tr组件通用规范

tr组件通用规范trongt color=#ff0000篇一：钢网设计通用规范通用规范Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIPDual In Line Package，传统浸焊式组件 SMTsurface mounted technology，表面贴装技术 PCBprinting circuit board，印制线路板 SMCSurface Mounted Components，表面组装元件 SMDSurface Mounted Devices，表面组装器件 PAD焊盘 STENCIL钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏再（回）流焊工艺，另 一类是贴片胶波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网印锡浆钢网和印胶水钢 网。 PCB 是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现 各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等， 同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据 PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或 FPC） ；根据 PCB表面处理 技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的 有喷锡板和裸铜板。不同的 PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着 ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和 WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment（废止电子电气设备指令）的立法 实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅 PCB、无铅焊膏被 导入到 SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。 一、 关于 CHIP元件大小及元件形状 英制 公制 元件的大小（L*W） PAD的间距 PAD的宽度 0402 1005 * 40mil20mil 0603 1608 * 60mil30mil 0805 2125 * 80mil50mil 1206 3216 * 120mil 60mil 一、锡浆网开口规范注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料 （锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上 走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到 PCB板的焊盘上。 理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。 有铅钢网开口规范 硬质喷锡板 CHIP 类(R、C、L) 0201 建议与客户沟通后设计开口，可以 1：1 开口，内移或外移保证内距 。 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内 移或外移保证内距。 0603（含）以上的开法： 1）内缩内凹法 0603 先面积缩 5%，再做内缩后面积 6%内凹半圆防锡球处理。 0805 先面积缩 5%，再做内缩后面积 6%内凹半圆防锡球处理。 1206 及 1206以上 先面积缩 5%，再做内缩后面积 6%内凹半圆防锡球处理。2）内切内凹法 0603 内切保证内距，再做面积 6%内凹半圆防锡球处理，0805 内切保证内距 以上，再做面积 6%内凹半圆防锡球处理，1206 内切，再做面积 6%内凹半 圆防锡球处理，1206 以上可以采用内缩内凹法。 （此开发比较常用） 如果内切的较多，可外加以弥补锡量不足。 注：判断元件类型不能仅凭 Pitch值，还要考虑元件宽度。 注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采 用内切内凹法。 注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对 Chip件。一般地，Chip 件的两个焊盘中心 在 X/Y方向的位移是零。 