pcb入库检验规范新.doc

Q/QDJC JS0707-2006 发行版本：B 第1次修改电路印制板入库检验规范发行版本：B2006-03-15 发布2006-03-15实施编制: 审核: 批准:青岛积成电子有限公司中国 青岛修订历史记录版本号修订日期修订人审批人相对前一版本的修订内容以及章节/页码A2006-3-15初始创建B2012-9-144.1.1、4.1.6，完善4.2性能测试项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准检验方法及程序1包装与标识目视 包装进料检验规范1. 于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。2承认书核对承认书或检查此料号材料之承认,书看是sample否为承认过之材料3外观目视MIL-105ELEVEL II单次抽样2.于正常照度下或使用放大镜台灯，眼睛距离待测物30公分检查外观。放大镜4尺寸游标卡尺60倍高脚镜孔径规相关零组件N=5PCB尺寸一览表3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量各部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否契合。5线路开路与短路万用电表4.外观检查后，有开路或短路可能的线路则以万用电表量测有否开路或短路。6防焊漆附着1H 铅笔3M #600胶带5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以1H铅笔刮6次后，检视有无露铜现象。7板弯翘平台6. 拆包检验时发现板与板间有明显间隙时则将印刷电路板放置于平台上，以检视与花岗石平台之空隙间距是否大于或等于1.4mm。8焊锡实验N=17.零件沾锡实验结果:吃锡面大于95%则符合允收要求 1.线路：项目缺 点 说 明线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。断线线路中断、开路短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上，缺口长度大于标准线宽，或在大铜面时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直径长度超过10mil。针孔线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上，长度大于标准线宽(见附图二)。烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。扭曲变形线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符。补线(见附图三)单面补线超过三处。补线长度超过10mm(含补漆范围)。相邻两线路同时补线。线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。补线处离锡垫距离小于120mil。补线后线路不平整或扭曲歪斜。线路与锡垫交接处补线。氧化线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。露铜、沾锡于组装后可被零件盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。虽于组装后可被零件盖住的范围内露铜但未补漆。两相邻线路同时露铜或沾锡。在焊锡面相邻二线路或紧邻孔边且间距在10mil内之单一线路露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四)残铜蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小附着不良因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象2.孔:V孔破或露铜孔破超过三个或超过孔壁面积10%或在导通孔上下各10%区域面积内有针孔、缺口、裂痕或露铜(见附图五)。孔边径钻孔偏差导致孔边距小于2mil或垫圈破损(见附图六)孔径过大钻孔过大或镀层厚度不足，以致孔径过大超过规格上限(+3mil)。孔径过小钻孔过小或镀层厚度太厚，以致孔径过小超过规格下限(-3mil)。孔塞零件孔内有锡、铜渣或异物集结并足以影响孔径以致插件困难或造成孔塞无法插件。孔漏钻原稿蓝图上应有之孔漏钻孔多钻原稿蓝图上无设计之孔多钻。孔未钻透孔径上下不一。导通孔沾锡导通孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA则不允许)。Via holeVia hole 不得 LAYOUT于SMD锡垫上。零件面的BGA Via hole及ICT 测试孔未塞油墨 。