MI检查培训教材.ppt

1,mi检查步骤 part i（内层制作） 一、生产资料的检查 检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的内容一致,大致包 括以下内容: a.工程图纸 b.磁碟 c.菲林的数量及编号 d.其它的有关资料如：分孔图纸、新产品投产报告、客户工程 修改通知书。 e.研究新产品投产报告（nprf）或客户工程修改通知(cec) 二、研究新产品投产报告（nprf） 基本制作要求：表面处理方式、绿油材料的类型、元件标记的颜色、外形加工的方法等等。,2,三、研究客户工程修改通知 a 、客户cec要求修改的内容涉及到mi中三个或三个以上部 份,要出一份新的工作指示(mi中有工程记录、钻孔指 示、图形转移及菲林修改、排板和压板参数、生产流 程五个部份)。 b 、如果客户ecn 要求修改的内容只涉及到两个或两个以下 部份,那么出一份ecn就可以(ecn包括客户修改和内部修 改)。 c 、ecn超出五份要出一份新的工作指示。,3,四、客户技术规范的审查 a 、检查客户有否提供技术规范; 有技术规范, 一定 要审查有无超出本厂生产能力, 超出生产能力的 项目要和客户商量解决后才可生产。 b 、无技术规范提供的产品, 或图纸上没有规定采用其 他客户技术规范的产品, 采用国际标准ipc-a-600 & ipc-6012 class ii的最新版本为生产依据及接 收标准。,4,五、图纸检查 a 、检查图纸上的外形尺寸是否与菲林上的一致。 b 、检查客户是否对内层铜箔,绝缘材料以及排版有特殊要求。 c 、完成板厚及公差。 d 、对有金手指的产品,斜边及倒角的尺寸与公差如何。 e 、有无沉头孔，阻抗控制等特殊要求。 f 、孔径与外形的尺寸，公差是否在生产能力之内。 g 、有否客户不镀通孔作为加工工具孔。 i 、分孔图的视图方向是c/s或s/s,在mi上标出,以便工具制作，防止 排板方向错误。 j 、如有v坑,有否图示说明v坑要求,其要求是否在生产能力范围内。,5,六、菲林检查 1.在客户菲林上检查以下项目, 检查是否超出我厂生产能力: a.最小线宽 b.最小线距 c.线与焊盘最小距离 d.焊盘与焊盘之最小距离 e.线与铜位的最小间距 f.焊盘与铜位的最小间距 g.铜位与铜位的最小间距 h. 最小字宽与字距 i.米字焊盘空位条的最小宽度 j.米字焊盘导电通道的最小宽度 k.最小的焊盘尺寸 l.最小的间隙焊盘尺寸,6,2. 检查孔壁与导线的最小间隙。 3. 检查是否有不镀通孔落在地层上或外层上有大过npth孔径的 焊盘。 4. 检查外层菲林上是否有pth无焊盘或焊盘小于孔径。 5. 检查电源层与地接层有否短路。 6. 检查电源层与接地层上是否有没开间隙的不镀通孔(npth)。 7. 检查米字焊盘之间以及米字焊盘与间隙焊盘有无重叠现象, 和 “米”字焊盘的树脂通道及间隙条宽度是否超出本厂能力。 8. 检查间隙焊盘加大以后是否会造成线路开路。,7,9. 检查是否有异常的开短路。 10. 检查是否有孔钻在线路上的现象。 11. 检查铜位到外形是否有足够空位, 对有金手指的产品内 层铜位距金手指底部是否有足够空位保证金手指斜边后内层不会露铜。 12. 对于mother board, 其“pga”和“bga”区域内的间隙焊盘无客户允许, 不能修改。,8,七、钻孔资料的检查 1. 检查单元排列图（unit arrangement), 将客户单元 根据我厂现有之板料而设计在生产板（panel）上。,* * 检查u.a.