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电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫pcb,pcb是电路板的英文缩写, 什么叫fpc,fpc是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: pcb发展史1.早於1903年mr. albert hanson首創利用“線路”(circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今pcb的機構雛型。2. 至1936年，dr paul eisner真正發明了pcb的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。三、pcb种类、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 脂、聚酰亚胺等 2）无机材质： 鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分 1)硬板 rigid pcb 2)軟板 flexible pcb 3)軟硬板 rigid-flex pcb 3:电路板结构:1. a、单面板 b、双面板 c、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车.等产品领域4: pcb生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 qc检验 沉铜 板电 qc检验 涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 eqc检验 裸测 绿油 印字符 喷锡 成型/cnc外形 成测 fqc fqa 包装 入库 出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(via),盲孔(blind hole),埋孔(buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品轻.薄.短.小.快.的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等. 4.2流程:上pin钻孔检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法钻孔前基板检验：a、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚 b、不刮伤 c、不弯曲、不变形d、不氧化或受油污染 e、数量 f、无凹凸、分层剥落及折皱（2）、钻孔中操作员自主检验1.钻孔品质检验项目有a、孔径 b、批锋 c、深度是否贯穿 d、是否有爆孔 e、核对偏孔、孔变形f、多孔少孔 g、毛刺 h、是否有堵孔 j、断刀漏孔 k、整板移位2.断钻咀产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻咀选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 （8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12）特别是补孔时操作不（13）盖板铝片下严重堵灰（14）焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差解决方法：（1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）a、检查压力脚气管道是否有堵塞b、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤。c、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。d、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。（可以作主轴与主轴之间对比）e、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处f、检测钻孔台面的平行度和3、孔损产生原因：（1）断钻咀后取钻咀造成（2）钻孔时没有铝片或夹反底版（3）参数错误（4）钻咀拉长（5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要（6）手钻孔（7）板材特殊，批锋造成解决方法：（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。（5）在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。4.孔位偏、移，对位失准产生原因：（1）钻孔过程中钻头产生偏移（2）盖板材料选择不当，软硬不适（3）基材产生涨缩而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不当（5）钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板在产生移动（6）钻头运行过程中产生共振（7）弹簧夹头不干净或损坏（8）生产板、面板偏孔位或整叠位偏移（9）钻头在运行接触盖板时产生滑动（10）盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。（11）没有打销钉（12）原点不同（13）胶纸未贴牢（14）钻孔机的x、y轴出现移动偏差（15）程序有问题解决方法（1）a、检查主轴是否偏转b、减少叠板数量，通常按照双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的23倍。c、增加钻咀转速或降低进刀速率；d、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；e、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；f、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；g、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。（2）选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理（一般是1455，烘烤4小时为准）（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。（5）检查重新设置压脚高度， 正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度（6）选择合适的钻头转速。（7）清洗或更换好的弹簧夹头。（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片（11）按要求进行钉板作业（12）记录并核实原点（13）将胶纸贴与板边成90度直角，（14）反馈通知机修调试维修钻机（15）查看核实，通知工程进行修改5、孔大、孔小、孔径异形产生原因：（1）钻咀规格错误（2）进刀速度或转速不恰当所致（3）钻咀过度磨损（4）钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。