SM自动贴装技术

2-SMT自动贴装技术顾霭云2009年内容1贴装元器件的工艺要求2自动贴装机贴装原理3如何提高自动贴装机的贴装质量4

如何提高自动贴装机的贴装效率5.贴片故障分析及排除方法1.贴装元器件的工艺要求a各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。b贴装好的元器件要完好无损。C贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。d元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

保证贴装质量的三要素：a元件正确b位置准确c压力（贴片高度）合适。a元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；b位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；正确不正确

对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。

引脚宽度方向：P＞引脚宽度的3/4

引脚长度方向：引脚的跟部和趾部在焊盘上PPBGA贴装要求BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。DD＜1/2焊球直径c压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。贴片压力（吸嘴高度）2.自动贴装机贴贴装原理2.1PCB基准校准准原理2.2元器器件贴片位置置对中方式与与对中原理2.1PCB基准校准准原理自动贴装机贴贴装时，元器器件的贴装坐坐标是以PCB的某一个个顶角（一般般为左下角或或右下角）为为源点计算的的。而PCB加工时多少少存在一定的的加工误差，，因此在高精精度贴装时必必须对PCB进行基准校校准。基准校校准采采用基基准标标志（（Mark）和和贴装装机的的光学学对中中系统统进行行。基准标标志①什么么是基基准标标志？？基准标标志是是一个个特定定的标标记，，属于于电路路图形形的一一部分分。用用来识识别和和修正正电路路图形形偏移移量，，以此此保证证精确确的贴贴装。。②基准准标志志的类类型———有有两种种类型型：PCB基准准标志志和局局部基基准标标志a)PCB基基准标标志：：用来来修正正PCB之之间的的电路路图形形偏移移量。。b)局局部部基准准标志志：用用来修修正大大的SMD的焊焊盘图图形偏偏移量量。③一个个基准准标志志：测测量直直线运运动方方向（（XY）的的偏移移量。。两个基基准标标志：：测量量直线线运动动方向向（XY））和旋旋转角角度（（T））的偏偏移量量。aPCBMarK的的作用用和PCB基准准校准准原理理PCBMarK是是用来来修正正PCB加加工误误差的的。贴贴片前前要给给PCBMark照一一个标标准图图像存存入图图像库库中，，并将将PCBMarK的坐坐标录录入贴贴片程程序中中。贴贴片时时每上上一块块PCB，，首先先照PCBMark，，与图图像库库中的的标准准图像像比较较：一一是比比较每每块PCBMark图图像是是否正正确，，如果果图像像不正正确，，贴装装机则则认为为PCB的的型号号错误误，会会报警警不工工作；；二是是比较较每块块PCBMark的中中心坐坐标与与标准准图像像的坐坐标是是否一一致，，如果果有偏偏移，，贴片片时贴贴装机机会自自动根根据偏偏移量量（见见图5中△△X、、△Y）修修正每每个贴贴装元元器件件的贴贴装位位置。。以保保证精精确地地贴装装元器器件。。利用PCBMar修正正PCB加加工误误差示示意图图b局局部Mark的的作用用多引脚脚窄间间距的的器件件，贴贴装精精度要要求非非常高高，靠靠PCBMar不不能满满足定定位要要求，，需要要采用用2——4个个局部部Mark单独独定位位，以以保证证单个个器件件的贴贴装精精度。。