2023年先进封装行业研究报告

2023年先进封装行业研究报告第一章行业概况1.1详细描述PCB就是半导体生产过程中的一个关键步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被吸附在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能就是保护芯片免受物理和化学侵犯，比如说防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响。PCB过程也牵涉到至芯片与其它电子元件的相连接，比如说通过引线或焊盘将芯片相连接至电路板上。一流PCB（AdvancedPackaging）就是指新兴的、技术含量高的PCB技术，它们旨在满足用户更高性能、更大尺寸、更低功耗和更高集成度的市场需求。这些技术涵盖三维PCB（3DPackaging）、晶片级PCB（ChipScalePackaging）、2.5D和3D内置等。这些技术允许更紧密的内置，能够提高电子设备的性能和功率效率，同时减小尺寸和重量。因此，一流PCB技术在许多高性能和小型化应用领域中，比如移动设备、高性能排序和物联网，都存广为的应用领域。图：一流PCB与传统PCB直观对照资料来源：资产信息网千际投行中航证券一流PCB已变成将更多功能内置至各种设备（比如手机和汽车）中的关键技术，它能在小空间内同时同时实现高设备密度，将电子、机械或半导体设备等多个设备女团并PCB成单一的电子设备。全球半导体一流PCB市场预计在2021年至2029年期间以7.65%的无机年增长率（CAGR）快速增长，至2029年预计将多于616.9亿美元，较2021年的346.2亿美元有所快速增长。驱动这个市场快速增长的关键因素就是半导体集成电路（IC）设计的复杂性，以及越来越多的功能和特性被内置至消费电子设备中。在汽车中内置半导体组件将推动全球半导体一流PCB市场的快速增长。汽车电气化以及车辆自动化的市场需求增加正推动这个领域的半导体市场。比如说，半导体IC被用做汽车的多个功能，比如气囊掌控、GPS、防抱死刹车系统、显示屏、信息娱乐系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测技术等。此外，半导体PCB技术预计将通过增加其操作方式方式功能、提高和维持性能，同时增加外包装总成本，增加半导体产品的价值。这也创造了对各种消费电子产品高性能芯片的市场需求，从而增加了对用做智能手机和其他移动设备的3D和2.5DPCB芯片的市场需求。在中国，目前已安装了约142.5万个5G基站，全国范围内大力支持了多于5亿的5G用户，这并使其变成全球最轻的网络。这个地区5G的快速发展预计将推动对5G设备的市场需求，从而增加对半导体PCB的市场需求。1.2发展历程PCB历史发展大概分为五阶段：（1）通孔摆装型（Through-HoleMounting）：这就是半导体PCB的最早阶段，主要用做早期的集成电路和半导体设备。在这个阶段，PCB设备的插槽通过电路板的孔入，并通过冲压套管。这种PCB类型的主要优点就是其结构直观和均衡，但它的尺寸大，无法适应环境小型化和高密度的趋势。（2）表面张贴装型（Surface-MountTechnology，SMT）：随着电子设备尺寸的减小和功能的复杂化，表面毛坯技术已经已经开始被广为使用。这种PCB方式将半导体设备轻而易举张贴上装在电路板表面，不再仍须沿着电路板的孔洞。这种PCB方式并使设备尺寸可以更大，密度可以更高，且生产效率更高。（3）球栅阵列型（BallGridArray，BGA）：在半导体行业稳步发展的过程中，球栅阵列PCB技术应运而生。这种PCB方式在设备的底部形成一个球状的插槽阵列，可以提供更多更多更多的连接点，适应环境了更繁琐的集成电路设计。BGAPCB提供更多更多了更好的电热性能和信号完整性，被广泛应用在高性能的电子设备中。（4）多芯片组装（Multi-ChipPackaging，MCP）：随着电子设备功能的不断增加，多芯片PCB技术已经已经开始被采用。这种PCB技术可以在一个PCB内部内置多个半导体芯片，从而同时同时实现更高的功能集成度。这种PCB方式可以减少设备间的相连接长度，提高设备的性能和信号传输速度。（5）立体结构型（3DPackaging）：这就是目前最一流的PCB技术，它采用立体结构将多个半导体芯片共振在一起，形成一个三维的集成电路。