smt电子元件部分分类

SMT电子元件部分 一 SMT元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 1 0 2 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000计算方法: 第一. 二位表示乘值 第三位表示乘数 (即10的几次幂在1后面加几个零) 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 SMT片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%一般为普通电阻。8 2 5 1 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%一般为精密电阻。 1 R 0 0 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 R 0 3 3 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:A. 目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容(陶瓷电容). 外观及内部结构示意图 (电容外形示意图) (电容结构示意图) B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 F.片状电容与片状电阻的外形一般区别: 表面有数字 表面无数字 3 3 2 0 片状电容 片状电阻 2. SMT电解电容器 目前公司使用的SMT电解电容器,主要是圆柱形铝电解电容.外观及内部结构示意图如下: (SMT电解电容外形示意图) (铝电解电容结构示意图) 特点:跟一般手插的电解电容比较, 具有体积小, 电容量大等特点.3.SMT二极管 1. 常见有圆柱形无引线二极管(D), 片状发光二极管(LED), 复合二极管(分三只脚复合二极管和整流桥). 另外二极管有正负极性之分,不同的型号的在电路中作用不一样, 又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号, 所以要注意结合资料区分. 常见有以下形式： (1).圆柱形无引线二极管 正极 负极 有颜色一端为负极, 另一端为正极. (2).双二极管 (3).复合二极管(整流桥堆) 其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT. (4).其它二极管 4. SMT三极管 特点: 与双二极管外型相似,其封装也叫SOT.从外形和元件上一些标识是 不能够区分三极管和双二极管,必须结合PASS纸BOM表等相关资料 来区分一定要看清楚元件上标识。1. SMT集成电路(IC)1. 集成电路简称IC, 在电路上常用IC或U来表示, 一个IC相当于几个 甚 至几千几万元件组成, 可以使整个产品体积越来越小. 功能也是越来越强大。常见有SMT双排脚的IC, 封装形式有SOP. SOJ, 统称为小外形封装;还有正方形长方形状四边都有脚的IC, 封装形式有QFPQFJ(四方形扁平封装) 等形式。 如下图示： SOPSOP SOJQFP2.IC脚编号顺序: IC正面对着人的眼睛, 以标记位置对应引脚开始,逆时针 方向顺序排列引脚, 排列的引脚必须是整排的.3.常见的有半圆缺口 圆圈凹面 条纹三角缺口的IC。 如下图是： 7.其它表面安装元件A 插座 B 按制 二. SMT元件的一些主要特性.SMT元件的一些特性, 对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的, 因此SMT元件的部分特性, 我们必须了解。 1. 元件引线,间距小例: IC引线间距很小 (有些小于1mm) , 容易短路和变形。2. 抗挠特性差是指元件受一定外力后, 元件变形易碎, 因此在生产中应尽量避免PCBA重迭,乱丢、抛、摔等, 如: PCBA分板、PCBA堆压等。3.端子粘合性:元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料, 之间有一定粘合性, 当受到了一定的力或受热太久时, 元件两端会脱离, 因此在手焊SMT元件时, 烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。4.元件耐焊接性下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间, 不会损伤元器件。 1) 手工焊接温度为260 OC+/-10 OC2