2.2元元器件件贴片片位置置对中中方式式与对对中原原理元器件件贴片片位置置对中中方式式有机机械对对中、、激光光对中中、全全视觉觉对中中、激激光与与视觉觉混合合对中中。(1)机机械对对中原原理（（靠机机械对对中爪爪对中中）(2)激激光光对中中原理理（靠靠光学学投影影对中中）(3)视视觉觉对中中原理理（靠靠CCD摄摄象，，图像像比较较对中中）元器件件贴片片位置置视觉觉对中中原理理贴片前前要给给每种种元器器件照照一个个标准准图像像存入入图像像库中中，贴贴片时时每拾拾取一一个元元器件件都要要进行行照相相并与与该元元器件件在图图像库库中的的标准准图像像比较较：一一是比比较图图像是是否正正确，，如果果图像像不正正确，，贴装装机则则认为为该元元器件件的型型号错错误，，会根根据程程序设设置抛抛弃元元器件件若干干次后后报警警停机机；二二是将将引脚脚变形形和共共面性性不合合格的的器件件识别别出来来并送送至程程序指指定的的抛料料位置置；三三是比比较该该元器器件拾拾取后后的中中心坐坐标X、Y、转转角T与标标准图图像是是否一一致，，如果果有偏偏移，，贴片片时贴贴装机机会自自动根根据偏偏移量量修正正该元元器件件的贴贴装位位置。。元器件贴贴片位置置光学对对中原理理示意图图3.如如何提高高自动贴贴装机的的贴装质质量(1)编编程(2)制制作Mark和元器器件图像像(3)贴贴装前前准备(4)开开机前前必须进进行安全全检查，，确保安安全操作作。(5)安安装供供料器(6)必必须按按照设备备安全技技术操作作规程开开机(7)首首件贴贴装后必必须严格格检验(8)根根据首首件试贴贴和检验验结果调调整程序序或重做做视觉图图像(9)设设置焊焊前检测测工位或或采用AOI(10)连续续贴装生生产时应应注意的的问题(11)检验验时应注注意的问问题(1)编编程贴片程序序编制得得好不好好，直接接影响贴贴装精度度和贴装装效率。。贴片程序序由拾片片程序和和贴片程程序两部部分组成成。拾片程序序就是告诉诉机器到到哪里去去拾片、、拾什么么样封装装的元件件、元件件的包装装是什么么样的等等拾片信信息。其其内容包包括：每每一步的的元件名名、每一一步拾片片的X、、Y和转转角T的的偏移量量、供料料器料站站位置、、供料器器的类型型、拾片片高度、、抛料位位置、是是否跳步步。贴片程序序就是告诉诉机器把把元件贴贴到哪里里、贴片片的角度度、贴片片的高度度等信息息。其内内容包括括：每一一步的元元件名、、说明、、每一步步的X、、Y坐标标和转角角T、贴贴片的高高度是否否需要修修正、用用第几号号贴片头头贴片、、采用几几号吸嘴嘴、是否否同时贴贴片、是是否跳步步等，贴贴片程序序中还包包括PCB和局局部Mark的的X、Y坐标信信息等。。贴片程序序的编制制内容①编辑辑PCB数据并并注解程程序———输入入有关PCB的的数据，，象PCB尺寸寸和定位位方式。。注解对对程序的的说明。。②编辑基基准标志志点（MARK）数据据——记记录图像像和它中中心点的的坐标值值。③编辑辑贴片数数据（X、Y坐坐标和转转角T））——输输入元器器件的贴贴片数据据。④编辑辑拾取数数据———输入元元器件的的拾取数数据。除除了托盘盘式供料料器外，，其余元元器件不不需要输输入拾取取坐标值值。可通通过数据据库，输输入与拾拾取相关关的数据据。编制贴片程程序必须掌掌握的基本本知识坐标系统源点数据库(Library)编码(Code)教导用摄像像机的工作作范围每个贴装头头的拾片工工作范围贴装头之间间距离坐标系统ZPP(X、Y、Z=(8、5、、15)X——面对对贴装机，，从源点向向左为正方方向，向右右为负方向向（以0.01mm的数值递递增）Y——对于于Y轴，指指向贴装机机后部为正正，指向贴贴装机前面面为负（以以0.01mm的数数值递增））Z——在Z轴上，向向上为正，，向下为负负（以0.01mm的数值递递增）YX坐标值和旋旋转角度分分别由X，，Y，Z和和T值表示示。