、封装等级分类、三、电子封装技术、三、先进电子制造系统简介， 电子产品硬件的物理实现过程(从硅芯片到电子产品)、半导体工艺补丁、引线连接等，解老虎钳、单晶硅片、晶片、产品系统、主板、前工序、后工序、电子封装、电子封装、广义的电子封装，包括在其中化学气象沉积光格拉夫(Lithography )掩模制作注入络离子； 扩散溅射(Spluttering )； 等，(2)后工序、电子组装、晶片流程板之后的切割、贴片、封装等工序称为后工序。 其中，电子封装(Electronic Packaging )是其核心。 电子封装随着电路、解老虎钳、元件的产生而产生，随着其发展而发展，最终发

10、展成为现在的封装行业。 电子封装的四大功能：为半导体芯片提供机械辅助通讯端口和环境保护以及提供用于接通半导体芯片电流路径的信号投入产出路径的热路径，以便释放由半导体芯片产生的热。 电子封装直接影响：电子产品的电、热、光、机械性能电子产品的可靠性和成本电子产品和系统的小型化。电子封装要求：优异的电气性能、热性能、机械性能和光学性能的高可信和低成本，无论在军用电子部件中还是民用消费类电路中，电子封装具有重要的地位，概括地说具有基础地位、先行地位、制约地位，封装和组装一般在四个水平，即主机板， 分为等级0、芯片、封装等级0、等级1的封装称为电子封装(技术)二次和三次封装称为电子组装(技术)。 封装技

11、术的应用、芯片级封装、芯片焊接(wr )、芯片芯片(fc )、带自动焊接(tab )、(主导地位)、小封装、引线、树脂封装、晶片、金线、键合金丝TAB封装斯坦共和国、载流子录音带、晶圆、FC封装斯坦共和国面包车、金斯坦共和国掺杂、金(Au) 50年代以3条引线的TO型盒为主，工艺主要是金属玻璃封接工艺。 并在云同步上发明了生瓷流延工艺，为今后多层陶瓷工艺的发展奠定了基础。 1958年发明的第一个IC集成电路推动了多引线盒的发展，过程仍然以金属玻璃密封过程为主。 向六十年代发明了dip (双列直插式封装)外壳，即双列直插式封装。 该外壳由于其电气性能、散热性能优异、可靠性高，深受IC集成电路厂家

12、的欢迎，发展迅速，70年代成为系列主导产品，464个大头针全部投产。 为了解决陶瓷DIP的成本问题，开发了塑料浸渍(PDIP )外壳。 由于这种情况成本低，容易大量生产，因此发展迅速，一直持续到现在。 80年代，表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology )被称为电子封装领域的革命，发展非常迅速。 相应地，可以为表面贴装技术提供一系列新的电子产品，如无读取的陶瓷芯片载体(LCCC )和塑料读取的芯片载体(PLCC ) 由于密度高、引脚间距小、成本低、适合表面贴装技术，所以四边引脚塑料平面(PFP )封装成为80年代的主导产品。 90年代，IC集成电路向超大规模发展，

13、电子封装的大头针数越来越多，大头针间距越来越小，电子封装从四边引线型(如四边扁平封装、QFP、四边扁平封装等)到平面阵列型(大头针网格阵列等) 是电子封装领域的另一场革命。 而且在云同步，国际生产Si的12英寸片，投资门槛越来越大，国内也有几个8英寸的工厂。 由于6英寸以下的Si芯片的大规模生产成本大幅度降低，因此，IC集成电路以BGA技术为基础迅速发展。 例如，为了多芯片组件(MCM，Multi Chip Module )的发展，多个露出的IC集成电路芯片被安装在一个多层布线基板上，并安装在相同的壳体上。 发展势头不减，成为了MCMC、MCM-D、MCMI等几种类型。 芯片的安装技术从DIP、QFP、PGA、BGA到倒装芯片(Flip-Chip )、芯片比例封装(CSP )以及MCM芯片的面积与安装面积之比越来越接近1。、双列直插式(DIP )、四边平面(QFP