FUSE(保险丝)一般开法 1：1 按文件 MELF DIODE (二极管) 一般开法 1：1 按文件RN 、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同 PITCH IC开口宽度相同，长度 1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移 。IC 类和 QFP长度一般 1：1，宽度如下： PITCH PAD(W)STENCIL (W1) 一般情况下，钢片厚度 T=，W1=。外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距 相同 S1=S。内脚最小值 W1=，最大值 W1= 当钢片厚度 T=时 W1=，当 T=时 W1=。原始焊盘比 常规值小的按 1：1 开，但内脚最小值 W1=，最大值W1=脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同 S1=S。 外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同 S1=S，原始焊盘比常规值小的按 1：1 开，但内脚最小值 W1=，最大值 W1= 外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同 S1=S，原始焊盘比常规值小的按 1：1 开，但内脚最小值 W1=，最大值 W1= 原始焊盘比常规值小的按 1：1 开，但最小值 W1=，最大值 W1= （W1 最大值=） 以上同 PAD。 注：要注意 IC、QFP 有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。 注：要注意线路里有些焊盘和 IC、QFP 引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。 注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。 注：如果 Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。 PLCC 同 PAD CONNECTOR (连接器) PITCH引脚宽度一般 1：1， PITCH以下连接器引脚宽度可参照 IC设计尺寸。固定脚一般 1：1 开口。 BGA 开口 ，开口 ，开口 。开口 。 注：一般 BGA开口为圆形，以下的微型 BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导 R角，导角大小视焊盘大小定。 功率晶体管 ：引脚 1：1 开口， 大焊盘先外三边缩小 5%， 内边缩小 15%，内侧切角 1/4，再进行分割处理。三极管 SOT23：1：1 SOT89：小焊盘开 1： 屏蔽框开口设计 开口需避开通孔，宽度按 1：开，长 PAD要分割，分割线宽不小于，拐角处斜向分割。屏蔽盖焊盘长度大于或等于 7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。 一些特殊的要求或工艺标准 单个焊盘不能大于 3*4MM，大于的应加筋。 异型 IC的散热片焊盘要开口。 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于 ，如原始文件有小于倒角，则直接改为方形开口。 注：激光束标准直径是，导角过小会产生波浪状，影响脱模。 Step up/down 工艺 Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开 PCB上的条码厚度，避条码厚度的 Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的 Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。 Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。印刷面 STEP DOWN半刻文件做在 TEXTBOTTOM层，背面 STEP DOWN半刻文件做在 TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面 STEP UP半刻文件做在 TEXTBOTTOM层。背面 STEP UP半刻文件做在 TEXTTOP层 使用 DXF文件时要先用 CAM350转换成 GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为 2MIL，处理文件时应将线宽值换为 0，实心 PAD大小为真实 PAD大小。为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。 