X射线检测工艺及操作规程.doc

X射线检测工艺及操作规程 本规程适用于压力容器焊缝X射线检测。检测标准为NB/T47013.2-2015承压设备无损检测。从事承压设备无损检测的人员，应按照国家特种设备无损检测人员考核的相关规定取得相应无损检测人员资格。取得不同无损检测方法不同资格级别的人员，只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作。本规程规定了X射线检测必须遵循的程序：1 准备2 布片3对照曝光4 记录5 暗室处理6评片、签发报告1准备1.1查看委托单，了解被检物的材质、结构、焊接工艺、坡口、厚度等情况，确定被检工件与委托单相符。1.2确定摄片规格、透照方式、增感方式、象质计规格及射线机型号,一次透照有效长度，管电压、管电流、焦距等参数。1.3 开启X射线机，已停用过一段时间的X射线机应按相应规定进行训机。 1.4根据工作量准备所需规格和数量的胶片。2.布片：2.1根据图样要求和实物进行划线2.2标记底片上必须有下列标记影像：（1） 定位标记（中心标记、搭接标记、检测区标记等）（2） 识别标记（产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期）（3） 扩拍标记Z，返修标记R(焊缝一次性合格，则无此条标记)。（4） 像质计 （原则上每张底片上都应有像质计的影像）a. 像质计放在胶片一侧工件表面上时，应附加“F”标记以示区别。b. 采用射线源置于圆心位置的周向曝光技术时，像质计应放在内壁，应至少在圆周上等间隔的放置3个像质计。各条标记应放在适当位置，数码字母等离焊缝边缘至少5mm，工件表面应作出永久性定位标记，以便为每张底片重新定位提供依据，当产品不适合打钢印时，应在透照部位图上详细标记。底片上各种标记影像如下图： 2.3布片注意：（1） 检测比例为100%时，相邻两段必须保证10%左右覆盖区。（2） 根据产生射线可能性考虑采用铅板等屏蔽。（3） 暗袋在透照过程中应始终与被检物紧贴。3对焦曝光3.1根据摄片规范对焦，使射线束中心方向尽可能垂直于被检物表面或曲面的切面。3.2关好曝光室防护门（现场曝光还应在禁区外围设置醒目的安全警戒信号及标记），开启X射线机“高压”开关，管电压、管电流、曝光时间等参数按照摄片规范和曝光曲线表选取。4 记录如实记录射线检测过程中相关参数，填写检测报告单中的相关内容，由填写者盖章。5 暗室处理暗室应保持干净整洁。显影、停影、定影后底片在流动的清水中漂洗30分钟左右，然后在烘干箱内烘干。显像时应对显影液进行搅 动，以保证显影作用均匀，胶片刚放入定影液时有力地抖动，此后在定影过程中至少每2分钟抖动一次，以保证定影作用均匀。 显影液、定影液定期补充更换，以免失效。6 初检6.1 检查底片的质量：黑度在2.04.5范围内，能显示出最小线径及象质指数、各项标记齐全。在底片评定区内不应有妨碍底片评定的假缺陷：划伤指印、静电痕迹、水迹、污斑等。 如底片质量不合要求,则应重拍。6.2评定 担任评片工作人员必须持有二级及二级以上资格证书，评定标准为NB/T47013-2015标准，合格级别按图样规定。6.3签发报告 报告内容必