pcba工艺标准(最新版)

亮百佳电子文件编号LBJ3GCTF01编制校对审核批准1、目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围21本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。22特殊规定是指因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义31标准【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。32缺点定义【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。33焊锡性名词解释与定义【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度如附件，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、工作程序和要求41检验环境准备411照明室内照明800LUX以上，必要时以三倍以上（含）放大照灯检验确认；412ESD防护凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施配带干净手套与防静电手环接上静电接地线；413检验前需先确认所使用工作平台清洁。42本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下421本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。422本标准；43本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产品工艺书为准。44若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。45涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。5、PCB常用封装符号实物图片（部分）PCB丝印常用图示（部分）DO41SMA/DO214ACSO8TO92我司产品PCB常用符号代码R电阻，C电容，L电感，T变压器，Q三极管/MOS管，D二极管，ZD稳压二极管，J插座，X石英晶振，F保险丝，LED光源，NTC热敏电阻，RV可调电阻器，ZNR压敏电阻，SW开关，IC集成电路注意事项1）电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。2）二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。3）二极管有色环（白横线）为负极。4）插件LED的长脚为正极，贴片二极管以缺口方向为准（如果有特殊说明的以说明为准），不要以为缺口就一定是负极，各LED厂家不同。5）IC，以字面正拿方向，左下角的第一角为IC1脚，以逆时针方向为2、3、4。元件极性弄反，轻则使产品不工作，重则使产品损坏，所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。6、工艺标准61沾锡性判定图示62芯片状CHIP零件之对准度组件X方向图示沾锡角接触角之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面WW理想状况TARGETCONDITION芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注此标准适用于三面或五面之芯片状零件63芯片状CHIP零件之对准度组件Y方向WWWWY25MILY11/4WX1/3WX1/3WX1/2WX1/2W允收状况ACCEPTCONDITION零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的33以内。X1/3WX1/3WX1/3WX1/2WX1/2W拒收状况REJECTCONDITION零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的33MI。X1/3W以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况TARGETCONDITION芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况ACCEPTCONDITION1零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25以上。Y11/4W2金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5MIL013MM以上。Y25MIL64圆筒形零件之对准度330Y11/4WY25MIL拒收状况REJECTCONDITION1零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25MI。Y11/4W2金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5MIL013MMMI。Y25MIL3以上缺陷大于或等于一个就拒收。D理想状况TARGETCONDITION组件的接触点在焊垫中心注为明了起见,焊点上的锡已省去。Y1/3DY1/3DX20MILX10MIL允收状况ACCEPTCONDITION1组件端宽短边突出焊垫端部份是组件端直径33以下。Y1/3D2零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33以上。X11/3D3金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。65鸥翼零件脚面之对准度Y1/3DY1/3DX20MILX10MIL拒收状况REJECTCONDITION1组件端宽短边突出焊垫端部份是组件端直径33以上。MI。Y1/3D2零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33以上MI。X11/3D3金属封头横向滑出焊垫。4以上缺陷大于或等于一个就拒收。WS理想状况TARGETCONDITION各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X1/3WS5MIL允收状况ACCEPTCONDITION1各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。X1/3W2偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5MIL。X1/3WS5MIL拒收状况REJECTCONDITION1各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3WMI。X1/3W2偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5MIL013MMMI。S5MIL3以上缺陷大于或等于一个就拒收。66鸥翼零件脚趾之对准度67鸥翼零件脚跟之对准度WW理想状况TARGETCONDITION各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况ACCEPTCONDITION各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况REJECTCONDITION各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘MI。已超过焊垫侧端外缘XWW理想状况TARGETCONDITION各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。68J型脚零件对准度X1/3W拒收状况REJECTCONDITION1各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3WMI。X1/3W2偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5MIL013MM以下MI。S5MIL3以上缺陷大于或等于一个就拒收。69鸥翼脚面焊点最小量610鸥翼脚面焊点最大量理想状况TARGETCONDITION1引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3引线脚的轮廓清楚可见允收状况ACCEPTCONDITION1引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95以上。拒收状况REJECTCONDITION1引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带MI。2引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95以上MI。3以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况TARGETCONDITION1引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3引线脚的轮廓清楚可见允收状况ACCEPTCONDITION1引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3引线脚的轮廓可见。拒收状况REJECTCONDITION1焊锡带延伸过引线脚的顶部MI。2引线脚的轮廓模糊不清MI。3以上缺陷任何一个都不能接收。611鸥翼GULLWING脚跟焊点最小量612J型接脚零件之焊点最小量ABDC理想状况TARGETCONDITION脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部B与下弯曲处顶部C间的中心点。注引线上弯顶部引线上弯底部引线下弯顶部引线下弯底部允收状况ACCEPTCONDITION脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部B。沾锡角超过90度拒收状况REJECTCONDITION脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部B，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收MI。