半导体产业的竞争优势分析

中 国 技 术 学 院国 际 贸 易 系学生毕业专题半导体产业竞争优势之探讨【指导老师：姜惠璇】【北五国五丙：吴婉甄、黄琬瑜、古玉妃、林荣清】中华民国九十一年三月目 录第一章 研究动机 1 第二章 文献探讨 第一節 五力分析 2第二節 经营策略 5 第三節 价值链 12 第四節 其它学说 14 第三章 半导体产业概论第一節 何谓半导体 16 第二節 半导体的演进 18 第三節 产业概述 21 第四節 IC设计业 23第五節 IC制造业 32第六節 IC测试业 41第七節 IC封装业 45第四章 产业分析第一節 IC设计业 49 第二節 IC制造业 52第三節 IC测试、封装业 55第五章 结论 59附录一 我国半导体厂商分布统计 附录二 半导体产业相关协会组织 表、图目录表2-1 影响五力强弱之因素 4表2-2 策略性资源内涵 7表2-3 垂直整合带来的效益与成本 10表2-4 垂直分工带来的效益与成本 11表2-5 重要学说 14表3-1 常见的半导体材料 17表3-2 台湾与世界半导体产业演进过程 19表3-3 我国IC产业重要指标 21表3-4 我国专业IC设计业重要指标 25表3-5 2000年我国设计业获利指标 25表3-6 2000年我国IC设计业应用领域 26表3-7 2000年我国IC设计业代工来源变化 28表3-8 2000年我国前十大IC设计公司 28表3-9 北美半导体设备B/B值 32表3-10 我国IC制造业平均获利率 33表3-11我国IC制造重要指针 34表3-12 1999年我国IC制造业营业额排名 34表3-13 国内IC制造业的业务型态分布 36表3-14我国IC制造业内存产品分布比重 36表3-15我国IC制造业非代工产品销售地区分析 37表3-16我国IC制造业代工产品输出地比重 37表3-17我国与先进国家IC制程技术水准比较 39表3-18 各国硅晶圆材料市场自给率 39表3-19 国内IC制造业的光罩来源 40表3-20 国内IC制造业委外封装地区 41表3-21 1985-2002年全球IC市场规模 42表3-22 台湾IC测试产业分析 43表3-23 98-99测试业产值 43表3-24 我国测试业营运绩效 44表3-25 IC封装型态分类 45表3-26 常见的封装型态外观及相关应用 46表3-27 我国国资封装业历年重要指摽 47表3-28 国资封装厂产品分布 48图 2-1 波特五力分析图 3图2-2 产品价值链策略定位分析模式 12图2-3 半导体附加价值流程 13图2-4 独特竞争力和竞争优势基石间关系 15图2-5 竞争优势的一般基石 15图 3-1 行销通路 272019整理的各行业企管，经济，房产，策划，方案等工作范文，希望你用得上，不足之处请指正第一章 研究动机自一九九年以来，台湾向来最为人著称的高度经济成长已呈现渐渐趋于缓慢的现象，亦即反应出，在目前产业成长的过程中，已渐渐有一些所谓的瓶颈产生，而这些所谓的瓶颈，不但迫使当今政府与所有业者必须马上进行产业升级，才不至于在竞争激烈的产业环境中遭到淘汰，业者本身更应该积极地自我提升产业体质，才能长久的经营下去。然而，在农、林、渔、牧等传统产业大幅萎缩下，也有许多新兴产业，逐渐显现出其耀眼的光芒，其中，高科技产业是近几年来，台湾经济发展中的明星产业，而在这许许多多的高科技产业之中,尤以半导体产业的表现最为突出理想!向来具产业稻米之美名的半导体，除了在国内为我国疲弱不振的产业注入了一剂强心针外，亦为台湾在目前的国际产业竞争舞台上一展身手。然就目前半导体的市场现况而言，这种所谓高科技产业的竞争，不仅仅只是瞬息万变、日新月异而已，更是庞大的资金、先进的技术、优质的人力以及时间的竞赛。如果想要在如此激烈的竞争环境中求取生存，就必须要选择最适宜企业本身的竞争策略，并建立独特的竞争优势，而这些工作正是目前企业经营的首要工作。然而，目前台湾大部份的民众，仍对台湾产业中最闪耀的星星-半导体一知半解，更别说何谓最适宜的竞争策略了?因此，在本研究中，我们在第二章先整合出目前市场企业施行最普遍的竞争策略，并予以解释说明。