这些值值都以各自自的坐标系系统为基准准标志，它它们的大小小取决于坐坐标系统的的源点位置置。T——以Z轴中心为为源点的旋旋转角度。。向下看时时，顺时针针旋转为负负值，逆时时针旋转为为正值。（（以0.01的度数递增增）注：不同的的机器，有有不同的规规定。YX-T+TZ①PCB源源点：位于于PCB的的右下角。。贴装位置置的坐标值值取决于此此点②贴装处的的Z轴源点点：位于PCB的上上表面。源点PCB源点点，贴装处处的Z轴源源点，拾拾取处的Z轴源点③拾取处的的Z轴源点点：a)对于于编带供料料器，位于于供料器的的基座上。。b)对于托托盘供料器器，位于Pallt板台的上上表面。托托盘放放在Pallt板台台的上表面面上。数据库(Library)①什么是库库？——库指的的是供编程程用的事先先做好的数数据库。编编程时可从从库里选择择数据进行行输入，使使编程十分分省力。也也可以对库库中的数据据进行修改改和添加新新的数据。。②进入库的的方法——通过MainMenu>Program，来打开开程序编辑辑器，选择择库菜单，，或通过MainMenu>Edit直接进进入库。③库的种类类a)元件库库 元件数数据与图形形库和吸嘴嘴库相连。。在元件库下下还有：*图像库每每一种元元件都有一一个图象*吸嘴库吸吸嘴尺寸寸，真空压压力和其他他数据。b)托板库库 托盘在在托盘供料料器架上的的联系数据据（第几层层、和前后后位置）。。C)包装库库 供料器器的包装类类型。（纸纸带、管装装等）d)供料器器库 供料料器数据e)托盘库库 托盘的的数据④用户户数据据库的的产生生a)从从专家家库中中Copy单击MainMenu>Edit>CopyLibrary，，在弹弹出的的专家家库选选择需需要的的数据据复制制到用用户库库中b)库库中没没有的的，可可在用用户库库中登登记。。编码(Code)①编码码———是编编程时时用来来联系系各种种库数数据的的元件件名称称。因因此每每一种种元件件都有有一个个编码码，程程序编编辑器器和库库能通通过编编码联联系起起来。。②对编编码的的规定定系统认认定字字母相相同，，大小小写不不同的的编码码为不不同的的编码码。例例如：：将““1608CHIP”和和“1608chip””看做做不同同的编编码。。¥/：：//*？？“<>|不能能用做做编码码最长14个个字符符贴装头头之间间距离离（例如如某贴贴装机机为：：同轴轴六头头）相邻料料站之之间距距离：：15mm相邻贴贴装头头之间间的距距离=两个个料站站之间间距离离=30mm每个贴贴装头头的拾拾片工工作范范围（例如如某贴贴装机机为：：同轴轴六头头）贴装头头工工作范范围极极限（（右起起）工工作范范围极极限（（左起起）1号STNo.1STNo.502号STNo.3STNo.523号STNo.5STNo.544号STNo.7STNo.565号STNo.9STNo.586号STNo.11STNo.60教导用用摄像像机的的工作作范围围（例如如某贴贴装机机为：：同轴轴六头头）前供料料器从从右起起编号号。号号码是是从1到60；；后供料料器从从左起起行编编号，，号码码也是是从1到60。。在贴装装头右右边的的主教教摄像像机和和在贴贴装头头左边边的辅辅教摄摄像机机都能能够进进行教教导。。但由由于它它们的的安装装位置置不同同，工工作范范围也也不同同。例例如：：两台台摄像像机都都能移移到的的范围围：STNo.15—43（（前和和后））主教摄摄像机机的工工作范范围STNo.15——60辅教摄摄像机机的工工作范范围STNo.44——60，仅仅能使使用。。教导机机器处处理最最大PCB时，，主教教摄像像机的的摄影影范围围能覆覆盖整整个PCB，辅辅教摄摄像机机则不不能。。贴装程程序表表拾片程程序表表元件库库编程方方法———编编程有有离线线编程程和在在线编编程两两种方方法。。