精密印制线路板有限公司生产技术能力.doc

福强线路板 生产技术能力 编号：fq-t-i-070 版本：o 页： pcb福建福强精密印制线路板有限公司 编号版本生效日期页总页fq-t-i-070a111生产技术能力（刚性板）（未经同意，不得翻印）受控文件受文单位：编制： 日期：校对： 日期：审核：日期：批准：日期：页次版本修改记录表页数版本第一次第二次第三次第四次第五次第六次第七次第八次第九次i文件内容修改记录表修改时间版本从到页-行目录修改内容修改人（签名）审核人（签名）批准人（签名）目 录0. 标题-1页次版本修改记录表-2文件内容修改记录表-3目录-4一. 公司总体生产技术能力-51. 验收标准-52. 工程设计-53. 图形设计-54. 结构设计-55. 材料选择-56. 表面工艺-67. 机械加工-68. 特别工艺-6二：各工序生产制作能力-7.1. 光绘和资料室-72. 开料-7.3 内光成像-74. 酸性蚀刻-75. 棕化-76. 层压-787. 钻孔-88. 沉铜-89. 外成像-810. 图形电镀-811. 图镀镍金-812. 碱性蚀刻-8913. 阻焊-914. 字符-915. 喷锡-916. 镀金手指-1017. 外形-1018. 电测-101119. 终检-1120. 实验室-11一：公司总体生产技术能力（供市场及工程预审参考）1：验收标准：11：成品鉴定和性能规范：ipc-6012（或ipc-a-600f） class 21. 2：实验方法：ipc-tm-6502：工程设计：21：cad/cam软件：protel,pads2000,powerpcb,genesis2000,cam35022：文件格式：gerber及相应的钻孔文件3：图形设计基铜厚度(um)912183570105基铜超过105um需评审内层最小成品铜厚(um)6912255686外层成品铜厚(um)26-4029-4533-5548-7078-105108-140内层最小成品线宽/线距（mil）4/44/44/44/5/510/10外层最小成品线宽/线距（mil）4/44/55/56/68/810/12外层最小网格线宽/线距（mil）5/86/88/88/88/1010/144：结构设计层数2-16层(1):采用最小板厚设计时其内层基铜需为18um且层间压一张2116，层间最小介质层厚度0.11mm,若特殊要求更薄的介质厚度需评审制作(2):成品板厚0.60mm及3.2mm，做喷锡需评审(3):v-cut板最小板厚需大于0.6mm成品板厚0.4-3.2mm层数及对应厚度4 层板厚度0.45mm（内层基铜18um,若为35um则最小板厚为0.5mm）6 层板厚度0.7mm（内层基铜18um,若为35um则最小板厚为0.8mm）8层板以上依此类推，每叠加一层板厚增加0.25-0.3mm厚度公差10%且不小于0.10mm5：材料选择：基板材料阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板(fr-4) ：普通tg130，中tg150，高tg1701：中高tg及无卤素板材外形不得冲板，除普通fr-4外其它特殊板材冲板需评审2：中高tg及无卤素板材在层压及钻孔等相关工序需用特殊参数控制（目前暂统一按高tg参数）复合基板材：cem-3rogers板材：tmm10铝基板材无卤素板材耐caf板材高cti板材（cti600, 普通cti为175-250）半固化片规格型号7628h/m762821161080平均厚度(mm)0.220.1750.110.075介质厚度依线路铜面分布不同而略有差别阻焊油墨绿色（光亮/哑光）、黑色（光亮/哑光）、红色、蓝色、黄色、白色，紫色，透明色等具体颜色依客户要求，我司除绿色外其余均非常备字符油墨白色，黄色等具体颜色依客户要求可剥蓝胶蓝色耐温260 5s 三次导电碳油方阻30 阻值若有特殊要求需评审6: 表面工艺喷锡（有铅/无铅）锡厚0.520um全板镀金镍厚2.55um，金厚0.0250.075um化学沉金镍厚2.55um，金厚0.0250.075um金手指表面处理镍厚2.55um；水金/沉金：金厚0.0250.075um镀硬金：金厚常规0.250.5um；镀厚金：0.51.0um osposp膜厚0.150.30um7: 机械加工孔径钻刀刀径0.256.5mm（金属化孔对应成品孔径减少0.08-0.15mm，非金属化孔对应减少0.02-0.05mm板厚孔径比8:1，超此能力需评审。