变压器核心培训教材重要性高

1、品管领班品质意识培训课程参考资料规格书常用中英文单词对照：底座：BASE规格书：SPEC作业指导书：SOP白色：WHITE 绿色：GREEN蓝色：BULE最 大: MAX 最小：MIN 磁铁：MAGENT 铁芯：CORE 线架：BOBBIN 黑色：BLACK 脚： PIN 套管：TUBE 铜线：WIRE（ R表红色、Y表本色）胶布：TAPE确认：ENTER 电阻：DCR 剪脚：CUT OF铜箔：COPPER 圈比：TURN 跳出：EIXT 短路: SHORT凡立水：VARNISH电阻单位：Q mQ KQ电感单位：H mH uH 环氧树脂：EPOXY一月：JAN二月：FEB 三月：MAR 四月：

2、APR 五月：MAY 六月：JUN七月：JUL八月： AUG 九月：SEP十月：OCT 十-一月：NOV 十二月：DEC制程制程检验严格依据作业指导书，特别是客户承认书和样品进行检验。1、制程巡线要掌握方法，对每一种新上线的料号要特别注意有无特殊要求，要依据规格书去 对各项一一查核，还必须检查是否有挂相对应的 SOP及SOP的内容是否与规格书相符，发现异 常知会相关人员给予处理。2、作业流程是否有新手制作，如果作业流程有变更或是有新手作业，要多去检查、多测试， 严格监督。3、新料号上线，首先要做5PCS首件，务必对照规格书一一查核，一一测试， OK后方可大批 量生产，并作业首件记录表，员工在批

3、量生产时，还需拆解查看绕线的脚度、胶布圈数是否符合 品质要求。4、巡绕线时，要检查作业员的操作手势，机台设定是否正常，并要将绕线三大致命点（1、圈数，2、线径，3、极性）控制为零缺点。 彳5、新发行的SOP要与规格书一一比较，检查 SOP与SPEC有不相符的地方？如有错误的地 方应以联络单的形式反映给工程更改，完善后续制程能力。6及时跟踪产线产品品质状况，发现生产线的不良率和报废率很高时，如有必要打停线通知单，且立即分析原因，找方法控制。7、发现原材料不良时应立即反映给进料，进料要查核原材料不良现象、不良率并采取相对应的措施。如分析是制程中产生的不良，制程品管要反映给领班，要求改善并要追踪结果

4、。制程抽 检不良，要写巡回稽查，开立缺失改善报告，由相关单位分析原因，提出改善对策，在后续作业 中加强控制，且在作业中特别注意不得浪费原材料 （线头的长度控制、胶布、挡墙的用量不得多， 不得少，铁氟龙套管的长度要适中，不得浪费）。变压器流程品质注意事项A、 d线径圈数，起始脚位，1.如卧式线架,规格书要求PIN几朝机台内或机器外,那么同一个产 品每站的BOBBIN的方向应该一致。2如有些产品的排线方式是从顶端至脚步端，或从中间至两边，都必须符合规格书，否则排线方式错误。制程中每天需及时检测铜线线径是否正确，检查张 力度是否适中，每隔两小时每条线每个人需抽测一次产品电气性能（圈数、漏感、电阻、电

5、感） 同时还必须跟样品比对，如有发现异常必须拆解线包，分析原因后，将不良现象反应给相关主管 和生产线领班，共同商讨对策，采取相应措施改善（只要看到换线牌，及时量测线径）。B、挡墙的高度需高于或等于排线高度，挡墙的宽度尺寸要与SOP相符合，在制程中，只能用宽的代替窄的，不能用窄的代替宽的。C、 铜线不得用错（分绞线、丝包线、三层绝缘线、漆包线、高温线、 PVC线），不得交叉打 结，铜线不得爬上挡墙，且漆包皮不得受损，切记铜线颜色不得用错，需符合SPEC。如有特殊 的产品，例如4PCS, PIN1、2要求黄色线，PIN3、4要求红色，也不得将颜色脚位缠错。D、双线并绕或疏绕要注意铜线是否有裸铜的现

