电子产品生产的工艺管理培训课件

电子产品生产工艺质量控制Module41课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制2、生产线规划及布局3、工艺及检测装备性能评估4、工艺文件的编制与管理5、作业指导书的编制6、外包控制2课程内容四四、电子产品生产的工艺管理7、新产品工艺应用的管理8、生产作业平衡9、工艺定额及成本控制10、现场的工艺管理11、工艺试验与验证12、工艺过程改进与完善3课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制4课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制1）静电防范及监控a)所有涉及PCB、元器件的操作区域均应采取静电防护措施。基本原则5课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制1）静电防范及监控b)金属导体不应直接做静电防护，采用表面电阻l×l05Ω以下静电导体及表面电阻为1×105～l×l08Ω的亚导体来进行防护；静电防护垫橡胶含导电碳黑表面电阻可控制在1×106Ω以下。c)设备采用“硬接地”——金属外壳直接接地；d)工作台面采用“软接地”——串接1MΩ电阻确保对地泄放电流小于5mA。基本原则电子接地系统符合GJB1696的要求，接地电阻越小越好，一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω。

四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制接地1）静电防范及监控67课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制接地1）静电防范及监控8课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制接地腕带插座1）静电防范及监控9课程内容四四、电子产品生产的工艺管理1、工艺环境的策划及控制静电防范1）静电防范及监控a)防静电PVC地板：表面电阻104～108Ωb)防静电环氧树脂胶：表面电阻105～107Ω防静电地板漆：表面电阻104～107Ω地面处理10课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控周转转箱箱、、袋袋、、隔隔板板11课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控工具具、、推推车车12课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控人体体静电防护服防静电腕带13课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控工作作台台面面、、坐坐具具14课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控仪器器仪仪表表、、工工装装15课程程内内容容四四四、、电子子产产品品生生产产的的工工艺艺管管理理1、、工艺艺环环境境的的策策划划及及控控制制静电电防防范范1）静静电电防防范范及及监监控控警示示标标识识静电电敏敏感感区区域域、、设设备备、、包包装装材材料料、、元元器器件件、、工工具具工工装装或或岗岗位位应应贴贴放放醒醒目目警警示示标标识识。。GJB3007-97规定定：：A级防防静静电电工工作作区区允允许许的的对对地地静静电电电电位位不不超超过过±100V；B级防静电工作作区是指允许许的对地静电电电位不超过过±1000V。16课程内容四四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电防范1）静电防范及及监控温湿度控制静电防护控制制的有效方法法之一。有效的增湿往往往对于静电电防护具有直直接的影响！！17课程内容四增湿装置带电体压缩空气水池预热螺旋管

蒸发器

加热螺旋管

喷头

带电体四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制课程内容四静电消除1）静电防范及及监控无源自感应适用于材料体体电阻率在103Ω·m以下平面物体体的静电消除除。18四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电消除1）静电防范及及监控课程内容四b)高压电源式19四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电消除1）静电防范及及监控课程内容四绝缘体静电消消除c)离子风20四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电消除1）静电防范及及监控课程内容四绝缘体静电消消除d)放射源式：同同位素静电消消除器e)静电消除剂。。