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2023年集成电路材料基地工程可行性争论报告2023年3月目录\l“_TOC_250003“一、工程概况 3\l“_TOC_250002“二、工程背景 3\l“_TOC_250001“1、抓住全球半导体产业向中国转移的大趋势,实现产品迭代升级 3\l“_TOC_250000“2、进一步实现国产化,满足客户产线和产品的升级需求 33、国家产业政策大力支持半导体材料行业的进展 4三、工程必要性 5四、工程可行性 61、宽阔的市场前景为工程的实施供给了市场保障 62、丰富的客户资源为工程的市场消化供给了客户根底 63、深厚的技术积存为工程的实施供给了技术支撑 74、治理团队和人才队伍为工程实施供给了人才根底 8五、工程实施进度打算 8六、工程投资概算 8七、工程环境保护 10一、工程概况本工程打算投资10,500.00去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。工程建设期估量为2年。二、工程背景级随着全球信息化、智能化的进展,集成电路在通讯、计算机、汽车、物联网、数字电视、玩耍、医疗、军事等终端领域的应用越来越2023年,我国GDP总量首次突破90万亿元,随着经济持和产业聚群效应明显。中国宽阔的市场前景和广泛的兴技术应用场景为半导体产业赢得了宽阔的市场和产品迭代升级的难得
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