（5）主轴本身过度偏转。（6）钻咀崩尖，钻孔孔径变大（7）看错孔径（8）换钻咀时未测孔径（9）钻咀排列错误（10）换钻咀时位置插错（11）未核对孔径图（12）主轴放不下刀，造成压刀（13）参数中输错序号解决方法（1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻30003500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于fr-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的fr-5，平均减小30%。（4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨23次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。（5）反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。（6）钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理（7）多次核对、测量（8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔（9）排列钻咀时要数清楚刀库位置（10）更换钻咀时看清楚序号（11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径（12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况（13）在输入刀具序号时要反复检查6、漏钻孔产生原因：（1）断钻咀（标识不清）（2）中途暂停（3）程序上错误（4）人为无意删除程序（5）钻机读取资料时漏读取解决方法：（1）对断钻板单独处理，分开逐一检查（2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个孔继续钻孔（3）判定是工程程序上错误要立即通知工程更改（4）在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理（5）在经过cam读取文件后，换机生产，通知机修处理7、披锋产生原因：（1）参数错误（2）钻咀磨损严重，刀刃不锋利（3）底板密度不够（4）基板与基板、基板与底板间有杂物（5）基板弯曲变型形成空隙（6）未加盖板（7）板材材质特殊解决方法：（1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。（2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用（3）对底板进行密度测试（4）钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。（5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙（6）盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。8、孔未钻透（未贯穿基板）产生原因：（1）深度不当 （2）钻咀长度不够（3）台板不平（4）垫板厚度不均（5）断刀或钻咀断半截，孔未透（6）批锋入孔沉铜后成形成未透（7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短（8）未夹底板（9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改解决方法：（1）检查深度是否正确.（2）测量钻咀长度是否够.（3）检查台板是否平整,进行调整（4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板（5）定位重新补钻孔（6）对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理（7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。（8）双面板上板前检查是否有加底板（9）作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度9、孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离、爆孔）产生原因：（1）钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布编织纱尺寸较粗（3）基板材料品质差（纸板料）（4）进刀量过大（5）钻咀松滑固定不紧（6）叠板层数过多10、堵孔(塞孔)产生原因：（1）钻头的有效长度不够（2）钻头钻入垫板的深度过深（3）基板材料问题（有水份和污物）（4）由于垫板重复使用的结果（5）加工条件不当所致如；吸尘力不足（6）钻咀的结构不行（7）钻咀的进刀速太快与上升搭配不当解决方法：（1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较（2）应合理的设置钻孔的深度，（控制钻咀尖钻入垫板为0.5为准）。（3）应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。（正常是1455烘烤4小时）（4）应更换垫板。（5）应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒（6）更换钻咀供应商（7）严格根据参数表设置参数11、孔壁粗糙产生原因：（1）进刀量变化过大（2）进刀速率过快（3）盖板材料选用不当（4）固定钻头的真空度不足（气压）（5）退刀速率不适宜（6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏（7）主轴产生偏转太大（8）切屑排出性能差解决方法：（1）保持最佳的进刀量。（2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。（3）更换盖板材料。（4）检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。（5）调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。（6）检查钻头使用状态，或者进行更换。（7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。（8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。12.现耦断丝连的卷曲形残屑产生原因：（1）未采用盖垫板或铝片（2）钻孔工艺参数选择不当解决方法：（1）应采用适宜的盖板。（2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！