《DIY硬件常用术语》word版

1、.DIY硬件常用术语CPU 1、CPU架构CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。2、制造工艺CPU制作工艺是指消费CPU的技术程度，改进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的间隔 ，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作工艺以纳米nm为单位，目前CPU主流的制作工艺是45nm和32nm。对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。3、位宽32位与64位C

2、PU32/64位指的是CPU位宽，更大的CPU位宽有两个好处：一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的内存。一般情况下32位CPU只支持4GB以内的内存，更大容量的内存无法在系统识别效劳器级除外。于是就有了64位CPU，然后就有了64位操作系统与软件。4、主频、外频、倍频CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标，一般以MHz和GHz为单位，如Phenom II X4 965主频是3.4GHz。由于CPU开展速度远远超出内存、硬盘等配件的速度，于是便提出外频和倍频的概念，它们的关系是：主频=外频x倍频。而我们常说的超频，就是通过手动进步外频或倍频来进步

3、主频。5、核心数、线程数目前主流CPU有双核、三核和四核，六核也在2020年发布。增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1：1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后，使核心数与线程数形成1：2的关系。6、多媒体指令集MMX、3DNOW！和SSE均是CPU的多媒体扩展指令集，它们对CPU的运算有加速作用，前提是需要软件支持。假设软件对CPU的多媒体指令集有优化，那么CPU的运算速度会有进一步提升。7、虚拟化技术CPU的虚拟化技术Virtualization Technolegy，简称VT就是单CPU模拟多CPU，并

4、允许一个平台同时运行多个操作系统，而应用程序都可以在互相独立的空间内运行而互不影响，从而显著进步工作效率。硬盘1、容量计算方法在计算机中是采用二进制，因此在操作系统中对容量的计算是以每1024为一进制的，即1024字节=1KB，1024KB=1MB，1024MB=1GB；而硬盘厂商在计算容量方面是以每1000为一进制的，即1000字节=1KB，1000KB=1MB，1000MB=1GB，这二者进制上的差异造成了硬盘容量"缩水"。2、转速转速Rotationl Speed，是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数。硬盘的转速越快，硬盘寻找文件的速

5、度也就越快，相对的硬盘的传输速度也就得到了进步。3、单碟容量单碟容量是硬盘相当重要的参数之一，一定程度上决定着硬盘的档次上下。硬盘是由多个存储碟片组合而成的，而单碟容量就是一个存储碟所能存储的最大数据量。4、盘片数盘片是硬盘中承载数据存储的介质，硬盘是由多个盘片叠加在一起，互相之间由垫圈隔开。硬盘盘片是以稳固耐用的材料为盘基，其上在附着磁性物质，外表被加工的相当平滑。一个硬盘的盘片数越多，厚度越大，发热也越大。5、随机寻道时间单位：毫秒转速的不同，性能差异直接反映在随机读取/写入寻道时间这个性能上。随机寻道性能这个参数的数值是越低越好，也是日常硬盘应用在速度上最能直接体验的一个性能。无论是Wi

6、ndows系统启动、大量零碎文件的读写、各种软件的启动时间等等，都和随机读取/写入时间有着直接的关系。6、垂直记录技术垂直记录是相对于之前的纵向记录方式而言，假设每个记录单元的SN方向为程度于盘片，那么称为纵向记录方式。垂直记录技术利用厚度很好的地抑制了超顺磁效应，可以有效地增加了磁盘的密度，从而取代纵向记录技术。7、固态硬盘固态硬盘Solid State Disk；SSD，也称作电子硬盘或者固态电子盘。SSD存储介质分为两种，一种是采用闪存FLASH芯片作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质。固态硬盘的接口标准和定义、功能及使用方法上与传统硬盘完全一样，由于固态硬盘没有普通硬盘的旋

7、转介质，因此抗震性极佳。而由于没有机械读写构造，固态硬盘的随机读写才能是传统硬盘无法望其项背的一个地方。内存1、内存种类目前，桌面平台所采用的内存为DDR1/DDR2/DDR3三种，其中DDR1内存已经根本上被淘汰，而DDR2和DDR3是目前的主流。三种类型DDR内存之间，从内存控制器到内存插槽都互不兼容。即使是一些在同时支持两种类型内存的Combo主板上，两种规格的内存也不能同时工作，只能使用其中一种内存。2、容量内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。内存容量以MB作为单位，可以简写为M。内存的容量一般都是2的整次方倍，比方512MB、1GB、2GB等，一般而言，内存容量越大

8、越有利于系统的运行。3、频率内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能到达的最高工作频率。内存主频是以MHz兆赫为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能到达的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率是800MHz的DDR2内存，以及1333MHz的DDR3内存。4、内存控制器Memory Controller内存控制器是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等

