GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定

ICS7704099

CCSH.23.

中华人民共和国国家标准

GB/T174737—2022

.

代替GB/T174737—2008

.

微电子技术用贵金属浆料测试方法

第7部分可焊性耐焊性测定

:、

Testmethodsofpreciousmetalspastesusedformicroelectronics—

Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance

:yg

2022-03-09发布2022-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T174737—2022

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是微电子技术用贵金属浆料测试方法的第部分已经发布

GB/T17473《》7。GB/T17473

了以下部分

:

第部分固体含量测定

———1:;

第部分细度测定

———2:;

第部分方阻测定

———3:;

第部分附着力测试

———4:;

第部分黏度测定

———5:;

第部分分辨率测定

———6:;

第部分可焊性耐焊性测定

———7:、。

本文件代替微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性耐焊性测定与

GB/T17473.7—2008《、》,

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T17473.7—2008,,:

更改了供测试选用基片的规定和要求见年版的

a)(5.1,20083.1);

删除了最高使用温度为见年版的

b)“1000℃”(20084.2);

更改了选用干燥设备的规定见年版的

c)(6.4,20084.4);

更改了浆料印刷图案面积的规定见年版的

d)(7.2,20085.2);

更改了焊料设定温度的规定见年版的

e)(8.1.2,20085.5.1、5.6.1);

更改了可焊性试验浸焊时间的规定见年版的

f)(8.2.6,20085.5.6);

更改了耐焊性试验浸焊时间的规定见年版的

g)(8.3.2,20085.6.3)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国有色金属工业协会提出

。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会归口

(SAC/TC243)。

本文件起草单位贵研铂业股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司

:、。

本文件主要起草人梁诗宇李文琳刘继松朱武勋向磊田相亮李江民樊明娜马晓峰

:、、、、、、、、。

本文件于年首次发布年第一次修订本次为第二次修订

1998,2008,。

Ⅰ

GB/T174737—2022

.

引言

微电子技术用贵金属浆料测试方法是微电子技术用贵金属浆料产品检验项目的测

GB/T17473《》

试方法标准为了方便管理和使用由个部分组成

,,7。

第部分固体含量测定根据加热前后的质量差测定浆料中固体组分的含量

———1:。。

第部分细度测定根据细度计表面沟槽中纵向条纹出现的位置目测确定浆料中固体颗粒

———2:。,

物的大小

。

第部分方阻测定是将贵金属浆料通过丝网印刷成规定尺寸的图形经固化或烧结后测

———3:。,,

量膜层的电阻从而计算出对应的方阻

。

第部分附着力测试是将铜线垂直焊接在烧结好的贵金属浆料膜层上置于拉力机上匀速

———4:。,

将其从基片上拉脱以脱落时拉力的平均值来表征浆料在基材上的附着力

,。

第部分黏度测定是将旋转黏度计的测试轴以一定的转速在恒温的浆料中旋转通过测量

———5:。,

黏滞阻力引起的扭矩对浆料黏度进行测定

,。

第部分分辨率测定是将贵金属浆料通过丝网印刷成规定尺寸的图形经固化或烧结后

———6:。,,

用显微镜观察和测量膜层图形的线宽度和线间距对浆料的分辨率进行测定

,。

第部分可焊性耐焊性测定根据熔融焊料在浆料烧结固化后的金属导体膜层上的浸泡

———7:、。()

饱和程度用放大镜目测确定可焊性根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化用

,。,

放大镜目测确定耐焊性

。

Ⅱ

GB/T174737—2022

.

微电子技术用贵金属浆料测试方法

第7部分可焊性耐焊性测定

:、

警示———使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验本文件并未指出所有可能的安全问

。

题使用者有责任采取适当的安全和健康措施并保证符合国家相关法规规定的条件

。,。

1范围

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性耐焊性测定方法

、。

本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性耐焊性测定

、。

非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

锡铅钎料

GB/T3131

无铅钎料

GB/T20422

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义

。

4方法原理

根据熔融焊料在浆料烧结固化后的金属导体膜层上的浸泡饱和程度用放大镜目测确定其可

(),

焊性

。

根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化用放大镜目测确定其耐焊性