6、象，且不得断线，如断一根线，测圈数无法测出，只能靠电阻才能测出。E、无需打挡墙的变压器要特别注意初级与次级不得相碰，以免高压不良，固此要层层绝缘好。F、缠线的圈数务必与SOP相符合，线头不得高，不得太长，且线头不得半边焊，缠线时不得 将PIN弄歪。G、 包胶布的圈数务必正确，胶布颜色必须符合客户的要求，胶布不得翻折、浮贴、脱胶、破 损，且务必包紧线包，除最后一站胶布务必剪在套铁芯处以外，其它每站胶布剪在非套铁芯处为 宜，如有遇到肚皮大的产品，胶布剪在顶部与铁芯之间最好。且包胶布时不得将铜线头、杂物包 在线包里。铜线不得有外露现象。H、如要套套管，套管要与线槽平齐，里面与挡墙平齐。（除客户有特殊

7、要求，套管一定要伸入挡墙内多长以外）。I、出入线需呈直角（如客户有要求，起始线需用绝缘胶布固定，就必须执行）。J、不得有漏站或重复绕。K、任何产品线包不得过胖过大，制程中能改善就尽量去改善。各尺寸需与规格书相符，此点 首件时必须严格把关。L、 理线头时注意脚上铜箔引线的根数，防止多包或漏包铜箔不良现象。因多包或少包测试无 法测出，且还要注意线头紧缠在 PIN上，线头不得高于凸点，端脚不得歪斜面，线头不得太长， 不得半边焊。 剥皮的产品需当日焊锡，否则时间长会影响焊锡效果。焊锡A、焊锡时不得虚焊、包焊、焊锡太深、焊锡太浅、大头、倒钩、锡珠、锡渣、堆锡、空焊、外 观脏污、距离近、端脚不光滑、胶布烧

8、破、线架变形等不良现象。B、白色线架一定要用透明助焊剂。C、温度、时间要控制好，特别是细线时间长会导致线头焊断。D、焊锡后要检查线架是否有变形，导针是否有掉出来或长短不齐，如有异常立即开缺失改善报 告给相关部门解决。端脚严重歪斜、线头高、距离近不予以焊锡，退线绕线区修复。否则焊锡后端脚歪斜，检测难 以修复。甚至严重时会将线架 PIN针处弄破。半成品套铁芯A、不同厂家的铁芯不得混合使用，（铁芯必须是工程承认之铁芯）B、有GAP铁芯严格按照SOP和SPEC作业，方向不得套错。C、套铁芯前要检查，是否有虚焊、包焊锡、焊锡太深、焊锡太浅、太头、倒钩、锡珠、锡渣、 连锡、堆锡、空焊、外观脏污、距离近、端

9、脚不光滑、胶布烧破、线架破损、末站胶布过长或过 短、线头高、套管长短不齐、线包大、露铜线均需挑出。D、铁芯破损、变形、表面脏污、组合有错位现象均需挑出，且套铁芯时接触面必须保持干净。 e、 q铁芯组合在产品上面，需要有一定的挪动空间，以免无挪动空间造成铁芯接触面不能紧密 结合，致使含浸后电感偏低不良。 如客户要求铁芯上需包胶布，也不得遗漏。包磁芯胶布A、包铁芯胶布时铁芯、线架不得弄破，胶布不得包松，颜色必须符合客户要求，圈数必需符 合客户要求或SOP。B、胶布不得分层、打皱、铁芯不得外露。有字样的胶布要剪掉。剪胶布的位置要统一。 半成品测试、打高压A、校对样品，扣除误差，根据SPEC实际值，缩

10、小电性范围，必要时需作含浸前后的变化试 验。B、测试条件需与规格书相符，且用不良样品经常校对仪器，严格依照规格书测试内容作业，（如电感、圈比、漏感、Q值、电容、电阻）C、测试的良品与不良品务必放入相应的不良品盒中，且作及时的分析，要求相关单位给予及 时改善，追踪成效。D、测试前需将铁芯错位不良用手捏正，检查胶布是否有包紧。再进行关成品测试，发现露铁 芯不良及时反馈给前站控制。E、特别注意测试时，空脚位需在治具上贴挡墙，防止空脚位错误，产品的邻脚短路也不得漏 输入。 、如新产品或是制程中有抽到产品高压不良，依情况要求产线进行半成品高压测试。相关内容请参照打高压、剪脚注意事项。外包铜片之产品最好半