成品孔径公差钻：pth：+/-0.08mm，npth：+/-0.05mm，铣：+/-0.1mm成形方式铣外形、冲外形、桥连、邮票孔、v-cut、金手指倒角；成品交货尺寸最小:60*80mm最小外形公差铣：+/-6mil, 冲：+/-10mil外形最小定位孔铣：1.6mm, 冲：1.2mm建议npth定位8: 特别工艺盲埋孔工艺特性阻抗单端、差分两种模式，公差10%且不小于5不对称奇数多层板3,5,7层等超厚铜板成品铜厚200-500um需知会工艺跟进钻/铣沉头孔/槽深度公差+/-0.25mm需知会工艺跟进；二、各工序生产制作能力（供工程及生产制作参考）工序项 目生产工艺能力备注1:光绘和资料室1.1:光绘最小线宽间距3/3mil, 线宽变化不超过10%且不超过0.4mil1.2:红片最小线宽间距3/3mil, 线宽变化不超过10%且不超过0.4mil1.3:光绘最大菲林尺寸22.5*25.5inch21.4:菲林夹边精度0.2mil1.5mil2:开料2.1:覆铜板规格0.25 1/1,0.36 1/1, 0.71 1/1(不含铜厚)其它规格板材需先查仓库是否有库存，否则需知会采购提前备料。1.0 1/1,1.5 h/h, 1.5 1/1(含铜厚)其它规格板材需先查仓库是否有库存，否则需知会采购提前备料。2.2:磨边机可磨板厚0.71mm3:内光成像3.1:生产尺寸最大22*24.5inch，最薄0.15mm3.2:层间对位精度0.52mil内层菲林夹边偏位不超过1.5mil3.3:内层最小绝缘孔焊环（单边）46层10mil，8层12mil3.4:内层最小pth孔焊环（单边）46层5mil，8层6mil3.5:内层板边不露铜的最小距离10mil4: 酸性 蚀刻4.1:生产尺寸最大22*24.5inch，最薄0.15mm4.2:蚀刻因子参考值3.0-3.44.3:最大内层完成铜厚3 oz (105um)超过3 oz需评审4.4:内层最小线宽线距（成品）4/4mil （限35um及以下基铜）依铜厚而定5:棕化5.1:棕化生产尺寸最大22*24.5inch，最薄0.15mm6: 层压6.1:层压生产尺寸最大尺寸：25*37 inch，优选尺寸短边18inch，其次为12.-12.5inch6.2:板厚及公差板厚0.45-3.2mm, 公差+0.05/-0.13mm6.3:铜箔9um, 12um，18um，35um，52um,70um6.4:半固化片1080，2116，7628, 7628h/7628m不得使用单张7628,若使用单张1080需评审6.5:层间不重合度3mil6.6:层间可压最小厚度0.11mm（限18um,35um基铜）7: 钻孔7.1:加工生产尺寸最大：22*24.5inch7.2:钻具直径0.25mm6.5mm钻具大小间隔0.05mm7.3:槽刀直径0.5mm-2.0mm钻具大小间隔0.05mm7.4:位置精度一钻+/-2mil，二钻+/-4mil7.5:钻孔直径偏差0.02-0.05mm8: 沉铜8.1:生产尺寸最大22*24.5inch8.2:板厚孔径比8：1，最小孔0.25mm9: 外成像9.1:加工尺寸最大：22*24.5 inch2，最小：66 inch29.2:板厚0.153.2mm0.4mm需在内层制作9.3:外层对位精度0.52mil9.4:pth孔最小焊环导通孔：4mil，元件孔：5mil9.5:掩膜孔板厚1.0mm最大圆孔5.0mm，槽孔4*6mm，板厚1.0mm最大圆孔6.0mm，槽孔5*8mm超过则按二钻或铣孔处理9.6:掩膜孔焊环孔3.5mm,单边最小10mil，孔3.5mm,单边最小12mil10: 图形电镀10.1:生产尺寸22*24.5inch，0.6-3.2mm 0.6mm（含铜厚）板厚以下需评审，0.65-0.70mm板厚短边尺寸不得大于16inch10.2:最小边框8mm（对所有电镀工序）小于8mm需评审10.3:板厚孔径比8:1,最小孔0.25mm 10.4:补偿后最小间距4mil（限hoz、1oz基铜） 