dz308217李敏开题报告.doc

开题报告1 综述封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuil Board，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和 增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此。对于很多集成电路产品而言。封装技术都是非常关键的一环。集成电路封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。2 课题的主要目的及内容 课题的主要目a全面回顾微电子概论、集成电路制造工艺以及电子产品制造工艺等方面的知识； b.了解并掌握有关集成电路封装工艺的优化与未来发展等方面的识;c考查知识的综合运用能力、资料收集汇总整理提炼能力。 课题的主要内容a全面回顾集成电路封装工艺的发展历程；b. 集成电路封装工艺的基本原理与优化；c集成电路封装工艺的基本设备及结构；d. 集成电路封装工艺的未来发展方向；3 预期效果 通过查阅资料复习微电子概论、集成电路制造工艺以及电子产品制造工艺等方面的知识；认识集成电路封装工艺技术，了解掌握其优化与未来发展，形成一定的理论体系，较系统的梳理出论文脉络，最终做出合格的论文。4课题的主要难点及解决办法： 课题的主要难点：1）大纲的拟定；2）资料的筛选；3）集成电路封装工艺的优化与未来发展知识的学习等 解决办法：1）大量阅读相关专业资料，收集大量有关集成电路封装工艺的优化与未来发展的资料，并进行归类整理；2）与老师商量，拟定大纲，形成论文的初步框架；3）着手论文的写作，并根据老师的建议不断修改，和完善至完成；4）多次阅读资料，提取有用信息；5）做到不懂就查资料，与同学探讨，向老师询问。课题名称集成电路封装工艺的优化与未来发展课题来源及经费课题来源：老师拟定课题经费：到图书馆查阅资料或询问老师同学不需要费用、到机房上网查询资料需一定的费用课题进度安排第十一周 写开题报告第十二周 查阅资料了解并掌握全面回顾集成电路封装工艺的发展历程；第十三周 查阅资料了解并掌握集成电路封装工艺的基本原理与化；第十四周 查阅资料了解并掌握集成