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各站培训资料首先对公司产品的介绍:LCD:液晶显示屏LCM:液晶模块在LCD上加上驱动电路,常见的模组有COB、COG、TAB、COF举例型号COB：如204A01TAB：如128BL4COG：如128BK3COF：如144F01LCD产品又可分为：STN、TN、FSTN、TFT、HTNLCD的组合简朴的说就是由2片带有ITO的玻璃，粘贴在一起往内部注入液晶，在玻璃的表面贴偏光片（就是常见的POL）COG工艺流程来料检查过镜清洗ACF贴附COG邦定E/T测试全部COG产品必须按照工艺流程，生产如有特殊状况另行告知，全部作业员涉及全部接触COG产品的人员必须戴手指套、手套与静电带过镜注意事项：作业前必须有作业指导书或专人指导下才干作业鉴定原则，常见的不良品有ITO腐蚀、ITO刮伤、夹缝异物等现象，作业人员要很明了的鉴别各型号的LCD及模组型号（如128BK3有两个供应商要能够分辨,产品的LOT数量，要清晰流入下一工序）目的：在来料前将不良品检出，有助于后工序作业；减少不良品可减少损耗，减少公司成本，控制不良率。清洗注意事项：在清洗前准备各需的物料，丙酮、无尘纸、棉签，在清洗的时候，棉签占小许丙酮，在无尘纸粘贴再吸去少量丙酮后再去清洗LCD，清洗时，棉签不可碰到上下POL，清洁PAD位置二次以上由于丙酮与物体的化学反性很强，如果保护膜翘的产品，用丙酮清洁过后就会产生水印，造成V/T不良；清洁后反光检查PAD位与否遗留杂物等现象；作业时轻拿轻放，产品的LOT数量要一目了然，不良品要分辨目的：清洁PAD位置为避免其它物质、液体遗留在PAD处对ITO造成腐蚀，便于ACF的贴附，IC邦定时其它脏物会对产品造成缺点（如IC异物会造成MS、DIM、ND、FS等现象）ACF贴附注意事项：对机台确认底模温度、压力、吸尘口与否开、ACF与否解冻30分钟、ACF的型号；OK后并做好点检表，前工序流下的产品，要进行二次清洁，重要范畴是IC邦定区，清洁后反光检查与否有其它物质，然后用气管吸干PAD位置，特别留心吹的时候手法一定要使LCD与气管的角度不不大于90℃，以上这样就能够避免多出的丙酮会溅到POL上去，减少V/T不良，具体压着请按作业指导书操作，自检与否完全将IC邦定的ITO线覆盖，OK后将下POL朝上，放置拉上流入下工序；产品作业后按LOT数量要清晰流入下工序。目的：二次清洁是为了减少在ACF贴附时有异物在ITO上，为了减少IC异物、ACF异物造成不良，气管的吹干是为了使丙酮能完全挥发，可使PAD更干净，可避免造成ACF热压不良（粒子的导电性能）。COGIC邦定注意事项：首先对机台确认底模、温度、压力、时间、视频效果、IC型号及IC数量并做好统计前工序ACF贴附流下来的产品进行视频确认后不良及时反映或告知领班，在拉上拿产品时注意手不可碰到PAD位置或贴ACF处避免造成脏污、异物；IC邦定人员必须清晰明白ACF的型号及IC邦定后，IC与ITO之间导电粒子的原则状态如何，邦定过程中，IC与ITO不可偏位、错位，在炉头上压IC表面时不可移动底模，这样会造成IC粒子拉花，邦定完毕后，自检有无LCD破、裂等不良现象，有问题及时反馈，不良率超出2%时必须要停拉，检查分析后方可开拉目的：IC是高精度产品，IC与ITO通过ACF中的导电粒子来实现导通显示效果，粒子的好坏直接影响到模块的性能各站培训资料HS站热压可分为两种H/SCOG/HS首先确认机台底模压力、时间、温度、ACF30分钟解冻、5S，并做好统计点检ACF贴附COG产品流入本工序，贴ACF互检LCDPAD处与否有裂、破等现象，将产品放入底模进行作业，完毕后，自检ACF与否贴附到位，机口对产品有无造成破损等现象。对ACF必须将ITO位置左右完全复叠、ACF贴附必须没有气泡、异物等现象FPC热压机台确认（温度、时间、压力、视频效果、型号检查）并做好“5S”及点检统计开拉前的前几片产品均需工程确认拉力及导电粒子的效果与否良好；检查ACF有无贴附到位、有无气泡、异物等现象；压FPC时要对FPC金属线进行清洁，避免造成热压异物；FPC与ITO重叠要达成80%以上可视为良品。