对于有有CAD坐坐标文文件的的产品品可采采用离离线编编程，，对于没没有CAD坐标标文件件的产产品，，可采采用在在线编编程。。a离离线编编程离线编编程是是指利利用离离线编编程软软件和和PCB的的CAD设设计文文件在在计算算机上上进行行编制制贴片片程序序的工工作。。离线线编程程可以以节省省在线线编程程时间间，减减少贴贴装机机停机机时间间，提提高设设备的的利用用率，，离线线编程程对多多品种种小批批量生生产特特别有有意义义。离线编编程软软件由由两部部分组组成：：CAD转转换软软件和和自动动编程程并优优化软软件。。离线编编程的的步骤骤：PCB程序序数据据编辑辑自自动动编程程优化化并编编辑将将数数据输输入设设备在贴装装机上上对优优化好好的产产品程程序进进行编编辑校校对检检查并并备份份贴片片程序序。b在在线（（自学学）编编程（（又称称为示示教编编程））在线编编程是是在贴贴装机机上人人工输输入拾拾片和和贴片片程序序的过过程。。拾片程程序完完全由由人工工编制制并输输入。。贴片程程序是是通过过教学学摄象象机对对PCB上上每个个贴片片元器器件贴贴装位位置的的精确确摄象象，自自动计计算并并记录录元器器件中中心坐坐标（（贴装装位置置），，然后后通过过人工工优化化而成成。自学编编程（（示教教编程程）方方法1.调调节传传送导导轨的的宽度度2.安安装顶顶针3.设设置边边定位位，设设置针针定位位4.LOADPCB5.制制作Mark图图像，，输入入Mark坐标标6.从从元件件库中中选择择（或或制作作）元元件图图像5.示示教输输入元元件贴贴片坐坐标元件的X、、Y坐坐标输输入法法：一一点法法如，，两点点法QFP的X、、Y坐坐标输输入法法：两两点法法。四四点法法Tray的的输入入法编程注注意事事项aPCB尺寸寸、源源点等等数据据要准准确；；b拾拾片与与贴片片以及及各种种库的的元件件名要要统一一；c凡凡是程程序中中涉及及到的的元器器件，，必须须在元元件库库、包包装库库、供供料器器库、、托盘盘库、、托盘盘料架架库、、图像像库建建立并并登记记，各各种元元器件件所需需要的的吸嘴嘴型号号也必必须在在吸嘴嘴库中中登记记；d建建立立元元件件库库时时，，元元器器件件的的类类型型、、包包装装、、尺尺寸寸等等数数据据要要准准确确；；e在在线线编编程程时时所所输输入入元元器器件件名名称称、、位位号号、、型型号号等等必必须须与与元元件件明明细细和和装装配配图图相相符符；；编编程程过过程程中中，，应应在在同同一一块块PCB上上连连续续完完成成坐坐标标的的输输入入，，重重新新上上PCB或或更更换换新新PCB都都有有可可能能造造成成贴贴片片坐坐标标的的误误差差。。输输入入数数据据时时应应经经常常存存盘盘，，以以免免停停电电或或误误操操作作而而丢丢失失数数据据；；f在在线线编编程程时时人人工工优优化化原原则则—换换吸吸嘴嘴的的次次数数最最少少。。—拾拾片片、、贴贴片片路路径径最最短短。。—多多头头贴贴装装机机还还应应考考虑虑每每次次同同时时拾拾片片数数量量最最多多。。g对对离离线线编编程程优优化化好好的的程程序序复复制制到到贴贴装装机机后后根根据据具具体体情情况况应应作作适适当当调调整整，，例例如如：：对排排放放不不合合理理的的多多管管式式振振动动供供料料器器根根据据器器件件体体的的长长度度进进行行重重新新分分配配，，尽尽量量把把器器件件体体长长度度比比较较接接近近的的器器件件安安排排在在同同一一个个料料架架上上。。并并将将料料站站排排放放得得紧紧凑凑一一点点，，中中间间尽尽量量不不要要有有空空闲闲的的料料站站，，这这样样可可缩缩短短拾拾元元件件的的路路程程；；把程程序序中中外外形形尺尺寸寸较较大大的的多多引引脚脚窄窄间间距距器器件件例例如如160条条引引脚脚以以上上的的QFP，，大大尺尺寸寸的的PLCC、、BGA以以及及长长插插座座等等改改为为SinglePickup单单个个拾拾片片方方式式,这这样样可可提提高高贴贴装装精精度度。。