中国印制电路板(PCB)市场现状分析及未来发展趋势预测报告.doc

免费咨询400-993-8399 千融行业分析网 前言2012年，是中国零售业充满机遇与挑战的一年，国内外经济形势复杂多变，零售企业经营压力增大。面对复杂经济环境，零售业继续保持增长，商品销售额进一步提升，从业人数继续增加，营业面积继续扩大。行业发展呈现出一些新的特点：网络零售高速增长，实体零售加速调整；渠道下沉，企业扩张重点转向“三四线城市”；成本费用增加，利润上升但利润率有所下降；专卖店、便利店保持良好发展，百货店、超市竞争压力加大；传统盈利模式探索转型，行业现代化程度进一步提升。 零售业发展过程中也面临一些问题，主要是网点布局欠均衡，结构优化步伐慢；费用增加过快，经营压力增大；竞争手段单一，不利于市场秩序优化；物流配送等配套服务有待提升等。解决这些问题，需要坚持扩大内需、促进消费的方针，在转变发展方式，提高流通效率，加快转型创新，规范市场秩序等方面做出不懈努力。 随着经济发展方式转变、居民消费结构加快升级以及城镇化、信息化、新型工业化加快推进特别是电子商务方兴未艾，势必带来零售业态结构、经营模式乃至整体格局新的调整与变化。未来，零售企业将加快转型升级，实体与网络零售加快融合，通过全渠道、复合型、差异化经营，加强供应链管理，跨区域并购重组，加快业态创新、品牌建设以及绿色循环发展，提高行业组织化程度与整体质量水平。2013-2018年中国印制电路板(PCB)市场现状分析及未来发展趋势预测报告第一章印制电路板（PCB）的相关概述1.1PCB产业概况1.1.1PCB产业发展周期1.1.2PCB产业景气度分析1.1.3PCB产业特点分析1.2PCB的产业链1.2.1PCB产业链的构成1.2.2产业链中的产品介绍第二章国际PCB产业发展分析2.1全球PCB产业发展概况2.1.1国际重点PCB制造企业的概述2.1.2全球PCB工业发展回顾2.1.32012年全球PCB行业发展状况2.1.42013年全球PCB产业发展综述2.1.5国外印制电路板制造技术的发展2.2美国2.2.1美国PCB产业的发展概况2.2.2美国PCB主要生产厂家的发展2.2.32013年北美PCB产业发展现状2.3欧洲2.3.1欧洲PCB产业发展概况2.3.2欧洲PCB行业发展开始恢复2.3.32013年德国PCB产业的发展2.4日本2.4.1日本PCB产业的发展阶段2.4.2日本PCB产的业发展回顾2.4.32012年日本PCB产业的发展2.4.4日本领先PCB厂商发展高端路线2.5台湾地区2.5.12012年台湾PCB产业的发展2.5.22013年台湾PCB产业的发展2.5.3台湾PCB企业在大陆市场的发展动态第三章2012-2013年中国PCB产业发展分析3.1中国PCB产业的发展概况3.1.1中国PCB产业的产值及产能3.1.2中国PCB产业的产品结构3.1.3中国PCB行业配套日渐完善3.1.4中国成全球最大PCB制造基地3.1.5中国PCB产业的发展机遇3.2PCB产业竞争力分析3.2.1竞争对手3.2.2替代品3.2.3潜在进入者3.2.4供应商的力量3.3HDI市场发展分析3.3.1HDI市场容量3.3.2HDI市场供求3.3.3HDI市场趋势3.4中国PCB产业发展问题及对策3.4.1中国PCB产业与国外存在的差距3.4.2PCB产业发展面临的挑战3.4.3PCB产业持续发展的措施3.4.4PCB产业需发展民族品牌第四章 2007-2012年中国印制电路板制造行业主要数据监测分析4.1 2007-2012年中国印制电路板制造行业规模分析4.1.1 企业数量增长分析4.1.2 从业人数增长分析4.1.3 资产规模增长分析4.2 2012年中国印制电路板制造行业结构分析4.2.1 企业数量结构分析4.2.2 销售收入结构分析4.3 2007-2012年中国印制电路板制造行业产值分析4.3.1 产成品增长分析4.3.2 工业销售产值分析4.3.3 出口交货值分析4.4 2007-2012年中国印制电路板制造行业成本费用分析4.4.1 销售成本分析4.4.2 费用分析4.5 2007-2012年中国印制电路板制造行业盈利能力分析4.4.1 主要盈利指标分析4.4.2 主要盈利能力指标分析第五章PCB制造技术的研究5.1PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述5.1.1PCB芯片封装的介绍5.1.2PCB芯片封装的主要焊接方法5.1.3PCB芯片封装的流程5.2光电PCB技术5.2.1光电PCB的概述5.2.2光电PCB的光互连结构原理5.2.3光学PCB的优点5.2.4光电PCB的发展阶段5.3PCB技术的发展趋势5.3.1向高密度互连技术方向发展5.3.2组件埋嵌技术的发展5.3.3材料开发的提升5.3.4光电PCB的前景广阔5.3.5先进设备的引入第六章PCB上游原材料市场分析6.1铜箔6.1.1铜箔的相关概述6.1.2铜箔在柔性印制电路中的应用6.1.3电解