工艺技术_某科技公司工艺文件标准

文件状态：STATUS：文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准文件编号: 版本: REV.: 页码：Page No. : 35 of 36可立克工艺文件标准目的 建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围适用于电源所有产品.目录：一 卧式自动插件工艺要求二 立式自动插件工艺要求三 SMT工艺要求四 加工设备范围及标准。五 焊锡品质标准。文件更改履历(Document change history)版本Rev.更改性质及项号Nature of change and section no. 制订人Initiator生效日期Eff. Date.(月/日/年)01初版发行郎显/申铁军/梁元伟/田益民7/31/2012会 签 部 门 (制订人应用“”指出会签部门)Signatures departments (Initiator should indicate the signature departments by symbol .) 管理中心会签： 策略采购部会签: 仓储部会签： 工程部会签： 市场中心会签： PMC部会签： 质量部会签： 制造中心会签： 人力资源中心会签： 研发中心会签： 财务中心会签： 文控中心会签：签名Signature审核者Reviewer签名Signature批准者Approver签名Signature一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求 为了满足制造工艺需求，需 AI,RI 的每款机种的 PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度5mm）。如图所示： 2、 AI 与 RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形3.5mm，右边孔成椭圆形3.55mm。 定位孔孔到 PCB板下边缘距离为 5mm，与左右边距离大于5mm. 3.AI LAYOUT 作业标准 （1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50400mm 宽:50400mm ,如下图50400mm50400mm（2.）根据本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: .适用零件:使用标准编带T-52零件。 . AI 零件的 PCB 脚距范围 521.5mm . 521.5mm.AI 零件的脚线径要求: :0.380.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线） . AI 零件的本体长 Max 15mm 15mm. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm5mm . AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0或 90为准,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30 15,弯脚长度 1.50.5mm，如图：3015 . 零件间距若SMT零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm以上. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm. 8mm8mm . AI 零件物料及规格.零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二极管0.6mmd0.8mm10mm17.5mmd0.6mm7.5mm15mm跳线d=0.6mm5mm21.5mm(3)AI的距离要求TYPE旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和 (前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm(跳线（d =0.6）)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50400mm,宽:50400mm。50400mm50400mm (2). RI 零件要求根据本厂的 RI 制程能力,RI 零件要求如下: . 适用零件: a. 使用脚距为 2.5mm 与 5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MMb. 电解电容, 独石电容 . RI 零件的 PCB 脚距要求为 2.5mm 与 5mm. . RI 零件的本体高度最高为 22mm. . RI 零件的本体直径最大为12mmMax 22mm. RI 零件的脚径为 Max0.65mm。 . RI 零件的 PCB 孔径 = RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作业标准.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置. 立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗, RI 连板之板向尽可能同向. .RI元件弯脚长度及角度. 立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为 30 15。 如图 3015立式 RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示： 3015(4).