(参见图十六)孔内沾漆零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或杂质，影响吃锡性。孔内灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。制作错误PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。孔铜厚度孔壁镀铜厚度在孔壁内任何一点低于0.8mil或三点平均值低于1.0mil。3.锡垫(圈)：项目油墨覆盖防焊漆或文字油墨覆盖沾附(无论面积大小 - 见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。BGA.见附图八)。对称偏离钻孔偏差导致锡垫圈之同心环宽度小于2mil或破损(见附图六)。刮伤、破损电测探针压伤或检修不当或受外力撞击而导致不平整或破损。露铜喷锡不良或其它原因造成铜垫显露。锡凸不平整锡面凸起高于相邻锡垫的锡厚度。锡面不均喷锡不良造成锡面过薄、不均，或不平整(如：月球表面.)的现象。锡面压扁锡面压扁超出锡垫范围。凹陷压痕锡垫本身凹陷或因冲床造成压痕。氧化、污染锡面因氧化、污染或喷锡不良所形成之不光亮与白雾状现象。定位点不良FIDUCIAL MARK 不完整或模糊不清洁。FIDUCIAL MARK 光学点不是以1mmx1mm正方形制作。附着不良因制作不良或不明原因影响造成锡垫脱离基板而翘起的现象。熔合不良铜垫沾染异物以致喷锡后有熔合不良的缩锡现象。喷锡厚度喷锡厚度未达规格要求。4.防焊漆 / 文字符号印刷：项目防焊漆印偏显影未洗净或印偏导致油墨覆盖锡垫(无论面积大小 - 见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。色差显影未洗净或印偏导致油墨覆盖锡垫(无论面积大小 - 见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。防焊漆漏印线路导体未完全覆盖，而有漏印、跳印之现象。零件孔沾漆零件孔孔内沾附油墨。油墨错误油墨厂牌、材质、种类、颜色错误。修补补漆单面超过三处，或直径长度超过10mm，或色泽不均匀，有明显色差。积墨不平整因积墨造成阴影或高低不平整的现象。漆面污染漆面沾附手指纹印、杂质或其它外来物而影响外观。底片压痕防焊漆面有目视清楚可见的底片压痕单面超过三处，或单处直径长度大于15mm。白雾不光亮漆面不光亮呈白雾状或有皱纹而影响外观。气泡内含气泡有可能剥离之现象。文字多漏印原稿应有之文字符号或有书面通知要求加印之文字符号多、漏印。文字模糊线条粗细不均、歪斜、断裂或无法清晰可辨的模糊现象。印刷错误文字符号之字体、大小、位置、内容印刷错误。盖锡垫文字油墨覆盖锡垫(无论面积大小)。油墨脱落经超音波机洗涤或以 3M #600 胶带试验后，有脱落现象。5.金手指：项目对称性金手指上下两侧误差超过+/-5mil(见附图十一)或两侧距离板边尺寸误差超过 + / - 10mil(见附图十二)。缺口、破损因蚀铜过度或其它原因造成缺口、针孔或破损(见附图十三)。蚀铜不净因蚀铜不净造成金手指边缘突出呈锯齿状或不应有残铜(见附图十三)。水纹状电镀不良造成镀层厚薄不均类似水纹状。凹陷受外力撞击或基材本身之凹痕足以影响插件或外观。附着不良经 3M #600 测试贴纸试验有金粉被拉起。粗糙不平整有凸出小点或其它原因使表面粗糙不光滑或不平整。露铜、沾锡表面露铜或沾锡(无论面积大小)。沾漆防焊漆残留附着沾胶喷锡防焊胶带残胶残留附着。镀层不良电镀不良或脱落。氧化、污染因氧化或受药水、异物污染而表面变色。毛边、翘起因开槽或外力影响而有铜屑毛边或金手指翘起(见附图十二)。斜边不良斜边、斜角切歪斜或未依规格制作。锡渗金手指边缘有镀层薄膜往外扩散(见附图十三)刮伤金手指表面有任何不明原因或外力造成明显伤痕。项目镀层厚度镀层厚度未达规格要求。VGA单卡不良未依要求于不良单卡上张贴不良或退货贴纸,不良单卡之金手指未Routing.6.基板：项目外形尺寸成型板外形尺寸长度与宽度与规格之误差不得超过0.2mm。板厚单P.P成型板厚度为1.56mm，误差不得超过+/- 3mil (组合结构参见附图十七)。板弯、板翘将基板平放置于花岗石平台，基板与花岗石平台间之空隙间距不得大于1.4mm。板角损坏因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏。板边不平整板边或各种槽口内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。粉红圈独立孔周围晕圈或相邻孔之间有相连晕圈，超过三只或范围甚大且目视清楚可见(见附图十)。对称偏离内外层锡垫与孔对称偏离不良。(见附图九)板面污染板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污染。材质错误基材材料使用错误。斑点基材表面下存在点状或十字状之白色斑点，以目视方式清楚可见并且面积超过3%。织纹显露基材有织纹显露10m