电磁炉电子车间培训资料.doc

编写： 审核： 批准：目录一 电磁炉知识简介1二 电子零件的认识.6三 静电防护知识15四 5S知识简介20五 SMT知识简介22六 手插件工艺简介.25七 波峰焊知识简介.27八 手工焊锡知识简介.32九 ICT知识简介.40十 功能测试知识简介.附图：电子车间工艺流程图.43 第一章 电磁炉知识简介一. 美的电磁炉公司简介1.1发展历史1.1.1历史m 98年进入电磁炉行业，是中国最早进入电磁炉行业专业企业之一；并推动了电子行业的发展。m 2002成立电磁炉公司，开始专业运作m 拥有强大的自主开发、生产制造能力，并与日本NEG、东芝等厂商建立战略合作关系；m 截至2004年3月,累计生产销售电磁炉超过150万台，其中2003年生产销售100万台，遥居中国电磁炉市场占有率第一；1.1.2现在2004年1-3月，已销售40万台，同比增长200%。拥有国家级电磁加热研究实验中心300万台生产能力，04年将扩充至500万台现有产品取得中国国家3C认证、美国UL、 ISO9001-2000质量证书、ISO14001环境保护体系证书1.2愿景目标国内市场 打造中国电磁炉第一品牌m 做中国最专业的电磁炉生产厂家m 做中国最好的电磁炉产品m 国内市场占有率第一，绝对领先。 海外市场 最具实力的电磁及远红外加热厨房用具供应商二.电磁炉产品知识2.1工作原理通过电路控制将电能转换成电磁能，然后由铁质材料吸收电磁波转换成热能，实现加热的目的。其中电路控制为核心，它要根据不同的锅具材料，不同的温度，电压状况进行工作，同时还要检测其他部件的性能状态。2.2工作原理示意图2.2电磁炉的特点：1、加热迅速，热效率高；燃气炉50-60%的热效率，电磁炉可达85%-92%，感应加热，无热辐射2、节能、环保3、干净无油烟4、方便移动式厨房、不用换气5、必须使用特定锅具。2.3电磁炉的基本构件1、微晶玻璃板 2、塑料结构件 3、线圈盘4、主机板 5、控制板 6、热敏电阻7、风扇 8、电源线2.4主要零部件及品质标准2.4.1微晶玻璃板陶瓷板特点：加热状态下，膨胀系数极小、径向传热、耐高温、耐磨。 进口陶瓷板：白色 国产陶瓷板：A、B、C及上釉：主要问题： 1、发黄尤其在干烧及锅底带有油的情况下，上釉可克服。 2、美的上釉工艺在微晶玻璃板表面700度烧结德国进口高温釉，可大幅提升微晶玻璃板耐磨及抗发黄能力3、烤花工艺2.4.2电路板的核心元器件 1、IGBT：心脏，使用温度小于85度，现有日本东芝、美国IR、韩国三星、德国西门子。 2、芯片：大脑，有日本、摩托罗拉、韩国、台湾； 3、电容：高压振荡电容，形成振荡电路的核心；大电流、高电压快速充放电， 105度高品质耐高温电容（普通85度） 4、整流桥：将交流电源转换为直流电源，产生直流高电压。 5、电压比较器：8个，美国国家半导体公司出品。 6、IGBT驱动器：日本东芝； 7、稳压器： 7805稳压器； 2.4.3 变压器是将220V交流电转换为低电压交流电的有设备，一般在电磁炉上有两组或三组电源，+5V、+18V，三组电源还包括+12V，采用两组电源的一般是+5V供单片机、显示按键及一些低压处理电路，+18V供IGBT驱动或风扇电源，采用三组电源的一般是将IGBT驱动和风扇电源分开，风扇电源采用+12V。变压器是为以上电源提供前级低压交流的。所以变压器一般也有三组电源.问题：宽电压工作使用实用开关电源电路改进，工作电压范围：150-250V.2.4.4 风扇n 风扇是给电磁炉内散热的部件n 目前风扇共有三种风扇：有刷风扇1种、无刷风扇2种，无刷风扇分为12V和18V两种n 从使用上讲，无刷风扇更耐用，风量更大噪音更小有刷风扇的噪声来源主要是气流声2.4.5 锅具： 多采用不锈钢锅具，电磁衰减少，热效率高2.4.6热敏电阻：测温的核心元件，主要解决电阻质量及固定性。2.4.7线圈盘：在电路原理中，一般把它当电感进行分析，分大线圈盘和小线圈盘两种，共有两种电感量140uH和157uH在电磁炉中，是完成LC振荡的重点器件之一,是将电能进行储存及释放的器件，完成将电场能转换为磁场能的关键器件.2.4.8塑料结构件：塑料上盖、底座共同构成产品保护外壳美的电磁炉采用V0阻燃级抗菌防霉抗紫外线塑料制造，经权威部门认证抗菌率达99.89%2.4.9电源线是将外部市电引进电磁炉，由于电磁炉的耗电量比较大，所以要求电源线的过电流能力比较强，美的电磁炉现有电源线的线芯直径是1.0mm2，能过10A的电流。