主要考虑因素: a 利用率：多层板利用率：80%或以上（目标） 双面板利用率：85%或以上（目标） b 成本：板料，半固化片，ua设计. c 易加工性：结合生产能力设计ua,9,单元排列图,10,2. 单元间最小距离: 通常啤无金手指的产品是0.05”, 啤有金手指的产品是0.08”, 锣板最好是0.10”或以上, 因为可用2.4mm或1/8”的锣刀, 提高生效率, 特殊情况可以另订。 3. 根据客户外形加工要求及订单数量决定采用锣板或啤板。如果啤板, 必须考虑外形公差, 导体到外形距离, 坑槽大小, 且最好能考虑是否需要加分离辅助孔, 啤板避位孔及为外形建立绿油间隙。,11,4. 镀通孔(pth)孔钻咀的选择: a. 喷锡板: a1. 保证钻咀尺寸比完成孔径的中间值大5-6mil, 如果线路非常 稀疏, 又不允许加假铜位, 要考虑是否需加大2mil。 如果孔 径公差许可且又有足够间隙, 在生产菲林上要尽可能保证有 7mil的锡圈, 以防止崩孔现象。 a2. 钻咀尺寸以每2mil(0.05mm)递进, 一般以毫米(mm)为单位, 即 : 0.45mm, 0.5mm, 0.55mm 换算: 1mm=39.4mil(0.0394”); 1 inch=1000mil,12,a3. 为什么钻咀尺寸要比中间值大5-6mil?因为镀通孔要经过pth, 图形电镀, 喷锡工序, 最后孔径会因此而减小4-6mil 。 (pth+图形电镀厚:2-3mil; 喷锡厚:23mil。),例: 完成孔径:72 mil, 公差: +5/-0mil , 那么选择钻咀尺寸应为: 公式: (下限 +上限)/ 2 +6mil (72+77)/2+6=80.5mil(=0.0805”); 0.0805”25.4=2.04mm * 选择最接近的钻咀: 2.05mm,13,b. 沉金板、沉银板, entek cu106: b1. 保证钻咀尺寸比完成孔径的中间值大3-4mil, 如果线路非常稀 疏, 又不允许加假铜位, 则要加大4-5mil。 5. npth孔钻咀选择, 保证钻咀与完成孔径中值一致或在1mil范 围内变化(孔径公差在考虑范围内), 如果公差向一边, 选钻咀 时要往松的一边偏。 例: 完成孔径为126mil+1/-2mil; 公式: (上限+下限)/2 (127+124)/2=125.5mil(=0.1255”); 0.1255”25.4=3.1877mm *选择最接近钻咀(=3.20mm),14,八. 检查问题纸 检查客户资料完成后, 如有疑问，pe要用问题纸和客户联络解决有关之疑问和放宽要求。如客户在规定的时间内不能解答相关问题, 产品工程部技术员要出一份暂停制板制作指示通知书, 直到问题解答后才取消此暂停。如果客户不接受放宽的要求, 而本厂又不能按既定要求生产, 则要出一份不可生产通知书, 直到条件改变可以生产后才取消不可生产通知。下面是常见问题列举:,15,* 电源层与接地层发生短路 * 线路上有异常的开、短路。 * 电源层与接地层上未给npth孔开间隙焊盘。 * 外形尺寸相互矛盾。 * 图纸上外形尺寸与菲林的尺寸不一致。 * 图纸上的孔位置与孔数量与其他资料上的不一致。 * 菲林上的条件太荷刻, 生产线上很难做到, 是否可以 放宽要求。 * 外形加工的尺寸不一致。 *其它特性要求（如：pth厚度、锡厚等）太荷刻，生产线上很难做到，是 否可以放宽要求。 *所有偏离客户要求的地方必须要有客户的书面认可才可放行。,16,九、 生产指示检查 1工程记录 a. 板面积: 板宽板长 144 b. 