9、等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。5、内存时序参数内存时序CL由"CL-tRCD-tRP-tRAS"四个参数组成，一定程度上反映出了该内存在CPU接到读取内存数据的指令后，到正式开场读取数据所需的等待时间。不难看出同频率的内存，CL设置低的更具有速度优势。一般我们在查阅内存的时序参数时，如"8-8-8-24"这一类的数字序列，上述数字序列分别对应的参数是"CL-tRCD-tRP-tRAS"。6、内存SPD SPDSerial Presence Detect：SPD是一颗8针的EE

10、PROMElectrically Erasable Programmable ROM电可擦写可编程只读存储器,容量为256字节，里面主要保存了该内存的相关资料，如容量、芯片厂商、内存模组厂商、工作速度等。SPD的内容一般由内存模组制造商写入。支持SPD的主板在启动时自动检测SPD中的资料，并以此设定内存的工作参数。主板1、芯片组Chipset芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。2、北桥芯片North Bridge北桥芯片负责与CP

11、U的联络并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。3、南桥芯片South Bridge南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。4、BIOS BIOSBasic Input/Output System，根本输入输出系统

12、全称是ROM-BIOS，是只读存储器根本输入/输出系统的简写，它实际是一组被固化到电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制的程序，它是连通软件程序和硬件设备之间的枢纽，通俗地说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个"转换器"或者说是接口虽然它本身也只是一个程序，负责解决硬件的即时要求，并按软件对硬件的操作要求详细执行。5、CMOS CMOS是互补金属氧化物半导体的缩写。其本意是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。在这里通常是指电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。它存储了电脑系统的实时钟信息和硬件配置信息等。系统在加电引导机器时，要读取CMOS信息，

13、用来初始化机器各个部件的状态。6、MOSFET管MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进展充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。7、全固态电容除了铝电解电容外，CPU供电部分常见固态电容。我们常见的固态电容称为铝-聚合物电容，属于新型的电容器。它与一般铝电解电容相比，性能和寿命受温度影响更小，而且高频特性好一些，ESR低，自身发热小。显卡1、图形处理单元GPU显卡的处理器称为图形处理单元GPU，它与电脑的CPU类似。但是，GPU是专为执行复杂的数学和几何计算而设计的，这些计算

14、是图形渲染所必需的。某些最快速的GPU所具有的晶体管数甚至超过了普通CPU。GPU会产生大量热量，所以它的上方通常安装有散热器或风扇。2、显存显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时将储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。3、API DirectX和OpenGLDirectX和OpenGL都是应用程序编程接口，简称API。API提供用于复杂任务例如三维渲染的指令，以此帮助软硬件更高效地通信。开发人员针对特定的API来优化大量使用图形的游戏。这就是最新的游戏通常需要DirectX或OpenGL的更新版才能正确运行的原因。4、DirectX Dire

15、ctX并不是一个单纯的图形API，它是由微软公司开发的用处广泛的API，它包含有Direct GraphicsDirect 3D+Direct Draw、Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects等多个组件，它提供了一整套的多媒体接口方案。5、流处理器单元在DX10显卡出来以前，并没有"流处理器"这个说法。GPU内部由"管线"构成，分为像素管线和顶点管线，它们的数目是固定的。顶点管线主要负责3D建模，像素管线负责3D渲染。由于它们的

16、数量是固定的，当某个游戏场景需要大量的3D建模而不需要太多的像素处理，就会造成顶点管线资源紧张而像素管线大量闲置，当然也有相反的另一种情况。在这样的情况下，人们在DX10时代首次提出了"统一渲染架构"，显卡取消了传统的"像素管线"和"顶点管线"，统一改为流处理器单元，它既可以进展顶点运算也可以进展像素运算。6、显存位宽显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大那么瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。显存带宽=显存频率x显存位宽/8。7、显存速度单位ns显存速度一般以ns纳秒为单位。常见的显存速度有1.2n

17、s、1.0ns、0.8ns等，越小表示速度越快、越好。显存的理论工作频率计算公式是：等效工作频率MHz=1000/显存速度×nn因显存类型不同而不同，假设是GDDR3显存那么n=2；GDDR5显存那么n=4。显示器1、亮度单位：cd/m2亮度的学术单位是cd/m2坎德拉candle/平方米，如250cd/m2是表示在1平方米的面积里点燃250支蜡烛的亮度相等。人的眼睛承受的最正确亮度为150cd/m2。由于显示器的亮度会受外界光线影响，因此需要制造亮度比较高的显示器。最大亮度通常由冷阴极射线管背光源来决定，TFT-LCD的亮度值一般都在200350cd/m2范围。2、比照度比照度的定