依基铜及线路分布而定，线路特别孤立区要在保证线宽的同时最小间距5mil以上10.5:孔壁铜厚度单点20um特殊铜厚要求需要评审11: 图镀 镍金11.1:生产尺寸最大16*20.5inch，厚度0.43.2mm11.2:板厚孔径比8：1，最小孔0.25mm11.3:孔壁铜厚度单点18um11.4:镍金厚镍厚：2.55um，金厚：0.025-0.075um12: 碱性 蚀刻 12.1:生产尺寸最大尺寸22*24.5inch,最小尺寸6*6inch12.2:蚀刻因子参考值1.7-2.012.3:最小线宽/线距成品最小线宽5/5mil（hoz基铜），局部（整板小于20区域）4/5mil；12.4:最小bga焊盘直径12mil(指无过孔贴装圆焊盘直径；小于14mil采用喷锡工艺需评审)12.5:顾客蚀刻标志最小宽度8 mil (18um基铜)，10 mil (35um)，12 mil（70um）13: 阻焊13.1:阻焊颜色绿色（光亮/哑光）、黑色（光亮/哑光）、红色、蓝色、黄色、白色，紫色，透明色等除绿色外其余均为非常备13.2:阻焊硬度6h13.3:最大铝片塞孔钻孔直径0.6mm(需单一孔径)，0.55mm以下不同孔径可混塞超出此要求时需评审13.4: 阻焊桥最小宽度4mil13.5:阻焊净空度(单边)一般3mil，最小2mil，（局部1.5mil）基铜70um最小1.5mil13.6: 阻焊盖线宽度一般4mil，最小3mil，（局部2mil）限18/35um基铜13.7:最小开窗阻焊字宽度8mil13.8:最小绿油厚度覆盖完整13.9:过孔盖油的厚度覆盖完整但不能保证绝缘性要保证绝缘性需选择塞孔工艺13.10:蓝胶盖线或焊盘单边最小10mil13.11:蓝胶与焊盘最小隔离10mil13.12:碳油盖线或焊盘单边最小12mil13.13:碳油与焊盘最小隔离12mil14: 字符14.1:最小字符线宽5mil（对应18um基铜）14.2:最小字符高度28mil（对应18um基铜及5mil字宽）14.3:字符与焊盘最小隔离6mil14.4:字符颜色白色，黄色，黑色白色为常备15: 喷锡15.1:生产尺寸最大20*24.5inch,最小6*6inch短边20inch时要预留剪板孔15.2:板厚板厚0.63.2mm0.6mm（含铜厚）以下板厚需评审，0.65-0.70拼板不得大于12*14inch15.3:锡厚0.5-20um16: 镀金 手指16.1:生产尺寸拼板后任意一排金手指满足：到一个板边距离8 inch同时到另一个板边距离 7 inch16.2:镍金厚镍厚：2.55um，金厚：0.25-1.0um17: 外形17.1:铣外形17.1.1:外形公差：最小6mil，一般为+/-8mil复杂外形、无内定位需评审17.1.2:一次外形最大尺寸20*24inch17.1.3:外形铣刀：0.80、1.0、1.20、1.50、1.6,1.8,2.0、2.40mm17.1.4:外层导电图形到外形边距离:最小10mil指铣外形不露铜的最小距离17.2:冲外形17.2.1:可冲最大单板尺寸：22*24inch17.2.2:外形公差：最小+/-10mil, 一般为+/-12mil17.2.3:图形到板边：16mil依板厚而定17.2.4:孔/槽到板边最小距离：于板厚且不小于0.8mm依板厚而定17.3:v-cut17.3.1:v-cut角度：30，45,609017.3.2:v-cut角度公差：517.3.3:v-cut上下刀偏差：4 mil指上、下v槽对准度17.3.4:v-cut留厚范围：0.2mmv-cut深度可依客户要求17.3.5:v-cut留厚公差：4 mil17.3.6:跳v-cut最小间距15mm目前跳v-cut评审制作17.4: 倒角17.4.1:不倒伤金手指旁tab的最小距离8mm17.4.2:金手指倒角角度:30、45、60，70，公差518: 电测18.1:测试机型飞针，通用，专用18.2:测试最大尺寸飞针：24*24,通用：12.8*16 ,专用：12.8*19 inch 目前通用可测尺寸为9.6*12.8inch18.3:最小导通电阻1018.4:最小绝缘电阻10m18.5:可测间距6mil18.6:测试焊盘最小6mil18.7:可测点数800019: 终检