如果线芯的直径太小，电源线将会发热，长期使用外皮会变硬，甚至烧毁。 2.5 美的电磁炉货号命名规则例VY221 产品显示特征码：一个字母表示，代表产品显示特征，同时是档次的区分。V：VFD显示-最高档产品（单炉） C：液晶显示-高档产品 S：数码显示-中档产品E：LED显示-低档电磁炉 陶瓷板形状特征：一个字母表示，代表产品外观特征。Y-圆形陶瓷板 F-方形陶瓷板产品功率特征码：两位数字表示，代表电磁炉功率的1/100。例如：22表示功率为2200w的电磁炉产品识别码：数字形式，区分不同的产品。“1、2、3.”如此类推 三主机板电路介绍3.1 EMC防护电路 提高品质因数抑制骚扰电压抗击雷电冲击3.2 整流模块 为电磁炉工作提供直流电压，主要由整流桥组成整流桥参数大体是600V，25A.3.3 滤波模块 将直流脉动电压转换为平滑的直流电；对后面的电能转换起储能作用；主要由滤波电感及滤波电容组成；电感的参数一般是后面线圈盘参数的两倍；电感的参数由铜线所绕的圈数决定；电感的特性由磁芯决定3.4 LC震荡电路电磁炉能量转换的重点电路；其参数决定电磁炉的参数，即走低压大电流，还是高压小电流；由线圈盘和高压振荡电容组成LC振荡电路高压振荡电容的品质非常重要，因为从管脚处要通过大电流，一般会发热，引起内部材料受损，从而容量发生变化，导致电磁炉损坏3.5 IGBT开关模块为电磁炉中核心器件，如果质量不好，直接导致电磁炉的质量不好，现在一般采用西门子、IR、东芝、三星公司产品,在电磁炉中，起开关作用，激发LC振荡，LC振荡每过一个周期，IGBT导通一次，一般为过零导通，即当C极电压为电压最低时，IGBT开始导通，否则易发热，甚至损坏3.6 过零检测电路是电磁炉检测交流电（正弦波）过零点的电路，电磁炉的程序工作时，在此点的干扰最小从电源进线处直接检测，所以，须用功率电阻进行分压检测到的波形直接连接单片机的中断口，共有两种波形方式，一是负脉冲，频率100Hz，二是方波，频率为50Hz，与交流电同步3.7 电流检测模块主要由电流互感器、二极管、电阻组成；电流互感器是检测电路中电流大小的器件；是将电路中电压量转换为电流量的器件；二极管的主要作用是将交流转换为直流的器件；电阻的作用是调节反馈的比例；3.8.电压检测模块检测输入电压，及时调整电路的输出功率，当电压偏高时，降低输出电流，当电压偏低时，增加输出电流，用以维持电路输出功率的稳定；由三极管、二极管、电阻、电容等器件组成，二极管的作用是整流，三极管的作用是快速充电，也称峰值整 流，电阻电容组成充放电电路。3.9. 温度检测模块检测温度用电路，根据热敏电阻的负温度特性，即电阻值随温度的变高而变小，随温度的变低而变大的原理进行检测；所用电路采用分压方式进行，热敏电阻接在与电源相连的一端，另一个电阻与地相连，这样，芯片内的温度代码与外部检测温度呈上升对应关系；共有两组温度采集电路，一路是检测锅具温度，另一路是检测IGBT散热片温度。3.10. 同步模块确保IGBT在CE极间电压最低时开始导通，否则IGBT极易损坏；由采样电阻，滤波电容，比较器组成，采样电阻一般采用2W电阻，电阻的功率参数太小，易损坏；滤波电容的作用是将电路中可能出现的高频干扰进行吸收，在这里比较器的作用是将采样的波形转换为开关信号。3.11. 震荡模块m 是电磁炉电路的重点部分，为IGBT的驱动提供前级波形；m 由二极管、电阻、电容、比较器等组成，二极管起快速放电的作用；m 电阻，电容主要作用是调整充电时间；m 比较器的作用是将前面的信号转换为方波输出信号。3.11 IGBT驱动模块1.用专用芯片（TA8316S）进行功率放大，来驱动IGBT.2.用比较器及三极管等器件完成功率放大，来驱动IGBT3.12 功率控制模块 CPU通过控制PWM（脉冲调制信号）脉冲的宽与窄，控制送至震荡电路的加热控制电压，控制IGBT导通时间的长短，从而控制了加热功率的大小。第二章 电子零件的认识 一 电路板介绍分类：A .单面板-单面线路之铜箔基板零件面焊锡面B .双面板-双面线路之铜箔基板C .多层板-多层线路之铜箔基板二电子零件介绍2.1. 电 阻 器 2.1.1.定义：在电路中用作负载电阻、分流器、分压器，与电容配合作滤波器；在电源中作去耦电阻；确定晶体管工作点的偏置电阻；稳压电源中的取样电阻。 2.1.2 . 功率: 单位：瓦特，千瓦。