《科技论文写作基础》考试报告BJ120118钱俊.doc

硅晶片软磨料砂轮的设计与评估科技论文写作基础Design and evaluation of soft abrasivegrinding wheels for silicon wafers 硅晶片软磨料砂轮的设计与评估学院：机械学院专业： 机械设计制造及其自动化班级： BJ1201姓名： 钱俊学号： 12100223011813摘要这个研究的目的是对硅晶体软磨料砂轮的设计和评估。在这份研究里，CeO2 ,SiO2,Fe2O3和MgO这四种软磨料被用于软磨料砂轮的设计。这几种软磨料砂轮将用于打磨硅晶片然后与金刚石砂轮打磨、化学机械磨光做比较。这个研究论证了新设计的软磨料砂轮在晶片表面打磨质量、砂轮可选性、打磨比和材料除去率方面普遍优于金刚石砂轮打磨和化学机械打磨。此研究经一步筛选出氧化镁软磨料砂轮是四种砂轮最优。讨论是来探索材料消除装置、砂轮加工特性与晶片表面完成和新设计的软磨料砂轮。关键字：软磨料，砂轮，硅晶片，化学机械磨光目录1题目分析22关键词分析33摘要分析44引言分析55文中部分分析66结论分析8参考文献9致谢分析10小结及课堂体会11附录121题目分析题目是可以分为三个部分一是设计与评估，二是软磨料砂轮，三是硅晶片。设计与评估表示了这篇文章的主题是设计与评估，点出了正文会进行的一系列工作，二则是说明了设计与评估的对象是软磨料砂轮，本篇论文的研究对象就是软磨料砂轮，三则是说明了研究的领域特指在硅晶片磨削方面软磨料砂轮的表现。2关键词分析关键字分别为软磨料、砂轮、硅晶片、和化学机械磨光。在这四个关键词中我对第四个关键词表示困惑，所幸的是在正文中对这第四个关键字作者对其有着详实的解释。这四个关键词贯穿整篇论文始终，交代了在化学机械磨削中对于硅晶片的磨削软磨料砂轮的磨削是本文的重中之重。3摘要分析在摘要中我们了解到作者选取的四种不同的软磨料，并对于这四种软磨料在实验中主要参考的参数，作者还将会把软磨料磨削和传统的金刚石磨削与化学机械磨光进行比较。来体现软磨料磨削的优越性。在摘要的最后，作者简单交代了结论：氧化镁在这四种软磨料中最优。摘要将各要点交代明确，使读者有阅读的兴趣，至少我在看到了这篇文章的题目软磨料之后便被深深的吸引住了。对感兴趣领域的未知探索就是最大的乐趣。4引言分析作者在这篇文章中已该领域的研究现状为主线，提及了对于单晶硅的超精密磨削。超精密磨削中存在的表面损伤的问题。对于这个问题目前比较主流的是通过电解磨削法和化学磨削法，但依然存在一系列的问题。这篇论文的introduction就介绍了本论文的目的就是为了在化学磨削中新设计的软磨料砂轮在表面/亚表面损伤，砂轮修整间隔，主轴电机电流，磨削比和材料去除率这几方面软磨料砂轮的表现。该引言作为论文的开头,以简短的篇幅介绍论文的写作背景和目的,缘起和提出研究要求的现实情况,以及相关领域内前人所做的工作和研究的概况,说明本研究与前工作的关系,目前的研究热点、存在的问题及作者的工作意义,引出本文的主题给读者以引导。所以我觉得这篇论文的引言是相当典型并且是成功的。5文中部分分析论文正文分为软磨料砂轮的设计、软磨料砂轮的实验和软磨料砂轮的实验结果及讨论。首先被我所注意到的是一张大图，它从微观的角度，解释了化学机械研磨分为4个步骤，分别为：机械接触、表面活化、反映曾的产生和反应层的消除。这一张图给像我这种非专业读者以一个对于化学机械磨削最最直观的概念。让我一下子就明白了今天所说的CMG是怎么一回事，在科普的同时进一步增加了读者的阅读兴趣。在第二张图列出了所有常用磨料的摩氏硬度，四种软磨料的摩氏硬度均小于等与硅的摩氏硬度，进一步说明了软磨料磨削的神奇之处。而表一则是列出4种软磨料砂轮的规格和组成物。这一百二图也是相当的典型用一种直观的方法向读者表达了三个无法用文本进行详实表述的信息。第二部分记录了磨削实验所用的磨床和观察、检测的各种设备与仪器。数据详实，切中要点。第三部分我想是整篇论文的精髓（experiment results and discussion）。在这一个部分中牵涉到了大量磨削专业术语，对于我这样一个本科生来说就算借助了词典也没有办法太好理解（后来去百度了一下通讯作者，他是大连理工大学的博导，呵呵。）既然是磨削，那么样品的表面各项数据就是必须仔细记录和分析的，在表面光洁度，表面缺陷方面软磨料砂轮远胜传统的金刚石砂轮。值得一提的是氧化镁砂轮在表面粗糙度的表现可以与化学机械磨光想媲美。我想这也是作者去断定氧化镁是四者之中最优的重要依据之一。上图为作者运用原子力显微镜（atomic force microscope）测得的样品表面粗糙度。对于软磨料砂轮本身的特性作者发现软磨料砂轮较传统金刚石砂轮有更大电机主轴电流，更小的磨削比和材料去除率。作者对此提出两个理由：一是磨料硬度不及金刚石，二是软磨料砂轮本身具有多孔性也是产生这种现象的原因。6结论分析作者的结论不长，结论观点明确、严谨、完整、准确、精炼、字字珠玑。我想我试着翻译了一下，但没有原版的感觉。所以我把原文贴在下面作为参考。1. The newly designed SAGWs are all comparable to CMP and better than the diamond wheel in terms of wafer grinding quality.2. The SAGWs show lower cutting ability and wear resistance（耐磨性） than the diamond wheel but higher MRR than CMP.3. For the newly designed SAGWs, the MgO SAGW is the best in grinding quality, dressing interval（修整间隙） and MRR.由此作者认为chemomechanical grinding 是一项有前景的技术。参考文献1 王静.浅析磨削烧伤N.湖北三峡学院学报，2000（02）.2 顾卓明,顾彩香.纳米二氧化铈润滑油添加剂的摩擦学特性J.润滑与密封，2007（11）:5-。3 朱杰,孙润广.原子力显微镜的基本原理及其方法学研究J.生命科学仪器，2005（1）:1-4.4 谭刚.硅晶圆CMP抛光速率影响因素分析J.微纳电子技术,2007(Z1):1-4.5 高尚.超精密磨削硅片的软磨料砂轮的研制D.大连:机械工程学院,2009.致谢分析在本篇论文中没有使用acknowledgement而是使用了funding一词，可能是因为这篇文章多为自主研究，没有借助太多的帮助，而仅仅向给予实验经济支持的国家资金表示感谢，并列出了资助项目号。我想这也体现了作者高超的学术水平。小结及课堂体会这是进入上海电机学院以来第一次接触全英语的课本，而这本书的题目也很有意思，如何撰写和发表科技论文。对于一本全英文的书最最基本的就是对同学们的阅读量和词汇量有所帮助，而这一本书中大量提及了在论文书写过程中很多我们要用到的名词，为将来我们阅读国外优秀文献甚至以英语来书写论文提供了便利。在课程中我们理