11、成品进行高压测试。 、测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫。点胶A、需注意客户要求点胶的位置，胶不得附在导针或胶布上，如有烘烤前必须清理干净。B、点胶后铁芯不得错位，否则烘烤后无法修理。C、胶的用量要适中，不得过多或过少。焊铜箔引线A、焊点要光滑，引线焊点位置与引线的根数要正确，且引线线径与材质必须符合规格书。如 需更改时也需得到工程同意方可。B、引线务必焊到，不得外露，外观要好看。 包铜片A、铜片的长度、厚度与圈数需符合规格，还需核对规格书铜箔是否需要背胶， 及背胶的层数B、铜片不得氧化、破损、刮伤，且将焊点不光滑挑出。C、在线包内包铜箔，铜箔需包在线包正中央，且不得翻折，焊点不得过大、不光滑，否则

12、会 刺破胶布，造成高压不良。D、铜箔要求包一圈以上时，重叠之处需用胶布绝缘好，否则会造成短路，且同一个产品包几 个铜箔时，焊点尽量稍稍错开，避免造成线包大。E、外包铜片不得倾斜，铜片的焊接处位置需符合 SPEC。 、任何一个站别，只要接触铜箔都必须戴手指套。且下班后，未使用完之铜箔要密封，防止 氧化，造成材料报废。理引线，压铜片A、理引线脚位不的错误，用力不得过大，避免将铜箔拉变形。如客户要求引线加套管，不遗 丿忘。B、线头不得超出挡边，线头务必焊到，不的有半边焊。C、压铜片用力要均匀，避免铜箔受损。含浸及烘烤A、含浸无需二次焊锡只产品要控制凡立水浓度，但同时必须保证含浸的效果，及产品的特殊

13、注意事项，铁芯顶端或是脚端，领班和品管必须以联络单的形式及时知会含浸相关人员严格执行。B、烘烤完毕铁芯不的松动，凡立水要烤干，且铁芯不得有严重发白现象，不得有凡立水积块C、凡立水要层层浸到，制程中需拆解线包检查含浸效果。如发现导针上有凡立水需及时知会 相关部门注意并及时改善。套CT线套管A、套管的长度、材质需符合SPEC。B、套管伸入CT线底部，烘烤时烘烤机温度要适中，不得有套管烤破或松脱现象。C、CT线成形位置要正确，CT线直径必须符合SPEC尺寸。检包A、端脚需光滑、不得长短不齐，不得松动，不得裸铜，虚焊、空焊、氧华、连锡、倒钩、大头、 焊锡深或焊锡浅。B、线头不得超出挡边，否则会线头高，

14、造成插板不平，且不得脱落，不得半边焊、距离近。C、线架、铁芯、胶布不得有破损。D、 外包铜片不得倾斜，铜片的焊接处需符合 SPEC,引线不得缠错脚位，套管不得破损、漏套、 不得过长、过短。E、大积块凡立水与锡渣要刮干净，线架挡边或凸点上不得有任何杂物。F、若无挡边无凸点以铁芯作支撑点之产品，底部也需平整，不得有任何杂物，否则不贴板。G、特别注意刀片不得碰到线头，线细之产品要提前知会相关人员注意，防止断线现象。H、空脚位需符合SPEC,铁芯不得错位太严重，胶布不得浮贴切，不能露铜线，过长或过短， 铁芯不能松动。I、该点漆之产品不得漏点或点错，点的外观要好看。J、如客户有要求产品不得黑头，或需盖周