定义：功率=电压*电流分类：1/8W, 1/4W,1/2W,1W,2W,3W,5W,7W,10W等 2.1.3. 单位:(欧姆) , K(千欧) 2.1.4. 代号:R , VR 2.1.5.电阻的分类： 2.1.5.1以插装形式分: （1）插件电阻 立式电阻 卧式电阻注意事项：电阻无极性，但立式电阻有方向性,装插时应注意碳膜电阻排阻可调电阻金属皮膜电阻（2）贴片电阻：以大小分为：0402，0603，0805，1206等。0402 = 英制单位术语 , 意即 长度(L) 0.4英吋 * 宽度(W) 0.2英吋0603 = 0.6 * 0.3 0805 = 0.8 * 0.5 1206 = 1.2 * 0.6 但近年全球使用公制单位的国家,越来越多,也因此开始有了以下之公制1005 = 1.0 mm * 0.5 mm = 0.4 * 0.2 1608 = 1.6 mm * 0.8 mm = 0.6 * 0.3 2125 = 2 mm * 1.25 mm = 0.8 * 0.5 3216 = 3.2 mm * 1.6 mm = 1.2 * 0.6 零件标示(Marking)三码换算法 :将阻值以科学记号表示,并将10的次方数加在阻值的第三位数(必须加上原来的第三位数),即得三码代号 .例 : 200K = 200 * 103 取3加上原来200的第三位 0 (算1次方),即得 200K = 204 200 = 200 *100 取0加上原来200的第三位 0 (算1次方) , 即得200 = 201 20 = 20 *100 取0,但原来20无第三位 0 (故次方不成立),即得 20 = 200 2 = 2.0 (小数点以R或8表示),故可表示为 2R0,但若以8表示时,8必须放在第三位数,即表示为 208 . 注 : 此三码换算法只适用于误差值为5%( J )之电阻2.1.6.色码知识2.1.6.1.色码之代号黑棕红橙黄绿蓝紫灰白01234567892.1.6.2公差之代号例如： 棕 红 橙 黄阻值： 12 X 103 误差5%2.2电容器 代号：C2.2.1 基本概念：电容器是由两个金属电极，中间夹一层电介质构成的电子组件。电容量在数值上等于一各岛电极板上的电荷量与两极板之间的电位差之比值。2.2.2.单位换算: 1F =106 UF (微法拉) = 109 NF (奈法拉) = 1012 PF(皮法拉) 2.2.3. 容值认识（同贴片电阻阻值的认识）例1). 103-10 * 103 PF = 0.01 UF例2). 104-10 * 104 PF = 0.1 UF 2. 2. 4.作用： 电容器在电路中，可用于隔电流、滤波、旁路或与电感线圈组成震荡回路。2.2.5.主要参数 额定工作电压 电容温度系数 电容器的埙耗 绝缘电阻 2.2.6 电容分类：类别技术参数贴片电容（封装尺寸/额定电压/材质/容值）0603/50V/NPO、X7R、Y5V/10PF、100PF、1000PF、1UF0805/50V/ NPO、X7R、Y5V、FILM/10PF、100PF、1000PF、1UF1206/10V、16V、25V、50V / NPO、X7R、Y5V、FILM/1000PF、3900PF、8200PF、0.01UF、1UF、10UF2010/ NPO、Y5V、FILM/0.015UF、1UF、10UF贴片钽电解电容（封装尺寸/额定电压/ /容值/极性）2512/16V /22UF /有极性3216/6.3V、16V/ 10UF/有极性3528/10V、16V/ 3.3UF、10UF、22UF、33UF/有极性D型/6V/220UF/有极性铝电解电容（封装/额定电压/ /容值/极性）SMD/16V、35V /100UF、330UF/有极性DIP/10V、16V、25V、35V、50V、200V/1UF、10UF、100UF、1000UF、3300UF/有极性高频低阻插件瓷介电容（脚间距/额定电压/ /容值）5mm、7.5mm、10mm/1KV、2KV、3KV、50V、250V、400V、500V/10PF、100PF、1000PF、2220PF插件有机介质电容器（脚间距/额定电压/ /容值）3.5mm、4.5mm、5mm、7.5mm、10mm、15mm/100V、250V、275V、400V、630V/1000PF、0.047UF、0.47UF1）贴片电容2）.电解电容。 3）. MYLAR电容(塑胶电容)有极性注意插装方向 4）.陶瓷电容2.3.