电烙铁培训ppt课件

1、手工焊接知识深圳同洲电子股份有限公司工程部 2006-1-15.总章一.培训目的。二.手工焊基本常识。三.电烙铁的使用步骤与方法。四.烙铁嘴的温度管理。五.注意事项。六.日常维护。七.各种焊点图示。八.各种焊点的定义。九.修整焊接不良的基本方法。十.各类元件的焊接步骤与方法。.一、培训目的使每一个烙铁使用人员，掌握烙铁的使用方法及日常维护基础知识，提高操作技能，延长烙铁的使用寿命、减少电烙铁的故障发生频率、提高生产效率，提高焊接质量。.二、手工焊接基本 常识电烙铁的组成：由烙铁嘴、 发热元件、烙铁内部电路、烙铁导线几部分组成(见图示) 。电烙铁的种类：普通烙铁，可调恒温烙铁等。烙铁咀的形状：扁

2、咀形、尖咀形、斜口形等。锡线为铅锡合金 ：1、63%锡，37%的铅，共熔点为183且无胶状状态。2、60%锡，40%铅共熔点为188且有胶状状态助焊剂：由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作用是清洁焊点表面和增加可焊性。普通锡线中的助焊剂情况(见图示)：线径有0.55.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3% .电烙铁的摆放烙铁架.电烙铁的温度旋钮工作指示灯.TIP螺丝烙铁嘴烙铁导线烙铁内部电路发热元件在内.电烙铁电源开关.焊锡丝的构成:助焊剂焊锡合金.三、电烙铁使用步骤 与方法主要有以下4项：.1、焊接前准备事项要戴防静电带或静电手套。工作台面不能放易燃物品或不必要的物品。高温海

3、绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。焊接烙铁在焊接之前要充分加热。烙铁嘴在使用前要檫干净。. 2、烙铁和焊锡的拿法左手拿焊锡, 离焊锡丝前端部位3050MM处用母指和食指轻捏焊锡,并用中指使焊锡自由移动焊锡；右手用握笔法自由移动手腕拿电烙铁。如下图所示.烙铁的基本拿法:握笔法:为通常作业反握法:适用大功率烙铁的焊接.锡线的拿法:连续焊接时可以持续供给连续焊接时不能持续供给,只适用于点焊.3、焊接作业方法A.准备焊接B.加热焊件C.送入焊丝D.移开焊丝E.移开烙铁.A.焊前准备在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接，左手拿焊丝，右手握烙铁，每次焊接前烙铁头需保持干净，无锡渣等氧化物，并在其表面镀有一层

4、焊锡（否则需在已湿润的高温海绵上擦拭烙铁头，并镀上锡）。烙铁锡线.B.加热焊件将烙铁头靠在(两)焊件连接处，使焊件上需要焊锡润湿的各部分均匀受热，不可仅仅加热焊件的一部分，更不可采用烙铁对焊件加压的方法来加热焊件，加热焊件的时间应该控制在1-2秒钟。.C.送入焊丝当焊件的焊接表面已加热到适当温度时，即可送入焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意不应将焊锡丝直接送到烙铁头上。.D.移开焊丝当焊丝熔化至适量后，立即向左上45移开焊丝，作业中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成不良影响。移开焊丝方向.E.移开烙铁焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，完成焊接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有

5、直接关系，实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。移开烙铁方向. 4、焊接作业顺序在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的金属部位。要接合的金属充分加热后供适量的锡线。适量的锡线溶解后,先把锡线45角度的移开。然后把电烙铁移开，焊接部位充分冷却之前不要用手去碰,也不要移开PCB。. 四、烙铁嘴的温度管理380一般适合于异型元器件、接地等.320370一般适合于IC类元器件.300 320一般适合于CHIP类元器件. . 五、注意事项焊接前需检查防静电设施是否按要求接地良好。作业前要确认TIP螺丝是否松动。焊接

6、过程中烙铁温度应该设置在330 30范围内；在不影响焊接质量及焊接效率的前提下，焊接温度设置应尽可能低。烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒钟。.熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧压焊件的方法。锡渣不可散落在PCBA的任何部位。清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象，此方法的不良因素有：(1) 敲击下来的残留锡渣等会飞溅到PCB及桌面上，导致PCB不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。.每日需按照要求检测烙铁温度。注意操作姿势，为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，要求作业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM,通常以30CM