15、期章时也不得漏盖或盖错。K、产品内包铜箔检包时要检查铜箔引线是否有虚焊，是否有多包或少包现象，因包铜箔之产品 测试时无法测出铜箔是否多包或少包。L、点胶之产品要注意检查是否有漏点或外观脏污。M、对有带麦拉片产品，还需检查麦拉片是否有脱落现象。对各站员工挑出的所有不良品，领班与品管需及时跟踪，进行判定，教导员工可放行标准，避 免浪费挑选工时，对判定模糊时应立即提出，要求相关主管给予判定标准。且对不良要求相关责 任单位及时改善。剪脚、打高压A、剪脚时不得把线头剪断。B、被剪的脚不得剪错，不得漏剪，剪脚后的线头不得高出挡边。C、打高压时伏数与毫安必须与 SPEC相符合，通常SOP的伏数计算由（规格书

16、的伏数*1.2 倍）。D、打高压时毫安越小越好，只能用小的代替大的，不能用大的代替小的，因漏电流越小越好， 但尽量与规格书相符即可。整脚、核脚A、整脚时必须先检查整脚板的尺寸是否符合 SPEC，产品被整之后各尺寸是否在 SPEC范围 内，OK后方可生产。B、产品的空脚与被剪之脚需贴挡墙，防止漏剪、剪错或线头高之不良现象流入下站。C、端脚不得弄黑、裸铜、脚不得松动。D、被整之产品要能轻松插进核脚板，还需检查凸点是否平贴板，是否有线头高现象，有不良 要及时挑出，要求相关人员改善。E、整脚时掌手势，不得将产品弄破且尖嘴钳上要贴挡墙，并随时更换挡墙。 贴标签A、标签的材质必需符合客户要求，内容也必须一

17、字不差，且字迹不得模糊，不得有切割不良。B、4不同周期的标签名册不能混放在一起，且特别注意先进先出。C、标签不得浮贴，方向务必与 SPEC相符且统一，不得歪斜。D、如联昌产品，要在产品顶部打点，不得漏点，位置要正确，外观要好看。 成品综合测试A、测试条件需与规格书相符，且用不良样品经常校对仪器，严格依照规格书测试内容作业（如 电感、圈比、Q值、电容、电阻）。B、测试时应看产品的标签与斜坡测试，防止产品的标签贴错或原线包架极性反。C、测试的良品与不良品务必放入相对应的不良品盒中，且作及时的分析，要求相关单位给予 及时改善，追踪成效。 特别注意测试时，空脚位和被剪之脚需在治具上贴挡墙， 防止漏剪与

18、空脚位错误，产品的领 脚短路也不得漏输入。 测试仪器有鸣叫功能，一定要使用鸣叫。包装A、包装时方向统一，不得短装、多装，不得混料，且要检查标签是否OK，外箱标签需与内箱实物相符。B、 如客户要求外包装不得出现公司字样（那么标签、出货报表、出货PASS章都不得有公司这 样）。C、出国外的产品必须包装严密、结实。防止路途遥远，产品受损。D、如小产品上无法贴标签时，需在每小包装盒上面贴唛头标签，注明产品料号。 特别注意：出货之包装上任何标示，不得有丝毫错误，并保证外观务必清洁。电感器流程品质注意事项绕线A、粘脚时导针不得用错，原材料不良要挑出，胶不得严重高矮不一，否则烘烤后会造成缠线头 高低不平。端

19、脚烤前还不得严重歪斜，否则影响脚距。烘烤后脚针不得脱落。B、 铜线的线径，绕线的方向、圈数，务必与SPEC相符合，（特别注意逆时针顺时针）如有配 磁铁N极、S极不得错误。C、铁芯的规格、外型尺寸、中柱尺寸、脚距、脚长、脚径、材质务必与 SPEC相符合，且领班、 品管在制程中需加强巡检，避免材料用错。D、 排线需平整，铜线不得超出或者爬上铁芯，始终线角度尽量成180度，对照SPEC,是否要 加 TEL。E、如有配磁铁加偏流之产品，每批都需加严抽检与样品比较，因类似产品制程变异大，且首件 也需特别注意。F、铜线的张力要适中，铜线不得打结，漆皮不得受损，材质、种类、颜色不得错误。G、每隔两小时，每个

