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文档简介
MoistureSensitiveComponent
湿度敏感元器件控制
1通过此次培训你能了解到什么是湿敏元件,为什么要控制湿敏元件怎样识别湿敏元件如何控制湿敏元件培训目的:2What’stheMoistureSensitiveComponent?(什么是湿度敏感元件)
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气,在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题,我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式:PLCC,SOJ,QFP,BGA,LCC,PGA,CSP等等。3怎样识别湿敏元件
SIC(SpecialistSIC中的说明)MoistureSensitiveIdentification(雨点警示标志):
MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Caution(警告标签):
“Caution”警告标签应该贴在MBB包装袋外。5级别标识MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可以使用时间使用环境拆封后的保存环境湿度指示卡超过标准不符合第三项标准烘烤的方法及环境真空封装时间6从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的BagSealDate就是密封包装的日期。元件本体允许承受的最高温度Floorlife时间(Mounted/usedwithin):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.烘烤的条件在打开湿敏元件的包装袋时,马上检查湿敏指示卡(HIC),当HIC>10%时,需要烘烤.不满足第3条时.7湿敏元件的级别注:一般在SpecialSIC中湿敏元件列表上会有湿敏等级,如SIC所列的湿敏等级与包装不符,以等级高的为准9湿敏元件的干燥封装
干燥包装:在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。包括:
MBBs:MoistureBarrierBags(防湿包装袋)
Preprintedmoisturesensitivewarninglabel(预印警告标签)
DesiccantMaterial(干燥剂)
HIC:HumidityIndicatorCard(湿度指示卡)干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下,在30℃,60%RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.10合格的湿敏元件的干燥封装图例干燥剂11湿敏元件控制标签13存储保存湿敏元件的两种可行方法:
使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装;
在环境是温度在
25+/-5OC以及湿度
<10%RH的保干器中存储:
可以使用氮气或干燥空气.
真空封装的效果对比如下图:14标准真空封装不合格封装15保干器17如元器件的封装材料为Tray,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中如元器件的封装材料为Reel,整个Reel上线,如有停线或产品切换,尽快从生产线上将此Reel取回放进保干器中根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用18烘干途径当元件超出它使用范围,或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时,必须通过允许的途径对其进行干燥。常用的干燥途径:
高温烘烤:
120C~125C 24hours+1/-0hour
中温烘考:90C~95C
低温烘烤:
40C(+5/-0C) 1928hoursat5%RHCaution:烘烤元件可能会导致焊料氧化,从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时,最好能与供应商进行商讨。Emp#19高温烘烤应确保包装材料经得起125C
的高温.卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤湿度敏感元器件的烘烤类型选择烘考的方法:如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间定义的,请按之操作。如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的,请按下列要求操作。如有SpecialSIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明,则按SpecialSIC执行。烘烤时,必须使用充氮气或抽真空烤箱。21烘考时间与元件厚度对照表22烘烤跟踪标签Low烘考类型预计取出的时间时间中元件从烘箱中取出的时间元件放入烘箱的时间烘考时间员工工号23湿敏元件控制
在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC.
如果必须使用200OC以上的温度进行返修,建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤
如果元件需重新使用,建议在使用前先进行烘烤,必须在它的使用寿命以内使用。(返修工艺)25湿敏元件控制
为了方便控制,在取出湿敏元件使用时必须预先计算出其
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