五、沉铜工艺(pth)制程目的 :双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(plated through hole , pth)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有一家化学公司hunt 宣布pth不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介；流程:去毛刺上板膨松水洗水洗除胶渣预中和水洗2中和水洗水洗整孔水洗水洗微蚀水洗水洗酸洗(h2so4) 水洗水洗预浸活化水洗水洗加速水洗水洗沉铜水洗水洗下板 六、电镀利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。6.1全板电镀铜：又叫一次电铜6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。6.1.2、全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/l。6.1.3图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；6.1.4电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路。6.2: 电镀常见的不良问题,原因分析和改善方法图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷不良原因解决方法1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。 2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。 3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。 镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。 2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。 3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。 化学沉铜工艺化学镀铜常见故障和纠正方法 故障 发生原因 纠正方法 化 学 镀 铜 空 洞钻孔粉尘，孔化后脱落 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗 钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件 除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度 除钻污后中和处理不充分，残留mn残渣 检查中和处理工艺 清洁调整不足，影响pd的吸附 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量 活化液浓度偏低影响pd吸附 检查活化处理工艺补充活化剂 加速处理过度，在去除sn的同时pd也被除掉 检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间 水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 检查水洗能力，水量/水洗时间 孔内有气泡 加设摇摆、震动等 化学镀铜液的活性差 检查naoh、hcho、cu2+的浓度以及溶液温度等 反应过程中产生气体无法及时逸出 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。 化学镀铜层分层或起泡层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 加强环境管理和规范叠层操作 来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 定期进行主轴保养 钻孔时固定板用的胶带残胶 选择无残胶的胶带并检查清除残胶 去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 检查去毛刺机设备，并按规范操作 除钻污后中和处理不充分表面残留mn化合物 检查中和处理工艺时间/温度/浓度等 各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 检查水洗能力水量/水洗时间等 微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等 活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液 活化处理过度，铜表面吸附过剩的pd/sn，在其后不能被除去 检查活化处理工艺条件 加速处理不足，在铜表面残留有sn的化合物 检查加速处理工艺 温度/时间/浓度 加速处理液中，sn含量增加 更换加速处理液 化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 检查循环时间和滴水时间 化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液 化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查化学镀铜工艺条件 湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。 产生瘤状物或孔粗化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯 化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理 钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量 加强去毛刺高压水洗 各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 定期进行槽清洁保养 水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 加强水洗能力 水量/水洗时间等 加速处理液失调或失效调整或更换工作液 电镀后孔壁无铜化学镀铜太薄被氧化 增加化学镀铜厚度 电镀前微蚀处理过度 调整微蚀强度 电镀中孔内有气泡 加电镀震动器 孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。 