目的：COG产品能够通过FPC与COB板连接达成成品显示效果二、COB/HS目的：将COB与LCD通过热压机的温度、压力、压痕、时间来连接；通过热压后把LCD与COB的线路连通；注意事项：在进行热压时要确保热压部位清洁，不可有污物、纤维、线路的吻合要达70%以上；压力、压痕要达成原则否则将会浪费H/S纸烘烤、焗炉ET/T良品跟LOT数量确认后，填写入炉时间、姓名、出炉时间、数量；各产品焗炉时间各不同，示方规定（如128BK3规定8H50℃）TRAY需交叉放置焗炉目的：使ITO表面干燥，避免ITO腐蚀清洁注意事项：出炉产品打胶前需清洁，清洁时需用无尘纸清洁PAD位置，使PAD位更干净清洁目的：避免其它物质遗留造成ITO腐蚀，避免后工序点胶有异物打胶目的：避免ITO腐蚀注意事项：针头与LCD表面要保持30-45度角，针头不要太力压LCDPAD面，只要LCD表面接触即可；IC与LCD小玻璃之间要打满，胶内不可有气泡和异物，胶不能高出IC及不能上POL贴TAP目的：避免紫外线对IC的影响，增加FPC的拉力注意事项：LCD上与IC朝上（即胶水朝下）将TAP贴在IC背面要完全把IC盖住（客户规定两面都贴或贴单面），TAP内不能有气泡和异物将日期纸贴附在指定的位置上，日期纸的内容涉及产品的代号、生产日期；贴贴纸时检查贴纸的字与否完整、清晰、日期型号与否对号目的：便于客户懂得产品的组装日期及型号各站培训资料焊锡首先检查烙铁温度，设定温度与实际温度并做好统计拟定型号锡线分无铅与有铅两种无铅温度实际温度为350℃-380℃之间；有铅温度设定为300℃-350℃之间锡线的大小直径为：1.0mm、0.8mm、1.2mm现在我厂的产品均用无铅制程,锡线大小直径为0.8mm铬铁大概可分为:普通及恒温铬铁,现在我们用的都是恒温卡调式铬铁铬铁头可分为:圆头、尖头、扁头、斜面型等几个；惯用的为扁头型铬铁的大概构成有：铬铁座、变压调节器、铬铁线、AC线注意事项：焊锡的时候重要会出现假焊、虚焊、焊点有锡尘、连锡、锡点大小等不良现象；焊锡点（如128BK1的按键不可太大也不可太小）不可有锡尘，规定光滑圆润，COB板的铜泊要完全被锡覆盖，按键要紧贴COB板；焊锡时最常见的有假焊，假焊的因素就是COB板上的锡没有受高温熔解与FPC粘合在一起因此会假焊（例如128BK3采用曲线焊接可减少假焊不良），焊接FPC时注意FPC与COB板的铜泊要完全对直避免造成短路（连锡）；全部焊接工位作业时都有松香珠，因此对台面要及时清理，用柠檬水清洗自检后流入下工序目的：焊锡能够使两个产品更稳固的连接在一起，导通效果更加抱负用柠檬清洗为了使产品表面干净不会给下个工序造成不良COB板元件介绍电阻用英文字母：R表达电容用英文字母：C表达电感用英文字母：L表达导线用英文字母：V表达二极管用英文字母：D表达三极管用英文字母：Q表达IC用英文字母：U表达可调电阻用英文字母：VR表达电阻单位欧母：1000Ω=1K电容计算法：1F=1000MF=106UF=106PF各站培训资料组装、ASSY注意事项：装配型号都要用到的物料是铁框，全部的COB板规定先喷码再组装工艺流程（例举162A14生产流程）LCD检查铁框贴保护膜撕保护膜装铁框放胶条放COB板对位扭脚贴日期纸功效测试V/T检查功效测试（主机）铁框贴保护膜注意事项：用专用的保护膜与切保护膜机，调节长度进行切割在贴附时不要将保护膜弄脏，一次性贴在铁框上目的：为了不使LCD上POL不会刮花、脏、刺伤，从而减少损耗减少不良品撕保护膜注意事项：LCD有上POL与下POL普通LCD下POL都有保护膜在组装时都要撕掉，上下有序的撕，在撕的同时注意手拿LCD的位置，切勿碰到已撕过的POL，避免造成POL脏，同时对上下POL检查有无刺伤、毛根等其它的外观不良目的：根据客户规定组装时上下保护摸都要撕掉，便于更加好地看清显示效果装铁框注意事项：前工序流下已经贴有保护膜的铁框，检查保护膜有无贴歪，与否有脏物，已撕好的LCD按下POL朝上封口与铁框缺口对直，先放左边或先放右边，装入铁框，检查LCDPAD上的ITO与否有破损，PAD上的型号与否有混机等不良现象；互检与自检OK后流入下一序放胶条目的：自检为了下一步组装时不会造成MS等功效现象放胶条注意事项：胶条是导电性能胶条通过特殊碳制品而成的软性胶条，放置时先自检胶条与否有杂物，用干无尘布进行清洁（请勿用酒精或其它液体清洗）然后按对的的放置办法，放好，切勿将装好的铁框与LCD打翻，作业时轻拿轻放目的：LCD通过导电胶条与COB板来连接才干达成显示效果，胶条与否清洁直接影响到产品的功效与否OK放COB板注意事项：COB板是本厂三楼SMT直接生产的（如204A01、202A01、162A12等），COB板与上工序完毕的LCD+铁框+胶条的方向是有区别的，按照指导书的方向进行组装，组装时互检导电胶条与否放好，然后对COB板的金属线进行清洁，互检与自检OK下拉扭铁框目的：对COB板的清洁，胶条的检查都是为了组装后对产品的功效与否造成不良扭铁框注意事项：LCD+铁框+导电胶条+COB，铁框扭脚均为45℃左右，全部型号作业时左手按COB板，右手拿铁框稍用力将COB板往下压，使铁框的脚露出COB板表面方可扭45℃；先对角扭再中间，过程中勿将COB板的铜泊刮掉，铁框脚方向要一致，钮脚时不可碰到其它元件（如：电阻、电容）以免钮坏，铁框脚不可翘起。目的：压紧能够使LCD与COB板，更加好地导通，功效不会出现缺划等现象各站培训资料PIN工艺流程LCD来料检查打碳点过烘烤炉夹PIN打U/V胶过U/V炉剪PIN功效测试V/T检查打碳点注意事项：碳点分为圆点型号椭圆两种碳点，跟客户规定生产，碳胶来料比较浓，在生产时根据型号与LCD的大小来调解浓度，普通用乙二醇、丁醚来兑调浓度；作业时对来料的LCD进行目测，检查与否有破碎、角裂、边沿与否打磨、各型号两边ITO线路不同；例如：2457、大边13脚、小边10脚）因此打碳点先目视与否大边或小边，拟定后对产品进行作业（例如2457规定碳点为椭圆型），按原则指导书进行作来，自检与否OK（注意：碳点不良清洗时注意一次性清洗干净不要把碳胶清洗到夹缝中去，这样会造成短路）目的：在物理课程中就认识碳有导电性，而PIN拉型号就是运用碳点的这一优势在产品中起重要的作业，它通过与ITOPIN脚的连接来实现导通显示的效果，碳点的大小、长短与否偏位直接影响到LCD的显示效果，自检良品下拉过炉需轻拿轻放及戴好静电带过烘烤炉注意事项：开拉前必须开电加热，开气两分钟以上来达成温度规定；普通温度设为80℃目的：已打碳点的LCD通过传送线过烘烤炉，把碳点烘干，便于夹PIN夹PIN注意事项：首先对模具确认后再拿LCD与PIN脚进行核对ITO与PIN与否完全规划，再拿LCD时检查碳点与否在ITO的规定位置，碳点与否烘干，大小与否原则，作业时先放PIN脚再放LCD，PIN脚的放置贴内向外拉的两种办法，放LCD时右手的大母指应按住LCD的居中位置来确保LCD处在左右平衡不会被夹裂或夹破，夹PIN看LCD的ITO与否与PIN一一对直，然后再夹，夹完后对产品自检，有漏碳点、偏位、夹裂、PAD破等现象；轻拿轻放戴手指套与静电带目的：LCD的显示是通过PIN脚连接碳点、连接ITO导通来达成显示效果，如果夹PIN不到位连接不好会造成MS等功效不良；打U/V胶注意事项：生产线U/V胶分两种：白胶与绿胶（如2457用白U/V胶，2479用绿胶）拟定型号后注入那种胶，再打胶前对前工序产品进行互检看有无偏位、夹裂、碳点四个角与否有破损现象；打胶时，产品规定双面胶还是单面胶，现在都是双面打胶，打胶时注意胶高，胶流不到位，断胶、胶上POL、胶流到PIN，胶气泡等不良现象；自检过炉二次打胶同上二次过炉剪PIN；轻拿轻放戴手指套与静电带。目的：打UV胶是为了避免PIN脚松动与碳点与ITO能良好的接触过U/V炉注意事项：作业前对炉的温度、拉速进行确认并做好统计；U/V炉是通过U/V灯管发出紫外线强光来使U/V胶达成硬化的效果的，紫外线光线很亮，因此过炉时不要用眼睛看炉里面或把手伸进炉内拿产品，过炉时产品放在传送线上时要