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  • 1995-07-12 颁布
  • 1996-02-01 实施
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GB/T 15615-1995硅片抗弯强度测试方法_第1页
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文档简介

9D.669.782-41：620.173.26百23中华人民共和国国家标准GB/T15615—1995硅片抗弯强度测试方法Testmethodformeasuringflexurestrengthofsiliconslices1995-07-12发布1996-02-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准硅片抗弯强度测试方法GB/T15615-1995Testmethodformeasuringflexurestrengthofsiliconslices主题内客与适用范围本标准规定了硅单品切割片、研磨片和地光片(简称硅片)的抗弯强度测试方法。本标准适用于晶向为<111>和<100>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250～900rm。2引用标准GB12964硅单晶抛光片GB12965硅单晶切割片和研磨片3术语3.1抗弯强度flexurestrength试样破碎时的最大弯曲应力,对脆性材料通常是凸表面最大径向张应力，表征抗破碎的性能、3.22小搅度Iittledeflection圆片受到中心载荷弯曲时，圆片中心面弯曲前后的最大位移与圆片厚度比为小量方法原理本标准采用简支圆片集中载荷冲击法测定硅片抗弯强度。用一钢球从1/4圆形轨道上滚下，冲击轨道末端垂直放置的硅圆片试样，不断升高钢球高度直到打碎硅片为止。根据由薄板理论及弹性力学理论推导出的公式(1)计算试样抗弯强度：·（1）式中：0-硅片抗弯强度测试值,N/mm²；P-钢球质量kg；A试样简支半径：mm；试样厚度，m田打破试样时钢球下滚垂直高度，mm；X（kg·mm-")、Y、Z:与硅材料弹性模量和泊松比有关的系数，对<111)硅单晶片，分别为182.0.621及1.146；对<100)硅单晶片，分别为207,0.621及1.146。公式(1)是在薄板小晓度情况下导出，即要求圆片破碎时的最大抗度与试样厚度比小于1/5,因此对不符合小搅度条

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