这种PCB方式可以大大提高集成电路的密度和性能，同时减少信号传输的延后，但它的设计和生产过程相对繁琐，仍须更高的技术建议。图：集成电路PCB发展历程图资料来源：资产信息网千际投行Yole1.3分类一流PCB以内部PCB工艺的先进性为评判标准，并以内部相连接是不是基板可以分后两大类。一流PCB的划分点就是工艺以及PCB技术的先进性，一般而言，内部PCB为引线框架(WB)的PCB不被归类为一流PCB，而内部采用消音(FC)、晶圆级(WL)等一流技术的PCB则可以称为一流PCB，一流PCB以内部相连接存无载体(基板)可以一分为二进行划分：（1）存载体(基板型)：内部PCB仍须依靠基板、引线框架或中介层(Interposer)，主要内部互连为消音PCB(FC)，可以分为单芯片或者多芯片PCB，多芯片PCB可以在中介层(或基板)之上存多个芯片中间或者堆叠，形成2.5D/3D结构，基板之下的外部PCB涵盖BGA/LGA、CSP等，PCB由内外部PCB融合而变为，目前业界最具备代表性且最广为使用的女团涵盖FCBGA(消音BGA)、EmbeddedSiP、2.5D/3DIntegration。（2）无载体(晶圆级)：不仍须基板、引线框架或中介层(Interposer)，因此并并无内外部PCB之分后，以晶圆级PCB为代表，运用重布线层(RDL)与凸块(Bumping)等作为I/O绕线手段，再使用倒放的方式与PCB板轻而易举相连接，PCB厚度比存载体变得更薄。晶圆级PCB分为扇入型(Fan-in)跟扇出型(Fan-out)，而扇出型又可以延伸出3DFOPCB，晶圆级PCB为目前PCB技术中最一流的技术类别。图：一流PCB分类及结构图资料来源：资产信息网千际投行Yole一流PCB以减小尺寸、系统性内置、提高I/O数量、提高散热器性能为发展主轴，可以涵盖单芯片和多芯片，消音PCB以及晶圆级PCB被广为使用，再搭配互连技术(TSV,Bump等)的技术能力提升，推动PCB的进步，内外部PCB可以搭配组合成相同的高性能PCB产品。第二章商业模式和技术发展2.1产业链一流PCB行业的产业链通常涵盖以下环节：设计：在此阶段，设计工程师将根据产品规格和性能建议设计半导体产品。这可能将将牵涉到电路设计、物理设计以及PCB设计。生产：设计顺利完成后，将步入生产阶段。这通常涵盖晶圆生产和晶圆研磨。晶圆生产主要由半导体设备和材料供应商顺利完成，而晶圆研磨则由半导体制造商（比如说台积电或英特尔）顺利完成。PCB和测试：在生产过程顺利完成后，芯片仍须进行PCB以保护其电路并提供更多更多电气相连接。在PCB之后，还仍须进行功能和性能测试以确保芯片的性能达致设计规格。系统集成：PCB后的芯片将被内置至电子系统中，比如手机、电脑、汽车等。这一步通常由完备设备制造商（OEMs）和生产服务提供商（EMS）顺利完成。销售和服务：最后，顺利完成系统集成的产品将通过各种销售渠道（比如零售商或轻而易举销售）销售给最终用户。服务可能将将涵盖产品的维修和更新。在这个产业链中，每个环节都存专门的公司参与。比如说，设计阶段可能将将由设计公司顺利完成，生产阶段可能将将由半导体生产公司顺利完成，PCB和测试阶段可能将将由PCB和测试服务公司（OSAT）顺利完成，系统集成可能将将由OEM顺利完成，销售和服务可能将将由各种零售商和服务提供商顺利完成。图：一流PCB产业链概览资料来源：资产信息网千际投行中金公司先进封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。图一流PCB上中下游资料来源：资产信息网千际投行上游随着PCB技术向多插槽、狭窄间距、小型化的趋势发展，PCB基板已逐渐替代传统引线框架变成主流PCB材料。引线键合类基板在其PCB总成本中占比约为40%~50%，而消音芯片类基板的成本比重则可以高少于70%~80%。相对其他PCB材料，PCB基板的难度更大，但利润高、应用领域众多、市场空间宽阔。图半导体PCB材料标的资料来源：资产信息网千际投行方正证券一流PCB材料市场较为分散，中国企业在键合丝、环氧蜡纸料、引线框架市场中具备一定影响力，国产化率水平较低，但是在PCB基板、芯片导电材料方面与国际领先企业差距依然非常大。随着新型高密度PCB形式的出现，电子PCB的许多功能，比如电气相连接，物理保护，正逐渐部分或全部的由PCB基板回去分摊。近年来在电子基板中，高密度多层基板占比越来越大，在一流PCB中的运用越来越广为。