安全间距保证以上。 螺丝孔/铜柱开法： a）点状上锡 b）直接开一个大孔 c）避通孔十字加筋，筋宽以上 d）避通孔环状加筋，筋宽以上 e）避通孔梅花状开口，筋宽以上 f）避通孔斑马线开口， 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径 90%开。 接地焊盘要确认是否要开。如开口要避通孔。 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当休整 异形焊盘的开法要和业务员或客户确认。 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。 注：以上所指硬质喷锡板的开口的依据是贴片 PAD，贴片 PAD和线路 PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层 PAD大小为准。 注：以上钢板开口还需考虑钢片厚度的变化，IC/QFP宽度开口的上下极限也是综合了这一点后的考虑。 注：硬质镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板 硬质裸铜板 注：裸铜板开口原则不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。 CHIP 类(R、C、L) 0201 可以 1：1 开口 0402 可以 1：1 开口 0603（含）以上先按面积外三边扩 5%，然后按扩后面积做 6%内凹半圆防锡珠处理 保险丝、二极管、三极管按面积扩 5%，SOT89 开顶部 2/3。 功率晶体：小脚按面积扩 5%，大焊盘按面积扩 5%后分割处理 IC/QFP 长度一般外拓， 宽度如下： Pitch 开，开， Pitch以上的开口宽度可以在硬质喷锡板的基础上加。 排阻、排容、连接器长度参照硬质喷锡板，宽度可以在硬质喷锡板的基础上加。 BGA 的开口可以在硬质喷锡板的基础上加。 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求 柔性板 CHIP 类(R、C、L) 0201 可以 1：1 开口 0402 开内切圆/椭圆 0603（含）以上先面积缩 10%，再做缩后面积 6%内凹半圆防锡珠处理 Connertor 的开口要和业务员或客户确认 其它的可以按硬质喷锡板的开口规范 2. 无铅钢网开口规范（无铅锡膏的流动性比较差点）硬质喷锡板 CHIP 类(R、C、L) 0201 1：1 开口，内移或外移保证内距。 0402 1：1 开口，内移或外移保证内距。 0603（含）以上 1：1 开口，内移或外移保证内距，0603保证，0805 保证以上，再做 6%内凹半圆防锡珠处理。 IC/QFP长度一般外拓， 宽度如下： Pitch 开，开， Pitch开对于已上的的元件宽度可以适当加大点！ 排阻、排容、连接器长度可以外拓！宽度基本比有铅的大一点！ BGA 的开口可以在硬质喷锡板的基础上加。 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求（但开孔可以适当加大） OSP 基板 对于 OSP板其实就是无铅板，所以开孔类似无铅板！但是它有一点不同的 是对于 ICT测试焊盘要求比较严格！例如带 VIA孔和不带 VIK孔的测试焊盘比 较难处理！这和客户选择的 ICT测试设备也有关系如针孔测试，抓孔测试等等！ 一般开法如下：不带 VIA孔的测试焊盘 1：1 开设！带 VIA孔的测试焊盘 1：开设！（考虑有一小部分的锡会掉进孔中 导致旁边的铜皮吃锡不够和吃锡不好！测试不良） 篇二：装配工艺通用要求通用装配工艺及要求 1 装配前的准备工作 研究和熟悉装配图的技术条件，了解产品的结构和零件作用，以及相连接关系。 确定装配的方法、程序和所需的工具。 配装前搬运时，必须在两件之间垫上毛布或纸板，防止划伤。镀件必须放在毛布或纸板上，卸车时要轻拿轻放，严禁将工件直接置于地面上。对所搬运过程的各类物品必须安全、文明操作，轻拿轻放，防止磕碰现象的发生。 零件装配前和部装完成后，都必须彻底打扫，绝不允许有油污、脏物和铁屑存在，并应倒去棱边和毛刺。 装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 2 装配基本规范 应打腻子和喷漆而尚未进行此道工序的铸件及钣金件等，不能装配。 机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 装配时，应检查零件与装配有关的形状和尺寸精度是否合格，检查有无变形、损坏等，并应注意零件上各种标记，防止错装。