在第三章，则为介绍我国目前半导体产业的发展状况，并予以解释说明，其中，由于我国以IC设计业、IC制造业、IC测试业及IC封装四大行业做为半导体主力，因此本研究也以此四种行业为主要研究内容。而在第四章中，我们将这四大行业目前所拥有的竞争条件，配合上国际趋势大师Michael E. Porter 的五力分析模型、价值链、经营策略以及S.W.O.T条件等，来检视我国半导体产业的竞争优势，分析我国半导体产业所面临的大环境趋势以及所具备的产业所面临各种竞争力互动的情形。第二章 文献探讨第一节 波特五力分析理论在一个产业中，因各种不同的竞争环境，而有着不同的竞争优势，针对各种不同的环境构面来加以分析，并予以加强，能使产业获得最大利润。近代的Michael E. Porter(1985)集大成于一身，完成其著名之”五力分析理论”。Michael E. Porter(1990)认为透过五种竞争力量的分析有助于厘清企业所处的竞争环境，并有系统的了解产业中竞争的关键因素。五种竞争力能够决定产业的获利能力，它们影响了产品的价格、成本与必要的投资，每一种竞争力的强弱，决定于产业的结构或经济与技术等特质。这五种力量分别为:(一)潜在竞争者的威胁:潜在竞争厂商进入该产业的威胁。新进入产业的厂商会带来一些新产能，不仅攫取既有市场，压缩市场的价格导致产业整体获利下降造成进入障碍;而进入障碍是指某产业由于产品、生产、技术等特性，导致潜在竞争者无法进入该产业，或进入该产业的利益不如存在的市场厂商，便称为进入障碍，而进入障碍主要来源如下:1. 规模经济 2.专利的保护 3.产品差异化4.品牌之知名度 5.转换成本 6.资金需求7.独特的配销通路 8.政府的政策(二)供应者的谈判力:供货商可以利用提高价格或降低品质 来对一个产业内施以 议价能力。1.由少数供应者垄断市场 2.对购买者而言，无适当替代品3.对供货商而言，购买者并不是重要客户4.供货商的产品对购买者的成败具关键地位5.供货商的产品对购买者而言，转换成本极高6.供货商易向前整合(三)来自替代品的压力:产业内所有的公司都在竞争，他们也同时和生产替代品的其它产业相互竞争，替代品的存在限制了一个产业的可能获利，当替代品在性能/价格上所提供的替代方案愈有利时，对产业利润的威胁就愈大，尤其是投资高科技产业，特别要注意!例如数字相机的发展，就会冲击到传统相机等等，而替代品威胁的来自于:1.替代品有较低相对价格2.替代品有较强的功能3.购买者面临低转换成本(四) 购买者的谈判力:购买者对抗产业竞争的方式，是设法压低价格，争取更高的品质与多的服务，购买者若能有下列特性，则相对于卖方而言有较强的议价能力:1. 购买者群体集中，采购很大2. 所采购的是标准化的产品3. 转换成本极少4. 购买者易向后整合5. 购买者的信息充足6. 产品占购买者成本中，很重要的比例(五)同业的对立程度:产业中现有竞争的模式是运用价格战、促销战与提升服务品 质等方式，竞争行动开始对竞争对手产生显著影响时，就可能招致还击，若是这些竞争行为愈趋激烈甚至采取若干极端措施，产业会陷入长期的低迷，同业竞争强度受到下列因素的影响:1.产业内存在众多或势均力敌的竞争对手2.产业成长的速度很慢3.高固定或库存成本4.转换成本高或缺乏差异化5.产能利用率的边际贡献高6.多变的竞争者7. 高度的策略性风险8. 高退出障碍潜在新进入者供货商的议价实力 新进入者的威胁供 应 商既有竞争者客 户 客户的议价能力 替代品或服务的威胁 替 代 品图2-1 波特五力分析图资料来源：Michael E. Porter(1985),”Competitive Advantage”表2-1 影响五力强弱之因素影响弱（降低获利性） 影响强（提高获利性）进入障碍最小经济规模低最小经济规模高品牌不重要品牌转换难技术普及专有技术通路取得不易通路不易打进退出障碍退出障碍高退出障碍低 专用化资产资产可出售退出成本高独立企业与其它企业有关连购买者议价力购买者集中度高购买者分散占营业额比例大占货源比例大向后整合威胁大向前整合威胁大转换成本高供货商议价力向前整合威胁向后整合威胁资源集中度高货源分散转换成本高买者集中度高属于大量商品替代品威胁者转换成本低转换成本高 