h无无论论离离线线编编程程或或在在线线编编程程的的程程序序，，编编程程结结束束后后都都必必须须按按工工艺艺文文件件中中元元器器件件明明细细表表进进行行校校对对检检查查，，校校对对检检查查完完全全正正确确后后才才能能进进行行生生产产。。主主要要检检查查以以下下内内容容：：——校对对程序中中每一步步的元件件名称、、位号、、型号规规格是否否正确。。对不正正确处按按工艺文文件进行行修正；；——检查查贴装机机每个供供料器站站上的元元器件与与拾片程程序表是是否一致致；——将完完全正确确的产品品程序拷拷贝到备备份软盘盘中保存存；(2)制制作Mark和元器器件图像像制作Mark图图像Mark图像做做得好不不好，直直接影响响贴装精精度和贴贴装效率率，如果果Mark图像像做得虚虚，也就就是说，，Mark图像像与Mark的的实际图图形差异异较大时时，贴片片时会不不认Mark而而造成频频繁停机机，因此此对制作作Mark图像像有以下下要求：：aMark图图形尺寸寸要输入入正确；；bMark的的寻找范范围要适适当，过过大时会会把PCB上Mark附近的的图形划划进来，，造成与与标准图图像不一一致，过过小时会会造成某某些PCB由于于加工尺尺寸误差差较大而而寻找不不到Mark；；c照图图像时各各光源的的光亮度度一定要要恰当，，显示OK以后后还要仔仔细调整整；d使图图像黑白白分明、、边缘清清晰；e照出出来的图图像尺寸寸与Mark图图形的实实际尺寸寸尽量接接近。制作Mark图图像制作元器器件视觉觉图像元器件视视觉图像像做得好好不好，，直接影影响贴装装效率，，如果元元器件视视觉图像像做得虚虚（失真真），也也就是说说，元器器件视觉觉图像的的尺寸与与元器件件的实际际差异较较大时，，贴片时时会不认认元器件件出现抛抛料弃件件现象，，从而造造成频繁繁停机，，因此对对制作元元器件视视觉图像像有以下下要求：：a元器器件尺寸寸要输入入正确；；b元器器件类型型的图形形方向与与元器件件的拾取取方向一一致；c失真真系数要要适当；；d照图图像时各各光源的的光亮度度一定要要恰当，，显示OK以后后还要仔仔细调整整；e通过仔细细调整灯灯光，使使图像黑黑白分明明、边缘缘清晰；；f照出出来的图图像尺寸寸与元器器件的实实际尺寸寸尽量接接近。g做完完元器件件视觉图图像后应应将吸嘴嘴上的元元器件放放回原来来位置，，尤其是是用固定定摄象机机照的元元器件，，否则元元器件会会掉在镜镜头内损损坏镜头头。hADA（自自动数据据处理））功能的的应用——CCD照相后后自动记记录元件件数据。。制作元器器件视觉觉图像制作QFP视觉觉图像(3)贴贴装前前准备贴装前准准备工作作是非常常重要的的，一旦旦出了问问题，无无论在生生产过程程中或产产品检验验时查出出问题，，都会造造成不同同程度的的损失。。贴装前前应特别别做好以以下准备备：a根据据产品工工艺文件件的贴装装明细表表领料（（PCB、元器器件）并并进行核核对。b对已经开开启包装的PCB，根据据开封时间的的长短及是否否受潮或污染染等具体情况况，进行清洗洗和烘烤处理理。c对于有防防潮要求的器器件，检查是是否受潮，对对受潮器件进进行去潮处理理。开封后检查包包装内附的湿湿度显示卡，，当指示湿度度＞10％（（在23℃±±5℃时读取取）,说明器器件已经受潮潮，在贴装前前需对器件进进行去潮处理理。去潮的方方法可采用电电热鼓风干燥燥箱，在125±1℃下下烘烤12——48h。(4)开机机前必须检查查以下内容，，应确保安全全操作。a检查压缩缩空气源的气气压应达到设设备要求，应应达到6kg/cm2以上。b检查并确确保导轨、贴贴装头移动范范围内、自动动更换吸嘴库库周围、托盘盘架上没有任任何障碍物。。(5)安装装供料器安装编带供料料器装料时，，必须将元件件的中心对准准供料器的拾拾片中心。安装多管式振振动供料器时时，应把器件件体长度接近近的器件安排排在同一个振振动供料器上上。