SMT新产品导入生产作业规范

QuantaComputerInc.Subject:SMT新产品导入生产作业规范说明书DOCNO.:Q3-026Rev:3ASMTNPIoperationstandardsynosisEffectiveDate:01/12/2011Pageof6ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.FORMNO.:QF-00002REV.3DFORMNO.:QF-00001REV.3DSMT新产品导入生产作业规范QuantaComputerInc.Subject:SMT新产品导入生产作业规范说明书.:SMTNPIoperationstandardsynosisRev:3AEffectiveDate:01/16/2011Description:Page1of6本说明书为SMT新产品导入生产作业提供正确的操作规范及RevisionStatus依据，以提高试产效率Revision3AReasonforChanges:Concurredby:NB3SMTCopyto:Preparedby:Reviewedby:Approvedby:ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.目录项次内容页次目的3适用范围与场合3参考文件与应用文件3内容3-6作业流程图5历史变更记录67.附件6目的：本说明书为SMT新产品导入生产作业提供正确的操作规范及依据，以提高试产效率2.使用范围与场合：2.1适用范围本说明书叙述机板制造部（课）新产品导入生产作业 2.2场合本说明书适用于机板制造部（课）PD线3.参考文件：无4.内容：4.1新机种各负责单位职责4.1.1PM负责整个新机种导入生产线过程4.1.2RD生产制造数据准备,必要物料准备,内部行文的确认,产线技术支持等4.1.3ME负责与R&D、PMC、SMT工程、物料等沟通,产前会议主持,SOP订定与审核，SMT使用治具制作;生产制程控制，测温板制作;炉温测定;产后Openissue、DXF确认,会议召开,请相关部门提供负责人及窗口方便数据传送与沟通等4.1.4PMC生产排程拟定及料况的控制4.1.5SMT工程对设备程序编写,制程不良现象处理,裁板治具制作,裁板程序编写,编写及调试SPI及AOI程序,不良问题回馈与处理等并作记录存盘4.1.6ATE工程对ICT程序编写,ICT治具制作,不良问题回馈与处理4.1.7PD物料中心;试产所需要各种物料准备与分发等,人员工作安排,分配与管理，不良问题回馈与处理，维修记录,工单结案4.1.8TE工程对F/T治具制作，治具异常问题的处理4.1.9EE与RD确认FCT治具，release治具list给TEteam.负责FCT测试程序编写及测试OK,负责测releaseBios程序及刻录,与SE确认测试程序并编写FCT测试SOP,分析FCT不良，回馈给RD.试产后总结BugList.4.2新机种试产前的准备4.2.1ME/RD主导产前会议与会主要人员的确认（Linemaster、指导员、物料、SMT工程、ME、ATE、R&D、PMC、TE等，必要时可邀请业务人员参加）;会议主题：AReview料况，B:SMTprogram（SMT、ATE、Router、F/T）、fixture，C:Review前一阶段的openissue及讲解重点注意事项，D:不同厂商PCB投入配置的数量等，D:不同厂商PCB投入配置的数量等，E.工单开立时间，F.各单位所需控制时间4.2.2PMC工单开立,投入/产出/出贷时间确认;4.2.3物料的确认Review各种材料，已拆封或重新封装的MSD须点数及烘烤，同物料人员与R&D清点材料,并列出缺料状况表，R&D准备之材料以整卷为原则,便于SMT置件，BOMRelease后如再需修改，于试产前24小时发内部行文,以修改程序及物料准备材料4.2.4了解其他单位的准备状况（Shopfloor，BOM，SOP，testprogram，machinebuglist…………)SOP/钢网/底座/Barcode/Shopfloorrouting站别的确认，产品的测试治具（Atest或R&D特别要求不做测试者可不制作）根据Pilotrun数量，决定架设测试站数量，试产前一天必须架设完毕（须包含重测站，小板测试站和维修所必须的治具），与RD确认所缺的治具List及数量，确定为RD备或自备，Pass相关信息给TE，核对fixturelist数量，不足数量提出申购。4.3新机种试产时的作业4.3.1第一阶段执行事项(FAI5PCS,除NB6FAI6PCS)第1pcs用于对料,必须由ME及R&D共同Check，第2,3,4pcs用于SE300设定,DebugAOIProgram及贴片程序及坐标等；OK进行下一片生产，第5pcs用于Profile测试,Profile在未被CheckOK前,请不要继续生产，在ATE,Function确认OK后方可开始生产，任何设计或制程问题需及时解决,唯各站都确认OK后进入第二阶段.4.3.2第二阶段执行事项生产数量控制在10~20PCS,进一步确认SMT,ATE&F/TProgram,Fixtur.4.3.3第三阶段执行事项正常生产产线各站（AOI,QC,ATE,F/T）报表统计完整,每二小时更新各站PCBA状况.4.3.4试产阶段的注意事项ME在试产时主导整个试产过程，RD须到生产现场并提供技术支持，将不接受RD现场任何的工程变更，不接受追加后制程设计作业方式.4.4新机种试产后的作业4.4.1PD物料收回试产后剩余材料;生产线提供ATEStationBadpartstrackinglist给ME，A;B;CTest试产工单,SMT完成后产线帮忙测试并包装，不良板直接转RD维修或者CKDQRDC。一周内必须结工单,每日更新试产进度表及ATE&F/Treport,至工单结束,BGARepair新BGAtype需制作植球治具4.4.2RD提前知会物料收回试产剩余独用料,留2PCSPassPCBA，A，BStage:Rework&Debug由R&D自行处理),RD协助产线对ICTfailMB维修,同时培训OP技能。(NB23有此项)4.4.3ME召开试产后会议,(组长,物料,SMT工程,ME,ATE等),主导发出Colsemeeting时间,一周内各单位整理并发出试产报告给RD、PM解决问题,每个item需R&D提供具体时间，需改善材料的样品在下一次build之前收到做确认,Openissue需要注意以下几项:1)所有Component的PAD设计是否完善;2)所有的Connector,Nut均需要Reel或HardTray包装方式是否符合设备置件要求;3)Router的最大可裁力点评估4)所有PCB均需要在板边空白处以白漆的形式留出AOIBar-Code所需的空间;5)ICT测试点Coverage需要达到97.5%以上。4.4.4ICTR&DCadfilerelease前经ICT工程师的核准.测试点安排要求100%。如未达目标请R&D提出说明。BStage：ICT工程Cadfilerelease后2天提出测试点layoutcoverage与测试点需变更item.CStage：1)BuildingICTfixturerequirement:a.Theschematicofnewrevision.b.Thegoldenboardofthenewrevision.c.Thebareboardofthenewrevision.d.Thecadfileofthenewrevision.2)ICTfixtureschedule:.a.Developmentprogram:3天b.Buildingfixture:2周c.Debugprogram&fixture:3天4.4.5产线协助RDRework时注意事项需由R&D提供ReworkSample及行文图表.内容需含ECN前后电气及外观差异，ECN与BOM未Release前之内部行文须会签ME,产线，材料需求.由R