板有效面积: 单元宽单元长单元数量 100% 板宽板长 2内层菲林线路密度 a机做菲林 线路密度 = 线路面积 100% 单元面积 (电源层面积及接地层面积可从磁碟上读取) b手做菲林 线路密度得据经验估计。,17,3半固化片尺寸 : prepreg宽 = 板宽 prepreg长 = 板长 如果板边0.7”,则该边半固化片要加宽0.4”,两块板压时,中间最好能考虑留有余地（mi上标注的半固化片尺寸是最小理论值）。另，半固化片宽与长均不能超过钢板的有效尺寸。 4铜箔尺寸: 铜箔宽度 板长 + 2.0“ 铜箔长度 板宽 2 + 2.0“ 根据现有的钢板尺寸，一般是两块板一起压，铜箔比钢板每边多出1” 便于生产。 (mi上标注的铜箔尺寸是最小理论值)。 5. 特别生产要求： a) 孔数量及单元的尺寸以套装计。 b) 要求流动性好的半固化片（prepreg）。 c）rambus阻抗控制要求。 d）沉头孔。,18,十、菲林制作 1.完成线宽线距：参考蚀刻能力，补偿线宽线距。 2.铜位到单元边距离: 12mil 最小；铜位到金手指边 距离：100mil 最小 (一般要求),19,3锡圈: 完成后 2mil, 生产菲林上最小要求 5mil 条件允许要尽量保证 7mil的锡圈 备注: 孔壁到导线的最小距离: 8mil，一般 12mil 孔壁到导线最小距离= 线到焊盘的最小距离+ 焊盘尺寸 - 钻咀尺寸 2 最小孔壁到导线距离 钻孔 （内层菲林有线路） *如果内层没有线路，则以孔壁到铜位的距离计算。,20,十一、菲林修改 1根据菲林制作指示在板边加上铜位或树脂通道。 2给内层指示孔加间隙焊盘 3在内层对位孔上加上“” 标识(只适用于机做菲林)。 4. 孔壁到铜位要保证有8mil以上。,21,5如果孔壁到米字焊盘的内径间距小于5mil，那么将它加 大到有5mil，防止崩孔。 6在内层菲林信号层上去掉所有npth的铜焊盘。(除非客户特别注明),22,7如果加大间隙焊盘，那么要在电源层或接地层把夹在 间隙焊盘之间的米字焊盘的一边空位条去掉，（如下图示）以确保米字焊盘有足够地方导通。 delete this clearance sector of thermal pad a) master a/w b) a/w modification,23,8在内层菲林两面上修理铜位最好，让铜位到单元边有最小25mil的间距 (如果条件许可)。如果受线路所限，最小不能小于10mil。金手指边的铜位距单元边，视乎金手指斜边深度要求而定，一般为100mil。 9在内层菲林两面分离框上加上假铜位(全铜位)，使之距孔、坑槽、npth 有50mil,并每2“长就留100mil的树脂通道。(加假铜位要征得客户同意！),24,10如果菲林线宽小于8mil, 而锡圈又小于5mil, 那么要在线与焊盘连接处加泪珠焊盘，以取得5mil最小锡圈，防止钻孔后崩孔。 (加泪珠要征得客户同意！),25,十二、 图形转移 1内层菲林材料: 用 me 认可之干菲林 。 2干菲林宽度： (a) 内层干菲林宽度: 菲林应将指示孔盖住，考虑到辘板会有 偏差,指示孔到菲林边要留有适当空位,一般为80mil。 (b) 外层干菲林宽度: 保证菲林盖住丝印定位孔和三期工具孔， 丝印定位孔到菲林边要留有适当的空位，一般为50mil。(三 期工具孔包括干菲林自动曝光对位孔、识别孔，妙印自动丝 印孔, v-cut定位孔。其位置按照me线路板制作能力指南 “12541-cg-001” 来设定)。,26,十三、叠板与排板指示 1按客户图纸、技术规范或菲林上的标识来叠板。 以4层板为例: l1 - component side l2 - ground plane l3 - power plane l4 - solder side 2多层板厚控制 * 一般完成板厚包括绿油厚度： a . 