电感器2.3.1.单位: H (亨利) 常用单位: UH2.3.2代号: L2.33.电感器的种类A.一般电感器(绕线电感): B.磁环电感器: C. 扼流圈: 2.4.二极体2.4.1代号: D , ZD , LED2.4.2 功能: 整流 , 检波 , 稳压，开关 二极体种类: 有极性注意装插方向 2.4.3分类：普通二极体发光二极管 桥式整流器(代号: CR) 稳压二极体(代号:ZD)玻璃状,有极性,注意其装插方向.2.5.电晶体 代号: Q , TR 晶振和陶振 电晶体 .集成电路（IC）卧式IC 立式IC 贴片IC2.6.保险丝 代号：F保险丝的分类：以封装形式分：聚酰胺，玻璃，塑料、热可塑性PC陶瓷、贴片以熔断速度分：慢熔断型，快熔断型，超快熔断型2.7.变压器： 代号：T 2.7.1基本概念 变压器是变换电压、电流和阻抗的器件。它是利用互感应原理制成它通常由磁性材料（硅钢片）、导电材料（漆包铜线）、绝缘材料组成。 2.7.2. 主要参数 定功率和额定频率 定电压和电压比 压调整率 压调整率=（空载电压-负载电压）/空载电压*100三机构器件介绍3.1.插座注意其装插方向3.2.散热片第三章 静电防护知识第一部分 静电对工业电子的影响一、 什么叫静电? 静电一般指静止的电荷, 即相对于另一表面或相对于地的物体表面上电子过剩或欠缺。表面电子不足带正电, 表面电子过剩则带负电, 不足或过剩的电子总量决定表面电荷量。我们把电荷的产生和消失过程的电现象称为静电现象。当一物体上存在静电时, 分子在电中性上不平衡。当试图通过处于不同电位的一物体和另一物体的转移以重新建立中性平衡时,就发生静电放电。二、 静电的产生 产生静电的最通常方式是摩擦生电。两种材料在一起摩擦,随后把它们分开,就会引起摩擦带电, 电荷大小强烈依赖于特定材料交出或接受电子的习性。不同的材料, 尤其它们有高的表面电阻率, 就容易摩擦生电。 物体上产生静电的方式还有接触、冲洗、感应、电解、冷冻、温差压电等。三、 静电的物理现象 静电的带电体所产生的电场称为静电场。静电与静电场有三种重要的作用和物理现象,即力的作用、放电现象和静电感应。1. 力的作用 正、负电荷有同性相斥,异性相吸的力量, 其大小按库仑定率有:F =1Q1Q2(N)4r 22. 电场强度和放电现象 在电荷的存在周围空间中形成电场, 其强度为: V = Q / C ( “V”为电位, “Q”为电荷量, “C” 为电容) 当一绝缘体带上静电后,尽管所带静电量不多,但电位却有数千伏, 甚至数万伏之高。当物体所带电荷在空间产生的电场强度超过介质的击穿电场强度时, 便会出现发光、破裂声响等静电放电现象。 静电与大地间因有电位存在, 如果触及电路时,就会产生放电电流: I = V / R3. 静电感应现象 即使是完全不带电的导体B, 只要置于某带电体A附近并与大地绝缘, 则B上的电子受吸引(或排斥), 表现为B表面上感应产生正、负电荷分离。四、 静电对电子元件的影响静电的基本物理特性为: 1. 有吸引或排斥的力量2. 有电场存在, 与大地有电位差3. 会产生放电电流这3种情形,可对电子元件造成以下影响:1. 元件吸附灰尘,改变线路间的阻抗, 影响元件的功能和寿命2. 因电场或电流破坏元件绝缘层和导体,使元件不能工作(完全破坏)3. 因瞬间的电场软击穿或电流产生过热,使元件受损, 虽然仍可工作,但是寿命受损 上述这三种情况中, 如果元件完全破坏,必能在生产及品质测试中被察觉而排除,影响较少。如果元件轻微受损,在正常测试中不易被发现。在这种情形下,常会因经过多层次加工, 甚至已在使用时,才被发现破坏,不但检查不易,而且损失亦难以预测, 不知要耗费多少人力和财力才能查出存在的问题,如果在使用时才发现故障,其损失将可能包含人命与不可计数的金钱,所以静电对电子元件产生的危害不亚于严重火灾和爆炸事故的损失。五、 静电对电子工业的影响 随着科学技术的飞速发展,高密度集成电路(HIGH DENSITY IC)已成为电子工业不可缺少的器件。它具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快, 低功率、低耐压和输入阻抗高的特点, 因而导致这类元器件对静电越来越敏感, 称之静电 敏感元件(ESDS) 静电放电(ESD)的能量, 对传统的电子元件影响甚微, 但是这些高密度集成电路元件中, 不论是MDS器件, 还是双极型器件,都可能因静电场和静电放电电流引起失效, 或者造成难以被发现的“软击穿”现象,给整机留下潜在的隐患, 直接影响着电子产品的质量、寿命、可靠性和经剂性。