替代品产业利润低替代品产业利润低厂商行动积极厂商不积极进攻竞争厂商数量竞争者实力相当竞争者规模差异大市场成长缓慢市场成长快进入障碍低进入障碍高固定成本高固定成本低超额产能有产业领导厂商竞争者异质性高差异化程度高竞争者同构型高资料来源:许仁俊，数位交互式Set-Top Box事业策略，台大商研究所硕士论文，民国84年6月自. .4-3 五力分析理论与竞争优势之关系 因为人力与资源的限制，如何能在一个产业中居于领导地位，最理想的状况是可以将资源创造出最大的竞争优势，企业是产业构成的要素，因此必须了解企业如何创造并持续维系其竞争优势，才能明白自己在竞争过程中的角色。过去许多研究无法完全理解全貌，亦难以说明在众多影响竞争优势因素中，何者才是关键。自1995年以来台湾半导体产业跃居世界主要生产国，许多国外的研究并末论述台湾半导体产业的竞争优势。藉由Porter的五大分析模型中变量之间的互动关系，针对产业，分析每一因素皆具有优势但不一定是竞争优势的必要条件。因此，本研究探讨台湾的半导体产业，不但具有厘清过去及现在发展所显之特质，对省思台湾半导体产业未来亦深具意义。第二节经营策略之探讨2-1策略的定义策略在美国传统字典定义为应用于整体规划以及主导大规模作战行动的军队、指挥科学及艺术；而在管理上学者吴思华将其定义为，评估并界定企业的生存利基、建立并维持企业不败的竞争优势、达成企业目标的系列重大活动、形成内部资源分配过程的指导原则；而Chael E. Poter则认为策略代表整体管理的核心重点，决定公司经营活动中的定位，截长补短、策划合宜的活动；Ansoff 认为是提供企业所从事行业的广泛概念，设定引导企业寻求机会的特定方针、用决策规划补足公司之目标，缩短公司对最佳机会的选择过程；另外，司徒达贤将策略定义为：()重点的选择()界定了企业在环境内的生存空间：策略是企业间与生存方式有关的决策，对企业长期绩效的影响至为重大()指导功能性政策之取向()建立相对的竞争优势而目的在建立长期的竞争优势()维持与外界资源的平衡及不平衡(6)对资源与行动的长期承诺。经营策略是在既定之事业领域内，如何采取适当之决策与方法，以使企业在未来发展上取得有利之态势，而本质在掌握改变，企业如何在快速变动的环境中，妥善运用有限资源，采取适当经营方式，创造有利的比较利益，甚至维持较长久的竞争优势。2-2策略的内涵(一)策略的本质价值说：联结价值活动，创造或增加顾客认知的价值效率说：a.配合生产一技术特性，追求规模经济及范畴经济，降低营运成本b.发挥学习曲线效果，获取成本优势资源说：a.经营是持久执着的努力b.创造、累积并有效运用不可替代的核心资源，以形成策略优势结构说：a.独占力量愈大，绩效愈好b.掌握有利位置一关键资源，以提高谈判力量c.有效运用结构独占力，以扩大利润来源竞局说：a.经营是一个既竞争又合作的竞赛过程b.联合粢要敌人，打击主要敌人统治说：a.企业组织是一个取代市场的资源统治机制b.和所有事业伙伴建构最适当的关系，以降低交易成本互赖说：a.企业组织是相互依赖的事业共同体，彼此间应建构适当的网络关系b.事业共同体应共同争取环境资源，以维系共同体生存风险说：a.维持核心科技的安定，促使效率发挥b.追求适当的投资组合，以降低经营风险，提高策略弹性，增加转型机会生态说：a.环境资源主宰企业组织的存续，应采行适当的生命繁衍策略b.建构适当的利基宽度，靠山吃山，靠水吃水c.尽量调整本身状况和环境同形(二)策略的构面吴思华认为经营策略有三个构面：1、营运范畴的界定与调整：界定营运范畴配合环随时加以调整，产出顾客所需要产品或服务，是勾勒企业具体的外显表征。2、核心资源的创造与累积：系指有形资产、无形资产、个人能力、 组织能力持续累积，建立不败的竞争优势。3、事业网络的建构与强化：指企业生存的事业共同体(上下游供货商、银行、消费者)建构强化适当关系。(三)策略性资源内涵表2-2 策略性资源内涵资产有形实体资产土地厂房、机器设备财务资产现金、有价证券无形品牌、商誉、智慧财产权、执照、契约能力组织能力a.业务运作程序c.组织文化b.组织记忆与学习d.技术创新与商品化个人能力a.专业技术能力c.人际网络b.