装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报， 外购件必须先经过试验检查合格后，才能投入装配。 装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 各配钻孔应按装配图和工艺规定。相配零件的配合尺寸要准确，不得偏斜。部件装配中，钻孔和铰孔等工序完成后，应将铁屑清除干净，才能进行下道工序装配。 装配以上粗糙度的零件，不准使用锉刀，必要时在取得检验员的同意下，可用“零”号砂布修饰。 压入平键及装卸轴承时，不得用铁锤敲打，应用木锤、铅、铝、紫铜锤或用装配工具进行装配。 装配滑动零件，如花键轴和带花键孔的齿轮等，应保证能相对地灵活移动。 齿轮应没有啃住现象，变速机构应保证准确变位，啮合齿轮的轴向错位应按照图纸和工艺的要求，对多级齿轮应考虑全部尺寸链的正确，若工艺上无明显要求的啮合齿轮的轴向错位，应不超过下列数值： 啮合齿轮轮缘宽度20 毫米时，轴向错位不得大于 1毫米 啮合齿轮轮缘20 毫米时，轴向错位不得超过轮缘的5%，且不得大于 5毫米。 高速回转轴在装成前，应进行动同轴度检验。 相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂） 。若有油路，必须畅通。各管路系统（如电器管路和冷却液管路等） ，应形排列整齐，不允许扭曲及损害外形美观。 各种管道和密封部位， ，不得有漏油、漏水、漏气等现象。 配合件和紧固件所用的螺钉、螺母、定位销等，在装配时须涂上小量机油，以便检修和拆卸。 部件上各外露件如螺钉、铆钉、销钉、标牌、轴头及发蓝、电镀等件均应整齐完好，不许有 损伤或字迹不清等现象，否则应予以更换，以确保外观质量。 装配在同一位置的螺钉，应保证长短一致，松紧均匀。销钉头应齐平或露出部份不超过倒棱 值。 组件或部件装好后，必须加以防护盖罩，以防止水、气、污物及其他脏东西进入内部。特别 是液压件，封口拆掉后不得置于地面上，并必须用布或纸箱等盖着。 试车前，应检查个部件连接的可靠性和运动的灵活性，各操纵手柄是否灵活和手柄位置是否 在合适的位置；应检查箱体内和部，组件上均无铁屑及其他污物以及遗漏的零件等。试车过程中，从低速到高速逐步进行。 3、常用件装配 轴承的装配工艺要点 轴承的安装必须在干燥、清洁的环境条件下进行。安装前应仔细检查轴和外壳的配合表面、 凸肩的端面、沟槽和连接表面的加工质量。所有配合连接表面必须仔细清洗并除去毛刺，铸件未加工表面必须除净型砂。 轴承安装前应先用汽油或煤油清洗干净，干燥后使用，并保证良好润滑，轴承一般采用脂润 滑，也可采用油润滑。采用脂润滑时，应选用无杂质、抗氧化、防锈、极压等性能优越的润滑脂。润滑脂填充量为轴承及轴承箱容积的 65%-80%，不宜过多。带密封结构的轴承已填充好润滑脂，用户可直接使用，不可再进行清洗。滚动轴承的装配 轴承装配前，轴承位不得有任何的污质存在。 轴承装配时应在配合件表面涂一层润滑油，轴承无型号的一端应朝里，即靠轴肩方向。 必须在套圈端面的圆周上施加均等的压力，将套圈压入，不得用鎯头等工具直接敲击轴承端 面，以免损伤轴承。在过盈量较小的情况下，可在常温下用套筒压住轴承套圈端面，用鎯头敲打套筒，通过套筒将套圈均衡地压入。套装轴承时加力的大小、方向、位置应适当，不应使保护架或滚动体受力，应均匀对称受力，保证端面与轴垂直。 轴承内圈端面一般应紧靠轴肩（轴卡） ，轴承外圈装配后，其定位端轴承盖与垫圈或外圈的 接触应均匀。 滚动轴承装好后，相对运动件的转动应灵活、轻便，如果有卡滞现象，应检查分析问题的原 因并作相应处理。 轴承装配过程中，若发现孔或轴配合过松时，应检查公差；过紧时不得强行野蛮装配，都应 检查分析问题的原因并作相应处理。 对采用润滑脂的轴承及与之相配合的表面，装配后应注入适量的润滑脂。对于工作温度不超 过 65的轴承，可按 GB491-65钙基润滑脂采用ZG-5润滑脂；对于工作温度高于 65的轴承，可按 GB492-77钙基润滑脂采用 ZN-2、ZN-3 润滑脂。 普通轴承在正常工作时温升不应超过 35，工作时的最高温度不应超过 70。 轴承安装后检验轴承安装的正确与否，对其寿命及主机精度有着直接的影响。如果安装不当，轴承不仅有振 动，噪声大，精度低，温升递增大，而且还有被卡死烧坏的危险；反之，安装得好，不仅能保证精度，寿命也会大大延长。因此，轴承安装之后，必须进行检验。 轴承安装后，首先检验运转零件与固定零件是否相碰，润滑油能否畅通地流入轴承，密封装 置与轴向紧固装置安装是否正确。 检验方法 灯光法。即将电灯对准轴承和轴肩处，看漏光情况判断。如果不漏光，说明安装正确；如果沿轴肩周围均匀漏光，说明轴承未与轴肩靠紧，应对轴承施加压力使之靠紧；如果有部分漏光，说明轴承安装倾斜，可用手锤、铜棒或套筒敲击轴承内圈，慢慢安正。 推力轴承安装后的检验 安装推力轴承时，应检验轴圈和轴中心线的垂直度。