安装供料器时时必须按照要要求安装到位位，安装完毕，必必须由检验人人员检查，确确保正确无误误后才能进行行试贴和生产产。(6)必须须按照设备安安全技术操作作规程开机(7)首件件贴装后必须须检验检验项目：a各元件位位号上元器件件的规格、方方向、极性是是否与工艺文文件（或表面面组装样板））相符；b元器件有有无损坏、引引脚有无变形形；c元器件的的贴装位置偏偏离焊盘是否否超出允许范范围。检验方法：检验方法要根根据各单位的的检测设备配配置以及表面面组装板的组组装密度而定定。普通间距元器器件可用目视视检验，高密密度窄间距时时可用放大镜镜、3~20倍显微镜镜、在线或离离线自动光学学检查设备（（AOI）。。检验标准：按照本单位制制定的企业标标准或参照其它标标准（例如IPC标准或或SJ/T10670-1995SMT通用技技术要求执行行）注意：应根据据焊膏印刷质质量以及焊盘盘间距等具体体情况可适当当放宽或严格格允许偏差范围围。贴装时还要注注意：元件焊端必须须接触焊膏图图形可调整印刷精精度，也可以以根据焊膏图图形的偏移量量调整贴片坐坐标日本松下为了了应对高密度度贴装

开发发了APC系统高密度贴装时时，把印刷焊焊膏偏移量的的信息传输给给贴装机，贴贴装元件时对对位中心是焊焊膏图形，而而不是焊盘。。贴装0402（公制）工工艺中采用APC系统后后，明显的减减少了元件浮浮起和立碑现现象。APC系统（（AdvancedProcessContrl）———通过测定定上一个工序的的品质结果，，来控制后一一个工序的技技术。应用APC贴贴装传统贴装(8)根据据首件试贴和和检验结果调调整程序或重重做视觉图像像如检查出元器器件的规格、、方向、极性性错误，应按按照工艺文件件进行修正程程序；①若PCB的的元器件贴装装位置有偏移移，用以下两两种方法调整整：a若PCB上的所有元元器件的贴装装位置都向同同一方向偏移移，这种情况况应通过修正正PCBMark的坐坐标值来解决决。把PCBMark的坐标向元元器件偏移方方向移动，移移动量与元器器件贴装位置置偏移量相等等，应注意每每个PCBMark的的坐标都要等等量修正。b若PCB上的个别元元器件的贴装装位置有偏移移，可估计一一个偏移量在在程序表中直直接修正个别别元器件的贴贴片坐标值，，也可以用自自学编程的方方法通过摄象象机重新照出出正确的坐标标。②如首件试试贴时，贴片片故障比较多多要根据具体体情况进行处处理a拾片失败败。如拾不到元元器件可考虑虑按以下因素素进行检查并并处理：拾片高度不合合适，由于元元件厚度或Z轴高度设置置错误，检查查后按实际值值修正；拾片坐标不合合适，可能由由于供料器的的供料中心没没有调整好，，应重新调整整供料器；—编带供料器器的塑料薄膜膜没有撕开，，一般都是由由于卷带没有有安装到位或或卷带轮松紧紧不合适，应应重新调整供供料器；吸嘴堵塞、吸吸嘴表面不干干净或吸嘴端端面磨损、有有裂纹，应清清洗或更换吸吸嘴；吸嘴型号不合合适，若孔径径太大会造成成漏气，若孔孔径太小会造造成吸力不够够，应根据元元器件尺寸和和重量选择吸吸嘴；气压不足或气气路堵塞，检检查气路是否否漏气、增加加气压或疏通通气路。b弃片或丢丢片频繁，可考虑按以以下因素进行行检查并处理理：图像处理不正正确，应重新新照图像；元器件引脚变变形；元件电极不平平整，外形不不规范；元器件本身的的尺寸、形状状与颜色不一一致，对于管管装和托盘包包装的器件可可将弃件集中中起来，重新新照图像；吸嘴型号不合合适、真空吸吸力不足等原原因造成贴片片路途中飞片片；吸嘴端面有焊焊膏或其它赃赃物，造成漏漏气；吸嘴端面有损损伤或有裂纹纹，造成漏气气。(9)设置焊焊前检测工位位或采用AOI在焊盘设计正正确与焊膏的的印刷质量有有保证的前提提下，贴装后后、进入再流流焊炉前设置置人工检测工工位或采用AOI，是减减少和消除焊焊接缺陷、提提高直通率的的有效措施。。（元器件、焊焊膏、PCB加工质量、、再流焊温度度曲线也要满满足要求）(10)连连续贴装生产产时应注意的的问题应严格按照操操作规程进行行生产。