7、为宜。作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需将烙铁温度调整至低温，超过半小时不使用需关闭烙铁电源。. 六、日常维护上班前把烙铁及烙铁架整理干净，给海绵加水，使海绵保持一定的潮湿。上班前对烙铁进行温度测试校正，使温度保持在300-360度之间，避免温度过高时，影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温度过低时，影响焊接的效果和质量。烙铁使用后应抹于净烙铁头，镀上新锡条，以防烙铁头氧化，长时间不用烙铁时应把烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关掉。.七、各种焊点图示.假焊：焊锡点与焊盘之间有裂缝。连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。空焊：元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。虚焊：元件

8、脚与焊锡点之间有缝隙。毛刺：锡点表面不光滑并且象刺一样。锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。锡少：焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。裂锡：元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。半焊：焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。标准锡点：锡点应是一个圆锥体，焊盘饱满且表面光滑，锡点角度为45度。八、各种焊点的定义.不良焊接部位涂上助焊剂，用烙铁焊接修整。用锡线补充焊接修整。用毛刷刷去（清理）锡球与锡渣。九、修整焊接不良的 基本方法.十、各类元件的焊接步骤:1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。2、焊接(DIP、IC)步骤。3、焊接DIP端子和插座步骤。4、焊接SMT IC步骤。5、拆卸SMT IC步骤。 A.报废板

9、上的IC拆卸步骤。 B.主板上IC拆卸步骤。.1.焊接(片阻、片容、二极管、三极管等)步骤: a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.用烙铁和锡线在一个焊盘上上一点锡. d.分清待焊元器件的方向. e.用镊子夹住待焊元件平稳的放置在焊盘上,用烙铁在上锡的焊盘一方焊接好. f.用烙铁和锡线在元气件的另一端或另两端焊接。 g.自检并修复不良焊点。 h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 j.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。 .2.焊接(DIP、IC)步骤: a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。 b.选用的

10、烙铁嘴:扁咀形或尖咀形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位,并翻转PCB,用带用锡的烙铁头焊接一点. e.使PCB板有一定的倾斜，用烙铁和锡线在元气件的另一端焊接。 f.剪脚. g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。.3.焊接DIP端子和插座的步骤： a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形或斜口形. c.分清待焊元器件的方向. d.将插件元件插到位并涂抹助焊剂. e.如元件在PCB板边则在小锡炉上进行焊接;如元件在PCB板其他地方则按方法2焊接。 f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点

11、。 g.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。.4.焊接SMT IC步骤： a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。 b.选用的烙铁嘴:扁咀形、尖咀形. c.将焊盘上的锡用吸锡带清理干净。 d.分清IC的方向。 e.手拿IC将其引脚对准焊盘并用带有锡的烙铁头固定其对角。 f.在IC的引脚涂抹上助焊剂，使PCB板有一定的倾斜并用烙铁和锡线进行拖焊。 g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。 h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。.拆卸SMT IC A.报废板上的IC拆卸步骤： a.用温度测试仪检测小锡炉的温度并将其温度控制在200-250的范围内。 b.将报废板放置在小锡炉上，用镊子将I

12、C上的散热器取下，将引脚的锡清理干净后放置指定区域，并且用洗板水将IC本体上热膏清理干净。 c.用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来，然后放入到IC托盘内冷却。 d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇指和食指夹在主芯片本体中间，右手持恒温烙铁匀速慢慢将引脚上的锡渣拖下来。. e.芯片上的锡渣清理干净后，用洗板水将IC本体和引脚进行清理在清洗IC引脚时，毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方向，用力不能过大。 f.清洗OK后，手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、断裂、连锡的现象，如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复，对不能修复者给予报废处理。 g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电袋入库。.B.主板上IC拆卸步骤： a.将热风筒的温度档调到“3.5”，热风档调到“2.5”，再测量其温度并控制在200-250的范围内。 b.在所拆IC的引脚上刷少许助焊剂，根据所拆卸芯片的大小和形状选择比较合适的风枪套口,对准IC引脚来回均匀地送热，风枪口与芯片距离保持在3cm左右。 c.待引脚上的锡熔化后，用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来，然后放入到IC托盘内冷却。 d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇指和食指夹在主芯片本体中间