管理能力1、就资产而言是指企业所拥有或可控制的可得要素存量，可分为： (1)有形资产：包括固定产能特征的实体资产及可自由流通的财务资产，这些通常在公司的财务报表都有清楚的显现。(2)无形资产：虽在传统财务报表上未表达，但在企业买卖的过程中会被清楚的算计。2、就能力而言是指企业配置资源的能力，可分两种： ()个人能力：又可区分为三类： a.管理能力 b.特定产业、产品有关的创新能力：如微软公司的比尔盖兹。 c.人际网络能力：它能提供大量有关统合、协调、评估及沟通等各方面的功能。 ()组织能力：不会随着人事的更迭而有太大的变动，可分为： a.业务运作程序：如美国Wal-Mart结合卫星与机动中队而成的不停留送货系统。 b.技术创新与商品化能力 c.鼓励创新、合作的组织文化 d.组织记忆与学习：让组织能累积过去的经验，成为具有良好思考能力的有机体。(四)特性： .独特性：指能使企业在执行策略时增进效能或效率的价值，同时市场供应量非常稀少，又无其它代替品，它同时包含了有价值、极稀少及不可替代三项特性。 .专属性：指能和企业的设备、人员、组织、文化等紧密结合，不易转移与分割，就算其它企业取得该资源亦不一定能发挥类似的功能。 .模糊性：指资源的建构过程及与竞争优势之间的因果关系不易清楚厘清。2-3策略的分类(一)总体策略为使公司达到最大的投资报酬率，所采取的资源配置手段，例如公司是否应进入哪一个事业或如何利用跨事业的综效(二)成长策略 由提高对市场占有率及利用内部资源和环境机会，以追求企业的不断成长。1、成长模式分类为内部发展与外部发展，在这两对立的类型之间，则另外还有内部投资、合资、技术合作、授权、委托制造、经销代理等方式总称为策略联盟。(1)内部发展：经由使用企业内部资源(人力、物力、财力、技术等) 的方式，百分之百由总公司投资发展出新的事业单 位。(2)外部发展：指购并(合并与收购)，由于合并与收购两者难以划分， 故统称为购并。(3)策略联盟：策略联盟中原先主要为竞争者间相互合作之定义 重点，已由联盟转而注重策略层面，即联盟具有强 化企对体竞争优势或维持竞争均衡之作用者均之。 因此，策略联盟除了包括合资外，尚涵盖许多非股权 性的合作方式。2、成长方向弥补了其它所讨论范围的不足，以区域性地理市场、产品、服务、通路、技术等，做为新事对发展的重点选择，故在成长方向构面中区域性地理市场与顾客群是特别值得加以注意的变项。(三)稳定策略 企业依循上过去相同或类似的目标，保持一定的成长率，而不改变原有的服务或产品。(四)混合策略 根据面对的环境不同，使用不同的策略加以配合，亦即混合使用成长、稳定、缩减三种策略，以配合公司不同的成长时期所使用。(五)选择性策略 某些产品市场占有率偏低，获利能力减退、原有设备落后、投资金额不足时，企业可能淘汰部分产品以缩小经营范围。2-4垂直整合乃是公司由产业某一环节的业务，扩张至上、下游的相关环节。其通常的目的是希望藉此强化其原先或核心业务的竞争优势。例如：IC制造业，若进入光罩、设计或晶圆材料业，即是向后垂直整合；若进入封装、测试业及配销，即为向前垂直整合。(一)其优点1. 提高新竞争者的进入障碍：涵盖的业务较广，新进入者往往要花费较多 的资源及时间去建立基础。2. 对于新技术的开发有助益：公司对上、下游环节的技术与需求能够掌握 ，这些信息与资源能加速技术的开发。3. 确保供应与需求的来源：上游的供应与下游需求均由内部的决策来做整 合、控制，其间的关系稳定不易受制于别人。4. 具有确保联合作业、内部控制及协调信息来源之经济效果。5. 确保作业面之经济，经由技术互相依赖、减少风险，并能强化议价能力、 降低交易的成本。6. 强化产品的差异性及其价格的差别。7. 易进入较高利润的产业环节。8. 可保护本身产品的品质。9. 当需求稳定，高度的垂直整合在管理上较容易些。10. 稳定的需求可使得不同活动间生产流程之排程及协调效果较好。(二)其缺点1. 虽然进行垂直整合可以获得生产上的成本优势，但如果当低成本的外部供货商存在时，而公司只能向自己的供货商采购所需之投入，垂直整合亦可能造成成本的提高。2. 当技术改变快速，使得公司可能在垂直整合后获得过时的技术，因而造成竞争上的劣势。