零件间距. PCB Top side： 在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm 的间距. PCB bottom side：零件孔中心与 SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。最小3.5mm最小3.5mm. 半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 . 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件 . AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.8mm8mm三.SMD的工艺标准。. PCB 最大尺寸限制 SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50330mm，宽：50250mm。 印刷工艺：长：50330mm，宽：50200mm厚度：0.84mm 弯曲度：1mm （备注：单位mm）5033050250mm点胶工艺50330mm50200mm刷胶工艺. SMT 零件的摆放方向。A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失. .SMD零件吃锡注意事项(回流焊)：A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应. B. 相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。 两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象F. 限制区域.PCB 两边 V 沟算起， 电容：垂直方向 5mm 内，水平方向 3mm 内. 电阻：垂直方向 3mm 内，水平方向 2mm 内. 不得 LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在 8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度的方槽， 但5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免 PCB 变形。 这样做的目的是减少零件压力，防止零件崩裂。 8mm. Mark 尺寸. a=1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求10%MARK 点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK 点表面平整无破损。A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。B. 同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。 四.加工设备工艺及标准。1.晶体成型X晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。X晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢3.5mm。其他规格无法加工。2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围510mm，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提高设备利用率。立式二极管（直径大于1.0mm）加工规格：加工脚距7.5mm。3. 跳线加工： 加工范围515mm。515mm4.立式电阻2W以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其他规格的无法AI及加工。X:编带孔中心之间的距离。五焊锡品质要求一.PCB材质:1. 单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2. 双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最佳(FR-1材料);2. P=1.2mm 最佳(FR-4材料);3. P=1.6mm 最佳(CEM-1材料);三,PCB排板方式:1.基板寬度考慮變形及組合狀況 ：A:如果板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出90mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出110mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出130mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: 注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形，应考量制作过炉载具。2.边条宽度：.不管采用何种方式排板,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,如下圖:.Dip元件本体距V-CUT至少有2.0mm以上；3. 邊條的連接方式為考量:.折板作業的容易.SMD零件受折板應力的不良影響.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.4.綜合考慮邊條設計方式如下:.V-CUT方式。.撈槽方式。.V-CUT加撈槽方式。.