回流焊炉温曲线测试作业标准

文件制/修订履历修改日期版本页码制定部门变更事项A/04页生产一部新增标准A/14页生产一部增加测温板型号的选取拟制合议审核批准备注执行日期为批准日期延后一个工作日开始。1目的规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。2适用范围适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。3用语定义31升温阶段也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。一般升温变化速率不能超过3/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。32恒温阶段也叫活性阶段。用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。33回流阶段也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。34冷却阶段理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4/S。4组织和职能41SMT工程师411有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。412有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。413有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。414有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。415有责任和权限对炉温曲线图进行审批。42SMTIPQC421有责任和权限首件确认回流焊的参数设置并对曲线进行审核。422有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。43工艺员431有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。432有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。44生产操作员441有责任和权限负责每一小时确认回流焊温度设定是否有更改。5工序图示暂无6品质特性已贴装好元件的电路板组件进行焊接，焊点与焊盘浸润良好。7作业前准备事项71原辅材料已贴装元件的PCB板、高温胶纸、高温焊锡丝。72设备、工具、测量仪器测温板、炉温测试仪、插座、电脑、测试软件。73环境安全考虑事项高温手套、防静电手套、高温保护盒。8作业方法及顺序81测试周期每班一次（换线、品质控制或其它异常情况例外）。82测试板放置方向及测试状态821测试板流入方向有要求，以贴装进板方向为准。822测试板流入方向无要求，定位孔靠向回流焊一侧水平垂直放入履带中心。823若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试，若回流焊中央无支撑物时，测温时以满载测试。83测温板的选取831生产中使用已贴装元件的PCB板或用报废PCB焊接主要IC后进行炉温测试；单面测温板使用次数为40次，双面板为70次，若未到使用次数PCB板面已发生严重发黄、起泡、出油现象时应立即更换此测温板，超过使用次数时同样需更换测温板，并在测温板报废记录表作报废记录。832BOT面及小板用光板进行测试。833TOP面（IC面）测试时需采用实装板进行制作专用测温板进行测试。834测温板可选用PCB板材质、厚度及芯片相同产品进行测试。835对于批量超过10000PCB产品时必须使用同型号产品制作实装板进行测试84测试点的选取841至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点；有QFP时，在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。842PCB贴装元件为100个点以下，则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合841规定。且测试点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板。应从BGAQFPPLCCSOJSOTDIODECHIP顺序选择测试点。843PCB上有QFP/BGA的基板。测温板选择四个点。其中大IC及小IC各一点，有电感组件及高端电容必须选取，选点方式越近越好，选择零件较密的中心位置的点来测试。844回焊炉固定测温线的焊接点的大小必须在L35MM，W24MM，违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下焊点大小越小越好。85炉温曲线的测试851清除前一天测试仪内记录数据。852将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。853将炉温测试仪装入高温保护盒内并盖好高温保护盒盖（未盖好会损坏测试仪器）。854将装入保护盒测试仪及PCB板放入回流焊轨道（PCB板需放在前面，放入前需检查轨道宽度与PCB板宽度是否一致避免卡板）。855到炉后等待测试板及测温仪出炉拿取时需带高温手套避免烫伤。856打开高温保护盒关闭测试仪857软件操作面板图标示意（从左至由）打开文件、保存文件、打印文件、预览文件、下载曲线、实时监测、产品信息、锡膏参数、记录仪管理、回流焊参数、坐标设置、显示及打印设置、关于软件信息、推迟软件。858将测试仪与电脑连接，打开测试软件。点击下载曲线对测试数据通过软件进行下载。859在产品信息将产品信息输入客户名称、产品型号。8510在锡膏测试根据产品制程界限设定标准设置温度及时间范围。（预热升温速率运3/S,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求）。8511在回流焊参数输入回流焊设置温度，初次设定炉温。确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试，分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。8512在分析栏内输入测试时间、测试人员、并在备注栏进行备注改产品曲线判断标准。8513点击预览文件检查曲线是否在标准范围内，判断标准检查制程界限百分比需在正负100内。8514对不合格需工程师对回流焊温度进行调试，再次对温度曲线进行测试，直至合格。8515对合格温度曲线进行打印，并交由技术员审核及工程师批准。8516IPQC对每次工艺员测试的炉温曲线进行检查，如果不符合要求工艺员重新调整测试，直到合格才能正常使用。86设定值861客户有要求时，以客户提供的曲线为准。862特殊产品的炉温曲线参照附件一。863客户无要求时，按/9发生异常时处理方法91在测试前需检查回流焊履带宽度与测试板宽度一致避免卡板。92批量焊接前必须先制作首件给IPQC检验确认。93操作时做好静电防护。94取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。95在测试过程中发现卡板需及时按下紧急开关，并及时反馈技术员进行处理。10相关标准无11相关记录111测温板报废记录表112温度曲线分析报告12环境/安全注意事项121拿取测试仪时必须带高温手套避免烫伤。122焊接过程中测温板的报废按废弃物处理规则处理，以免浪费和造成的环境危害。13交接事项1111111111111111111111111114附件事项141附件一特殊产品的炉温曲线参照客户产品名称主芯片板型预热时间120