- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2023-11-27 颁布
- 2024-06-01 实施
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文档简介
ICS77040
CCSH.21
中华人民共和国国家标准
GB/T43313—2023
碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试
共焦点微分干涉法
Testmethodforsurfacequalityandmicropipedensityofpolishedsilicon
carbidewafers—Confocalanddifferentialinterferometryoptics
2023-11-27发布2024-06-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T43313—2023
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所山东天岳先进科技股份有限公司常州
:、、
臻晶半导体有限公司湖州东尼半导体科技有限公司厦门坤锦电子科技有限公司中国电子科技集团
、、、
公司第十三研究所广东天域半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司中国科学
、、、
院半导体研究所环鑫半导体天津有限公司浙江东尼电子股份有限公司
、TCL()、。
本文件主要起草人姚康刘立娜何烜坤李素青马春喜高飞张红岩陆敏郑红军房玉龙
:、、、、、、、、、、
芦伟立丁雄杰刘薇李嘉炜晏阳钮应喜杨玉聪黄树福
、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T43313—2023
碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试
共焦点微分干涉法
1范围
本文件规定了碳化硅抛光片表面质量和微管密度的共焦点微分干涉测试方法
4H。
本文件适用于直径为厚度范围为
50.8mm、76.2mm、100mm、150mm、200mm,300μm~1000μm
碳化硅抛光片的表面质量和微管密度的测试
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
半导体材料术语
GB/T14264
洁净室及相关受控环境第部分按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T25915.1—20211:
碳化硅单晶抛光片
GB/T30656
3术语和定义
界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
4原理
采用共焦点微分干涉光学系统入射光通过诺马斯基棱镜和物镜后照射到晶片表面晶片表面反射
,,
的光线通过共聚焦光学系统到达检测器对待测晶片进行全表面扫描获得晶片表面各个位置的真实
。,
图像与预设的各种缺陷的特征参数信息相比较对采集到的缺陷进行分类识别并对缺陷的数量进行统
,,
计进而获得各类缺陷在晶片表面的分布图以及各类缺陷的数量
,,。
5干扰因素
51洁净室的环境会影响晶体表面颗粒数据的统计影响测试结果的准确性
.,。
52光源稳定性会影响仪器对各类缺陷的信号采集在图像分析时易出现误判
.,。
53仪器参数设置主要是对缺陷类别进行界定因此仪器参数的设置也会影响晶体表面缺陷分类的准
.,
确性
。
54晶片表面沾污会增加样品缺陷数量同时也会影响仪器对样品表面划痕凹坑颗粒微管的识别
.,
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