f)静电屏蔽——屏蔽罩或屏蔽蔽笼21四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四监测内容及方方法22课程内容四23监测指标四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四地面24内容：——点对地阻抗：：——点对点阻抗；；——表面电阻及电电阻率；——体电阻率;——湿度。四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四地面每4m2随机抽取5点点并取中心对对五角4次测测试结果的平平均值，测试试点距地板的的边缘不得小小于100mm。对地电阻为1×105～1×109Ω，表面（点对点点）电阻为1×105～1×1010Ω。R地面（防静电水磨石）接地母线100VDC兆欧表测试电极Φ502kg四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四工服手套指标：表面电阻7.5x105<R<1x1010Ω对地电阻为7.5x105<R<1x108Ω带电电荷密度度＜7μc／m2；摩擦带电电量量＜0.6μc／件；洗涤次数：50～100次四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四腕带测试泄漏电阻106－107Ω(保护电阻106Ω）；静电电位衰减减到100Ｖ以下的时间间小于0.1s鞋测试：对地电阻的要要求为7.5×105～1×108Ω27四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四物流车辆对地电阻7.5×106－1.0×109Ω货架板面：表面电阻为105～109Ω，静电电位衰减减到100Ｖ以下的时间间小于0.1s28料盒料箱摩擦起电电压压＜100V、表面电阻＜108Ω四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四坐具对地电阻5×105－1.0×1010Ω；表面电阻（点点对点）≤1.0×1010Ω。29四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制静电监测1）静电防范及及监控课程内容四包装材料30静电屏蔽<20V静电衰减<0.01秒外表面电阻率率105<ρ<107(Ω)内表面电阻率率108<ρ<1010(Ω)EMI屏蔽>42(dB)导电金属层<2(Ω)电荷生成<10V四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制2）照明课程内容四31一般工作区台台面的光照度度不低于500lx；精密产品安装装工作场地的的光照度不低低于750lx；手工焊接和检检验岗位的光光照度应至少少为1000lx。操作台面无阴阴影或反光；；光源色度一般般为冷光。四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制3）温湿度课程内容四32目标值：温度：22℃±3℃湿度：55%±15％监控：定时定地巡视视；全时自动监控控：局域网、、互联网、通通信四、电子产品生产产的工艺管理理1、工艺环境的策策划及控制4）室内空气课程内容四33洁净度：一般PCBA应达ISO14644-1规定的ISO8(十万级)级；a)2.5×104≤含尘浓度≤≤3.5×105(粒/m3)b)灰尘颗粒：0.5≤粒径径≤5.0(μm)c)二氧化化碳含含量低低于1000PPMd)一氧化化碳含含量低低于10PPM宇航、、医疗疗设备备、硬硬盘、、主板板及CCD等组件件应达达到ISO7(一万级级)四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理1、工艺环环境的的策划划及控控制4）室内内空气气课程内内容四四34通风具有空空气过过滤系系统且且与邻邻近空空间保保持为为正压压状态态；；新鲜空空气流流量大大于40m3/h十万级级应确确保15次/h换气送送风，，一级级则应应确保保25次/h换气送送风。。气流层流单单向自自顶向向下、、0.36m/s以上。。四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理1、工艺环环境的的策划划及控控制4）室内内空气气课程内内容四四35噪声：：低于70dB（（GB3096——2008《声环境境质量量标准准》）辐射：：满足人人身及及产品品安全全要求求，尤尤其是是激光光、X光、超超声等等设备备更要要定期期监测测，必必要时时操作作者配配备适适宜的的防护护手段段（防防护服服、眼眼镜、、手套套等））四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理1、工艺环环境的的策划划及控控制5）动力力课程内内容四四36电源：：a)基本要要求：：三相相五线线。b)断电及及性能能保障障：考考虑到到当地地供电电质量量，应应对关关键的的设备备，如如贴片片机、、再流流焊机机、波波峰焊焊机等等选、、加装装电源源稳压压、滤滤波装装置或或不间间断电电源装装置；；c)可靠接接地：：设备备、流流水线线、专专用工工具等等用电电装置置等均均应保保障其其内部部控制制模块块、外外壳等等可靠靠接地地。