郵票點方式。.V-CUT加小圓孔等設計，以滿足生產之制程要求。四.元件在PCB板上的擺置方向.1.零件擺置於錫爐上的考量:由于錫波為波浪形,在焊接過程中產生的陰影效應,退錫走向,焊點均力等的考量.零件擺設選擇合適的方向,以利廠內設備達至最好的焊錫效果,以下為在特定過錫爐方向時,BOTTOM面的最佳零件擺置方向:以下是增加个别元件SMD摆放方向示意图:.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多Pin脚SMD贴片元件最佳Layout方向如下图所示:.SMD PAD在铜铂上,防止PAD散热过快空焊冷焊,其PAD与铜铂相连处以下图铜铂与PAD连接尺寸设计:.贴片电阻.电容.二极体.保险丝.LED等贴片元件Layout方向如下图所示:.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊,如下图:.SOIC的贴片最佳Layout方向如下图:2.在PCB板邊上標示過錫爐箭頭方向,且與制程方向一致方便制程投板作業及以利焊锡品质最佳化并注明HI字樣如下图: 3. SMD貼片PAD大小及方向和间距設計：.由於SMD貼片元件本體小,它的吃錫性比差,容易形成陰影效應,在Wave soldering制程上極易產生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,容易產生短路.PAD少錫.空焊及包焊不良.故0402元件不可Layout在 Bottom Side,如要Layout必須走錫膏制程；0603可用但PAD需加大防止空焊不良。.SMD贴片电阻/电容/二极体/光偶等元件Layout方向與過爐方向垂直,其PAD间距至少0.85mm以上. SMD PAD大小FOR R:請選擇最佳Layout方向A, PAD大小如下表配合:注: 三极管需在两PAD间增加一个0.7mm的小透气孔.4.AI/RI弯脚之间不准有SMD元件以防短路,若有其PAD间距需3.5mm以上；5.SMD PAD与PAD之间距,SMD PAD与DipPAD之间距,Dip元件PAD与PAD间距需大于或等于0.85mm以上以防止短路及本体连锡包焊;6. 两个相邻的SMD不可交错排列以防止短路或连锡：7. SMD贴片PAD之间、Dip元件PAD与PAD之间、Dip PAD与SMD PAD之间、裸銅點、透錫孔、長條形PAD、貫穿孔、測試點、吃錫PAD同电位不可设计相连以免造成连锡包焊,PAD间至少需有0.85mm 以上间距以防连锡包焊.8. PCB板边铜箔离板边1.5mm避免分板时伤到铜箔：五,Dip元件星形PAD设计:1. 单面板:大电解电容/Hspin脚/电感/变压器/桥式整流器/保险丝等大元件及对电性起重要作用的元件或易锡裂翘皮的元件,PAD修改为梅花形或星形, 目前公司所设计的梅花形星PAD太大易造成连锡及少锡现象且不美观还浪费焊锡;六,散热片晶体PAD设计:1.散热片晶体PAD不可破孔以防止空焊:2.HS晶体脚防止PAD破孔改为前踢脚以防止空焊及短路；七,锡膏制程设计:PCB Bottom端SMD太多易空焊短路(如捷普等)掉件等不良,为节省补焊/插件人力工时等成本,降低维修报废, 提升生产效率减少焊锡品质客诉提升客户满意度,双层板及多层板建议走全锡膏制程.将Bottom端SMD元件全部移到Top面做成全锡膏制程,Bottom端不准有任何SMD元件.建议参照Cree机种000. 17.037右图锡膏制程，图一为TOP面,图二为Bottom面:.改为双面锡膏制程(或Bottom端单面锡膏制程),Bottom端SMD pad与DIPpad间距如右图三所示:以利焊锡品质及防止过炉Carry报废.若锡膏制程成功,则此Server机种焊锡品质不良率可控制在100 DPMO以下,请尝试.八,AI/RIPAD设计:1.AI/RI零件PAD:PAD設計成葫蘆狀,且在其外圍加防焊白線,以防止空焊或短路不良,除客人特殊要求外均设计为葫芦状如下圖:2.AI/RI元件PAD与PAD之间间距至少要有0.85mm以上间距,且PAD间防焊线加满以防短路及连锡现象发生.九,排PIN,小板設計:1.孔徑單面板=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.2mm寬度,雙面板(含或以上)=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.12mm寬度.2. 排PIN設計方向:排PIN設計方向與錫爐方向平行,防止短路不良.3. 排PIN出腳長度:出PCB長度為1.0-1.5mm,防止連錫短路不良.4. 排PINPAD间距:PAD与PAD间距需0.8mm以上,PAD间需用防焊线填满,防止短路不良.5. 排PIN腳PAD間不能加透錫孔或測試點,以防其影響焊錫的拉力造成排PIN間短路或連錫.6. .排PIN腳元件PAD間如果有測試點則該測試點需移动与PAD平行且與周圍PAD間距為3mm,防兩PAD短路不良.7. 排PIN的PAD外圍除客人要求及必要的电性要求外3mm内不能Layout SMD元件,以防止SMD與排PIN短路不良. 如在3mm内有元件,则需Study作出相关修改不要有短路发生.8.單排PIN及雙排Pin腳PAD間用防焊線圍起來,過爐後方加脫錫PAD以防短路不良.9. 排PIN出腳長度為1.0-1.5mm.可加向過爐後方的脫錫PAD,各PAD間使用防焊線圍起來.10. 單面板/雙層板/多層板,多芯线材端子较粗,如LayoutPAD间距太小则易脫錫不良造成短路, 單芯線材PAD間距需有1.5mm以上,多芯線材PAD間距需有2.5mm以上,個別PAD間距實在無法調整可考慮縮窄PAD單邊寬度以滿足要求PAD距離配合修改;線材之PAD间需有防焊白漆隔开.十.零件幵孔及PAD設計:孔的形狀種類：圓形孔，方形孔，橢圓形孔。