压板后最大值 = 完成板厚最大值 6mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 3mil,27,4. 半固化片：为方便起见，排板指示中所涉及到的半固化片将简写如下： 俗 称 简 写 7628hr 半固化片 9 7628sp 半固化片 7s 7628lg 半固化片 7l 2116lg 半固化片 4l 1080lg 半固化片 2l 注：在排板中，7s 和 7l 全用 7 表示。 5每压板格上可以放板数量：视板厚和每格的高度来计算， 此值只提供一个参考, 大量生产时要跟压板试板报告。 6separator 的运用 a使用420钢板,28,7修边后的板尺寸 普通修边模 / 自动修边机： 修边后板宽 = 板宽 - 0.2“ (最小) 修边后板长 = 板长 - 0.2“ (最小) 8排板指示 a. 半固化片的排板方法可参见 19541-me-003。 b排板指示中的一些常作符号： 外层铜箔：h 0.5oz 内层基材铜厚：h/h 0.5/0.5oz d 2.0oz 1/1 1.0/1.0oz f 1.0oz 2/2 2.0/2.0oz,29,十四、一般阻抗控制 / rambus阻抗控制 *根据客户要求的阻抗值及其公差，用 polar cits25阻抗预测软件计算阻抗值是否满足客户要求，构成阻抗的四大因素： (1)介质（prepreg）厚度(h） - 与阻抗成正比关系 (2)导线宽度（w） - 与阻抗成反比关系 (3)介质的介电常数（er） - 与阻抗成反比关系 (4)导线厚度（t） - 与阻抗成反比关系 各项条件能满足客户要求的阻抗值，才可生产;并且设 计在阻抗中值范围内。,30,*而rambus阻抗控制的制板，在设计单元排列有特殊要求： (6). rambus motherboard不可采用小于6英寸的测试coupon。 (7). 温哥华motherboard 如果单元内设计有coupon，coupon 长度应是6英寸；如果单元内没有设计coupon，要在panel边 上设计coupon，coupon长度应是6英寸。 (8). “fairbanks” motherboard单元内将会设计4英寸长的coupon。 这种motherboard要在panel边设计6英寸长的coupon，并根 据guide line制定“通过/不通过”的范围，保证rambus阻抗 线在28中值。,31,(9). rambus coupon应尽量设计摆放于制板中央。 (10).rambus制板应尽可能设计大panel且保持0.7”以上板边 (11).rambus阻抗线不允许作任何修理。 *内层生产能力指南请参考 wi (19541-me-003) 目前我们已有能力制作2810%的四层rambus制板！,32,十五、内层工艺流程的检查 （1）切板：客户对板料供应商、厚度公差、tg等是否有特殊要 求；确定ul logo级别。 （2）干菲林：干菲林尺寸选择是否正确。 （3）蚀刻：生产菲林线宽设计是否正确；完成线宽能否满 足客户要求。 （4）排板：客户对排板结构半固化片厚度是否有特殊要求。 （5）压板：理论压板厚度是否满足要求，是否最佳和成本 最低。 （6）再复核是否有错漏工序或工序倒置。,33,mi检查步骤part ii（外层制作） 一、生产资料的检查 1检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的 内容一致。 2检查有无客户技术规范。 a. 