3. 需求的不确定，使得当需求条件不稳定或不可预测时，在垂直整合的活动中，要达成紧密的协调较为困难，所产生的风险增加。4. 进行垂直整合的公司，由于各个不同部门的功能与专业性不同，使得在行政上的协调运作与部门间的差异性中无法达到最佳化。表2-3 垂直整合带来的效益与成本优点缺点内部利益1. 部份共同行政之固定成本减低2. 活动的协调可降低存货成本3. 避免了旷时费日的活动(例：细部设计的沟通、契约的协商等)内部成本1. 在协调垂直整合活动时，会增加固定成本2. 有产能过度扩充之虞3. 垂直整合厂商之间的协调不良，无法获得综效4. 不同部门的差异性无法达到最佳化竞争利益1. 掌握经济环境的机会2. 创造新产品的可信度3. 掌握原料、服务及市场4. 掌握行销及技术情报5. 有机会创造产品的差异化，以增加附加价值6. 从有效地协调各垂直活动中获得绩效竞争风险1. 无法从供货商及配销商中获得情报2. 从协调垂直活动中获得综效的情形可能被高估3. 继续延用过去的做事方法，不求新求变4. 产生移动及退出障碍资料来源：罗美珍 我国半导体产业竞争优势集成电路制造厂商经营策略之探讨2-5 垂直分工即厂商们在产业中各自寻求最适合本身企业发展及投资的产业环节，进行资源的投资及累积以取得该环节的产业竞争优势(一)其优点1. 因业务范围小，厂商所要注意的技术能力较集中，能以全力快速的建立 本身核心的能力。2. 因为专注，对于该产业环节的关键成功因素易于掌握。3. 能以较少的资源发挥最大的效率，并快速的达到规模的经济效益。4. 易针对特定目标以建立市场区别，避免产业竞争者的对抗。(二)其缺点生产原料或零组件受制于人，因各厂商仅占产业之一环，在产业市场占有率亦受限制，使得上、下游厂商间的沟通成本提高。表2-4 垂直分工带来的效益与成本 优点缺点内部利益1. 内部协调活动较垂直整合型为单纯，而降低固定成本的花费2. 产能容易掌握与控制3. 能集中该产业阶段性之关键成功因素4. 活动的协调可降低存货5. 集中建立企业核心能力内部成本1. 固定成本的增加2. 垂直分工厂商之间的协调不良，无法获得综效3. 增加了旷时费日的活动4. 上下游厂商间的沟通成本提高竞争利益1. 服务导向及掌握市场与客源2. 做事方法，不断求新求变3. 掌握经济环境的机会4. 可从供货商及配销商中获得情报5. 从协调活动中获得绩效6. 针对特定目标建立市场区隔7. 资源最大效率及附加价值的发挥8. 避免产业竞争者对抗9. 快速达成规模经济效益竞争风险1. 无法创造产品的差异化，以增加附加价值2. 无移动及退出障碍3. 创造新产品的可能性低4. 产业市场占有率有限5. 生产原料、零组件易受制于人6. 业务成长受客源的影响高，自主性低7. 较难掌握行销及技术情报8. 易受景气循环的影响资料来源：罗美珍 我国半导体产业竞争优势集成电路制造厂商经营策略之探讨2-4经营策略与竞争优势之关系Charles认为策略的基本目的就是达成竞争优势。企业需要追求建立在其现有资源和能力上策略，也要追求能发展新的独特竞争的策略，而能由此提升企业长程竞争位置。第三节 价值链与竞争优势3-1何谓价值链价值链是指从基本原物料、零件供货商，到将最终产品传送到消费者手上的一连串价值创造活动的连结。产业的最终产品之所以能对顾客产价值，与其原材料、加工、运输、通路、服务等都有直接的关系。这些价值活动一方面提供了产品附加价值，一方面也形成了进入障碍，同时也是企业竞争优势的潜在来源。利用HOPE & HOPE 所提之产业价值链策略定位分析模式(产品领导导向、营运效能导向、亲密顾客服务导向) 与 Amoco 在”竞争策略矩阵”之策略分析应用，所提到之多元化竞争导向、全球半导体产业中的各竞争厂商，透过产业价值链分析，可区隔为产品领导导向、营运效能导向、亲密顾客服务导向、多元化经营导向四种竞争策略，如下图所示，可归纳出在产业价值链中，不同的价值活动，厂商所需具备的关链成功因素。