中兴--射频板pcb工艺设计规范

中兴-射频板 pcb工艺设计规范篇一：PCB 工艺设计规范PCB 板设计规范 文件编号：QI-22-XXA 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写： 职位： 日期： 审核： 目录 一、 PCB版本号升级准则1 二、 PCB板材要求2 三、 PCB安规文字标注要求3 四、 PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求15 五、 热设计要求16 六、 PCB基本布局要求.18 七、 拼板规则19 八、测试点要求20 九、 安规设计规范22 十、 A/I工艺要求.24 一、PCB 版本号升级准则:板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或 HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识 REV0，09, 以及，等，微小改动用.A、.B、.C 等区分。具体要求如下： 如果 PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 向 等跃迁。 如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上 A、B、C 和 D，五次以上改动，直接升级进主位。 考虑国人的需要，常规用法，不使用序号。 如果改变控制 IC，原来的 IC引脚不通用，请改变型号或名称。 PCB 版本定型，技术确认 BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G） 。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2 向上升级等。 板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX 表示年，YY 表示月，ZZ 表示日。例如：11-08-08，也可以 11-8-8， 或者，11/8/8。PCB 板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定 PCB 所选用的板材，板材类型见表 1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注 1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材 FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。 注 2：由于无铅焊料的熔点比传统的 Sn-Pb高 30-40，因此无铅化的实施对 PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于 PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度 Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。 三、PCB 安规文字标注要求: 文字标注要求：字高，字宽（根据 PCB板面大小，可适当 缩放） 2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高，字宽，以利于电源车间 IPQC核实二极管贴装极性正确与否 3.保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如 ,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若 PCB上没有空间排布英文警告标识，可略去 上述定义，如果因 PCB板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高 四、PCB 零件脚距、孔径及焊盘设计要求: 1.零件引脚直径与 PCB孔径对应关系如下： PCB SMD 零件脚距及焊盘要求：篇二：军工优质 PCB工艺设计规范军品 PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的 PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、 PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（ via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上 的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 PCB 板材要求 确定 PCB 使用板材以及 TG 值 确定 PCB所选用的板材，例如 FR4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定 PCB 的表面处理镀层 确定 PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP等，并在文件中注明。 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30的热源，一般要求： a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 ； b自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 图 1 过回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 （对于不对称焊盘） ，如图 1 所示。 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 /cm，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 ，锡道边缘间距大于 。 3 器件库选型要求已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 820mil） ，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil；40 mil以下按4 mil递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与 PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1： 径满足序列化要求。新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 不同 PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。 多层 PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 基本布局要求 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用 PCBA的 6 种主流加工流程如表 2： 篇三：PCB 工艺设计规范 xxxxxxxxx 有限公司企业技术规范 PCB 工艺设计规范 目 次 前 言 .11 1 范围和简介. 12 范围 . 12 简介 . 12 关键词 . 12 2 3 4 规范性引用文件.12 术语和定义. 12 PCB叠层设计.13 叠层方式 13 PCB 设计介质厚度要求 . 14 5 PCB尺寸设计总则. 14 可加工的 PCB尺寸范围 . 14 PCB 外形要求 . 16 6 拼板及辅助边连接设计.17 V-CUT 连接 . 17 邮票孔连接 18 拼板方式 19 辅助边与 PCB的连接方法 . 21 7 基准点设计. 23 分类 . 23 基准点结构 23 拼板基准点和单元基准点 . 23 局部基准点 . 23 基准点位置 24 8 拼板的基准点 . 24 单元板的基准点 . 25 局部基准点 . 25 器件布局要求.25 器件布局通用要求 25回流焊 . 27 SMD 器件的通用要求 27 SMD器件布局要求 28 通孔回流焊器件布局总体要求 . 30 通孔回流焊器件布局要求 . 30 通孔回流焊器件印锡区域要求 . 30 波峰焊 . 31 波峰焊 SMD器件布局要求 31 THD器件布局通用要求 33 THD器件波峰焊通用要求 34 THD器件选择性波峰焊要求 34 压接 . 38 9 信号连接器和电源连接器的定位要求 . 38 压接器件、连接器禁布区要求 . 39 孔设计. 42 过孔 . 42 孔间距 . 42 过孔禁布设计 . 42 安装定位孔 42 孔类型选择 . 42 禁布区要求 . 43 槽孔设计 43 10 走线设计. 44 线宽/线距及走线安全性要求 . 44 出线方式 45 覆铜设计工艺要求 47 11 阻焊设计. 48 导线的阻焊设计 48 孔的阻焊设计 48 测试孔 . 48 安装孔 . 48 定位孔 . 49 过孔塞孔设计 . 49 焊盘的阻焊设计 50 金手指的阻焊设计 51 板边阻焊设计 51 12 表面处理. 52热风整平 52 工艺要求 . 52 适用范围 . 52 化学镍金 52 工艺要求 . 52 适用范围 . 52 有机可焊性保护层 52 选择性电镀金 52 13 丝印设计. 52 丝印设计通用要求 52 丝印内容 53 14 尺寸和公差标注.55 需要标注的内容 55 其它要求 55 15