a拿取PCB时不要用用手触摸PCB表面，以以防破坏印刷刷好的焊膏；；b报警显示示时，应立即即按下警报关关闭键，查看看错误信息并并进行处理；；c贴装过程程中补充元器器件时一定要要注意元器件件的型号、规规格、极性和和方向，要制制定检查确认认机制；d贴装过程程中，要随时时注意废料槽槽中的弃料是是否堆积过高高，并及时进进行清理，使使弃料不能高高于槽口，以以免损坏贴装装头；(11)检检验时应注意意的问题a)首件自自检合格后送送专检，专检检合格后再批批量贴装。b)检验方方法与检验标标准同首件检检验。c)有窄间间距(引线中中心距0.65mm以下下)时，必须须全检。d)无窄间间距时，可按按取样规则抽抽检。e)如检查查出贴装错误误或位置偏移移，应及时反反馈到贴装工工序进行修正正。4.如何提高自动动贴装机的贴贴装效率(1)首先先要按照DMF要求进行行PCB设计计a））Mark设设置置要要规规范范；；b））PCB的的外外形形、、尺尺寸寸、、孔孔定定位位、、边边定定位位的的设设置置要要正正确确，，必必须须符符合合贴贴装装机机的的要要求求；；c））小小尺尺寸寸的的PCB要要加加工工拼拼板板。。可可以以减减少少停停机机和和传传输输时时间间。。(2)优优化化贴贴片片程程序序优化化原原则则：：—换换吸吸嘴嘴的的次次数数最最少少。。—拾拾片片、、贴贴片片路路程程最最短短。。—多多头头贴贴装装机机还还应应考考虑虑每每次次同同时时拾拾片片数数量量最最多多。。(3)多多品品种种小小批批量量时时采采用用离离线线编编程程(4)换换料料和和补补充充元元件件可可采采取取的的措措施施a））可可更更换换的的小小车车；；b））粘粘带带粘粘接接器器；；c））提提前前装装好好备备用用的的供供料料器器；；d））托托盘盘料料架架可可多多设设置置几几层层相相同同的的元元件件；；e））用用量量多多的的元元件件可可设设置置多多个个料料站站位位置置，，不不仅仅可可以以延延长长补补充充元元件件的的时时间间，，同同轴轴多多头头贴贴装装机机还还可可以以增增加加同同时时拾拾片片的的机机会会。。(5)元元器器件件备备料料时时可可根根据据用用料料的的多多少少选选择择包包装装形形式式。。用料料多多的的器器件件尽尽量量选选用用编编带带包包装装。。(6)按按照照安安全全操操作作规规程程操操作作机机器器，，注注意意设设备备的的维维护护保保养养。。5.贴贴片片故故障障分分析析及及排排除除方方法法贴装装机机运运行行的的正正常常与与否否，，直直接接影影响响贴贴装装质质量量和和产产量量。。要要使使机机器器正正常常运运转转，，必必须须全全面面了了解解机机器器的的构构造造、、特特点点，，掌掌握握机机器器容容易易发发生生各各种种故故障障的的表表现现形形式式、、产产生生故故障障的的原原因因以以及及排排除除故故障障的的方方法法。。只只有有及及时时发发现现问问题题，，查查出出原原因因，，并并及及时时纠纠正正解解决决，，排排除除故故障障。。才才能能使使机机器器发发挥挥其其应应有有的的贴贴装装效效率率。。常见见故障障1机机器器不不起起动动2贴贴装装头头不不动动3上上板板后后PCB不不往往前前走走4拾拾取取错错误误5贴贴装装错错误误产生生故故障障的的主主要要原原因因：：1传传输输系系统统————驱驱动动PCB、、贴贴装装头头运运动动的的传传输输系系统统以以及及相相应应的的传传感感器器。。2气气路路————管管道道、、吸吸嘴嘴。。3吸吸嘴嘴孔孔径径与与元元件件不不匹匹配配。。4程程序序设设置置不不正正确确————图图象象做做得得不不好好或或在在元元件件库库没没有有登登记记。。5元元件件不不规规则则————与与图图象象不不一一致致。。6元元件件厚厚度度、、贴贴片片头头高高度度设设置置不不正正确确。。4拾拾取取错错误误拾取取错错误误的表表现现形形式式：(1)贴贴装装头头不不能能拾拾取取元元件件；