第二部分 静 电 防 护一、 静电防护基本原则 自然界的所有物质都是由原子组合而成,原子中的质子(正电荷)与电子(负电荷)存在于我们生活中每个角落,可以这样说 : 静电是无处不有, 无时不在,时时刻刻存在我们生活中的一切周围。在静电防护过程中打算将静电完全消除是困难的,但是我们可以采取防护措施,将静电的产生与积聚控制在最小的限度之内。 防静电危害的基本原则:1. 在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件2. 用静电屏蔽容器运送静电敏感元件二、 ESDS元件静电安全工作区域要求 一个安全的工作区域,包括所有导电性与绝缘性物体不得存在足够破坏ESDS元件的电荷, 所以整个静电安全工作区域必须具有: 完整的导电材料及接地系统,使产生静电的运动物体及时地泄漏或中和, 通常规定在该区域内任意二点之间的静电电压不得超过100V。三、 静电消除方法1. 导电性物体的静电消除方法 导电性物体的物理特性是物体中的电子可以自由移动, 物体中的电位会迅速平衡, 达到每点电位相等。由于电子可自由移动的特性,我们可以很简单地加以接地, 给予这些物体中不平衡电子一个通路, 将多余的电子释放到大地,即可消除物体携带的静电。2. 非导体的静电消除方法 非导电性物体或绝缘体,电荷无法在物体中自由移动, 非导电性物体也就不能用接地方法来泄漏静电荷。要想把绝缘体上的静电荷消除至零是难以办到的, 一般只要消除到对电子产品没有危害就可以了, 常用的非导体带静电荷消除方法有: A . 使用离子风机中和 B . 控制环境温度与湿度 C . 用静电导体制品取代非导体制品 D . 采用静电消除剂 E . 采用静电屏蔽 F . 严格执行静电防治工艺规程四、 静电屏蔽容器 ESDS元件在输送过程中,大部份人都会考虑到: 不要让包装材料因摩擦而产生静电, 破坏元件, 但忽视了一个重要观念 静电感应现象, 包装袋或容器本身不产生静电, 但外界电场却能透过绝缘材料的容器及包装袋,破坏里面的ESDS器件。若采用导电性容器,不但不会产生静电,同时更能保护元件不受外界电场的破坏。 目前导电性材料均为碳化材料, 为不透明的黑色,也有透明或高度静电要求, 则需使用静电屏蔽袋。 静电屏蔽容器包含:1. 导电性塑胶盒(箱)2. 导电性塑胶袋3. 导电性海棉 4. 静电屏蔽袋 五、 完整的静电防护工作应具备的条件1. 完整的静电安全工作区域2. 适当的静电屏蔽容器3. 工作人员具备完全的静电防护观念4. 警示客户, 使客户不致因不知道而造成对ESDS元件破坏六、 静电防护具体措施1. 地 面 最主要的考虑首先是防止摩擦产生静电,一个好的工作区首先要使用接地的去静电地板(105109方块电阻),如SMD采用铺设导电地板永久解决。2. 桌 面 处理ESDS元件,工作台应为接地的、去静电桌面。绝不可使用金属桌面代替去静电桌面, 因为金属桌面太容易在电气装置使用的地方存在不少电击的危险。3. 容 器 在封闭的导电容器或容器盒内存放和运输ESDS元件。4. 人 员 关于人员的静电保护包括: 防止静电的产生、现存静电的去除以及人员的培训。用接地手环有效的把人体的静电电荷除去, 接地手环和接地桌面到地至少应该有1MW 的电阻,以防电击危险。对于ESD控制,人员培训是必不可少的, 如果操作者对ESD保护技术的使用未受教育,那么仔细安装昂贵而有用的ESD保护装置将是没有用的。5. 接 地 用于ESD保护的接地细杆应该是实心铜或者包铜皮的钢,埋于地下23m。6. 电离器 必须在专用的地方安装电离器。7. 测试仪器 使用侧试仪器,自主检测人员接地状况, 使用静电环测试仪检测人员 接地电阻,测试时有三种情况, 分述如下:A. 当“低”红灯亮时, 表示静电腕线电阻值偏低,为避免电击发生,必须更换腕线B. 当“好”绿灯亮, 并伴有一声蜂鸣时,表示腕线良好,配戴良好C. 当“高”红灯亮时,表示腕线失效或配戴过松,应重新戴紧再次测试, 如还没有显示绿灯, 则须更换腕线 注: 静电腕线电阻值: 1065%第四章 5S管理知识简介一定义5S是在日本、台湾等国家和地区广受推崇的一套管理活动，包括以下内容： 整理（SEIRI）：区分要用与不要用的东西，不要用的东西清理掉。 整顿（SEITON）：要用的东西依规定定位、定量地摆放整齐，明确 地标示。 