孔壁不规整 钻孔的钻头陈旧 更换新钻头 去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力 酸性电镀铜工艺酸性镀铜常见故障及处理 故障 可能原因 纠正方法 镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理 镀层烧焦 铜浓度太低 阳极电流密度过大 液温太低 图形局部导致密度过稀 添加剂不足 分析并补充硫酸铜 适当降低电流密度 适当提高液温 加辅助假阴极或降低电流 赫尔槽试验并调整 镀层粗糙有铜粉 镀液过滤不良 硫酸浓度不够 电流过大 添加剂失调 加强过滤 分析并补充硫酸 适当降低 通过赫尔槽试验调整 台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充 局部无镀层 前处理未清洗干净 局部有残膜或有机物 加强镀前处理 加强镀前检查 镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理 低电流区镀层发暗 硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当 分析补充硫酸 分析调整铜浓度 小电流处理 调整光亮剂量或另选品种 镀层在麻点、针孔 前处理不干净 镀液有油污 搅拌不够 添加剂不足或润湿剂不足 加强镀前处理 活性炭处理 加强搅拌 调正或补充 镀层脆性大 光亮剂过多 液温过低 金属杂质或有机杂质污染 活性炭处理或通电消耗 适当提高液温 小电流处理和活性炭处理 金属化孔内有空白点 化学沉铜不完整 镀液内有悬浮物 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层 检查化学沉铜工艺操作 加强过滤 改善前处理 孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） 光亮剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当 调整光亮剂 净化镀液 调整搅拌 阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子 阳极钝化 阳极面积太小 阳极黑膜太厚 增大阳极面积至阴极的2倍 检查阳极含p是否太多 硫酸性镀锡工艺硫酸性镀锡常见故障和纠正方法 故障 可能原因 纠正方法 局部无镀层 前处理不良 添加剂过量 电镀时板央相互重叠 加强前处理 小电流电解 加强操作规范性 镀层脆或脱落 镀液有机污染 添加剂过多 温度过低 电流密度过高 活性炭处理 活性炭处理或小电流处理 适当提高温度 适当降低电流密度 镀层粗糙 电流密度过高 主盐浓度过高 镀液有固体悬浮物 适当降低电流密度 适当提高硫酸含量 加强过滤、检查阳极袋是滞破损 镀层有针孔、麻点 镀液有机污染 阴极移动太慢 镀前处理不良 活性炭处理 提高移动速度 加强镀前处理 镀层发暗、发雾 镀层中铜、砷、锑等杂质 氯离子、硝酸根离子污染 sn2+不足，sn4+过多 电流过高或过低 小电流电解 小电流电解 加絮凝剂过滤 调整电流密度至规定值 镀层沉积速度慢 sn2+少 分析，补加snso4 电流密度太低 提高电流密度 温度太低 适当提高操作温度 阳极钝化 阳极电流密度太高 加大阳极面积 镀液中h2so4不足 分析，补加h2so4镀层发暗，但均匀 镀液中sn2+多 分析调整 镀层有条纹 添加剂不够 适当补充添加剂 电流密度过高 调整电流密度 重金属污染 小电流电解 板面铜粒电流过大降低电流到标准范围夹棍上有残铜硝酸浸泡去除阳极袋破损更换阳极袋沉铜板不良磨板后或用砂纸打磨后磨板返工镀层结合力差前处理不良加强前处理清洗预镀层太薄加厚预镀层导电接触不良检查受镀接触位并纠正镀液中硫酪铜含量太低分析补充到标准范围内6.2.2镀镍常见故障 6.2.3镀金常见故障本公司没有自行生产镍金板,在此没有谈论电镍金板的不良产生的说明6.3,板电 6.3.1板电光剂标准耗量计算7.3.1.1图电铜光剂(现铜光剂ka.h耗量为250ml/ka.h) 7.3.1.2板电电流密度平均18asf，时间22分钟,1m2光剂消耗量计算如下生产面积（m2）10.76电流密度（asf）时间（m）2面250计算结果 =1000a*60m= 0.0355l /m210.7618 222250 1000607板电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度面积受镀面积比例(加孔)孔铜厚度电镀效率%2面=铜角耗量(kg/ m2)2. 板电孔铜厚镀已1um为例,电流效率约为80%.1. 综合上1,2点可得计算结果如下 =0.025kg/m2,1 um孔铜厚板铜球耗量 8.89g/cm3m2100%1um2100080%2. 由以上公式可计算出各种铜厚要求的铜球耗量如下表计算方法1 um孔铜厚板铜球耗量铜厚要求7.2. 板电硫酸铜标准耗量计算1. 计算公式,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5% ,滴水带出约每平米150ml,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量1.5%=cu2+离子转换偏差耗量, (cu2+离子转换偏差耗量250)/ 64=cuso45h2o离子转换偏差耗量硫酸铜单耗=0.15l70g/l1000g1相应铜球单耗1.5%250/64小结:各不同铜厚对应的铜球与硫酸铜板电处标准单耗计算数据如下表. 孔铜厚要求对应铜球每平米铜球耗量(kg/)对应硫酸铜每平米耗量(kg/)5un0.125 kg/0.018kg/10um0.25kg/0.0252kg/15um0.375kg/0.0325kg/20um0.5kg/0.04 kg/25um0.625 kg/0.0472 kg/30um0.75 kg/0.055 kg/8.图电a图电铜光剂标准耗量计算3. 图电铜光剂(现铜光剂ka.h耗量为200ml/ka.h)4. 图电电流密度平均16asf，时间60分钟,电镀面积75%.1m2光剂消耗量计算如下生产面积（m2）10.76电流密度（asf）时间（m）2面20075%1000a*60m10.76*16*60*2*200*75%1000*609图电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度面积受镀面积比例(加孔)孔铜厚度电镀效率%2面=铜角耗量(kg/ m2)本公司电铜电流效率为75%2. 每1在受镀面积为100%,加镀铜1 um 所需要的铜球计算方法如下8.89g/cm3m2100%1um2100075%由以上计算可知铜球单耗计算=0.024受镀面积铜厚10. 图电硫酸铜标准耗量计算3. 计算公式,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5% ,滴水带出约每平米150ml,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量1.5%=cu2+离子转换偏差耗量, (cu2+离子转换偏差耗量250)/ 64=cuso45h2o离子转换偏差耗量硫酸铜单耗=0.15l70g/l1000g1相应铜球单耗1.5%250/64由已上公式可计算出不同铜厚与不同受镀面积板电镀所需铜球与硫酸铜单耗.受镀面积铜厚要求40%50%60%70%80%90%10um对应之铜球单耗0.096 kg/0.12 kg/0.145 kg/0.168 kg/0.192 kg/0.216 kg/15un0.144 kg/0.18 kg/0.216 kg/0.252 kg/0.288 kg/0.324 kg/20um0.192 kg/0.24 kg/0.288 kg/0.336 kg/0.384 kg/0.432 kg/25um0.24 kg/0.3 kg/0.36 kg/0.42 kg/0.48 kg/0.54 kg/30um0.288 kg/0.36 kg/0.432 kg/0.504 kg/0.576 kg/0.648 kg/35um0.336 kg/0.42 kg/0.504 kg/0.588 kg/0.672 kg/0.756 kg/10um对应之硫酸铜单耗0.0162 kg/0.0176kg/ 0.019 kg/0.021 kg/0.022 kg/0.0231 kg/15un0.019 kg/0.021 kg/0.0232 kg/0.0253 kg/0.0274 kg/0.0295 kg/20um0.022 kg/0.025 kg/0.0274 kg/0.03 kg/0.0331 kg/0.036 kg/25um0.0246 kg/0.0281 kg/0.0316 kg/0.0352 kg/0.039 kg/0.0422 kg/30um0.274 kg/0.316 kg/0.036 kg/0.04 kg/0.0443 kg/0.0485 kg/35um0.03 kg/0.0352 kg/0.04 kg/0.045 kg/0.05 kg/0.055 kg/11.