SMT基础知识培训资料.ppt

1、适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂,SMT工艺流程说明,第 1 页,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻 60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁

2、和射频干 扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。,SMT的含义,第 2 页,美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块 表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资 类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各 业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技 术，被誉为电子组装技术一次革命。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、

3、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。,SMT的发展史,第 3 页,名词解释,FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:3

4、7. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。,第 4 页,SM

5、T物料知识,常见封装方式 ：盘装 、TRAY盘、管装,盘装,TRAY盘,管装,第 5 页,表面贴装元件的种类,有源元件 （陶瓷封装）,无源元件,单片陶瓷电容,钽电容,厚膜电阻器,薄膜电阻器,轴式电阻器,CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体,DIP（dual -in-line package）双列直插封装,SOP（small outline package）小尺寸封装,QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装,BGA( ball grid array) 球栅阵列,SMC泛指无源表面 安装元件总称,SMD泛指有源表 面安

6、装元件,SMT物料知识,第 6页,阻容元件识别方法 1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,Chip 阻容元件,IC 集成电路,英制名称,公制 mm,英制名称,公制 mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,SMT物料知识,第 7 页,阻容元件识别方法 2片式电阻、电容识别标记,电 阻,电 容,标印值,电阻值,标印值,电阻值,2R2,5R6,102,682,333,104,564,2.2,5.6,1

7、K,6800,33K,100K,560K,0R5,010,110,471,332,223,513,0.5PF,1PF,11PF,470PF,3300PF,22000PF,51000PF,SMT物料知识,第 8 页,IC第一脚的的辨认方法, IC有缺口标志, 以圆点作标识, 以横杠作标识, 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）,SMT物料知识,第 9页,SMT基本流程： 下图为惠州世一SMT作业流程：,包装出货,注释：,上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。,烤箱,装模,印刷,印刷检查,QA,REFLOW,切割/冲压,收板,贴片,外观检查,炉前检查,第 10 页,FP

8、C烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产 生气泡，导致产品报废。,作业流程说明 烘烤工序,FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为 温度：80125 5 时间：14H,使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。 耗材：热电偶 重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。 作业描述：将整盒FPC放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进 行设定，并将FPC放置在烤箱内，烘烤完成后待FPC冷却后，将FPC取出。,第 11 页,作业流程说明 烘烤工序,基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FP

9、C； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品 一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在 门的后方将门打开，防止被热气灼伤；,第 12 页,装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上,此工位位于SMT生产线的最前端。,使用设备、工具：模板、上板机。 耗材：硅胶、耐高温胶带、手指套 重点管理项目：FPC装模位置、贴胶带尺寸、位置、防止FPC起折压伤、5S。

10、作业描述：作业前先做好本作业工位的5S，戴上手指套（10个），拿取FPC和模板， 按照模板凹槽位置将FPC完全放在模板凹槽内，放置完成后，贴上耐高温胶带（贴附 位置不可粘在焊盘上）。并检查胶带贴附位置和FPC是否完全放在模板凹槽内，OK后 流入下一工序。,作业流程说明 装模工序,第 13 页,作业流程说明 装模工序,模板,装模作业,装模完成,经烘烤的FPC,放大图片,放大图片,装模作业图示,第 14 页,作业流程说明 装模工序,基本要求及注意事项: 1、装模完成后的自检工作，内容如下: a、皮线是否平整,有无拱起现象 b、耐高温胶带不能固定在MARK点、焊盘上，以免影响印刷、贴装元件； c、耐

11、高温胶带是否粘贴平整,有无起皱现象； 2、装模后的模板不能叠放在一起，待装FPC板不能直接放在桌面上； 3、手指套更换频率1次/2H； 4、治具模板清洁频率1次/班； 5、模板投入设备方向 6、耐高温胶带粘性不强时进行更换（使用次数约5次）,第 15 页,印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备 为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。,作业流程说明 印刷工序,使用设备、工具：刮刀、印刷机。 耗材：擦拭纸、手指套、锡膏 重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检 印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量；,作业描述：先调出或制作