新产品投产报告 b. 客户工程修改通知 c. cad data d.master菲林 e. 工程图纸 f. 其它, 如样板、钻带等,34,二、研究新产品投产报告及客户技术规范 1.研究新产品投产报告。 2.一般制作要求，完成的工序、绿油材料的类型、元件标记的颜色、镀金的厚度、镀铜厚度, 每套装允许最多坏单元数。 3.研究客户技术规范 a.检查客户有否提供技术规范, 有技术规范, 一定要先检查客户技术规范有无超出本厂生产能力。有超出生产能力的项目要和客户商量解决后才可生产。 b.无技术规范提供的产品, 或图纸上没有规定采用其他客户技术规范的产品。 采用ipc-a-600和ipc-6012 class ii最新版本，但需征得客户同意。,35,三.图纸的检查 1.检查生产图纸上所要求的规格是否是我厂生产能力所接受的。 2.在电脑里对照客户菲林上的边框以及孔的位置检查外形尺寸和 孔的位置。 3.检查图纸上孔数是否和cad里的一致。 4.检查孔的尺寸、孔的公差和孔的位置公差是否在我厂生产能力内。 5.检查外形公差是否在我厂生产能力内。 6.观察在生产图纸上是否有任何其它的制作公差被漏掉了。 7.检查有无斜边、倒角、坑槽、v-切割的要求和公差。 8.研究是否有npth孔作为我们的工具孔，且最少要有两至三个。 9.检查对内角是进行锣或是啤加工。 10.检查单元图纸与套装内图纸的尺寸是否相符。,36,四、菲林的检查 1线路菲林的检查 a.在客户菲林上测量以下项目: 最小线宽 线与线的最小间距 线与焊盘间最小距离 焊盘与焊盘最小距离 外形到单元图形的最小间距 smt焊盘之间的最小间隙 每种孔的最小焊盘尺寸,37,字之内的最小间隙 最小的字宽、字距 线与铜位/文字之间最小距离 焊盘与铜位之间最小空间 smt焊盘的最小栅格尺寸 b. 检查 npth 孔是否有干菲林覆盖的间隙。 c.检查是否给整个 outline 到单元内图形留有间隙 d.检查是否有不正常的开路或短路现象发生。,采用图像浏览终端,38,e.检查是否有合适的空间加标记(制作日期、厂标、ullogo & 94v0)。 f.检查是否有不均匀的图形分布，可否在线路稀疏处加假铜位。 g.检查是否有npth钻在ground位上。 h. 检查是否有标志印反了。 i.检查焊盘尺寸是否足够大以满足客户规定的最小锡圈的要求。 j.检查菲林是否有 (6mil的间隙需要去掉)。 k.对照图纸检查编号或版本是否正确。 l.检查是否需要在分离框架上加假铜位。 m.检查是否有基位在孤立的位置，可否给基位四周加铜环。,39,n.对照图纸或其它相关要求检查基位的位置及尺寸。 o.检查图形是否有打坑、斜边、倒角或v-切割的要求。 p.对于焊盘不够而不能修改时, 检查可否采用泪珠加宽焊盘。 q.检查是否需要移动/切削线条、焊盘、铜位或字为了保证 足够的间隙。 r.检查线路图形/字是否很粗糙或模糊不清。 s.检查 smt焊盘之间是否有足够的空间做绿油桥。 t.检查在线路图形上是否有任何多余的/漏掉的焊盘。 u.检查客户菲林上除了 “made in china“ 之外是否还有其它国家的标记。,40,2. 绿油菲林的检查 a. 检查是否有via孔湿绿油单面塞油情况。 b. 检查客户是否要求金手指顶有绿油空位。 c. 检查金手指顶是否盖上足够的绿油,与金手指相邻近的孔是 否太近而被镀金。 d. 检查是否有足够的间隙加工外形。 e.检查是否有绿油窗过大导致线路、标志、字等露铜,绿油是 否上了焊盘或基位。 f. 检查是否有任何不正常的绿油在焊盘上。 g. 检查是否在金手指间有多余的绿油桥。 h. 检查菲林上的编号、版本与图纸是否一致。 