铜箔产业的发展概况6.2环氧树脂6.2.1环氧树脂的相关概述6.2.2环氧树脂的主要应用领域6.2.3中国环氧树脂产业的发展现状6.3玻璃纤维6.3.1玻璃纤维的相关概述6.3.2中国成为全球最大玻璃纤维生产国6.3.32012年中国玻璃纤维行业发展状况6.3.42013年玻璃纤维产业运行分析第七章PCB下游应用领域分析7.1消费类电子产品7.1.1中国消费电子产品走向高端7.1.2中国消费电子产品市场发展状况7.1.3消费电子用PCB市场需求稳定增长7.1.4高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热7.2通讯设备7.2.12013年中国通讯设备制造业发展7.2.22013年中国通信设备业的发展7.2.3语音通讯移动终端用PCB的发展趋势7.3汽车电子7.3.1PCB成为汽车电子市场的热点7.3.2多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大7.3.32013年全球汽车电子PCB市场发展预测7.4LED照明7.4.1中国LED照明的发展状况7.4.2LED发展为PCB行业带来新需求第八章国外重点PCB制造商竞争力分析8.1日本企业8.1.1日本揖斐电株式会社(IBIDEN)8.1.2日本旗胜（Nippon Mektron）8.1.3日本CMK公司8.2美国企业8.2.1MULTEK8.2.2美国TTM8.2.3新美亚（SANMINA-SCI）8.2.4惠亚集团（Viasystems）8.3韩国企业8.3.1三星电机（Samsung E-M）8.3.2永丰（Young Poong Group）8.3.3LG Electronics8.4台湾企业8.4.1欣兴电子8.4.2健鼎科技8.4.3雅新电子第九章2012-2013年国内PCB上市公司运营状况分析9.1沪电股份9.1.1企业概况9.1.2企业主要经济指标分析9.1.3企业盈利能力分析9.1.4 企业偿债能力分析9.1.5 企业运营能力分析9.1.6 企业成长能力分析9.2天津普林9.2.1企业概况9.2.2企业主要经济指标分析9.2.3企业盈利能力分析9.2.4 企业偿债能力分析9.2.5 企业运营能力分析9.2.6 企业成长能力分析9.3生益科技9.3.1企业概况9.3.2企业主要经济指标分析9.3.3企业盈利能力分析9.3.4 企业偿债能力分析9.3.5 企业运营能力分析9.3.6 企业成长能力分析9.4超声电子9.4.1企业概况9.4.2企业主要经济指标分析9.4.3企业盈利能力分析9.4.4 企业偿债能力分析9.4.5 企业运营能力分析9.4.6 企业成长能力分析9.5超华科技9.5.1企业概况9.5.2企业主要经济指标分析9.5.3企业盈利能力分析9.5.4 企业偿债能力分析9.5.5 企业运营能力分析9.5.6 企业成长能力分析9.6上市公司财务比较分析9.6.1盈利能力分析9.6.2成长能力分析9.6.3营运能力分析9.6.4偿债能力分析第十章2013-2018年中国PCB行业投资分析及前景预测分析10.12013-2018年中国PCB投资分析10.1.1PCB行业SWOT分析10.1.2PCB投资面临的风险10.1.3PCB市场投资空间大10.22013-2018年中国PCB产业发展前景预测10.2.1国际PCB行业发展预测10.2.3未来中国PCB行业将保持高速增长10.2.4十二五期间中国PCB产业的发展重点10.2.52013-2018年中国印制电路板产业的发展前景预测第十一章 2013-2018年PCB行业盈利模式与投资策略分析11.1国外PCB行业投资现状及经营模式分析11.1.1境外PCB行业成长情况调查11.1.2经营模式借鉴11.1.3在华投资新趋势动向11.22013-2018年我国PCB行业商业模式探讨11.32013-2018年我国PCB行业投资国际化发展战略分析11.3.1战略优势分析11.3.2战略机遇分析11.3.3战略规划目标11.3.4战略措施分析11.42013-2018年我国PCB行业投资策略分析11.5 2013-2018年最优投资路径设计11.5.1投资对象11.5.2投资模式11.5.3预期财务状况分析11.5.4风险资本退出方式第十二章 PCB企业制定“十二五”发展战略研究分析12.1“十二五”发展战略规划的背景意义12.1.1企业转型升级的需要12.1.2企业强做大做的需要12.1.3企业可持续发展需要12.2“十二五”发展战略规划的制定原则12.2.1科学性12.2.2实践性12.2.3前瞻性12.2.4创新性12.2.5全面性12.2.6动态性12.3“十二五”发展战略规划的制定依据12.3.1国家产业政策12.3.2行业发展规律12.3.3企业资源与能力12.3.4可预期的战略定位第十三章 