清扫（SEISO）：清楚职场内的脏污，并防止污染的发生。 清洁（SEIKETSU）：将前3S实施的做法制度化、规范化，贯彻执行并维持成果。 素养（SHITSUKE）：人人依规定行事，养成好习惯。 这五项内容在日文的罗马发音中，均以“S”为开头，故称为5S。二目的 借5S之推行，从而达到美化工作环境，为员工创造一个干净、整洁、舒适、合理的工作场所和空间环境。以及提高生产力，提高品质和减少消耗的目的。三.范围1.工作台，仪器设备，机器设备2.办公桌面，资料柜。3.生产线，仓库的地面4.物料的放置区四内容4.1 抛弃不要及多余的物品。 4.2 彻底消除摸索,找寻的浪费。 4.3 制程中的良品与不良品正确的区别清楚。 4.4 办公桌面文件摆放整齐,且不可随意堆放材料及半成品。 4.5 因品质问题而尚未解决之在制品、材料及报废料加以定位、标示及摆放整齐。4.6 通路、台车、自动机器、物料放置区需标示及定位。4.7 机器设备及测试仪器、治工具,应定期保养及维护。4.8 工作台下面、柱子边、墙脚落,不可随意摆东西。49 门的出口处及消防栓、灭火器的前面不可堆满物品。 4.10 责任区域以各组生产区域为范围,若有争议则由生产主任裁定之。4.11现场物品分类摆放，并清除的标示。4.12易燃，易爆及具有腐蚀性的化学品应按照相关规定进行保管使用。4.13生产中的工具及量具应标示，并定点摆放。4.14现场的产品、物料及设备不应有灰尘。4.15张贴区内的文件应分类摆放整齐，生产现场的文件应分类管理并表示清楚。4.16垃圾箱、垃圾桶应及时清扫干净。4.17区域内的产品应有相关的标示卡，且标示卡应填写正确。第四章SMT知识简介一.SMT概论1.什么是SMT : SMT - Surface Mount Technology 意即”表面粘着技术 ”, 乃是将晶片(CHIP)化之电子被动元件,利用此种技术将其置放,并焊接于PCB上之焊垫(PAD),经由元件之两端电极导通,使其与PCB上线路构成回路 .2.为什么要SMT : 电子产品在科技日新月异的变化与竞争下,产品体积日渐要求以轻,薄,短小,故电子零组件也必须相对的从PCB上所占空间缩小,因此才有了SMT元件的诞生 . 3.SMT有什么优点 : 轻薄短小的要求,使得SMT元件发展朝着轻、小的方向研发,除了保持原来的功能与特性外,大大的缩小了产品的体积与竞争性,同时SMT锡膏制程更改善了传统锡炉(WAVE SOLDER)在流焊时无法改变的缺点 .近年来更发展出以SMT制程加工传统式零件之设备;如Universal GSM 1 & 2二SMT零件的认识1.SMD 零件范围 1. CHIP 电阻 2. CHIP 电容 3.钽质电容 4. 二极体 5. 三角晶 6. IC 7. CHIP 电感 2SMD零件的分类2-1. 依功能区分为四类2-1-1.被动零件 零件本身受外加电压电源或电流电源作用后, 发生规律变化, 其变化的情形完全受外加电源的控制. 例如: 电阻器, 电容器, 电感器等2-1-2.主动零件零件本身可以发出电力供给到其它电子零件,以放大器而言, 由电路进入之小讯号被放大成为大电力之讯号被输出例如: 电子管, 电晶体, 积体电路等2-1-3.机能零件 用以产生电气讯号与机械或磁气讯号彼此之间之变换的换能器2-1-4.机构零件 上述三类以外之开关, 连接器 例如: 扬声器, 磁头, 天线，端子等2-2.依包装种类区分为三类2-1.散装 2-2.管装 2-3.卷带装 1）纸带 2)塑胶带 3)盘装 2-3.依大小分类电阻与电容的尺寸大小常用分为1206 ,0805和 0603 三种1206 - 即: 0.12英吋 * 0.06英吋长*宽)0805 - 即: 0.08英吋 * 0.05英吋长*宽0603-即: 0.06英吋 * 0.03英吋长*宽NOTE: 1英吋=25.4mm瓦特数: 分为1/10W, 1/8W, 1/4W, 1/2W, 1W不可互用.误差: 一般来说3码都为5%,四码都为1% (有些3零件的推力1. 1.5KG 以上 一 (1)MELF (圆柱形)零件. (2) CHIP (0805)零件2. 2KG 以上 一 CHIP (1206) 零件3. 1KG一 CHIP (0603) 零件三.SMT制程说明1.制程演变- 电子零件的置件,由早期的自动插件(AUTO - INSERTION)进而演化到AI (零件面)+ SMT(焊锡面),再演化为SMT(零件面) + SMT(焊锡面),最后进步到两面SMT完成,不须再手插传统零件,即可进行组装测试的双面锡膏制程 .