四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理1、工艺环环境的的策划划及控控制5）动力力课程内内容四四37气源：：a)气压：：一般般0.5～0.6兆帕。。具体体应视视设备备要求求及管管路损损耗。。b)过滤装装置：：除尘尘、除除油、、除水水等，，其中中含油量量低于于0.5××10-6。c)降噪装装置：：空压压站也也应采采取相相应的的降噪噪措施施。d)降温及及干燥燥装置置：e)气体存存储：：必备备气罐罐。f)工艺所所需：：如氮氮气等等装置置。38课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理2、生产线线规划划及布布局按工艺艺流程程规划划a)工艺工工序顺顺序安安排；；b)保持安安全的的物流流、作作业间间隔，，不相相互影影响；；c)制程效效率过过高或或过低低的工工序考考虑独独立设设置；；d)贴装与与插装装、检检修、、清洗洗工序序分开开（同同品牌牌集中中成线线）；；e)多条贴贴装线线以蛇蛇形、、环形形排列列为好好。f)有铅、、无铅铅分开开管理理。39课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理3、工艺及及检测测装备备性能能评估估1）设备备商测测试关键性性能指指标测测试：：多以其其设备备制造造条件件下进进行，，与实实际应应用有有较大大差距距。2）工艺艺样板板测试试工艺样样板：：设计体体现设设备指指标、、性能能的数数量适适当PCB；——尺寸厚厚度、、最小小间距距、最最大重重量、、元器器件种种类等等；——与厂商商协商商规定定测试试环境境及设设备工工艺参参数；；——适合生生产线线所有有设备备为好好。40课程内内容四四41课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理4、工艺文文件的的编制制与管管理1）内容容使用范范围：：产品品名称称、型型号、、版本本号、、生产产部门门（或或生产产线））工艺流流程图图：围围绕产产品生生产作作业工工艺全全过程程分解解、标标明流流转顺顺序；；产品信信息：：PCBA版图、、元器器件坐坐标（（中心心坐标标）、、基准准点坐坐标、、设计计元器器件清清单明明细（（贴插插分开开、版版面分分开））：——设计元元器件件清单单：顺顺序号号、名名称、、元件件类别别、封封装代代码、、单台台数量量、替替代元元器件件型号号、名名称等等；——装焊元元器件件清单单：除除设计计元器器件清清单信信息外外，还还有元元件编编码、、包装装规格格、标标识字字符、、总数数量（（发放放数量量）等等。42课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理4、工艺文文件的的编制制与管管理1）内容容其它物物料清清单明明细：：所需需各类类物品品、包包括工工具、、焊料料等辅辅助材材料，，品名名、型型号规规格、、包装装，还还应标标明使使用数数量；；关键工工序、、关键键件的的标注注及附附加的的控制制要求求；工序质质量控控制要要求：：指定定方法法、使使用工工具或或装置置、质质量标标准、、控制制指标标；产品检检验、、测试试要求求；包装要要求：：使用用材料料、物物品、、标识识粘贴贴位置置；周转、、运输输要求求。43课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理4、工艺文文件的的编制制与管管理2）管理理文档：：制定定文件件制作作、审审批、、印制制、归归档保保管及及处置置要求求；电子档档文件件：PCB设计文文件、、组装装焊接接检测测的设设备程程序、、模板板制作作文件件等的的控制制，保保持版版本信信息的的准确确性、、完整整性。。使用：：规定定发放放使用用、工工程变变更修修订、、再审审批的的控制制程序序。44课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理5、作业指指导书书的编编制1）内容容依据产产品组组成及及工序序流程程制定定每道道工位位的工工作要要求；；明确每每道工工序的的元器器件种种类、、数量量；突出标标明元元器件件的具具体位位置（（位号号）；；突出标标明极极性、、方向向；规定元元器件件料盒盒的摆摆放位位置；；规定可可能使使用的的工装装夹具具。2）管理理规定定：同同工艺艺文件件。45课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理6、外包控控制资质考考核：：组织织机构构、质质量管管理、、保密密技术、、管理理能力力考察察：现场审审核：：文件件管理理、工工艺水水平、、设备备性能能与技技术指指标、、关键键过程程控制制能力力、可可追溯溯管理理、环环境控控制、、物料料管理理等；；交付产产品质质量水水平：：合格格率；；价格水水平；；服务：：尤其其是不不合格格品的的处置置。