2013-2018年中国PCB项目融资问题分析13.12013-2018年中国PCB项目的融资演变13.22013-2018年中国PCB项目特点、融资特点及影响因素分析13.2.1PCB及其项目的主要特点13.2.2PCB项目的融资特点13.2.3PCB项目的融资相关影响因素13.32013-2018年中国PCB项目的融资对策13.3.1从产业链的整体考虑项目的融资13.3.2从产业链的三个环节考虑项目的融资13.3.3采用多种形式进行项目融资13.3.4本国筹资的重要性13.3.5有效吸引私人投资13.3.6政府的政策支持13.4 专家建议第十四章 2013-2018年PCB行业项目投资建议14.1中国生产、营销企业投资运作模式分析14.2外销与内销优势分析14.32013-2018年全国投资规模预测14.42013-2018年PCB行业投资收益预测14.52013-2018年PCB项目投资建议14.62013-2018年PCB项目融资建议图表目录：（部分）图表：各国家/地区PCB工厂数目图表：全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）图表：电子整机及PCB的应用领域和未来发展图表：全球各国PCB产值图表：电子工业（半导体）和PCB工业的增长图表：全球各地区PCB产值分布图表：全球主要手机PCB板厂家市场占有率图表：全球PCB下游应用比例图表：全球PCB产品结构图表：美国PCB产值变化情况图表：日本PCB产量统计表图表：日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）图表：日本PCB厂家海外产值（按国家分类）图表：日本PCB进出口量（按国别统计）图表：日本PCB出口量（按地区统计）图表：日本印制电路板设备投资额图表：台湾PCB的资本构成图表：台湾不同种类PCB的比例图表：台湾PCB市场规模图表：中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业企业数量增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业亏损企业数量增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业从业人数增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业资产规模增长趋势图图表：2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业数量分布图图表：2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业数量分布图图表：2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业销售收入分布图图表：2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业销售收入分布图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业产成品增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业工业销售产值增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业出口交货值增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业销售成本增长趋势图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业费用使用统计图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标统计图图表：2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标增长趋势图图表：光学PCB和传统PCB的优点对比图表：压延退火方法制造的铜箔产品图表：铜箔的分类图表：电解铜箔制造过程示意图图表：铜箔的处理阶段和稳定性图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途图表：2009-2012年华东环氧树脂市场走势图图表：全国玻璃纤维纱累计产量图表：玻纤及制品主要进口来源地图表：玻璃纤维及制品出口量图表：通信设备制造业工业销售情况图表：中国通信设备产品产量及增长图表：中国通讯设备主要出口产品增长情况图表：中国通讯设备主要进口产品增长情况图表：通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况图表：通信设备制造业不同所有制企业经营情况图表：通信设备制造业不同规模企业经营情况图表：全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率图表：国内LED产量、芯片产量及芯片国产率图表：