ATMEL的产品公司认识.doc

Atmel产品线：ATMEL的产品既包括通用的非易失性存储器和微控制器，也包括针对一个客户某一个特定应用的可编程逻辑和ASIC，以及ASSP（特定应用的标准产品）。这些ASSP包括应用于无线通讯的射频芯片，智能卡应用的保密IC，生物识别应用的传感器，以及图像处理器件等多种产品。所有这些产品的开发都基于经过独立确认的、可重用的IP库，从而使得开发时间最小化。ATMEL致力于为当今的电子系统设计工程师提供集成电路产品，开发工具，第三方软件以及客户培训，从而帮助客户缩短开发周期，提供竞争优势。ATMEL专注于SoC方案。这个高度集成的单芯片方案可以将最终用户需要的功能尽可能多地集成在一起。如果单一芯片方案不可行，或者是不经济，那么可以将两个或更多的IC（例如一个微控制器和一个非易失性存储器）堆叠到一起以减小物理尺寸。ATMEL的目标是将所有必须的模块集成为SoC方案，从而获得最小的系统尺寸、最小的功耗以及最低的价格。技术特性、应用领域：ATMEL是非易失性存储器NVM（掉电时数据仍然保持而不丢失）的先驱。非易失的特性使得这些存储器非常适合于小体积的便携产品以及电池供电的设备，因为它们不需要耗电的转动式磁盘或CDROM。ATMEL具有广阔的NVM产品线：EEPROM，一次更新一个字，适合做数据存储；高密度FLASH存储器，一次更新一个存储块，适合于存储程序或者是像图形一类的大数据对象。此外，ATMEL还提供各种不同的配置和接口方式以匹配各种应用的确切需要。ATMEL是世界上串行和并行FLASH存储器的领导者，其产品可以满足计算、汽车、电信、消费产品以及军事应用市场的程序和数据存储的需要。ATMEL另一个创新的产品线是融合了FLASH和EEPROM优点的Data Flash(r)。它利用片内的RAM做缓存，实现了一次只读/写一位的特殊功能。而所有这些都只需要很少的连线就可以完成。此外，ATMEL还继续生产EPROM以满足以往项目的需要。对于那些需要较高的处理能力，同时还要求保持尽可能低的功耗的应用，ATMEL提供了基于ARM(r)的32位微控制器。这个系列提供了各种不同的存储器容量和片上功能，以确切地满足各种高性能应用的需要。至于那些需要极高数据带宽的应用则可以考虑64位的MIPS(r)产品，或是128位的Magic VLIW（极长指令字）信号处理器内核。ATMEL拥有广泛的基于80C51结构的微控制器，包括可在线编程的FLASH版本，OTP版本以及ROM版本。同时还提供先进的片上外设功能，如CAN总线控制器，USB控制器，MP3解码器，以及智能卡接口。ATMEL还可以提供高可靠的、基于Motorola PowerPC(r)结构的军用及太空应用微控制器。Freescale各系列产品的技术特性：8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARM Cortex-M架构微控制器（单片机）Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构i.MX系列处理器、Power Architecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。具体如下：Kinetis ARM Cortex-M微控制器Kinetis是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARMCortex-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）Kinetis EA系列/MKEA（汽车产品）Kinetis W系列/MKW（无线互联，Cortex-M4/M0+产品）Kinetis M系列/MKM（能源计量，Cortex-M0+产品）Kinetis V系列/MKV（电机控制产品）Kinetis Mini/Mini Package（微小封装）i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器i.MX应用处理器是基于ARM的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。i.MX6: Cortex-A9内核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLitei.MX53x: Cortex-A8内核i.MX28x: ARM9内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。i.MX25x: ARM9内核Qorivva 32位微控制器基于Power Architecture技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。Qorivva MPC57xxQorivva MPC56xxQorivva MPC55xxMobileGT(51xx/52xx)5xx控制器传感器飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。模拟电子与电源管理飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。射频飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有高性能、高质量、高可靠性产品的领导者。应用领域：飞思卡尔的产品广泛的应用于以下领域：高级驾驶员辅助系统（ADAS），物联网（IoT），软件定义网络（SDN），汽车电子，数据连接，消费电子，工业，医疗/保健，电机控制，网络，智能能源等。Microchip美国微芯科技公司，美国微芯半导体：Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Microchip公司自成立以来，就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。ST semiconductor以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如：片上系统（SoC）产品定制与半定制电路专用标准产品(ASSP)，如：无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC微控制器智能卡IC专用存储器专用分立器件 (ASD)一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。标准产品包括：分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路标准逻辑功能与接口众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM射频分立器件及IC自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。专用产品：片上系统：专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。定制芯片：定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列电路单元的通用芯片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制芯片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的芯片（特别是包含了珍贵的IP的芯片）并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与芯片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与芯片供应商就设计和制造这两方面达成协议，因此，这儿存在着一系列中间关系。意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂芯片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。标准产品：ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。实例包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线应用处理器。与为单用户的特殊应用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊应用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网络、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智能卡等的主要增长业务应用进行了优化。通过提供芯片组与完整的参考