方法是将千分表固定于箱壳端面，使表的触头顶在轴承轴圈滚道上边转动轴承，边观察千分表指针，若指针偏摆，说明轴圈和轴中心线不垂直。箱壳孔较深时，亦可用加长的千分表头检验。 推力轴承安装正确时，其座圈能自动适应滚动体的滚动，确保滚动体位于上下圈滚道。如果装反了，不仅轴承工作不正常，且各配合面会遭到严重磨损。由于轴圈与座圈和区别不很明显，装配中应格外小心，切勿搞错。此外，推力轴承的座圈与轴承座孔之间还应留有的间隙，用以补偿零件加工、安装不精确造成的误差，当运转中轴承套圈中心偏移时，此间隙可确保其自动调整，避免碰触摩擦，使其正常运转。否则，将引起轴承剧烈损伤。 4 链轮链条的装配 链轮与轴的配合必须符合设计要求。 主动链轮与从动链轮的轮齿几何中心平面应重合，其偏移量不得超过设计要求。若设计未规定， 一般应小于或等于两轮中心距的 2。 链条与链轮啮合时，工作边必须拉紧，并保证啮合平稳。 链条非工作边的下垂度应符合设计要求。若设计未规定，应按两链轮中心距 1%2%调整。 链条卡扣方向必须和运行方向相对应。 5 同步带轮的装配 主从动同步带轮轴必须互相平行，不许有歪斜和摆动，倾斜度误差不应超过 2。 当两带轮宽度相同时，它们的端面应该位于同一平面上，两带轮轴向错位不得超过轮缘宽度的 5%。 同步带装配时不得强行撬入带轮，应通过缩短两带轮中心距的方法装配，否则可能损伤同步带 的抗拉层。 同步带张紧轮应安装在松边张紧，而且应固定两个紧固螺栓。 6 气动元件的装配 总进气减压阀按照箭头方向进行进出口连接，空气过滤器和油雾器的水杯和油杯必须竖直向下 安装。 配管前应充分吹净管内的切削粉末和灰尘。 管接头是螺纹拧入的，如果管螺纹不带螺纹胶，则应缠绕生料带，缠绕方向从正面看，朝顺时 针方向缠绕，不得将生料带混入阀内，生料带缠绕时，应预留 1个螺牙。气管布置要整齐、美观，尽量不要交叉布置，转弯处应采用 90弯头，气管固定时不要使接头 处受到额外的应力，否则会引起漏气。 电磁阀连接时，要注意阀上各气口编号的作用：P：总进气；A：出气 1；B：出气 2；R（EA）： 与 A对应的排气；S（EB）：与 B对应的排气。 气缸装配时，活塞杆的轴线与负载移动的方向应保持一致。 使用节流阀时，应注意节流阀的类型，一般而言，以阀体上标识的大箭头加以区分，大箭头指 向螺纹端的为气缸使用；大箭头指向管端的为电磁阀使用。 7 液压元件的装配 安装前元件进行质量检查，所有元件在安装前不得拆封。 安装前应将自动控制仪表（压力计、液位计等）进行检查，确保性能符合要求。 液压泵与原动机之间安装轴必须对正，同轴度应控制在 以内。注意油泵、马达的进口、 出口和旋转方向，不得接反，马达泄油口应直接接回油箱。 液压油管路密封必须可靠，不得漏气。 液压油箱的安装前应仔细清洗，用压缩空气干燥后再用煤油检查焊缝质量。 液压阀的安装方式应符合制造厂规定。要注意阀块的机能要符合设计要求；P：进油；T：回油 A：出油 1；B：出油 2；机能形式如下： 阀有联接螺栓的性能等级必须符合制造厂的要求，不得随意换。 液压缸安装应牢固可靠，安装面和活塞杆的滑动面应保持足够的平行度和垂直度。 8、装配螺栓 紧固时，宜采用呆扳手，不得使用打击法和超过螺栓许用应力。每个螺母下面不得使用 1个以 上相同的垫圈，沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 螺栓头、螺母与被连接件的接触应紧密，对接触面积和接触间隙有特殊 要求的，尚应按技术规定要求进行检验。 有预紧力要求的连接应按装配规定的预紧力进行预紧，可选用机械、液压拉伸法和加热法；钢 制螺栓加热温度不得超过 400。 一般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧， 条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 有锁紧要求的，拧紧后应按其技术规定锁紧；用双螺母锁紧时，薄螺母应装在厚螺母之下；每 个螺母下面不得用 2个相同垫圈。 螺栓与螺母拧紧后,螺栓应露出螺母 1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件 的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 紧定联接:锥端紧定螺丝的锥端和坑眼应均为 90，紧定螺丝应对准坑眼拧紧。 不锈钢、铜、铝等材质的螺栓装配时，应在螺纹部分涂抹润滑剂。有预紧力要求的螺栓连接，其预紧力可采用下列方法测定： 、应利用专门装配工具中的扭力扳手、电动或气动扳手等，直接测得数值。 测量螺栓拧紧后伸长的长度 Lm（图 1）应按下式计算：Lm=Ls+P0/CL 式中 Lm螺栓伸长后的长度（mm） ； Ls 螺栓与被连接间隙为零时的原始长度（mm） ； P0 预紧力为设计或技术文件中要求的值（N） CL 螺栓刚度，可按本规范附录十四的规定计算 。