46课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理6、外包控控制47课程内内容四四四、电子产产品生生产的的工艺艺管理理7、新产品品工艺艺应用用的管管理PCB设计数数据导导入及及转换换：生生成模模板文文件、、贴装装元件件坐标标（自自一脚脚坐标标转为为中心心坐标标）、、生成成设计计BOM，统一角角度定定义（（如无无极性性片式式0度、180度、90度、270度）；各类设备程程序：坐标标系转换、、配置喂料料器（型号号、位置））、贴装头头、相机、、吸嘴、料料台、速度度、公差；；炉温曲线线。封装信息：：新元件的的封装库数数据；测试文件：：工装夹具具制作、检检测程序；；工艺试验控控制大纲；；试制工艺管管理文件。。1）文件管理理48课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理7、新产品工艺艺应用的管管理焊接材料：：品牌、型型号、材料料特性；PCB：生产商、制制作工艺、、可焊性镀镀层材料特特性、焊盘盘及导线精精度、阻焊焊类型、平平整度；元器件：特特别是首次次使用的元元器件。品品牌、规格格型号（电电性能、封封装）、包包装规格、、可焊性涂涂层；工装夹具：：模板、波波峰及测试试针床辅助材料：：助焊剂、、贴片胶、、清洗剂等等。2）物料49课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理7、新产品工艺艺应用的管管理物料检验及及试验报告告：特别是是焊膏、助助焊剂等关关键材料；元器件检验验记录：电电性能、封封装规格、、可焊性；；PCB检验：外观观、尺寸、、焊盘图形形、可焊性性；其它有有关可靠性性试验验证证的记录；；工装夹具检检验报告：：外观、尺尺寸、图案案、孔口壁壁、张力、、定位等工序检验记记录；产品检验测测试记录；；其他相关工工艺的记录录：环境温温湿度、防防静电、照照明等巡检检记录。3）过程记录录50课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理7、新产品工艺艺应用的管管理投产准备状状态核查：：人、机、、料、环境境是否满足足工艺要求求；工艺文件齐齐全、规定定清楚无重重大遗漏、、冲突和不不可操作；；设备程序编编制完整（（检测设备备滞后）、、准确，可可运行；产品检验标标准：系列列通用标准准、专用标标准齐备；；设置质量控控制点：发发现不合格格停线，解解决后放行行；检验检测数数据统计分分析；改进与优化化需求：质质量水平、、效率、减减少失误；；修订工艺文文件、产品品检验标准准、设备程程序。4）要求51课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理8、生产作业平平衡尽量使用设设备软件优优化，试产产后根据整整条生产线线的物流节节奏（实测测），人工工调整；观察：每道道工序设备备的停机等等待时间、、原因；贴装区等待待时间；贴装头工作作等待时间间；贴装头工作作顺序（贴贴片顺序））是否顺畅畅。统一合并封封装库：维维护元件的的封装库数数据，保持持低的冗余余度；严格管控作作业区域，，设定禁入入区域，防防止设备无无故障停机机；有条件时调调整生产线线设备、周周转配置。。1）自动化生生产线52课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理8、生产作业平平衡测定标准作作业工时，，每类操作作（动作分分解）均为为量化值；；秒表实测：：最为接近近实际水平平，与同行行业其他机机构无可比比性；行业平均标标准：需要要根据人员员、工装、、工具、环环境条件进进行修正，，具有一定定的社会可可比性。人员技能培培养：一人人多岗是趋趋势；现场作业管管理：工艺艺纪律管控控，素质培培肓；作业指导书书制定合理理，符合标标准作业工工时节奏；；现场观察并并及时发现现阻塞点、、出错点，，合理调整整操作顺序序、元器件件分配额、、调配人员员。2）人工生产产线53课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理8、生产作业平平衡3）作业平衡衡率54课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理9、工艺定额及及成本控制制工时：实测测评估值、、行业参考考值。材料：量化指标：：PCB、元器件数量量、损耗量量；估计指标：：焊膏量、、焊丝量、、胶等。1）工艺定额额2）成本控制制材料超额及及浪费返工返修工工时及材料料消耗报废怠工复检设备维修55课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理10、现场的工艺艺管理作业区域划划分库房货架位位分配工作区工具具、材料、、周转车、、箱等指定定放置可视化标识识、标记。。1）定置管理理温湿度防静电措施施卫生状态2）环境监控控56课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理10、现场的工艺艺管理工艺参数过程能力指指标3）设备、工工装、工具具、人员监监控适用性符合性4）文件和记记录故障停工一次通过率率5）作业过程程记录完整性性缺陷分布情情况57课程内容四四四、电子产品生生产的工艺艺管理11、工艺试验与与验证明确试验验验证对象：：如模板开开口尺寸、、PCB焊盘可焊性性、焊膏规规格等；影响因素分分析：可控控因素数量量、不可