孔的用途種類：導電類，散熱類孔的成型方式：開模孔(沖孔），CNC孔（鑽孔）。孔在板的類型：裸銅孔，穿孔（PTH孔）孔在制程種類：手插孔（HI),自動植件孔(AI,RI)注意：方形孔的四角請設計成R角,以防廠商用沖針沖板時銅泊拉銅或殘缺破孔產生焊錫不良.1.一般零件:一般原則為：孔徑=零件腳徑*1.21.5倍.HI零件: 開模板在零件腳徑上加0.2mm;CNC板在零件腳徑上加0.3mm.2.AI/RI零件孔径大小Layout以AI Guide line为准.3.HI零件腳徑開孔及PAD表如下:4.元件出腳長度:為防止短路/锡尖不良及工廠推行免剪腳(客戶要求)HI元件出腳長度1.52.0mm.5. 線材:6. 手插IC類,晶體,小板,插座,電容等孔為圓形,其PAD也為圓形,PAD單邊加0.2mm.7.其他零件如VR,INLET,CONNECTOR,特殊FUSE座等，請按廠商提供規格書設計孔徑. 多PIN腳開孔設計：根據PIN腳型狀設計,圓/方型元件腳使用圓孔設計,扁型腳使用橢圓孔設計,減少因孔徑同腳徑不匹配造成的空焊,溢錫,浮件等焊錫不良。十一,元件面上錫:1.大銅鉑及非大銅鉑區（雙層和多層板）元件腳TOP端上錫高度很難提升,建議在PAD周圍開立一周0.5mm的透錫孔,特殊情況下可開多排透錫孔,孔徑可加大到0.7mm.2. 帮助Top端Pth上锡高度提升,也可开立十字PAD如下图:3.單面板散熱片要求鎖附螺絲固定,無法鎖附螺絲固定的孔及PAD大小如下：4. 雙/多層板散熱片要求鎖附螺絲固定,無法鎖附螺絲固定的如下要求：A.開孔=腳徑+0.5mm0.8mm.B.打端子散熱片之吃錫PAD建議為腳徑的4倍以防止錫尖不良.C.無端子散熱片之吃錫PAD吃錫部位為本體的散熱片則該吃錫PAD建議為腳徑的5倍以防止錫尖不良及PTH吃錫不良, 散熱片須作开孔依HS尺寸来定，增加热阻隔，防止PTH孔热量散失过快，以防止PTH孔上錫高度不足,如下圖: D.散热片铆上的PIN脚设计,为防止PIN脚太长太宽造成的PIN脚上锡高度不良,或插了铆钉的PIN脚上锡高度不良,建议PIN脚上采用开槽孔设计如下图：十二, 螺丝孔及过炉后焊元件PAD设计:接地鏍絲孔設計方式:因O型孔在過錫爐時焊錫堵孔不良.1. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且PAD在孔外挖空1.0mm,如下圖：2. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且在孔的PAD挖開一個2.0mm的缺口成C型，如下圖：3. 於單面板,需過錫爐后焊零件孔之PAD設計成C型PAD,如下圖. 线材C形PAD缺口宽度至少1.0mm.C形缺口方向需在过炉前方以防止包焊及堵孔.4. FR4雙/多面板,接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔,且PAD在孔外挖空1.0MM.孔周围开立0.7-1.0mm透锡孔,透锡孔上有0.9-1.2mm宽的长条形裸PAD.(注：如元件面不需锁附接地螺丝,则螺丝孔Top端不必开出PAD)5. 散熱之PAD散熱之PAD面積如果太大,易產生錫尖不良和吃錫不均勻,建議採用1*4mm小塊拼和之結構. 且PAD間用1mm寬的綠漆隔開.6.晶體腳元件之脫錫PAD:在過錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD的3倍即成脫錫PAD,如下圖.7.IC等之脫錫PAD:只在過錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD宽度的3倍即成脫錫PAD,如下圖.8. 板边边条上不需要有铜铂。.十三, PCB捞槽设计:1.电气槽宽度1.0mm最佳,电气孔及散热孔大小1.0mm为宜,防止溢锡;2. 為防止溢錫,捞槽方向建議與過爐方向垂直; 晶體間的捞槽修改为與過爐方向垂直的字形或一字形为宜,不能使用V字形. 如果電氣槽長度為5.0mm以上,则多開若干個,能取消的取消3. 捞槽方向如與過爐方向平行則易溢錫則大小為長3.0*寬1.0mm为宜;如果電氣槽長度為5.0mm以上,则多開若干個。4. 电感,变压器等惰性零件底部之小孔,建議開成若干個1.0mm小透气孔,不能大於1.0mm,否则易溢锡.十四,FR1材质设计方式:1.PCB材质用到RF1或更差PCB材质时,PCB铜铂上需钻1.0mm的透气孔,孔距以4*4mm以 宜, 或开盲点(掏铜点)1.0mm大小,点距4*4mm,以防止PCB绿油起泡和PCB分层不良.十五,零件選用注意事項：1. 零件腳長規格所有零件插至PCB後，其腳長不可超過2.5mm，如超出2.5mm則容易造成短路和空焊不良，另外增加剪腳，錫裂等不良.2 .Bottom Side零件本體高度規格所有Bottom Side零件本體高度不可超過2mm，如超出2mm，再加上基板變形12mm，爪勾與錫槽距離5mm，則Bottom Side零件本體高度超過2mm,則錫波高度超過10mm,光偶除外，錫波將相當不穩定,容易造成空焊和短路不良并产生锡渣.3.立式零件與臥式零件選擇優先選用臥式零件,次選立式零件,以防止零件傾斜致平腳和腳長不良。4.禁用平底零件（如變壓器PIN腳處平貼、元件腳上套管平貼、電感平貼、電解電容平貼、Inlet平貼、插座等元件本體平貼PCB孔径的元件）因該類零件插入PCB孔後，平貼底部將使PCB孔內氣體無法流走致氣孔不良. 优先选择在元件脚处开凹槽,次选在本体底部PCB上开1.0mm或0.7mm的透气孔以排走氣體,如下圖。电解电容:在两PAD之间均需开立透气孔,元件脚Pitch2.5mm的,在其PAD间开立一个0.7mm的小透气孔, Pitch5.0mm或以上的,在其PAD间分别开立1个1.0mm小透气孔和两个1.0mm小透气孔. 其它未提出建議改善對策的平貼元件需EE想辦法修改元件規格設計,請廠商制作.5.线材熔