i . 检查是否在分离框架上要加上绿油。,41,3. 元件标志菲林的检查 a. 测量元件标记的宽度是否足够 b. 检查是否使用符号标记用作制作日期控制。 c. 检查编号是否要加在分离框上。 d. 检查是否有足够的位置丝印标记。 e. 检查在用户菲林上是否有模糊的元件标志存在。 f. 检查元件标志是否太挤或太松。 g. 检查是否有任何不正常的元件符号。 h. 检查是否有元件标记入孔上垫、上基位或超出外形。 i. 检查在用户菲林上是否有其它国家的标志。,42,4. 研究cec和相关的补充资料。 5. 研究客户工程修改通知 (cec) 及有关附页, 看是否有特殊的要求或变化需要对现有mi作出修改。 6. 如果客户cec 要求修改的内容涉及到mi中三个或三个以上部份,要出一份新的mi(mi 中有工程记录、钻孔指示、外形加工、图形转移、菲林修改、电镀及蚀刻参数、生产流程七个部份)。 7.如果客户cec要求修改的内容只涉及到两个或两个以下部份, 那么出一份 ecn 就可以(ecn 包括客户修改和内部修改)。 8. ecn超过5份则要重新出一份mi 。,43,五、钻孔指示的制作 1. 单元排列的设计: 计算板的尺寸以得出一块原料可能放置单元的最大数量。 2. 单元间最小距离: 对没有金手指的需要冲加工的产品一般为0.05”，有金手指 需要冲加工的产品一般为0.08”，需要铣刀加工的，根据铣刀直径而定，特殊情况另订。 3. 根据用户制作标准和提供的数量考虑对外形加工是采用冲或铣加工。,44,4对喷锡板镀通孔选择钻咀时，钻咀比完成孔尺寸的中值大5-6mil，如果公差偏向一边，选钻咀时，要往松的一边偏; 锡圈为7mil，如果孔的公差足够大要尽量保持这个距离。 5对 npth 孔选择钻头尺寸要在中值范围内。 6干菲林定位孔无需干菲林遮住，而 v-cut定位孔和丝印孔则需干菲林遮孔。 7如果绿油前要切板, 则要加多 24 个丝印工艺孔。 8. 检查是否遗漏一些制作工具孔。,45,六、检查问题纸 1需要检查的项目: 新产品发出报告、客户规范、钻孔资料、图纸、菲林, 如果有任何不明白的、矛盾的或超出厂生产能力范围内的地方,由pe 用问题纸和客户联络解决有关之疑问和放宽要求。如果客户在规定的时间内不能解答相关问题, 产品工程部技术员要发出一份暂停制板指示制作通知书, 直到问题解答后才取消此暂停。如果客户不接受放宽的要求, 则要通知me工程师, 由工程师商量解决, 否则要出一份不可生产通知书, 直到条件改变可以生产后才可取消不可生产通知。 2对任何修改、偏离或对客户要求的放松一定要得到客户的批准。,46,3下面是从常见问题调查表中抽取的一些常见问题: 根据附页可以把假铜位(纲格图形)加在线路菲林上吗？ (但是必须保持离线路、npth 和外形 50mil 的间隔) 由于有一条线和焊盘之间发生短路, 能否削线或移线以便在线与焊盘间建立 5-8mil 的间隙？ 由于对环的修改限制了焊盘的尺寸和空间, 对“”符号的孔1mil 锡环能否被接受？ 在线路菲林的两面有许多开路的地方, 是否可以根据菲林制作？ 是否可以削少许铜位以保持与外形有15-20mil 的空隙？ 是否可以切焊盘或切线以保证线与焊盘间足够的空间？,47, 在元件面的线路菲林上发现两点短路,请澄清是否是故意设计 的？ 孔与环正切是否可以作为最后形式接受 (即 0mil 锡圈)？ 在所有层上是否可以在分离框上加假铜位？ 为了避免露铜, 可以在双面减小绿油窗吗？ 基位是否需要开绿油窗？ 可以用一张绿油菲林对两面进行印刷吗？ 为了保证绿油与金手指顶有10-15mil间隙, 能否修改菲林保证有足够的间隙？