ATB理想状况TARGETCONDITION1凹面焊锡带存在于引线的四侧；2焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部A,B；3引线的轮廓清楚可见；4所有的锡点表面皆吃锡良好。H1/2T允收状况ACCEPTCONDITION1焊锡带存在于引线的三侧2焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50以上H1/2T。HD2PIN高低误差05MMMI；3其配件装不入或功能失效MA；4以上缺陷任何一个都不能接收。PIN高低误差05MMPIN歪程度XD允收状况ACCEPTCONDITION1PIN撞歪程度1PIN的厚度；XD2PIN高低误差05MM。623机构零件JUMPERPINS、BOXHEADER组装外观2624零件脚折脚、未入孔、未出孔PIN扭转扭曲不良现象PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈状不良现象理想状况TARGETCONDITION1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况REJECTCONDITION由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象MA。拒收状况REJECTCONDITION1连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象MA；2PIN变形、上端成蕈状不良现象MA；3W以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况TARGETCONDITION1应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2零件脚长度符合标准。拒收状况REJECTCONDITION零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能MA。625零件脚与线路间距拒收状况REJECTCONDITION零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能MI。D005MM2MIL理想状况TARGETCONDITION零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况ACCEPTCONDITION需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D005MM2MIL。D005MM2MIL拒收状况REJECTCONDITION1需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D005MM2MILMI；2需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路MA；3以上缺陷任何一个都不能接收。626零件破损1627零件破损2理想状况TARGETCONDITION1没有明显的破裂，内部金属组件外露；2零件脚与封装体处无破损；3封装体表皮有轻微破损；4文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况REJECTCONDITION1零件脚弯曲变形MI；2零件脚伤痕,凹陷MI；3零件脚与封装本体处破裂MA。拒收状况REJECTCONDITION1零件体破损，内部金属组件外露MA；2零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性MA；3无法辨识极性与规格MA；4以上缺陷任何一个都不能接收。1016理想状况TARGETCONDITION1零件本体完整良好；2文字标示规格、极性清晰。628零件破损310161016允收状况ACCEPTCONDITION1零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2文字标示规格，极性可辨识。拒收状况REJECTCONDITION零件本体破裂，内部金属组件外露MA。理想状况TARGETCONDITION零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。允收状况ACCEPTCONDITION1IC无破裂现象；2IC脚与本体封装处不可破裂；3零件脚无损伤。629零件面孔填锡与切面焊锡性标准1拒收状况REJECTCONDITION1IC破裂现象MA；2IC脚与本体连接处破裂MA；3零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性MA；4本体破损不露出内部底材，但宽度超过15MMMI；5以上缺陷任何一个都不能接收。零件面焊点视线无法目视可见锡视线理想状况TARGETCONDITION1焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度；2无冷焊现象与其表面光亮；3无过多的助焊剂残留。允收状况ACCEPTCONDITION1零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75；2轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。拒收状况REJECTCONDITION1零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75MI；2焊锡超越触及零件本体MA3不影响功能之其它焊锡性不良现象MI；4以上任何一个缺陷都不能接收。630零件面孔填锡与切面焊锡性标准2631焊锡面焊锡性标准零件面焊点理想状况TARGETCONDITION1焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度；2无冷焊现象或其表面光亮；3无过多的助焊剂残留。允收状况ACCEPTCONDITION1焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4；2焊点未紧临零件脚的针孔容许两个含；3任一点之针孔皆不得贯穿过PCB。拒收状况REJECTCONDITION1焊点上紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积1/4或有两个含以上不管面积大小；MI2一个焊点有三个含以上针孔；MI3其中一点之针孔贯穿过PCB。MI90度焊锡面焊点允收状况ACCEPTCONDITION1沾锡角度90度；2焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面；3未使用任何放大工具于目视距离20CM30CM未见针孔或锡洞。632焊锡性问题空焊、锡珠、锡渣、锡尖90度锡洞等其它焊锡性不良允收状况ACCEPTCONDITION1未上零件之空贯穿孔因空焊不良现象；2同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数8点。拒收状况REJECTCONDITION1沾锡角度Q90度；2焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；MI3未使用任何放大工具于目视距离20CM30CM可见针孔或锡洞,不被接受；MI4以上任何一个问题都不可以接收。DL拒收状况REJECTCONDITION空焊焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点之50以上超过孔环之半圈MA。拒收状况REJECTCONDITION1锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L5MIL；MA2不易剥除者,直径D或长度L10MIL。MI锡尖修整后须符合在零件脚长度标准L2MM内L拒收状况REJECTCONDITION1零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；MI2锡尖修整后未符合在零件脚长度标准L2MM内；MI3以上任何一个缺陷都不可以接收。633半成品板握持方法。6331理想状况TARGETCONDITIONA配带干净手套与配合良好静电防护措施。B握持板边或板角执行检验。6332允收状况ACCEPTABLECONDITIONA配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。6333拒收状况NONCONFORMINGDEFECTCONDITIONA未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。7、工艺常识1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。4错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。5缺件应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。6极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。7零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。8零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。9锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。10污染不洁SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。11SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。12包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。13锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。14异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。15污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SI