PCB基板作为特种印制电路板，就是将较低精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板相连接在一起的基本部件。相较于PCB板的线宽/线距50m/50m参数，PCB基板可实现线宽/线距<25m/25m的参数。PCB板整体精细化提高的成本远高于通过PCB基板回去互连PCB和芯片的成本。图半导体PCB基板市场趋势资料来源：资产信息网千际投行方正证券中游一流PCB按外壳材料通常可以分为金属封装、陶瓷封装、塑料PCB；按照PCB链接结构可以分为内部PCB、外部PCB和晶圆级PCB，PCB内部就是指PCB内部芯片与载体(引线框架或载板)之间的相连接方式，涵盖引线键合(WB)、载带自动冲压(TAB)、消音PCB(FC)，外部PCB为引线框架(或载板)与印刷电路板(PCB)之间的相连接方式，就是我们肉眼所述的PCB外型，比如说QFP、QFN、BGA、LGA等，部分晶圆级PCB因为无须引线框架或导线载板，轻而易举与PCB板相连接，因此冲破于传统内部及外部PCB之分后。图：一流PCB材料基本情况资料来源：资产信息网千际投行东方财富证券下游一流PCB的下游应用领域以移动设备、多插槽、高性能产品为主要市场需求。晶圆级PCB多用在小型移动设备，基板型多用在插槽多且未有体积管制的产品，多芯片又可以被归类为SiPPCB。一流PCB可以由单芯片、多芯片、晶圆级、基板级组合而成，晶圆级和基板级的相同来源于于制程上的差异，晶圆级PCB采用芯片生产的工艺，仍须淀积、光刻、去胶、淬火等流程，相较于基板级PCB，晶圆级PCB能够存更大的PCB体积，因此多用在小型移动设备，而基板级多用在高插槽且未有体积管制的产品。图：一流PCB应用领域资料来源：资产信息网千际投行中信证券一般而言，多芯片PCB都在PCB内部分作一个子系统，因此多芯片又可以被归类为SiP(SysteminPackage,系统级PCB)，SiPPCB高度高度关注在PCB内的系统同时同时实现，不管先进性与否，只要就是能分作系统的都可以称为SiP，而一流PCB领域的SiP涵盖2.5D/3DFO、Embedded、2.5D/3DIntegration以及技术比较一流的异质异构PCB(比如说苹果手表S系列芯片)等。2.2商业模式一流PCB目前囊括两种商业模式：一就是由IDM和代工厂在生产后继续执行的内部ATP服务；二就是第三方客户的OSAT公司，OSAT客户可以涵盖IDM、并并无晶圆厂公司和代工厂。图：半导体生态系统资料来源：资产信息网千际投行CSET早在20世纪60年代，半导体制造商利用劳动力成本的优势，在亚洲建立了工厂。如今，在美国和欧洲以外，专门从事半导体生产的领先公司总部都设在新加坡、韩国、日本和中国。欧洲、美国、韩国和中国领先IDM和代工厂也在一流PCB方面进行了大量投资。然而，总部座落在中国的公司主导了OSAT部分。OSAT、IDM和代工厂使用材料和设备加装和PCB成品晶圆。如果按销售额去来衡量，总部座落在美国、中国、韩国和日本的公司占PCB市场份额的绝大部分。然而，从物理设施的边线来看，亚洲明显就是领导者。最近的统计数据表明，中国在PCB设备总数方面领先（220，不不含台湾地区106），其次分别就是亚太其他地区（65）、北美（35）、日本（27）和欧洲（19）。公司总部座落在美国和欧洲的半导体工业协会估计，全球至少81%的ATP追加新增产能座落在亚洲。2.3技术发展一流PCB工艺存似的装焊(FlipChip)、晶圆级PCB(WLP)、2.5DPCB（Interposer）、3DPCB(TSV)、Chiplet等。图：一流PCB技术汇总资料来源：资产信息网千际投行CEIA电子制造WLP（WaferLevelPackage）：晶圆级PCBWLP就是轻而易举在晶圆上进行大部分或全部的PCB测试程序，之后再进行研磨制成单颗芯片。采用这种PCB技术，不仍须引线框架、基板等介质，芯片的PCB尺寸减小，批量处理也并使生产成本大幅下降。WLP可以分为扇入型晶圆级PCB（Fan-InWLP）和扇出型晶圆级PCB（Fan-OutWLP）两大类：（1）扇入型：轻而易举在晶圆上进行PCB，PCB顺利完成后进行研磨，布线均在芯片尺寸内顺利完成，PCB大小和芯片尺寸相同；（2）扇出型：基于晶圆重构技术，将研磨后的各芯片再次布置至人工载板上，芯片间距离视市场需求而的定，之后再进行晶圆级PCB，最后再研磨，布线可以在芯片内和芯片外，赢得的PCB面积通常大于芯片面积，但可以提供更多更多的I/O数量增加。