多元化经营导向产品领导 导向营运效能 导向亲密顾客服务导向创新 功能营运效能功能顾客服务功能图2-2产品价值链策略定位分析模式资料来源：徐作圣，（1998, pp61）产品领导者为例，此策略定位所需较注的是重视的是创新功能，也就是技术的创新，因此公司如果想在此策略定位中脱颖而出，必须以技术为枢纽，努力追求多元化的核心能力、并在产品的设计与制造上不断的改良与创新。营运功能活动导向的公司较注重与上游价给链关系的维持及公司内部营运成本的最小化，由于成本的考量因素，因此其主要的经营型态为推出标准化较高之产品，而非针对不同顾客生产不同产品，因此推出比市面现有产品价格更低、品质更高的产品为其主要竞争优势。顾客服务为导向的公司，较注重顾客的服务以及与顾客间沟通管道的顺畅，并与顾客建立长期的关系、愿意分享顾客的风险、生产为顾客量身而作的产品以及提供有价值的服务。3-2产业价值链与企业价链的关联性产业之生产流程基本上就是一段价值累积的流程，在这当中可以分割成许多不一样的活动，靠这些活动的串连而形成价值链，由于产业内厂商之经营活动与作业内容不全相同，因此在其整个生产程序的附加价值流程也各有千秋，这些不同的附加价值代表每个企业所具备的竞争来源，如独特技术或低成本等。因此分析不同策略之企业附加价值来源，将有助于我们归纳出该策略定位中之产业关链成功因素。自. .根据Hope & Hope 提出的产业价值链策略定位分析模式，并参考杨丁元所提出之高科技产业附加价值链，我们可将全球半导体产业的附加价值流程区分为以下几段价值活动，并与企业价值链之观念整合，如下图：企業價值鏈創新營運顧客服功能功能務功能供應鏈顧客鏈服務元件設計製造封裝測試行銷晶片製造图2-3 半导体附加价值流程资料来源：徐作圣，（1998：62）在上图中，我们以Hope & Hope 所提出之创新功能活动、营运效能功能活动、顾客服务功能活动，整合Porter 传统之企业价值链活动，作为析厂商竞争优势分析之主要工具。以半导体产业为例，主要之创新功能活动在于组件设计之创新与制程活动上之创新活动；在营运功能方面主要强调在芯片制造过程中，产品银率与成本掌控等一连串的功能活动；至于顾客服务功能活动方面包含了关于产品制造、行销与顾客服务等功能活动。3-3价值链与竞争优势的关系企业必须清楚知道在产业的价值链中，公司所拥有的核心能力是否具有公司在策略性定位中所欲满足的消费者要求的能力，故企业不需满足顾客价值链上所有的价值活动，只要针对本身核心能力，选择对企业附加价值最高的活动，尽力发挥本身的长处即可。第四节 其它重要学说竞争优势在许多地方，如企业、政府，都受到特别的关注。企业常常需要费尽心思的想说如何在市场占有一席之地，所以本身是否具有竞争优势？竞争优势的来源？或者它应有那些概念呢？藉由许多的问题探讨来对企业的竞争优势有更深层的了解。表2-5 重要学说学者年代学说内容Ansoff1965竞争优势是个别产品市场中，一事业所拥有能赋予自身强势竞争地位的独特资产。Hussey1971在一个产业中，因各种不同的竞争环境，而有着不同的竞争优势，针对各种不同的环境构面来加以分析，竞争环境的构面有市场消费者需求，竞争者的行为，新加入者的威胁，代替者的威胁。Morrison1979精于策略思考的公司，其策略分析必建立在竞争优势的分析与衡量上，并且会以竞争优势来判断投资决策之优先级，而这些公司在市场竞争中亦较易脱颖而出。Aaker1986一项核心性策略概念，是研究企业成功系由于怎样策略并列其主要特色。此优势乃业者营运成功所必须拥有某一条件或某一资产之成功关键因素。司徒达贤1995策略建立在相对的竞争优势上，其目的亦在建立长期之竞争优势。张清溪1995竞争性高不一定有竞价行为。完全竞争里有许多生产者，但个别生产者之间没有竞价行为，无力左右市场，可以说是至竞无争或竞而不争。反而是竞争性非常不完全的寡占市场，独占性竞争个别之间常有激烈的竞价行为。Hill1996一个企业的利润高于产业的平均水准，我们就说它有竞争优势，利润水准的水准常以一些比率来定义，如销售报酬率(ROS)或资产报酬率(ROA)。企业想要维持竞争优势，则必须持续集中注意于四个一般性竞争优势的基石- - - 效率、品质、创新及顾客反应，以及发展出能有利于这些领域中有较佳表现的特殊能力，见下图。