,48, 在焊锡面上,一个圆的焊盘有一个椭圆的绿油窗,是否要修改这个绿油窗为圆形的？ 在焊锡面的绿油菲林上发现有一个多余的绿油窗,它会导致线条露铜,可否去掉这个绿油窗吗？ 在cec # 2651上的白字菲林与我们手上的白字菲林对不上,请弄清是否可以根据我们手中的菲林来做: 由于没有足够的空间加上必须的标志, 是否可以根据附页加上那些标志？ 为了避免模糊的印刷是否可以根据附图所示移动一些白字？是否可以取消上焊盘和入孔的白字？ 元件标记的颜色是否应为白色？ 白字上焊盘或入孔或超出单元外形, 能否通过取消这些部分 来修改？,49, 可以在焊锡面蚀刻上“made in china”标志吗？ 由于空间不够用来蚀刻日期编号标志, 可以采用丝印吗？ 在焊接面线路菲林, 是否需要将 “made in usa” 改为 “made in china“ ? 外形尺寸是 (278.71mm)还是(278.595mm), 请澄清! 我们将用英寸量度公差表作为我们外形公差吗？ 内角要求没指出, 请提供。 一些外形尺寸不齐全, 是否可以从菲林上测量那些尺寸？ 用户没有指出孔对边数, 请提供。或者, 是否可以根据菲林上量度的数据来制作？(见附图),50, 外形公差没有给出, 是否能采用下列公差？ 1) 孔到单元边 = +/-0.005“ 2) 单元边到单元边 = +/-0.010“ 发现客户的cad 数据与工艺孔在图上的数据对不上 (cad数据与图上所提供的相差 1mil), 可以根据提供的cad 数据制作吗？ 单元和套装尺寸上有矛盾, 是否可以以单元尺寸为准？ 发现“”尺寸的孔在图上与 cad 数据对不上, 可以根据 cad 数据编程吗 ? 如果不, 请指明哪一个是正确的 ? 所有孔的完成孔径公差都是 +/-.003“ 可以接受吗? 没有孔的尺寸和公差, 请提供?,51, 由于以下所列原因使丝印绿油工序做起来很困难,产品的完 成是否可以采用湿菲林绿油来完成? 1) 有限的线与焊盘之空间为7/8mil,将引起露线或绿油入孔。 2) 焊盘尺寸不够, 达不到用户规格中锡环的要求,然而,焊盘 尺寸的修改将引起线与焊盘间距的减小。 可以对整个金手指那一边进行斜切吗? 可以对外形加工采用冲加工吗? 由于传统绿油种类的限制, 可以用 w.f.s.m psr-4000作为阻焊剂吗? 板料可否是0.5oz底铜, 1.6mm0.2mm完成板厚?,52,工艺流程及特性要求 1工程记录 a.客户编号，检查客户编号及版本是否正确。 b.单元宽度、单元长度和孔的数量以套装计算,并以套装的形式交 货。 c.板的面积和板的有效面积 * 板的面积 = 板的宽度板的长度/144(平方英尺) * 板的有效面积 =(单元宽度单元长度该板上总单元数)/ (板的宽度板的长度) 100% d.镀金面积=金手指宽度金手指高度该面的金手指数量 如果以套装为单位交货, 总的镀金面积就等于单元镀金面 积单元/套的数量。,53,e材料供应商 检查客户是否指定板料供应商，常用板料供应商有: nanmei、international、mica、pic、isola、acc、pim 等。 f板的尺寸(常用的板料) 36“48” 40“48” 42“48“ 36.5“48.5“ 40.5“48.5“ 42.5“48.5“ 37“49“ 37“49.5“ g基材厚度是否能够满足要求。 h要点 * 确定第二次切板后的板尺寸，见mi中的第一部份。 * 所有孔的数量，单元尺寸和镀金面积以单元计算，如 果以套装的形式交货，则以套装计算。,54,2钻孔和外形加工的指示 a校对了完成孔的尺寸和公差之后检查选择钻咀的大小是否正确,是否有第二次钻孔工序。 