图：WLP晶圆级PCB资料来源：资产信息网千际投行晶化科技图：扇入型和扇出型PCB资料来源：资产信息网千际投行硅品(SPIL)FlipChip：似的装焊消音工艺：所指在芯片的I/O焊盘上轻而易举沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片滑动，进行加热，并使熔融的焊料与基板或框架融合，芯片电气面朝下。凸块工艺：消音工艺必不可少，在晶圆表面植锡球或铜块等，就是一流PCB的核心技术之一。2.5DPCB与3DPCB（1）2.5DPCB：裸片中间复置放到具有硅通孔（TSV）的中介层顶部。其底座，即为为中介层，可以提供更多更多芯片之间的可视化。（2）3DPCB：又称并作叠层芯片PCB技术，3DPCB可以采用凸块或硅通孔技术（ThroughSiliconVia，TSV），TSV就是利用纵向硅通孔顺利完成芯片间互连的方法，由于相连接距离更长、强度更高，能同时同时实现更大更薄而性能更好、密度更高、尺寸和重量明显减小的PCB，而且还能用做异种芯片之间的互连。SiP：SysteminPackag，系统级PCBSIP就是将多种功能芯片，涵盖处理器、存储器、FPGA等功能芯片内置在一个PCB内，从而同时同时实现一个基本完善的功能。与系统级芯片（SystemonChip，SoC）相对应，相同的就是系统级PCB就是采用相同芯片进行中间或共振的PCB方式，而SoC则就是高度内置的芯片产品。图：苹果S7手表和A15芯片所采用的一流PCB技术资料来源：资产信息网千际投行PrismarkChipletChiplet技术就是一种通过总线和一流PCB技术同时同时实现异质内置的PCB形式。图：Chiplet资料来源：资产信息网千际投行CEIA电子制造通过对国内先进封装行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前列的公司依次为：长电科技、生益科技、通富微电、国星光电、寒武纪、深科技、正业科技等。图一流PCB行业上市企业专利数量TOP10资料来源：资产信息网千际投行iFinD2.4政策监管行政监管部门（1）工信部：主要负责管理研究制定信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动产业结构战略性调整和优化升级；制定行业的法律、法规，发布行政规章，非政府制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。（2）科技部：主要负责管理制定国家技术创新驱动发展战略方针以及科技发展、导入国外智力规划和政策并非政府推行；会同建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协同、评估、监管机构；制定国家基础研究规划、政策和标准并非政府推行；基本建设国家关键性科技项目规划并监督推行；会同国家技术搬迁体系建设，制订科技成果搬迁转型和促进产学研融合的有关政策措施并监督推行等。自律协会（1）中国半导体行业协会：就是行业的自律非政府和协同机构，内设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体PCB分会、集成电路设计分会等专业机构，协会主要负责管理贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门明确提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测行业产业与市场，汇集企业建议，充分反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；积极开展国际交流与合作；制（修得）缴行业标准、国家标准及所所推荐标准等任务。（2）中国电子专用设备工业协会：主要负责管理向会员单位和政府主管部门提供更多更多行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息；代表会员单位向政府部门明确提出产业发展建议和意见；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化等。（3）中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟：由中国科学院微电子研究所作为充分利用单位，并由我国专门从事集成电路测试技术有关的产学研用单位在完全自愿的基础上共同共同组成。