18、义为最大亮度值全白除以最小亮度值全黑的比值，比照值越大那么此显示器越好。液晶显示器的比照度可以反响出显示器是否能表现丰富的色阶和画面层次。比照度越高，图像的锐利程度就越高，图像也就越明晰，显示器所表现出来的色彩也就越鲜明、层次感越丰富。3、动态比照度动态比照度是基于动态背光调整，根据画面明暗来调整背光亮度，实际上只有在这种测试方法下才能得出所谓动态比照度。总的来说动态比照度被厂商炒作得有些言过其辞，事实上对整机性能的指导意义不大。4、色彩数色彩数就是屏幕上最多显示多少种颜色的总数。我们通常用16.7M表示真正的24位真彩8bit板，而用16.2M表示6bit板。两者实际视觉效果差异不算太大，目

19、前高端液晶显示器以16.7M色占主流。5、响应时间响应时间通常是以毫秒ms为单位，指的是液晶显示器对输入信号的反响速度，即液晶颗粒由暗转亮或由亮转暗的时间，为"上升时间"和"下降时间"两部份，而通常谈到的响应时间是指两者之和。对于一般的用户来说，只要购置8ms的产品已经可以根本满足日常应用的要求，对于游戏玩家而言，5ms或更快的产品为较佳的选择。6、可视角度液晶显示器的可视角度是指用户可以清楚看到液晶显示器画面的角度范围。可视角度分为程度和垂直两方面，程度可视角度是以液晶得垂直中轴线为中心，向左向右挪动，可以清楚看到影像的范围。如今主流TN屏产品可视较角

20、度可以到达170°/160°程度/垂直左右，而采用广视角面板IPS/PVA的LCD可视角度一般都在178度以上。电源1、额定功率额定功率是电源厂家按照INTEL公司制定的标准标出的功率，并没有一个详细的计算公式。一般指可以连续输出的有效功率，也就是在正常的工作环境下电源的可以稳定输出的功率。额定功率是一款电源最重要的参数规格。2、最大峰值功率最大峰值功率是指电源短时间内可以输出的最大功率。由于电源无法长时间维持在最大峰值功率下稳定运行，所以它对于消费者来说并没有太大的意义。3、主动式/被动式PFC PFCPower Factor Correction即"功率因数校

21、正"，功率因数指的是有效功率与总耗电量视在功率之间的关系，也就是有效功率除以总耗电量视在功率的比值。目前PFC有两种，一种是无源PFC也称被动式PFC，一种是有源PFC也称主动式PFC。4、ATX电源标准ATX标准是1995年Intel公司制定的主板及电源构造标准，ATX是英文AT Extend的缩写。目前，国内通行的电源标准是ATX 12V标准，而该标准可分为ATX12V 1.2、ATX12V 1.3、ATX12V 2.0、ATX12V 2.2、ATX12V 2.3和ATX12V 2.31等多个版本。我们选购电源时应该尽量选择更高标准版本的电源。5、80 PLUS认证80PLUS是

22、美国Ecos Consulting推行的一种针对电源消费厂商推出的奖励政策，想要获得80PLUS认证，电源必须在20%负载、50%负载、100%负载这三个状态下的转换效率都要高于80%。一旦获得80PLUS认证，此款电源在销售时会得到额外的补贴。6、3C认证3C：即"CCC"，全称"中国国家强迫性产品认证"，现有的3C证书共有四个版本：CCCS平安认证、CCCS&E平安与电磁兼容认证、CCCEMC电磁兼容认证、CCCF消防认证。其中CCCS只代表通过了平安标准。正在使用的是CCCS&E认证标准，它对电源提出了平安和电磁兼容两项要求，在电源

23、上看到CCCS&E标志，就可理解为它通过了3C认证，这也是任何一款电源产品必须到达的标准。7、CE认证CE两字，是从法语"Communate Europpene"缩写而成，也就是欧盟。CE标志是一种平安认证标志，性质有点类似于"欧洲的3C"，但凡贴有"CE"标志的产品就可在欧盟各成员国内销售，无须符合每个成员国的要求，从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。机箱1、ATX机箱ATX机箱为立式构造，并将I/O接口统一转移到宽的一边30.5cm、并做成"背板"的形式。此外，ATX还规定CPU散热器的热空气必须被外排，在加强散热之余、也减少了机箱内的积尘。ATX机箱可以包容更多的配件，一般拥有四个硬件位与三个光驱位以上，内部构造较宽畅，目前市场上的主流机箱产品都采用此构造。2、ABS工