12、印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安 装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基准 书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。,第 16 页,作业流程说明 印刷工序,未经印刷产品,印刷,印刷完成,基本要求及注意事项:,1、印刷机顶针摆放标准（按作业指导书摆放）图示：,SJIT印刷机,大成印刷机,印刷作业图示,第 17 页,作业流程说明 印刷工序,2、程序各参数确认,Board Data,Clean Data,Work Table Data,Squeegee Data,Vision Data,第 18 页,作

13、业流程说明 印刷工序,3、试印刷,目的：换线及交接班首次印刷时确保无印刷偏位产生、防止 印刷偏位导致皮线报废。,条件：用透明胶模覆盖皮线后印刷。,印刷前,试印刷,印刷后,试印效果确认,第 19 页,作业流程说明 印刷工序,4、锡膏厚度检测,目的：确保锡膏厚度无异常,所测厚度应符合作 业指导书要求,锡膏检查机,第 20 页,印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的FPC/PCB进行检查, 发现印刷缺陷产品,避免缺陷产品流入下道工序。,作业流程说明 印刷检查工序,使用设备、工具：放大镜、竹签。 耗材：手指套 重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套）

14、，打开接驳台电源，将8 倍放大镜电源打开，然后将印刷好的产品取出，置于放大镜下检查，检查正常的产品流入 下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。,第 21 页,作业流程说明 印刷检查工序,基本要求及注意事项: 1、 检查产品时应按顺序逐一进行检查（如下图示）,290FPC,290PCB,印刷完成品,印刷检查,印刷后放大图片,第 22 页,作业流程说明 印刷检查工序,2、 重点检查焊盘有无印刷少锡、无锡、偏位现象。,3、 当印刷发生不良时需及时向技术员反馈改善。,印刷少锡,印刷偏位,印刷无锡,目的：防止不良品流入下工序,第 23 页,NG,NG,NG,贴片：其作用是将表面组装元器件按照程

15、序设定位 置贴装在FPC/PCB上。所用设备为贴片机， 位于SMT生产线中印刷检查的后面。,作业流程说明 贴片工序,使用设备、工具：贴片机、FEEDER 耗材：接料带、铜扣； 重点管理项目：物料、贴装偏位、漏贴元件；,作业描述：打开贴片机电源，回原点后调出贴片机程序，将物料装入相对应尺寸的 FEEDER，根据程序配列表将物料按编号安装在机器上，确认无物后可正常生产。,三星贴片机,第 24 页,作业流程说明 贴片工序,印刷完成品,元件贴装,贴装后完成品,第 25 页,贴片作业图示,作业流程说明 贴片工序,基本要求及注意事项:,第 26 页,1、始业前对程序、顶针摆放、吸取真空值、吸嘴、物料进行确

16、认；,轨道宽度,吸嘴,顶针,物料,程序参数,真空值,作业流程说明 贴片工序,第 27 页,2、定数板测试,目的：防止错件发生，确保品质,OK,批量生产,原因查找 重做定数板,NG,元件测试,定数作成,LCR电桥仪,炉前检查：其作用是检查贴装好元器件的产品是 否存在缺陷,防止缺陷产品批量产生。位于SMT生 产线中贴片机的后面。,作业流程说明 炉前检查工序,使用设备、工具：无 耗材：手指套 重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷、贴装偏位、漏贴装、带方向元件反方向,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，然 后将贴装好元器件的产品取出目视进行检查，检查正常的产品

17、流入下一工序，发现异常 时应及时反馈技术人员进行处理。,第 28 页,作业流程说明 炉前检查工序,基本要求及注意事项: 1、检查作业过程中手不要碰到部品； 2 、每次用完镊子擦洗干净,耐高温压条、治具每次清洁； 3 、手指套更换频率1次/2H； 4 、不良发生时要及时向技术员反馈改善； 5、 IC、connector、VR等极性部品，重点确认极性反。,第 29 页,元件偏位,漏贴元件,极性反,NG,NG,NG,回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、 回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达 到永久连接的工艺过程。,作业流程说明 回流焊接工序,使用设备、工具：REFLOW、炉温测试