该联盟秉承“对外开放、协作、互动、共赢”的宗旨，以我国集成电路测试产业市场需求为除雪，充分利用联盟各成员单位的人才、技术和市场资源，加强信息交流共享资源、积极开展国内国际合作、资源整合测试产业资源、著重联盟整体优势、提升联盟成员促进作用，共同推动我国集成电路测试仪器和装备的技术创新和产业化。行业政策图行业主要政策资料来源：资产信息网千际投行观研天下第三章行业估值、定价机制和全球龙头企业3.1行业综合财务分析和估值方法对于一流PCB行业的财务分析，我们仍须考量如下几个主要的财务指标：总收入快速增长：检查公司的年度或季度总收入增长率可以帮助我们心智该公司在市场中的整体整体表现以及其产品或服务的市场需求。对于一流PCB行业来说，随着电子设备对更繁琐、更小型的半导体市场需求增加，我们可以预期这个行业的总收入将持续增长。盈利能力：盈利能力就是去来衡量公司经营效率的一个关键指标。我们可以通过检查公司的利润率，比如说毛利率、运营利润率和净利润率回去了解公司的盈利能力。资本支出：由于一流PCB行业仍须大量的研发和生产设备资金投入，所以资本支出也就是一个关键的财务指标。我们可以通过查询公司的资本支出数据，回去了解公司在技术研发和生产能力提升上的资金投入。研发资金投入：在一个技术快速发展的行业中，研发资金投入就是非常关键的。我们可以通过查询公司的研发支出回去了解其对未来发展的投资。市场份额：市场份额可以帮助我们心智公司在其行业中的地位。对于一流PCB行业来说，市场份额可以通过公司的销售额或生产量去来来衡量。财务身心健康：我们还仍须考量公司的财务身心健康，比如说其流动比率（去来衡量公司偿还债务短期债务的能力）和负债率（去来衡量公司长期偿还债务能力的指标）。图：指数整体整体表现资料来源：资产信息网千际投行iFinD一流PCB行业估值方法可以挑选出市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率仅估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流现值估值法、NAV净资产价值估值法等。图：长电科技主营业务图：通富微电主营业务资料来源：资产信息网千际投行iFinD3.2行业发展和驱动因子政策资金大力支持半导体产业作为信息产业的基础和核心，就是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路居多的半导体产业发展，进一步进一步增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家施行了一系列鼓励扶持政策，为半导体一流PCB产业建立了优良的政策环境，促进半导体一流PCB产业的快速发展。集成电路产业的转型升级根据WSTS统计数据，2017年至2020年，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。2019年，受到中美贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3,333.5亿美元，较2018年度下降15.24%。随着贸易争端问题减轻、全球疫情逐步以期掌控、5G、物联网、人工智能、可以配戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模重回快速增长，预计未来将稳步保持快速增长态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达致2774.57亿美元；集成电路生产达致3834.05亿美元；集成电路封测达致870亿美元。资料来源：资产信息网千际投行亿涧数据消费电子产业的快速蓬勃发展我国消费电子产销量规模均居世界第一，我国就是消费电子产品的全球关键生产基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立生产基地和研发中心。产业有关工程师数量的日益剧增3.3行业风险分析和风险管理市场风险（1）行业波动风险集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率必须远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程中，都可能将将出现完全恰好相反的半导体周期。