IC基本知识1课件_第1页
IC基本知识1课件_第2页
IC基本知识1课件_第3页
IC基本知识1课件_第4页
IC基本知识1课件_第5页
已阅读5页,还剩4页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

IC的基本知识(1)IC原意:IntegratedCircuit(集成电路)

IC俗称:半导体元器件产品主要成分:硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等

半导体物质半导体物质:是导电性能介于导体和绝缘

体之间的一类物质,如硅(Si),锗(Ge)。基本单元:二,三级管电路单元IC的分类(一)功能结构分类:1,模拟集成电路(电源IC,运放,A/D等)2,数字集成电路(如MCU,DSP等)(二)导电类型分类:1,双极型集成电路(bipolar工艺复杂,功耗大)2,单极型集成电路(COMS电路简单,功耗小)(三)通用和专用ICIC的制造流程1,晶圆处理工序(Wafer

Fabrication)2,晶圆针测工序(Wafer

Probe)3,构装工序(Packaging)4,测试工序(Initial

Test

and

Final

Test)等其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front

End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back

End)工序。IC的制造过程1,晶圆处理制程:在晶圆上制作电路和电子组件(如晶体管,电容体,逻辑电路等)2,晶圆针测制程:晶粒(Die)经过针测(Probe)仪器测试其电气特性3,IC构装制程:利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路4,测试制程:可分为初步测试和最终测试,划分不同的IC等级,保证产品质量;IC的设计方法1,正向设计和反向设计2,自顶向下(Top-down)和自底向上设计(Bottom-up)正向设计和反向设计IC的设计流程1,设计输入:电路图和硬件描述语言2,逻辑综合:处理硬件描述语言,产生电路网表3,系统划分:将电路分成大小合适的块4,功能仿真5,布图规划:芯片上安排各宏模块的位置6:布局:安排宏模块中标准单元的位置7:布线:宏模块

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论