这些演进,不仅缩小了产品的体积,提升了产品竞争力,更因为引进了SMT全自动生产设备,不但缩短了制造时间,减少了人力,更增加产量与产品的品质.2.制程区分条件 - SMT制程既然区分的如此复杂,究竟如何才能明确的辨别这个PCB到底要使用那种制程呢 ? (1).单面板- 一般为CAM-1材质之PCB,此类PCB大多为一面手插件,另一面为SMT点胶制程 . 亦有少数以锡膏制程制造 . (2).双面板- 为FR-4之玻璃纤维板,此类PCB有下四种SMT制程 :m 单面点胶SMT - 只加工焊锡面,零件面为传统手插件m 锡膏 + 点胶 - 当零件面有SMT 零件与传统零件共存,焊锡面有SMT零件时 .m 单面锡膏 - 零件面只有SMT零件及传统手插零件(或没有),焊锡面无SMT零件时 .双面锡膏 - 两面都有SMT零件,而无传统手插零件时使用之制程 . 两面都有SMT零件,也有传统手插零件,但该手插零数不超过2颗(含),得以SMT锡膏制程处理 . 两面都有SMT零件,也有传统手插零件,但该手插零件得以MPS(多点焊锡)制程时,亦视同双面锡膏处理 . 四.制程管制 1.前制程确认 - 如流程图所示,PCB在装入框架前,须确认前制程已完成,确认无误后,方得以排入本制程,否则须退回前制程.另外,若发现前制程品质太差,且有影响本制程品质时,亦应通知现场干部处理,如 F-PIN 脱落,掉于PCB板上，或PCB上残存许多PC板屑 . 2.红胶作业 红胶储存温度为 210.红胶在使用前必须回温(将红胶放在室温下让其温度自然上升).大胶筒(300ml)回温12小时,其目的是降低红胶粘度,提高其流动性,便于向小胶筒内分装.小筒红胶需脱泡, 其目的是消除分装时生产的所气泡.开封后红胶使用时间为一周.红胶在固化时其最高温不超过140, 120以上温度要在120160秒 3.钢板 (1).钢板之使用应依钢板管理办法实施 ; (参考钢板管理办法)(2).钢板使用完毕后,应将其澈底清洁,以免锡膏残留硬化,下次使用时浪费时间清理及影响印刷品质 . 4.料架 (1).上料 : 在料带装置时应小心拉出,避免用力过度拉出太长之上带而浪费材料, 8 mm PITCH以上之零件,装置料带时应将整颗零件中心对准送料窗口.如此,在料架之送料窗口被打开时,零件才能完全露出于送料窗口 . (2).下料 : 换机种卸材料时,应先放松上带卷轴,再卸下装填于反转棘轮上之料带,以免卸带时太过于用力或急燥,而将上带又拉出一大段,造成材料短缺 .并保留料带之空白(无零件)段 . (3).不良料架之处理 : 备料时或生产中换料若发现料架不良,如卡住Pitch不准,顶针不动作,卷轴破裂,缺零件动作不良,应停止使用该料架,并将其交给当班之生技人员,并告之其不良原因,避免自行更换,不良料架堆积越多,生技人员在维修时又得再确认一次原因,费时费工 . 5.回焊炉温度设定与PROFILE回焊炉之温度设定一般由生技人员进行设定,但操作人员在首件检查完毕将PCB送入回焊炉之前,亦应与生技人员确认炉温是否已调整设定,且第一片出炉之PCB,应先确认红胶之固化品质或锡膏之回焊品质无误后,方能量产 .五.SMT程式&料表 另外介绍六.设备保养 另外介绍七.安全注意事项 1.操作注意 (a). SMT前后均附有操作启动面板,操作或启动前应查看是否有他人位在机器动作范围内,以免因安全防护死角而酿成危险 (b).禁止机器运转中进入其各轴动作范围内 (c).禁止2人以上共同操作机器 (d).若不慎遭机器撞击或卡夹住时,应大声呼叫其他人前来协助 (e).假日下班前,最后一班人员应将所有机器上之PCB生产完毕,并等回焊炉内PCB全部流出后,关闭所有机器之电源与气压,方能离开 . 2.异常处理 - 发现机器设备有异常状况时,应立刻停止该机器运转,并通知生技人员前来处理 . 第五章 手插件工艺要求一目的 为使手工插件规范化和统一化，特制订此要求，以供生产部门在手工插件一次执行。二使用范围 使用于美的电磁炉电子车间。三.为何要有插件作业 随着零件小型化的发展，越来越多的插件零件被贴片零件所取代，然而并不能全部被取代。主要原因有：零件本身性能的要求及成本的考量等。 插件作业分手工插件作业和自动插件作业，插件的好坏直接决定了焊锡的品质。四.手工插件整体原则手工插件整体需遵循从低到高，从小到大,从难到易，从里到外的原则。