b焊盘 外层对位孔焊盘的尺寸0.133“ 手作菲林 0.131“ 机作菲林 如果条件允许下(即导线到焊盘、焊盘到焊盘有足够距离加大)， 单元内镀通孔焊盘应比钻孔直径大14mil(cad值)。以2mil完成锡圈为接收标准。 c坑槽 坑宽度坑长度（数量) 检查是否有镀通坑槽，钻咀大小选择是否正确，叠钻长度是否正确，是否有镀通坑槽采用锣加工!,55,d斜边 斜切边的余厚、斜切的角度是否在生产能力范围内。 e其他 * 对外形、坑或微小坑进行铣加工所要锣刀尺寸(由坑槽宽度、所需内角或单元间最小空间决定)，摆放叠板数量按一期或三期 me guide line 要求。 * 允不允许对金手指那一条边整个进行斜切。 * v-切割之后保证板的厚度 (v-切割厚度)。 f. 关键槽 * 注意金手指对位槽宽度、公差。 g. 啤板避位孔，v-cut 对位孔及计算v-cut 位置是否正确。,56,3菲林制作 a. 如果是cad 数据产品根据 cad cam 绘图 b标志 蚀刻/丝印 “elec ul标记、94v0、生产周期(wwyy/ yyww/ dddyy)、分厂标志(elec5m-xx或elec5k-xx)、中国制造、客户编号、客户改进编号或其他更改的标志”在焊接面/元件面。 c完成线宽 = master线宽 + 蚀刻补偿值 (通常情况下) * 1.5mil 对 1/2oz 基铜（一期）；1mil 对 1/2oz 基铜三期） （例：客户菲林线宽为6mil，那么生产菲林加大至7.5mil。） * 2-3mil 对 1oz 基铜 * 3-4mil 对 2oz 基铜 d空间(线对焊盘, 线对线, 焊盘对焊盘) = 5mil(通常情况下) e环（锡圈）的宽度： 5 mil(最后完成是以最小2mil) 4 mil(最后完成是以最小1mil) 3 mil(最后完成是以相切形式),57,f绿油间隙即绿油到焊盘的距离）：最小1.5mil(对湿绿油) g绿油盖线（即导体到绿油窗的距离）：最小2mil(对湿绿油) h菲林的制作 -线路菲林的制作：- 建立间隙 (一般8-10mil), 消去焊盘或npth孔的符号为了干菲林遮盖。 对第二次钻孔(铜位)要建立一个间隙, 但在直径上要比钻头小3-4mil。 对那些完成后没有锡圈的镀通孔, 要在线路菲林上做一个比钻咀尺寸小2-3mil假焊盘。,58, 在焊盘的连接面通过扩大焊盘尺寸或加泪珠焊盘来修改锡圈不足够的焊盘。 移动线路或切削部份铜位，以保证有足够的位置给npth蔽孔，外形加工等。（移动线路要征得客户同意） 切除铜或焊盘为了保持足够的空间(线与焊盘或线与线), 距坑槽、外形和v-切割的位置。 在不影响线路功能的情况下，消除在焊盘连接面、铜位、假铜位、字间不足的6mil空间。 修改smt焊盘的宽度，为做绿油桥保证足够的空间，在smt 焊盘之间保持绿油间隙，在最后完成进行电测试工序时要保证足够的焊盘宽度。 移动字以防止进行外形切割时被切到, 以及与元件标记白字相搭接。,59, 修改标记或符号以避免在宽度上太挤、太松或太小 对那些分布不均匀的电路图形，在单元空闲的空间里、分离框上、单元中有大的铣或冲孔和打坑的地方加上假铜位，应保持50-60mil(参考) 间隙与坑、npth孔、基位的绿油窗,外形或标志。 修改粗糙的图形(标记或电路图形)以防止菲林碎。 如有made in usa或其它国家的标记，要问客户是否可改为made in china，或取消这些标记。 对有金手指的产品留意有没有金手指电镀线。 对要进行蚀刻的基位做补偿尺寸, 并检查其位置。 考虑到蚀刻因素, 要将