受行业波动周期的影响，未来半导体行业若想持续回落具有不确定性，可能将将对现金封测行业经营业绩引致不利影响。（2）产业政策变化风险政府对集成电路行业的产业政策为我国一流封测企业提供更多更多了较好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的有关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务引致不利影响。另外，公司在外国设有工厂，所属国家产业政策变化也将可以对公司业务运营产生影响。应付措施：业内公司应持续高度高度关注市场动向、宏观经济形势、有关政策、客户市场需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，增加有关市场风险平添的影响。经营风险（1）贸易摩擦风险业内公司作为半导体芯片成品生产和测试企业。如果有关国家与中国的贸易摩擦持续升级，管制进出口或提高关税，业内公司可能将将遭遇设备、原材料短缺和客户外流等风险，进而导致公司生产受到限制、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。应付措施：业内公司应及时干预与有关国家贸易争端进展并发布有关信息，并将积极主动推行有关应付措施，尽可能地降低生产经营风险。（2）设备供应风险半导体芯片成品生产和测试行业对设备存较低建议，部分关键核心设备源于境外。未来，业内公司的某些核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国家与地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响至适度设备的出口许可，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。应付措施：公司应积极主动推行大力大力推进供应链多元化计划等一系列措施，尽可能地增加设备供应严重不足等对生产经营平添的不利影响。（3）疫情影响生产经营的风险自2020年初疫情全球发动，多数地区和行业遭遇了相同程度的影响，今年上半年国内疫情出现反反复复。疫情期间的阻隔管控、物流管制等疫情防控措施可能将将并使公司的人员执勤、设备订货及安装维护、销售发货等环节有所迟滞，以及客户研发等市场活动受到一定管制。业内公司客户和供应商所在地的疫情也可以影响至产业链上下游公司的日常经营活动，从而对整个集成电路行业导致冲击影响。应付措施：业内公司应持续密切高度高度关注新冠疫情发展情况，评估和积极主动应付其对本公司财务状况、经营成果等方面的影响。（4）市场竞争加剧风险传统消费电子市场市场需求从2022年一季度已经已经开始逐渐大幅下滑，涵盖手机制造商在内的IC终端用户库存水平显著高于2021年，存下半年半导体封测市场需求下降的风险；另外疫情在全球范围内仍在广泛传播，共振涵盖俄乌战争在内的国际政治事件，一起对供应链引致影响，继而影响销售；当市场需求下降时，国内部分封测追加新增产能闲置平添的价格竞争，进而对行业销售额及利润率引致一定影响。3.4竞争分析-运用SWOT模型优势较之传统PCB，新形式正快速改写封测行业以高门槛、低单价竞争居多，同质化程度高的行业特征。随着IDM（纵向资源整合制造商）和晶圆厂入局，前、中道工艺的蔓延不断提升一流PCB技术壁垒。同时一流PCB著重了芯片器件之间的内置与可视化，设计厂商在芯片研发初始阶段就仍须考虑到C99mgPCB在内、整个系统层级设计和优化。考虑到一流PCB平添更多的诸如散热器、机械机构等设计要点，EDA工具服务范围赢得拓展。。劣势随着芯片设计的异质性和应用领域的针对性越来越强，由此变化平添的问题也越来越多，这并使我们很难证实问题的根源或预测失灵的原因以及什么时候失灵。一流PCB中使用的键合/解键和互连也存差异。比如说，存大规模回流焊、热压焊和激光辅助键合互连挑选出的线束，或线束加消音芯片与各种被动元件的女团。对于每一种工艺，在温度、应力残存和可能将将的隐形微裂纹方面都存很多变化。机遇在设备端的，封测产业虽然就是我国半导体产业链中最明朗的环节，但后道PCB和测试设备、PCB材料的国产化率仍然较低，存非常大替代空间。而随着中道生产的快速发展，国内陈文杰设备制造商已顺利步入头部客户的产线并已形成较强竞争力。代莱机遇正在到来。威胁全球主流封测厂商目前都在先进