20、人都需抽测一次，看各电气特性是否都在规格范围内，还要跟样品相比较， 是否有异常，如有发现异常需反应给相关主管，找出直正原因，然后要求生产线改善，还要去追 踪结果，直到0K为止。H、 缠线的圈数与SPEC相符合，两边的线头需一样高，不得将脚弄歪，如粗细缠脚不得半边焊。 焊锡不得有虚焊、焊锡太深、大头、倒钩、连锡、端脚不光滑之现象。半成品测试A、校对样品，扣除误差（资料务必正确）。且用不良样品校对机台。B、不良品放入相对应的不良品盒内，注意不良品的数量，且及时分析原因，要求生产线改善 降低不良率。C、测试仪器能带鸣叫，一律采用鸣叫测试。安装底座、配磁铁A、d需带底座的电感器底座不得带歪斜，方向跟

21、SPEC相符合，底座不得破损，不得有变形， 环氧树脂要烘烤干。B、配磁铁，加偏流电感器需做加偏流测试，测试值在规定范围内磁铁不得配歪斜，磁铁的规 格与SPEC相符合，磁铁的方向与 SPEC相符合。含浸含浸对照规格书，是否需要含浸，含浸时凡立水浸二层以上，凡立水需烤干。套热缩套管A、对照规格书检查是否要套热缩套管。B、套管的材质、颜色、尺寸需与 SPEC相符合，需量测尺寸是否超出现象，针对不良及时处 理。C、料号务必正确，不得模糊，料号套的方向务必正确且统一。D、对照规格书，是否要求白边或者做其他标识，一律需依SPEC严格执行。E、套管务必包住铁芯，不得太上或者太下。F、套管机温度要控制好，不能

22、有套管破损或套管未烘烤紧脱落现象。整脚、切脚A、端脚的长度与脚距需与SPEC相符合。B、整脚时，脚不得裸铜，脚不得长短不齐或有倒钩现象。C、整脚后，看能否插入整脚板。D、切脚时，必须先量测已切好之产品，脚长、脚距是否符合SPEC。检包A、端脚要光滑、不得有裸铜、氧化、大头、倒钩、连锡、焊锡太深、线头高矮不一。B、凡立水、锡渣需刮干净，线头不能半边焊，铁芯破损需挑出，脚不得松动。C、需量测外观尺寸，是否与SPEC相符合，不得超出规定范围。D、套管上的料号内容、颜色、材质务必与 SPEC相符合，并查核规格书是否有要求白边对准始 终线，也不得错误，有要求点漆标示也不得错误。E、料号需清晰，不得模糊，

23、料号极性不得套反，套管要包住铁芯，套管不得破损。F、不套套管之产品，检包时刀片不得刮到铜线。G、 带底座之产品，底座不得歪斜，不得破损，不得少或多导针，底座方向需与SPEC相符合， 不得极性反。成品测试A、校对样品，扣除误差（资料务必正确）B、不良品放入相对应的不良品盒里面，领班品管要及时对不良品进行判定，分析原因，采取 相对就在的措施，要求生产线改善且品管追踪结果，杜绝再发现象。贴标签A、标签内容与实物相符合，不得浮贴。B、料号务必清晰，不得模糊。 包装A、包装不得短装、多装、方向统一，不得有混料，且标签内容必须与实物相符。磁环流程品质注意事项绕线A、磁环规格、颜色、材质必须与 SPEC相符

24、，且不得有破损。B、铜线张力要适中，颜色务必与 SPEC相符，铜线不可打结、受损、交叉、排线要均匀。C、如有两个绕组的磁环，两边的圈数要一致，穿线方向要与SPEC相符，排线方式要与SPEC 相符。D、尽量始终线能自由活动为最好。E、产品如有要求带束带，束带颜色、尺寸不得错误，需符合SPEC。特别注意客户有要求圈数，须查清楚是内圈还是外圈，要求工程在SOP上注明。半成品测试A、机台测试频率务必正确，仪器不得用错，如客户有要求圈数，圈数务必正确，以电感为主 时，首件一定要抓准圈数，且要多抽检。B、测试前先短路归零，样品校对机台，扣除误差，及不良样品校对机台。C、同一个产品，两个绕组两边电感需一样。