图电锡光剂的标准耗量:1m2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12asf,时间11 min,联鼎/正天伟光剂添加量370ml/kah,生产面积（m2）10.76电流密度（asf）时间（m）2面37075%1000a*60m计算结果: (10.761211237075%)/ (100060)=0.014l/12.1、蚀刻/退锡:制程目的：將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路: a. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除 b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉 c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平連線設備一次完工. 制造流程： 剝膜線路蝕刻剝錫鉛 12.2:蚀刻常见的不良问题,原因分析和改善方法序号故障类型主要产生原因改善办法1蚀刻速度太低工艺参数控制不合理检查喷淋压力,检查温度,溶液比重,ph值和氯化铵等工艺参数调到规定值2蚀刻出现沉淀氨的含量偏低调整ph值到规定值水稀释过量调整时严格按照规定值添加水溶液比重过大排放比重较高的母液, 经分析后,氯化铵的氨水溶液, 使蚀刻液调整到标准参数范围值3抗蚀镀层被腐蚀刻ph值过低调整ph值到规定值氯离子含量过高调整氯离子到规定值蚀刻液ph值过低调整氯化铵到规定值锡镀层偏薄, 检查镀锡厚度切片分析析面厚度,控制在标准值4铜面发黑,无法蚀刻蚀刻液里的氯化铵偏低调整氯化铵到规定值5基板表面有残铜基板有树脂有残胶知会板料供应商处理去膜不净或有抗蚀金属物如铅锡,锡,胶等残留物蚀刻前清理板面残物蚀刻液氯离子比重不够调整蚀刻液氯离子比重,在标准值蚀刻时间过快调整蚀刻速度6蚀刻过镀/线幼/报废蚀刻时间过慢适当调整蚀刻速度,做首件检查喷淋压力不够清洗喷咀和调整标准压力温度过高调整标准的温度参数值七、:线路(图形转移)7.1pcb制造工艺（technology）中，无论是单、双面板及多层板（mlb），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（screen printing）图形转移工艺、干膜（dry film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（liquid photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ed膜）制作工艺以及激光直接成像技术（laser drect image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就pcb图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。7.2线路制作工艺流程图： 基板的表面处理 涂布（丝印）预烘曝光显影检查图电褪膜蚀刻检验/裸测转下工序感光线路油特点:液态光线路油（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网网版。采用底片接触曝光成像（contact printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(resolution)大大提高，传统油墨解像度为200m，湿膜可达40m。b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（etch resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达510um，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4s/7k时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板制作。h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜和起保护作用的聚乙烯隔膜，而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜熞虼耍使用湿膜大约可以节约成本每平方米3050%。i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为202，相对湿度为555%，阴凉处密封保存，贮存期(storage life):46个月。j）使用范围广，可用作mlb内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。但是，湿膜厚度（ thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好熢黾恿似毓饫难故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。 目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（ blue）。如：台湾精化公司产gsp1550、台湾缇颖公司产apr-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。液态光致抗蚀剂的使用寿命（ lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度25，相对湿度60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。7.3 液态光致抗蚀剂图形转移 液态光致抗蚀剂工艺流程： 上道工序 前处理 涂覆 预烘 定位 曝光 显影 干燥 qc检查 qa抽查图电 去膜 蚀刻交下工序7.3.1前处理（ pre-cleaning) 前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（ grease）、氧化层（oxidized layer）、灰尘(dust)和颗粒(particle)残留、水分（moisture）和化学物质（chemicals）特别是碱性物质（alkaline）保证铜（copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。1） 机械研磨法:磨板条件：浸酸时间：68s。h2so4: 2.5%。水 洗: 58。 尼龙刷（nylon brush):32