较佳的效率较佳的品质较佳的创新较佳的顾客反应独 特 竞 争图2-4 独特竞争力和竞争优势基石间关系资料来源：CHARLES W. L. HILL(1995), “STRATEGIC MANAGEMENT THEORY”较好的品质 较佳的效率竞争优势成本差异化较佳的顾客回应 較佳的創新 图2-5 竞争优势的一般基石资料来源：CHARLESS W. L. HILL(1995), “STRATEGIC MANAGEMENT THEORY”第三章 半导体产业概论第一节 何谓半导体半导体是指导电率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体的导电率可由改变温度、照光激发及掺杂等方法而有数个数量级的大幅度改变，因为半导体电特性的这种可改变性，因此半导体材料成为电子组件研究自然的选择目标。早期半导体所采用的材料以锗为主，后来转为以硅为主，半导体组件在硅芯片上的积集度增加，使得组件在操作时的环境温度上升，因为半导体组件的功率消耗大都以热的方式释出，而温度上升对半导体的功能将产生两种主要的负面影响：1因为晶格（可视为组成晶体的单位）的振动会随着温度的上升而增加，内电阻因而增高，使得组件的操作变慢，2因半导体的稳定性与环境温度呈对数反比的关系，温度越高，组件的退化将上升，使得可靠性大大的下降。由于半导体的能带结构与非导体材料非常相似，其中能带分为：1导带：表示位能较低的电子能阶群，2价带：表示位能较高的电子能阶群，3：能隙：导带与价带二者之电位差。半导体有别于金属与绝缘体之重要特性之一是它的能隙(energy)。由于不同半导体具有各种不同大小的能隙，其能隙决定了半导体材料诸如可吸收的光波长，可发出的光波长，以及其它的许多特性。半导体的电子特性及光特性与半导体中所合有的杂质种类与量有极大的关系，后者(杂质)可在准确控制的方式下加入半导体中，加入半导体中的杂质可以大富度的改变半导体的导电率，甚至使负责导电机制的载子由负电性的电子放为正电性的电洞(hold)。半导体材料在元素周期表中占据在第四族及其附近的位置，第四族元素所构成的半导体，硅与锗可称为元素型半导体(elemental semiconductors)，因为它们是由单一种元素所构成，除了元素型半导体外，由第三族元素及第四族元素，以及第二族元素与第七族元素的一些组合，也构成了所谓的化合物半导体(compound semiconductors)。表3-1 常见的半导体材料 (a)元素周期表中半导体发生的区域ZnCdBAlGaInCSiGeNPAsSbSSeTe(b)元素型与化合物半导体元素型化合物二元化合物二元化合物Si GeSiCSiGeAlpAlAsAlSbGaNGaPGaAsGaSbInPInAsInSbZnSZnSeZnTeCdSCdSeCdTe资料来源：半导体组件 Beng, Streetman, Sanjay Banerjee不同的种类的半导体所展现的不同电子及光特性使得组件工程师在设计电子及光电组件时，具有相当大的弹性，如锗这种元素型半导体在半导体发靳的初期是广泛用于晶体管及二极管的制作，硅则是目前制作大部分整流组件、晶体管以及集成电路最重要的材料，化合物半导体则广泛用于高速组件，及发光或具光吸收特性组件的制作。美国贝尔实验室的研究人员，利用半导体的导带与价带之间的能隙较非导体小，因此半导体内的价带电子，只要给予小量的能量，便能跨过能隙进入导带成为自由电子，如此便具有导体的性质的特性，于1984年发展出纯固体的晶体管组件。因为这种以半导体材料为主所制作的晶体管有以下其特点：体积很小，可将电压或电流信号放大、价格上较真空管便宜，且较不易损坏及散热低等，因而迅速取代传统的真空管在电子工业的地位。在1960年代初期便发展到可将一个特定电路所需的各种电子组件及线路，放进一个半导体组件中，即形成所谓的集成电路（IC），最初一个IC仅约包含数十个晶体管，而如今一个IC在一个三至五厘米的硅芯片上则包含了数十万个晶体管，称为超大规模集成电路。金属氧化半导体以技术加以分类则有：1P通道金属氧化半导体（PMOS）必须施以负电压时，电流将可经过通道、2N通道金属氧化半导体（NMOS）必须加正电压时才会有电流流经过通道、3互补式金属氧化半导体（CMOS）是由以上两种彼此相互补所组成另一种半导体基本组件。