图 1 伸长后的螺栓 装配精制螺栓和高强度螺栓前，应按设计要求检验螺孔直径的尺寸和加工精度。 高强螺栓在装配前，应按设计要求检查和处理被连接件的结合面；装配时，结合面应干燥， 不得在雨中装配。 高强螺栓及其紧固件应配套使用。旋紧时，应分两次拧紧，初拧扭距值不得小于终拧扭距值 的 30%；终拧扭距值应符合设计要求，并按下式计算：M=K(P+P)d 式中 M终拧扭距值（Nm） ； P设计预拉力（KN） ； P预紧力损失值，宜为预拉力值的 5%10%（KN） ；K扭距系数，可取； d螺栓公称直径（mm） 9 键的装配 键的表面应无裂纹、浮锈、凹痕、条痕及毛刺，键和键槽的表面粗糙度、平面度和尺寸在装配 前均应检验。 普通平键、导向键、薄型平键和半圆键，两个侧面与键槽应紧密接触，与轮毂键槽底面不接触。 普通楔键和钩头楔键的上、下面应与轴和轮毂的键槽底面紧密接触。装配后其接触面积应不小 于工作面积的 70%，且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的 10%-15%。 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。 现场配制的各种类型的键，均符合国家现行标准装配通用技术条件规定的尺寸和精度。键 用型钢的抗拉强度不应小于 588N/mm。 10 销的装配 2 篇三：企业标准广东赛富特汽车科技有限公司 企业标准 A/O1-XX TPMS 胎压监测系统 通用试验标准 广东赛富特汽车科技有限公司发布 前 言本标准根据广东赛富特汽车科技有限公司生产的TPMS胎压监测系统设计而制定的，主要是电气性能要求、可靠性要求方面的内容。 标准参考了 GB/T 26149-XX 基于胎压监测模块的汽车轮胎气压监测系统 GB/T 电工电子产品环境试验 GB/T 12678-1990 汽车可靠性行驶试验方法 GB/T 12534-1990 汽车道路试验方法通则。 本部分规定的 TPMS胎压监测系统性能测量方法，参考 QC/T 413-XX 汽车电气设备基本技术条件。 本部分规定的 TPMS胎压监测系统环境适应性试验方法，参考 GB/T 12678-1990 汽车可靠性行驶试验方法，ISO16750道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 。本标准起草单位：广东赛富特汽车科技有限公司 本标准主要起草人： 胡习章 本标准于 XX年 5月 10日起实施。 本标准于 XX年首次发布 TPMS 胎压监测系统通用试验标准 1 范围 本标准适用于公司 TPMS胎压监测系统新品设计验证试验，定期试验，量产品批次抽检试验的产品也可参考使用该试验标准 本标准规定了 TPMS胎压监测系统以下简称 TPMS的定义、要求、试验方法、检验规则、安装、标志、标签和包装等内容。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 191-XX 包装储运图示标志 GB/T 计数抽样检验程序 第 1部分：按接收质量（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 电气设备用图形符号 第 2部分：图形符号 GB 消费品使用说明 总则 GB 消费品使用说明 第二部分：家用和类似型电器 GB/T 电工电子产品环境试验 第 2部分：试验方法 试验 A：低温 GB/T 电工电子产品环境试验 第 2部分：试验方法 试验 B：高温 GB/T 电工电子产品环境试验 第 2部分：恒定湿热试验方法 GB/T 电工电子产品环境试验 第 2部分：试验方法 试验 Fc和导则：振动（正弦） GB/T 12534-1990 汽车道路试验方法通则 GB/T 12678-1990 汽车可靠性行驶试验方法 QC/T 413-XX 汽车电气设备基本技术条件GB/ 道路车辆 由传导和耦合引起的电骚扰 第二部分：沿电源线的电瞬态传导 GB/T 19951-XX 道路车辆 静电放电产生的电骚扰试验方法 GB 9254-XX 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法 ISO16750-1：XX Road vehicles - Environmental conditions and testingfor electrical and electronic equipment Part 1: General ISO16750-2：XX Road vehicles - Environmental conditions and testing for electrical and electronic equipment Part