25、D、测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫测试。 半成品检包铜线需平整，不可打结、受损、交叉、磁环不能破损，颜色需符合客户要求。戴底座底座不能用错，不能歪斜，方向不能戴错，如需点胶之产品烘烤前务必保证线包前后均垂直于底 座。点胶A、如有点胶固定线头之产品，黑胶不得漏点。页眉内容B、黑胶不能粘在磁环上，否则烘烤后会降低电感量。理线、剪脚A、将测试0K的线包脚拉直，多组线脚位需对应好，否则含浸后难处理，剪脚后脚长与SPEC 相符。B、剪之前还需注意客户有否要求磁环哪个方面的颜色朝上或朝下。含浸如SPEC要求含浸，一般磁环用自干凡立水含浸，整个线包需完全含浸到。焊锡线包镀锡部份与磁环面有1mm-1.5mm的距

26、离，不得焊锡深或焊锡浅。焊锡后端脚需光滑、无倒 钩、锡渣、连锡、氧化脚黑等不良现象。成品检包A、将焊锡好后产品进行外观检查，线包无锡渣、倒钩、连锡、氧化、脚黑、焊锡过深、过浅、线包不能沾有任何异物，且磁环颜色、铜线颜色必须符合SPEC，铜线不得有漆皮破损。B、点胶的产品，胶需将脚固定不能脱胶，不得漏点胶，点胶位置不得错误，点胶之后不得有 线包外形尺寸超规，特别注意如客户要求产品不能有黑头现象。成品测试机台频率必须符合SPEC,进行样品校对，扣除误差，需做不良样品校对机台（SPEC要求该测项 目的漏测），测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫测试。高压测试2个或2个以上绕组需打咼压，防止焊锡引起漆皮破损，

27、两组间未完全绝缘的不良，不可流 到客户端。包装包装不得有混料、短装、多装、标签必须与实物相符。包装方向能统一尽量统一。 所有领班与品管工作中必须对以上各项加强检查 品质不良代号表产品异常现象造成因素及控制点 电感不良不良代号L造成因素：原材料感量不良，材料用错，绕线脚位缠错，多绕，少绕，焊锡不良，虚焊，套铁芯 接触面不干净，包铁芯胶布时未裹紧铁芯，致使含浸时铁芯接触面有凡立水，铁芯破损，测试时 范围未定好，或因仪器出故障，不良品测为良品，导致L不良发生。还有点黑胶之产品必须先做30-50PCS抓出电感范围，而后批量生产。控制点：进料把关，产线领料，发料不得错误。绕线的三大致命点必须杜绝，焊锡之

28、产品必须 目视检查是否有不良，检查是否是锡炉温度还是作业方法导致，对症下药。套铁芯时，接触面需 保持干净，铁芯胶布需包紧，作业员每站需轻拿轻放，防止堆积或摔破。所有制程中，测试仪器 需样品校对及电气性能范围设定必须 0K。如电感范围很小，新产品需做10-20PCS含浸前后的变 化后定出范围，避免批量不良。电阻不良不良代号DCR造成因素：因根数用错，铜线用错，铜线张力紧，使铜线变细，断线，虚焊，少绕，拌线，铜线 爬上挡墙，（如联昌2-6501-6105,铜线爬上挡墙DCR不良）。控制点：铜线线径务必正确，制程中材料不得发错，品管及时、准确量测线径，检查张力，产 品数不得多或少 严格按照操作工艺，

29、特别是细线要小心作业，杜绝绕线三大致命点来控制。因此在一个产品中如遇双线或 多股线并绕时，检测综合测试时必须加入DCR测试，单股线可免。且任何产品、铜线未用错，电阻越小越好。漏感不良 不良代号LE造成因素：因排线方式错误，（应疏绕实密绕，或未疏绕好），拌线、挡墙未靠线架边、铜线未靠 挡墙边、虚焊、L不良（因同一种产品测漏感时，电感值越小，漏感越大）。控制点：设定产品圈数必须符合相应 SPEC,品管、领班巡线查看仪器是否有故障，要求员工严 格按照操作规范作业，不得割断线头，控制焊锡品质，多抽检电气。咼压不良不良代号HV造成因素：铜线外露，胶布破损，绕线角度未打，导致铜线与铁芯相碰，线包里包铜线头