18、仪 耗材：耐高温链条油 重点管理项目：炉温、链条速度、风速、设备点检,作业描述：先将REFLOW电源打开,按照对应生产机种调出程序后加热,实际温度达到要求 后使用炉温测试仪进行测试,确认结果是否达到作业基准要求,结果合格后可正常投入生产,第 30 页,作业流程说明 回流焊接工序,基本要求及注意事项: 1、炉温测试频率：1班/次或换线时测试 2、各区温度、风速、链条速度必须与“各机种炉温曲线标准设置”相符合 3、必须经过测试合格后方可进行正式生产 4、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试 5、测试板要求与作业基准相同,第 31 页,准备工作完成,测试,数据下载,数据确认,炉温测试图示,Temp

19、erature,Time (BGA Bottom),1-3 /Sec,225 ,Peak 235 5 ,15-45 Sec,150-180 60-120 Sec,Preheat,Dryout,Reflow,cooling,作业流程说明 回流焊接工序,世一KWS-290F机种无铅曲线基准:,预热,焊膏的熔融,焊膏的冷却、凝固,稳定/干燥,第 32 页,收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割/冲压或外观 检查。,作业流程说明 收板工序,使用设备、工具：防静电手腕 耗材：竹签、手指套、手套 重点管理项目：防静电措施、收板方法、产品/模板摆放方法,作业描述：作业前作好防静电

20、措施（带好防静电手腕及手指套），将出REFLOW后置于 冷却机上的模板取下，一手压主产品，另一手将耐高温胶带撕下，将产品取出后放入吸塑 盒内。完成一块模板后，将模板置于L型防静电架上冷却。,第 33 页,作业流程说明 收板工序,基本要求及注意事项: 1、 高温作业区域注意避免烫伤； 2 、有产品的模板不可以叠放或反面放置； 3 、手不能碰到IC受光面放入上板箱时不要碰到部品； 4 、落地品必须区分检查,收板作业后产品放置,收板作业后模板放置,第 34 页,切割/冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为 单个的产品。,作业流程说明 切割/冲压工序,使用设备、工具：

21、切割机、冲压机 耗材：竹签、手指套、手套 重点管理项目：防静电措施、切割/冲压方法、产品摆放方法、安全点检措施,作业描述： 切割：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），单手拿取整枚产品放置 于切割机下，按照切割作业手顺进行切割，切割成单品后将单品放置于吸塑盒内。 冲压：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开冲床电源后先对设备进 行点检，确认模具是否和使用机种相同，拿取产品放置于冲床模具上，并进行正确固定， 确认无误后双手压下启动开关，完成冲压后将产品及剩于废料取下。,第 35 页,作业流程说明 切割/冲压工序,冲压基本要求及注意事项: 1、作业员需带防静电腕带作业，防止

22、IC击穿报废； 2、作业前用气枪清扫模具油污,作业中每10分钟用无尘纸（布）代替气枪清扫模具异物 3、落地品需捡起并区分放置； 4、确保冲压警戒线内无人后，冲压员方可正常作业；,整枚FPC,冲床冲压,单品FPC,第 36 页,作业流程说明 切割/冲压工序,切割基本要求及注意事项: 1、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废； 2、作业前用无尘布清洁设备 3、落地品需捡起并区分放置； 4、作业前先确认设备是否正常动作、有无发生异响、切割毛边现象,整枚PCB,切割,单品,第 37 页,外观检查：其作用是对组装好的FPC/PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。,作业流程说明 外观检查工序,使用设备、工具：显微镜、防静电手腕 耗材：棉纤、手指套 重点管理项目：防静电措施、检查方法、项目有无漏检、不良品区分,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜电源，按找 作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），拿取产品置于显微镜下检查，