即在手工插件时必须整体上遵循：先插较低的元器件再插较高元器件；先插较小的元器件，再插较大的元器件；先插较难插的元器件再插较易插的元器件；先插PCB板里面的元器件再插外围的元器件。注意有极性元件的插装方向。五.手工插件具体操作顺序 5.1.带好静电环，上班前量测静电环带的良好方可开始作业。 5.2.依照作业指导书，料盒上的物料编号做对料动作。 5.3. 对前一工位做顺检，确定无误后，开始作业。5.4.依照作业指导书所规定的顺序进行插件作业。 5.5.插完第一片后，做首检。检查是否有漏插，插错。以后，每插完一片都要作自主检查，确认无误后方可流向下一工位。 5.6.下班时要对工作桌面作清洁整理六.手工插件工艺注意事项 作业前：6.1手工插件前一定要先洗手，以免手上的汗水或污渍等影响元器件的焊接效果。6.2 带好静电环，静电环的金属部分必须接触皮肤。6.3元器件分类盒应在统一位置明确标明物料编码和规格型号。6.4作插件前的对料工作，根据作业指导书和料盒上的物料编码进行对料工作确保物料的正确。 作业中：6.5.手工插件时坐姿要端正，身体左右倾斜不能超过15度6.6.双手作业，避免独臂作业。即插件时左右手要分开插件，只能一只手插件，另一手拿元器件，而不能两只手同时插件或同时拿元器件，以免插错，拿错元器件。6.7.作业过程中不能推动PCB，以免零件在推动的过程中出现浮件，掉件，歪斜等现象。6.8.作业中若发现不良零件必须将其放入不良料盒中。6.9.只能用食指和大拇指拿元器件本体且要求把元器件管脚插到位（即紧贴PCB板），若不能插到位的要求距板最多高出2mm。6.10.加料员加料后，须将标示牌翻到加料待检一面，IPQC要做抽检。6.11.工作区域要保持清洁。元器件需轻拿轻放，且不能将元器件悼在工作台面上和地上。 作业后6.12. 工单完结后，余料不能乱放，应有加料员统一回收整理。七. 插件工艺对特殊零件的要求5.1.对于生产出口机型在插一些关键元器件（谐振电容，高压电容、变压器、继电器等）时需检查是否符合相关认证要求。5.2.插有极性的元器件（二极管，发光二极管、三极管、电解电容、稳压管、整流桥等）其方向要与PCB上丝印一致。5.3.插插座时应把带扣或缺口端与PCB上丝印带扣或缺口方向一致且注意颜色是否与要求一致。5.4.插线组时需把线组的缺口端与PCB上的丝印一致。5.5.插集成电路时要求带圆点端（IC的第一脚）与PCB丝印圆点或丝印1相对应，并且缺口端要与PCB上丝印的缺口对应插入。5.6.一些较高的元器件（电解电容、孤立7805等）PCB丝印要求卧倒的一定要卧倒，并要求了解是否有特殊的工艺要求。5.7.插谐振电容、高压电容时，带标识的一面需朝外且插到底。5.8.固定散热片组件要尽量垂直并紧靠于板面。5.9.插带引脚的保险丝应插到底紧贴板面，防止其能左右摇动碰到附近元器件。5.10插电感器时注意正负极性与PCB丝印对应插入。第六章 波峰焊知识简介一焊锡制程1.1 焊锡制程之种类l 浸焊 (Dip Soldering) 组装零件之PC板垂直置入静止的融锡槽表面 .l 拖泄焊 (Drag Soldering) 组装零件之PC板以水平的方向置入及离开静止的融锡槽表面 .l 波峰焊 (Wave Soldering) 是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 1.2 焊锡制程之材料1.2.1. 锡棒: Sn60 / Pb40 (183189 )Sn63 / Pb37 (183 ) Sn49 / Pb48 / Bi3 （178202 )存储条件:043保存期3年1.2.2. 助焊剂: 松香系列: R , RMA , RA 水溶性系列. 储存条件:0-43保存期一年二. 波焊锡炉的主要结构波峰焊锡炉主要有以下几部分组成： 助焊系统 预热器 波焊系统 输送系统 其他:温控定时器冷却风扇2.1助焊系统2.1.1助焊系统的分类：l 发泡式助焊 发泡式助焊槽产生许多助焊剂泡泡,并在PC板焊锡面形成一薄层的助焊剂,泡泡是藉由低压空气通过浸在助焊槽的发泡管而行成.l 喷雾式助焊 有网目的旋转滚筒喷雾 以极精细的不锈钢网制成的滚筒在助焊剂中旋转,在鼓内有气刀可将在网目上的助焊剂吹出. 喷头喷雾 在喷头式中,助焊剂经加压空气压迫通过喷头,就如同喷漆一般. 滚筒毛刷喷雾以毛刷制成的滚筒在助焊剂中旋转, 以毛刷磨擦力推转一惰轮使其转动而沾附助焊剂