因为N通道金属氧化半导体有较高的电子传导速度，所以在1970年代成为主流，而互补式金属氧化半导体则较N通道金属氧化半导体消耗更低的功率，所以N通道金属氧化半导体并不适合应用在积集度高的半导体上，因为我们在上一段有述叙，功率的消耗会使得环境温度上升为半导体的功能带来负面影响，所以互补式金属氧化半导体中以P信道金属氧化半导体负载来取代N信道金属氧化半导体，可以减少主要发生在N通导金属氧化半导体的热电子效应，以增加组件的可靠性。虽然互补式金属氧化半导体在结构上较复杂所以制程上需要更多的步骤，增加了制作上的成本，也因速度与积集度皆不如N通道金属氧化半导体，使得必须隔离N通道金属氧化半导体和P通道金属氧化半导体再次增加制作上的成本，是互补式金属氧化半导体的缺点，但因为技术上所提供的好处使其盖掉它的缺点，只要技术往次微米或更低的方向发展，互补式金属半导体的应用将成为半导体的主流。半导体产品主要是利用半导体结晶中之电子及电洞运动而产生放大或电导通等电气特性之组件，可粗略分为：分离式半导体及集成电路半导体二大类，集成电路又可依其动作理或处理讯号的差异来区分，则可分为线性集成电路(Linear IC)及数字集成电路(Digital IC)二大类。初期集成电路所采用的技术都是以双载子(Bipolar)，1962年时单一载子金属氧化半导被研发出来，由于在金属氧化半导体中载子(指电子或电洞)运动只在半导体的表面，因此金属氧化半导体与双载子半导体相比会有较低功率的消秏，较高的生产良率，及较低的成本，而双载子半导体则在速度上较快。第二节 半导体产业的演进由于德州仪器所设立的贝尔实验室研发出以锗为材料的固态晶体管，取代了传统的真空管，而造就了现今成为半导体的天下。1954年硅取代了锗，成为晶体管的主要材料，因硅除了材料来源较广外，其工作温度较锗为高，可应用在较高的工作环境中并且因采用硅为材料使得晶体管生产制作得以平台生产方式为之，而晶体管的制作得以批次生产的程序大量生产，使得1959年至1969年全世界半导体产值几乎成长了四倍，而1969至1979年，全世界的产值约成长了二倍，而后每五年全世界的半导体产值成长了二倍，在此同时半导体每单位的价格则平均每年下跌10%，因此半导体产量的成长率更高。随后在1989年时，德州仪器和Fairchild共同研发出集成电路的制造方式，并开始实际应用在制造IC上，同时Fairchild因为研究出平面式生产程序，使得集成电路大规模的生产成为可能。初期集成电路所采用的技术都是以双载子(Bipolar)，1962年时单一载子金属氧化半导体被研发出来(一个集成电路上最多可容纳十个晶体管)。由于德州仪器成功的改变技术，由晶体管制造厂升级为集成电路的制造厂，使得有些公司无法及时更新而离开了这个产业。金属氧化半导体技术在随后的几年中不断的被改进，像有较高的电子传导速度的N信道金属氧化半导体(NMOS)或当半导体组件在硅芯片上积集度增加时，较NMOS消耗更低的功率的互补式金属氧化半导体(CMOS)，使得金属氧化半导体成为半导体产业生产技术的主流，同时也为一些潜在的进入者带来良好的机会。而在1960年及1970年期间进入了半导体产业厂商不在少数，使半导体产业成为另一个新兴的产业。表3-2 台湾与世界半导体产业演进过程台湾半导体发展进程年代世界半导体发展进程1948贝尔实验室发明晶体管1952快捷半导体创立1958Kilby发明IC(TI)交大建立半导体实验室19641965摩尔发表摩尔定律高雄电子从事集成电路封装1967国民半导体创立1968英特尔、超微半导体创立飞利浦建立从事集成电路封装19693101全球第一颗双载子内存1101第一颗DMOS内存(Intel)19701103第一颗DRAM(Intel)法罗门发明EPROM内存原理华泰电子从事集成电路封装19714004全球第一颗微处理机(Intel)1702 EPROM19722102第一颗N-MOS 1K SRAM8008第一颗8位微处机工研院电子所成立 自RCA引进7微米制程技术19748080 MPU开始电子工业第一期发展计划19751976四吋晶圆制程电子所IC示范工厂落