30、，铜线 漆膜破损，线架有裂缝，线头与铁芯相连，线头碰到铁芯，且线包内铜箔焊点不光滑，导致刺破 胶布与其它站别相碰（上站与下站未绝缘好）。控制点：严格按照工艺流程作业，绕线时铜线不得外露，胶布不得破损，角度需打好，线包内不 得包铜线头，铜线不得被硬物刮破皮，线头必须紧贴PIN，不得有碰到铁芯之现象。任何线头焊锡后品质需符合SOP,如有包铜箔之产品，铜箔焊点必须光滑。且头尾需用固定胶布绝缘好，铜 箔引线如是镀锡线，千万不得与不同组态线头相碰。外观不良不良代号A造成因素：线头高，线头脱落，距离近，线头断，胶布翻折，浮贴，翘起，脚裸铜，不光滑，虚 焊，氧化连锡，倒钩，焊锡太深，大头，线架破，铁芯破，胶

31、布破，铜箔歪斜，漏套套管，套管 短或长或破损，半边焊，焊点不光滑，锡渣，锡珠，凡立水积块未除净，长短脚，铁芯错位，歪 斜，漏剪脚，空脚位错误，标签料号错误浮贴，极性反，底座歪斜，漏点胶，漏点漆等方面错误。 控制点：制程及产品品质工艺流程，严格依 SPEC与客户要求作业，不得疏忽与漏站。Q值不良不良代号Q造成因素：原材料问题（铁芯直接影响）。控制点：进料检验需把关，且新产品上线品管查核SPEC是否要求测Q值，做含浸前后变化试验， 如有半成品套铁芯时必须先测 Q值，不在范围内，立即要求停线，不得将不良品流到成品，否则 整批报废。相位反不良代号PI造成因素：绕线时变压器始终线脚位缠错，或线架插反，电

32、感器套管套反，白边脚位未对应，磁 铁配反，底座带反，原底座相位反，磁环脚位固定错误。控制点：严格按照工艺流程及 SPEC作业。脚松动不良代号PC造成因素：原材料不良，焊锡温度太高，BOBBIN材质不需高温，电感器脚松动因粘脚作业未做 好，或原材料EPOXY不良。控制点：焊锡时根据线架材质掌握焊锡时间，进料需把关，粘脚必须旋转360度，需试做原材料是否OK。焊锡不良 不良代号"'S造成因素：焊锡时虚焊、空焊、焊锡深、焊锡浅、倒钩、端脚不光滑、堆锡、连锡、锡渣、锡珠、胶布烧破、线架破损、断线、外观脏污。控制点：焊锡产品深度标准不得超过线槽1/3,时间长，细线容易焊断。特别注意：白

33、色线架焊锡时而用透明助焊剂助焊，在保证不虚焊的情况下，又要保证白色线架外观不得严重脏污，且脚 不得松动，掉出或长短不齐，如虚焊导致开路不良，测试无L值。脚距不良不良代号PD造成因素：原材料不良或绕线时线粗，缠线时用力过大将PIN缠变形，还有不耐高温BOBBIN焊锡后变形，应当即找方法修正。及合脚板尺寸不符造成。控制点：进料严格把关，首件检查尤其重要，绕线过程中任何一种产品缠线都不得将脚弄歪， 在焊锡前必须完全控制，即使有，在焊锡前必须修正，否则焊锡后此不良难处理，甚至会造成线 架掰破，焊锡过程中不耐高温BOBBIN特别注意焊锡时间，并掌握方法。产线所有合脚板，领班, 品管作业员必须核对，尺寸是否在规格范围内，层层把关来杜绝。漏站不良不良代号MP造成因素：制程中未严格按照 SOP作业流程作业或排线中站